專利名稱：用戶設備的制作方法
用戶設備技術領域
本發(fā)明實施例涉及通信領域，尤其涉及一種用戶設備。
技術背景
隨著無線通訊制式的不斷發(fā)展，用戶設備(User Equipment,以下簡稱UE)的流 速呈現(xiàn)飛速增長的態(tài)勢，UE的功耗也相應地增加。在長期演進(Long-Term Evolution，以下 簡稱LTE)網(wǎng)絡出現(xiàn)后，甚至出現(xiàn)了功耗突跳的現(xiàn)象。而功耗的增大，也使得UE需要散發(fā) 更多的熱量。另一方面，為了提高產(chǎn)品的易用性和競爭力，UE的體積也在不斷縮小，這進一 步突顯了 UE的散熱問題。一旦熱量無法有效釋放，UE極易被燒毀。
現(xiàn)有技術主要采用在UE的印刷電路板(printed circuit board,以下簡稱PCB) 上鋪設絕緣導熱材料、UE的殼體等進行散熱，但是散熱效率低，無法滿足UE功耗不斷增大 的需求。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種用戶設備，以提高用戶設備的散熱效率，滿足UE功耗不斷 增大的需求。
本發(fā)明實施例提供一種用戶設備，包括用戶設備主體，所述用戶設備主體包括天 線區(qū)域，所述天線區(qū)域上鋪設有第一絕緣導熱材料層。
所述天線區(qū)域為支架天線區(qū)域，所述支架天線區(qū)域的天線支架采用絕緣導熱材 料。
所述第一絕緣導熱材料層鋪設在所述天線支架面向用戶設備殼體頂部和底部的 側(cè)面上，且所述第一絕緣導熱材料層與所述用戶設備殼體接觸。
所述天線支架上插接PCB主板和PCB副板的區(qū)域還設有空心槽，所述空心槽內(nèi)填 充第五絕緣導熱材料層，所述第五絕緣導熱材料層與所述PCB主板的絕緣導熱材料層和 PCB副板的絕緣導熱材料層分別接觸。
所述用戶設備主體還包括PCB板區(qū)域，所述PCB板區(qū)域的PCB主板上設有屏蔽 罩；
所述第一絕緣導熱材料層鋪設在所述天線支架上面向用戶設備殼體底部的一側(cè)， 所述屏蔽罩面向用戶設備殼體底部的一側(cè)鋪設有第二絕緣導熱材料層，所述第一絕緣導熱 材料層與所述第二絕緣導熱材料層連通。
所述第一絕緣導熱材料層和第二絕緣導熱材料層與所述殼體底部的內(nèi)壁接觸。
所述PCB板區(qū)域還設有PCB副板；
所述天線支架上面向用戶設備殼體頂部的一側(cè)還鋪設有第三絕緣導熱材料層，所 述PCB副板面向用戶設備殼體頂部的一側(cè)還鋪設有第四絕緣導熱材料層，所述第三絕緣導 熱材料層和第四絕緣導熱材料層連通。
所述天線區(qū)域為印制天線區(qū)域。
所述印制天線區(qū)域的上表面和/或下表面設有第六絕緣導熱材料層，所述第六絕 緣導熱材料層與PCB板區(qū)域的PCB主板的絕緣導熱材料層連通。
設置在印制天線區(qū)域上表面的第六絕緣導熱材料層還與所述PCB板區(qū)域的PCB副 板的絕緣導熱材料層連通；
設置在印制天線區(qū)域下表面的第六絕緣導熱材料層還與所述用戶設備殼體底部 的內(nèi)壁接觸。
天線區(qū)域和PCB板區(qū)域上處于同一側(cè)面的絕緣導熱材料層為一體結(jié)構。
所述用戶設備為數(shù)據(jù)卡。
本發(fā)明實施例可以在天線區(qū)域上鋪設第一絕緣導熱材料層，從而在現(xiàn)有散熱區(qū)域 的基礎上增加天線區(qū)域作為散熱區(qū)域，擴大了 UE的散熱面積，提高了散熱效率，從而可以 滿足功耗不斷增大的需求。
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā) 明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明用戶設備實施例一的剖面結(jié)構示意圖2為本發(fā)明用戶設備實施例二的剖面結(jié)構示意圖3為本發(fā)明用戶設備實施例三的剖面結(jié)構示意圖4為本發(fā)明用戶設備實施例四的剖面結(jié)構示意圖5為本發(fā)明用戶設備實施例五的剖面結(jié)構示意圖6為本發(fā)明用戶設備實施例六的剖面結(jié)構示意圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例 中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是 本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員 在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
鑒于現(xiàn)有技術在UE的PCB板上鋪設絕緣導熱材料以及UE的殼體進行散熱時存在 散熱效率低，無法滿足UE功耗不斷增大的需求的問題，本發(fā)明實施例在現(xiàn)有技術的基礎上 采用多種技術方案盡可能地擴大UE整機的散熱面積，從而提高散熱效率，滿足UE功耗不斷 增大的需求。
通過對現(xiàn)有UE的結(jié)構和散熱原理進行深入研究發(fā)現(xiàn)，UE的天線區(qū)域并未參加UE 的散熱過程，UE的天線區(qū)域是明顯涼區(qū)。但是在現(xiàn)有技術中，本領域技術人員普遍認為在天 線區(qū)域加設材料或者結(jié)構會影響天線的性能，因此，不能將天線區(qū)域作為UE的散熱區(qū)域。 但是，本發(fā)明實施例的發(fā)明人通過大量研究發(fā)現(xiàn)，在天線區(qū)域加設絕緣導熱材料不僅不會 影響天線的性能，反而會提升天線的性能。因此，本發(fā)明實施例可以在天線區(qū)域上鋪設第一 絕緣導熱材料層，從而在現(xiàn)有散熱區(qū)域的基礎上增加天線區(qū)域作為散熱區(qū)域，擴大了 UE的散熱面積，提高了散熱效率。而該第一絕緣導熱材料層具有較高的介電常數(shù)，絕緣導熱，其 可以使得天線駐波略向低頻偏移，信號波長變短，進而可以縮短天線的尺寸，并且可以提升 天線效率。表1為在天線區(qū)域設置第一絕緣導熱材料層(以導熱硅脂為例)之前和之后天 線的效率對比
表 權利要求
1.一種用戶設備，包括用戶設備主體，所述用戶設備主體包括天線區(qū)域，其特征在于， 所述天線區(qū)域上鋪設有第一絕緣導熱材料層。
2.根據(jù)權利要求1所述的用戶設備，其特征在于，所述天線區(qū)域為支架天線區(qū)域，所述 支架天線區(qū)域的天線支架采用絕緣導熱材料。
3.根據(jù)權利要求2所述的用戶設備，其特征在于，所述第一絕緣導熱材料層鋪設在所 述天線支架面向用戶設備殼體頂部和底部的側(cè)面上，且所述第一絕緣導熱材料層與所述用 戶設備殼體接觸。
4.根據(jù)權利要求3所述的用戶設備，其特征在于，所述天線支架上插接PCB主板和PCB 副板的區(qū)域還設有空心槽，所述空心槽內(nèi)填充第五絕緣導熱材料層，所述第五絕緣導熱材 料層與所述PCB主板的絕緣導熱材料層和PCB副板的絕緣導熱材料層分別接觸。
5.根據(jù)權利要求2所述的用戶設備，其特征在于，所述用戶設備主體還包括PCB板區(qū) 域，所述PCB板區(qū)域的PCB主板上設有屏蔽罩；所述第一絕緣導熱材料層鋪設在所述天線支架上面向用戶設備殼體底部的一側(cè)，所述 屏蔽罩面向用戶設備殼體底部的一側(cè)鋪設有第二絕緣導熱材料層，所述第一絕緣導熱材料 層與所述第二絕緣導熱材料層連通。
6.根據(jù)權利要求5所述的用戶設備，其特征在于，所述第一絕緣導熱材料層和第二絕 緣導熱材料層與所述殼體底部的內(nèi)壁接觸。
7.根據(jù)權利要求5所述的用戶設備，其特征在于，所述PCB板區(qū)域還設有PCB副板；所述天線支架上面向用戶設備殼體頂部的一側(cè)還鋪設有第三絕緣導熱材料層，所述PCB副板面向用戶設備殼體頂部的一側(cè)還鋪設有第四絕緣導熱材料層，所述第三絕緣導熱 材料層和第四絕緣導熱材料層連通。
8.根據(jù)權利要求1所述的用戶設備，其特征在于，所述天線區(qū)域為印制天線區(qū)域。
9.根據(jù)權利要求8所述的用戶設備，其特征在于，所述印制天線區(qū)域的上表面和/或下 表面設有第六絕緣導熱材料層，所述第六絕緣導熱材料層與PCB板區(qū)域的PCB主板的絕緣 導熱材料層連通。
10.根據(jù)權利要求9所述的用戶設備，其特征在于，設置在印制天線區(qū)域上表面的第六 絕緣導熱材料層還與所述PCB板區(qū)域的PCB副板的絕緣導熱材料層連通；設置在印制天線區(qū)域下表面的第六絕緣導熱材料層還與所述用戶設備殼體底部的內(nèi) 壁接觸。
11.根據(jù)權利要求5 7、9 10中任一權利要求所述的用戶設備，其特征在于，天線區(qū) 域和PCB板區(qū)域上處于同一側(cè)面的絕緣導熱材料層為一體結(jié)構。
12.根據(jù)權利要求1 10中任一權利要求所述的用戶設備，其特征在于，所述用戶設備 為數(shù)據(jù)卡。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供一種用戶設備。該用戶設備，包括用戶設備主體，所述用戶設備主體包括天線區(qū)域，所述天線區(qū)域上鋪設有第一絕緣導熱材料層。所述天線區(qū)域為支架天線區(qū)域，所述支架天線區(qū)域的天線支架采用絕緣導熱材料。本發(fā)明實施例可以在天線區(qū)域上鋪設第一絕緣導熱材料層，從而在現(xiàn)有散熱區(qū)域的基礎上增加天線區(qū)域作為散熱區(qū)域，擴大了UE的散熱面積，提高了散熱效率，從而可以滿足功耗不斷增大的需求。
文檔編號H05K7/20GK102045992SQ20111000418
公開日2011年5月4日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權日2011年1月10日
發(fā)明者康南波, 李正浩, 靳林芳 申請人:華為終端有限公司