專利名稱：一種電路板的堆棧構(gòu)造改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板的堆棧構(gòu)造，尤指一種易于組裝堆棧不同形狀電路 板的構(gòu)造改良，由一支撐架支撐整合各種高度的間隔腳柱，以支撐堆棧多層電路板，屬 于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
常用多層式電路板的堆棧，由于電路板上固定有各種電子組件及印刷電路，且 電子組件具有各種高度，因此，通常以多個(gè)間隔腳柱設(shè)置于各層電路板間，以使各層電 路板之間具有適當(dāng)?shù)母叨取⒖臻g以容納電子組件，并可以往上層疊不占空間。通常情況下，當(dāng)?shù)诙与娐钒逵B放至第一層電路板時(shí)，須先在第一層電路板 上固定數(shù)個(gè)間隔腳柱，再將第二層電路板放至間隔腳柱上續(xù)疊上去，再當(dāng)疊放第三層電 路板時(shí)，也須在第二層電路板上固定數(shù)個(gè)間隔腳柱再往上疊放，如此，其組裝過程較為 繁雜無連貫性，而且，間隔腳柱設(shè)置的位置并不固定，因必須避開電子組件，故有時(shí)固 定在電路板的四周邊，有時(shí)會固定在中間，必須視電路板的不同而有不同位置的設(shè)置， 如此，在固定每一層的間隔腳柱時(shí)，便無一致性而減低效率；近來，在各種產(chǎn)品皆要求 輕、薄、短、小的趨勢下，產(chǎn)品內(nèi)的電路板也呈現(xiàn)各種不同的形狀，以符合其小型化的 需求，也因?yàn)殡娐钒寰哂胁煌男螤?，而使得間隔腳柱的固定更為困難與復(fù)雜，更不易 于組裝堆棧。以往為改善此堆棧方式，大部分即針對其間隔柱的結(jié)構(gòu)，與結(jié)合定位固定方式 改良，但無法徹底解決不同形狀的電路板相互堆棧置放時(shí)，其間隔柱固定方式繁雜的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種放置多層電路板的堆棧 構(gòu)造改良。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種電路板的堆棧構(gòu)造改 良，包含底座、導(dǎo)柱、第一電路板、第一支撐柱、第二電路板、第三電路板、第二支撐 柱；所述導(dǎo)柱設(shè)置在底座的四個(gè)角上；所述第一電路板穿過導(dǎo)柱設(shè)置在底座上；所述第 一支撐柱上設(shè)置有臺階，所述第二支撐柱上設(shè)置有臺階；所述第一支撐柱上的臺階高度 與第二支撐柱上的臺階高度相同；所述第一支撐柱比第二支撐柱低，所述第一支撐柱、 第二支撐柱設(shè)置在第一電路板上；所述第二電路板套設(shè)置第一支撐柱的臺階上；所述第 三電路板設(shè)置第一支撐柱的頂部上；所述第四電路板設(shè)置在第二支撐柱的頂部。優(yōu)選的，所述第二支撐柱有兩個(gè)臺階，上部臺階的高度與第一支撐柱的高度相 同。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的導(dǎo)柱為沿電路板四周邊設(shè)置的架體，是將各處設(shè)置的間隔腳柱集
3中至電路板的四邊，以避開其上的電子組件，而可以更容易地固定間隔腳柱；另外，第 一電路板上設(shè)置此具有不同高度間隔腳柱的支撐柱，可一次完成固定，而不需分次固定 于不同層的電路板上，使堆棧組裝流程更具連貫性，省時(shí)有效率。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明附

圖1是本實(shí)用新型的電路板的堆棧構(gòu)造改良的立體圖；附圖2是本實(shí)用新型的電路板的堆棧構(gòu)造改良的立體分解圖；其中1、底座；2、導(dǎo)柱；3、第一電路板；4、第一支撐柱；5、第二電路 板；6、第三電路板；7、第二支撐柱。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如附圖1、2所示為本實(shí)用新型所述的一種電路板的堆棧構(gòu)造改良，包含底座 1、導(dǎo)柱2、第一電路板3、第一支撐柱4、第二電路板5、第三電路板6、第二支撐柱7; 所述導(dǎo)柱2設(shè)置在底座1的四個(gè)角上；所述第一電路板3穿過導(dǎo)柱2設(shè)置在底座1上；所 述第一支撐柱4上設(shè)置有臺階，所述第二支撐柱7上設(shè)置有臺階；所述第一支撐柱4上的 臺階高度與第二支撐柱7上的臺階高度相同；所述第一支撐柱4比第二支撐柱7低，所述 第一支撐柱4、第二支撐柱7設(shè)置在第一電路板3上；所述第二電路板5套設(shè)置第一支撐 柱3的臺階上；所述第三電路板6設(shè)置第一支撐柱4的頂部上；所述第四電路板(未示 出)設(shè)置在第二支撐柱7的頂部。優(yōu)選的，所述第二支撐柱有兩個(gè)臺階，上部臺階的高度與第一支撐柱的高度相 同。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的導(dǎo)柱為沿電路板四周邊設(shè)置的架體，是將各處設(shè)置的間隔腳柱集 中至電路板的四邊，以避開其上的電子組件，而可以更容易地固定間隔腳柱；另外，第 一電路板上設(shè)置此具有不同高度間隔腳柱的支撐柱，可一次完成固定，而不需分次固定 于不同層的電路板上，使堆棧組裝流程更具連貫性，省時(shí)有效率。以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限 制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，或任何對本實(shí)用新型中所述平板 的移動方式，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板的堆棧構(gòu)造改良，其特征在于包含底座、導(dǎo)柱、第一電路板、第一 支撐柱、第二電路板、第三電路板、第二支撐柱；所述導(dǎo)柱設(shè)置在底座的四個(gè)角上；所 述第一電路板穿過導(dǎo)柱設(shè)置在底座上；所述第一支撐柱上設(shè)置有臺階，所述第二支撐柱 上設(shè)置有臺階；所述第一支撐柱上的臺階高度與第二支撐柱上的臺階高度相同；所述第 一支撐柱比第二支撐柱低，所述第一支撐柱、第二支撐柱設(shè)置在第一電路板上；所述第 二電路板套設(shè)置第一支撐柱的臺階上；所述第三電路板設(shè)置第一支撐柱的頂部上；所述 第四電路板設(shè)置在第二支撐柱的頂部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的堆棧構(gòu)造改良，其特征在于所述第二支撐柱有 兩個(gè)臺階，上部臺階的高度與第一支撐柱的高度相同。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板的堆棧構(gòu)造改良，包含底座、導(dǎo)柱、第一電路板、第一支撐柱、第二電路板、第三電路板、第二支撐柱；所述導(dǎo)柱設(shè)置在底座的四個(gè)角上；所述第一電路板穿過導(dǎo)柱設(shè)置在底座上；所述第一支撐柱上設(shè)置有臺階，所述第二支撐柱上設(shè)置有臺階；所述第一支撐柱上的臺階高度與第二支撐柱上的臺階高度相同；所述第一支撐柱比第二支撐柱低，所述第一支撐柱、第二支撐柱設(shè)置在第一電路板上；所述第二電路板套設(shè)置第一支撐柱的臺階上；所述第三電路板設(shè)置第一支撐柱的頂部上；所述第四電路板設(shè)置在第二支撐柱的頂部；本實(shí)用新型在第一電路板上設(shè)置此具有不同高度間隔腳柱的支撐柱，可一次完成固定，而不需分次固定于不同層的電路板上，使堆棧組裝流程更具連貫性，省時(shí)有效率。
文檔編號H05K1/14GK201797650SQ20102050554
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者張方榮 申請人:張方榮