專利名稱：一種抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，特別是一種抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電磁干擾(Electromagnetic Interference ；EMI)源，經(jīng)常是對(duì)電路的低電平點(diǎn)產(chǎn)生感應(yīng)，再經(jīng)放大后變成雜散信號(hào)輸出，因數(shù)字電路的普及，所以到處都有雜散信號(hào)發(fā)生源，再加上電子元件的高速化、低電流比等...使感受電磁干擾(EMI)的可能性高，且電器的外殼也多以塑料代替金屬，而缺乏隔離效果使得電磁干擾(EMI)更趨嚴(yán)重，所以對(duì)電磁干擾(EMI)則有抑制的必要。為了滿足電子機(jī)械的高精密度及可靠性，以印刷電路板(Printedcircuit board ； PCB)做為裝配方式的情況就大為增加，因印刷電路板(PCB)有可滿足小型化、輕量化的需求及可立體設(shè)計(jì)高密度的回路，且電路間連接部分減少，信號(hào)可以高速化，可靠性亦可以提高，近年來(lái)印刷電路板的設(shè)計(jì)為達(dá)到小型化，多采用板上連接式芯片封裝(chip on board ； COB)的裝配方式，這種封裝的方法通常是比集成電路(IC)封裝更具有小型化的優(yōu)點(diǎn)，經(jīng)常使用于手表等小型攜帶式電子機(jī)械的封裝，板上連接式芯片封裝(COB)是利用粘著劑 (Die Bonding I^aste)將芯片固定在印刷法電路板上，電路方面是用金屬線將芯片的焊接點(diǎn)(Pad)與印刷廠電路板的焊接區(qū)(Land)連接，再用芯片被覆劑(Chip Coating Paste) 覆蓋全體加以保護(hù)。但是面積小密度高的印刷電路板(PCB)其電磁干擾(EMI)的問(wèn)題就相對(duì)嚴(yán)重，由于印刷電路板(PCB)上的信號(hào)頻率日漸提高(由33兆赫提升到133兆赫以上)，考慮到一般加在電路上的濾波器(包含電阻電容的RC濾波器或電感電容的LC濾波器)在可能影響信號(hào)品質(zhì)的情況下，無(wú)法滿足電磁干擾的抵消目的，因此在設(shè)計(jì)電路時(shí)便必需考慮到電源、信號(hào)線、模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)等...的電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility ； EMC), 且必需從雜散信號(hào)源著手，以尋求根本的解決。由于雜散信號(hào)源常出現(xiàn)在高頻率工作的電路芯片(Die)，信號(hào)發(fā)生器及信號(hào)輸出端...等，所以芯片直接組裝在電路板的電磁干擾的現(xiàn)象亦相對(duì)嚴(yán)重，其原因?yàn)轭l率越高則電磁波的波長(zhǎng)越短，因此在電路內(nèi)很容易造成電磁干擾的不規(guī)則反射，形成高頻雜散信號(hào)不易改善及處理，如何能有效解決芯片直接組裝在電路板上時(shí)的雜散信號(hào)源所產(chǎn)生的電磁干擾，成為尚待解決的技術(shù)課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提出了一種抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板，包含電路板本體、芯片、引出線、屏蔽罩；所述芯片設(shè)置在電路板本體上；所述屏蔽罩罩設(shè)在芯片的外部；所述引出線穿過(guò)屏蔽罩連接在芯片上。優(yōu)選的，所述芯片利用金屬線焊接技術(shù)直接組裝在電路板上。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明方案，用屏蔽罩罩在芯片上，用以屏蔽外部電磁對(duì)芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明附圖1為本發(fā)明的抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板的主視圖的局部剖視圖；附圖2為本發(fā)明的抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板的俯視圖的局部剖視圖；其中1、電路板本體；2、芯片；3、引出線；4、屏蔽罩。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明。如附圖1、2所示為本發(fā)明所述的一種抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板，包含電路板本體1、芯片2、引出線3、屏蔽罩4 ；所述芯片2設(shè)置在電路板本體1上；所述屏蔽罩4罩設(shè)在芯片2的外部；所述引出線3穿過(guò)屏蔽罩4連接在芯片2上；所述芯片2利用金屬線焊接技術(shù)直接組裝在電路板上。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明方案，用屏蔽罩罩在芯片上，用以屏蔽外部電磁對(duì)芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板，其特征在于包含電路板本體、芯片、引出線、屏蔽罩；所述芯片設(shè)置在電路板本體上；所述屏蔽罩罩設(shè)在芯片的外部；所述引出線穿過(guò)屏蔽罩連接在芯片上。
2.如權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板，其特征在于所述芯片利用金屬線焊接技術(shù)直接組裝在電路板上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種抗電磁干擾能力強(qiáng)的電路板，包含電路板本體、芯片、引出線、屏蔽罩；所述芯片設(shè)置在電路板本體上；所述屏蔽罩罩設(shè)在芯片的外部；所述引出線穿過(guò)屏蔽罩連接在芯片上；所述芯片利用金屬線焊接技術(shù)直接組裝在電路板上；本發(fā)明方案，用屏蔽罩罩在芯片上，用以屏蔽外部電磁對(duì)芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102448278SQ201010297609
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者陶寶生 申請(qǐng)人:陶寶生