專利名稱：改善印刷電路板上的電路之間的隔離的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般針對減少設(shè)置在共用基板上的電路之間的串擾的方法，更特別地，涉 及減少包含共享諸如印刷電路板的共用基板的電路的多對相鄰的通信插座之間串擾的方法。
背景技術(shù)：
用于改善第一電路和附近的第二電路之間的電氣隔離的公知的技術(shù)包括使兩個 電路相互遠離。第二種技術(shù)包含在戰(zhàn)略上相對于彼此配置兩個電路的導(dǎo)體。不幸的是，真實 世界限制一般限制設(shè)計人員實施這些方法以改善兩個電路之間的電氣隔離的能力。例如， 物理約束一般限制兩個電路分開多遠。此外，物理和制造限制會限制如何在戰(zhàn)略上相對于 彼此配置兩個電路的導(dǎo)體。改善兩個電路之間的電氣隔離的另一現(xiàn)有技術(shù)包含在兩個電路的導(dǎo)體之間放置 屏蔽。屏蔽一般在通過低阻抗連接電氣接地時是最有效的。由于在一些電路設(shè)計中對地低 阻抗連接是不可用的，因此屏蔽會是難以實施的。并且，一些設(shè)計完全不提供可用的對地連接。在對地連接不可用的情況下，一些制造使用“浮地屏蔽(floatingshield) ”。但 是，可能存在與浮動屏蔽相關(guān)的問題。必須注意不從周圍電路中的任一個將明顯的量的信 號引入到浮動屏蔽上，否則，屏蔽單純地用作天線，從而增加屏蔽應(yīng)隔離的電路之間的耦合 量。不管使用的屏蔽的類型如何，屏蔽都增加設(shè)計成本和復(fù)雜性。因此，任何時候都期望盡 可能地避免使用屏蔽。因此，需要用于改善兩個或更多個電路之間的電氣隔離的方法。還需要減少包含 共享共用基板(例如，印刷電路板)的電路的一對相鄰的通信插座之間的外來串擾的方法。 提供相對于彼此具有改善的電氣隔離的多個通信插座的插線面板也是所期望的。從以下的 詳細描述和附圖很容易理解，本申請?zhí)峁┻@些和其它的優(yōu)點。


圖1是基板的示圖，在該基板的上面，設(shè)置通過基板的中間部分與第二組電路分 開的第一組電路。圖2是圖1的基板的示圖，該基板在中間部分中包含剪切塊(cutout)。圖3是被加入一對相鄰的通信插座中的圖2的基板的透視圖，第一組電路與相鄰 的通信插座中的一個的第一多個插座尖齒觸頭耦接，并且，第二組電路與相鄰的通信插座 中的另一個的第二多個插座尖齒觸頭耦接。圖4是圖3的一對相鄰的通信插座的背面的透視圖，該透視圖示出它們的與第一 通信電纜和第二通信電纜耦接的絕緣位移連接器。圖5是改善圖1所示的第一組電路和第二組電路之間的電氣隔離的方法的流程 圖，該方法可被用于制造圖2的基板。
圖6是與第三通信電纜耦接的第一通信插頭和與第四通信電纜耦接的第二通信 插頭的透視圖，這些通信插頭被配置為在圖3的一對通信插座內(nèi)被接納以在第一通信電纜 和第三通信電纜之間形成第一通信連接并在第二通信電纜和第四通信電纜之間形成第二 通信連接。圖7是安裝在托架系統(tǒng)內(nèi)的加入諸如圖3所示的通信插座的十二對通信插座的插 線面板的透視圖。圖8是容納于被配置為被加入圖7的面板中的外殼內(nèi)的被配置到編組中的諸如圖 3所示的通信插座的三對通信插座的背面的分解透視圖。圖9是圖8的三對通信插座的正面的分解透視圖，包括絕緣位移連接器的第一和
弟·~ 蓋子ο圖10是包含上面設(shè)置通過具有狹槽的中間部分與第二組電路分開的第一組電路 的基板的實驗配置的示圖。圖11是通過使用圖10的實驗配置(即，具有剪切塊部分的基板)和沒有剪切塊 部分的基板測量的在第一組電路的電路中的每一個和第二組電路的電路中的每一個之間 測量的平均外來串擾的關(guān)系圖。圖12是通過使用圖10的實驗配置(即，具有剪切塊部分的基板)和沒有剪切塊 部分的基板測量的在第一組電路的電路中的每一個和第二組電路的電路中的每一個之間 測量的最高水平外來串擾的關(guān)系圖。
具體實施例方式本發(fā)明的各方面涉及改善相互接近地位于共用或共享基板(例如，印刷電路板 ("PCB"))上的兩個或更多個電路之間的電隔離的方法。雖然關(guān)于平衡通信電路描述在附 圖中實施的實施例，但是本發(fā)明可被應(yīng)用于期望使電路相互電氣隔離的任何電氣器件。這 可包含但不限于諸如電視機、無線電設(shè)備、計算機、接收器和發(fā)射器等。概述圖1示出具有分開的第一部分IOA和第二部分IOB的基板10，其中該第一部分IOA 具有第一組電路20，第二部分IOB具有第二組電路30。本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易理解，圖1、 圖2和圖10示出同時位于基板10的兩側(cè)的第一組電路20的部分和第二組電路30的部 分，其中一組電路的部分位于另一組電路的部分的上方。返回圖1，如上所述，各組電路20 和30中的每一組被示為一組平衡通信電路。除了第一組電路20和第二組電路30之間不 期望的串擾，第二組電路與第一組電路電氣分開。出于解釋性目的提供示出的第一組電路 20和第二組電路30的實施例，并且這些實施例意圖不在于限制本發(fā)明的范圍，該范圍不限 于第一組電路20和第二組電路30的任何特定實施。在附圖示出的實施例中，第一組電路20包含四個平衡通信電路“A1”、“A2”、“A3” 和“A4”。平衡通信電路“A1”、“A2”、“A3”和“A4”中的每一個包含被配置為差動信令對的 一對導(dǎo)體。平衡通信電路“Al ”包含導(dǎo)體“A-C4”和“A-C5”。平衡通信電路“Α2”包含導(dǎo)體 "A-C1，，和“A-C2”。平衡通信電路“A3”包含導(dǎo)體“A-C3”和“A-C6”。平衡通信電路“Α4”包 含導(dǎo)體 “A-C7” 和 “A-C8”。導(dǎo)體“A-C1” “A-C8”中的每一個在諸如一對電鍍通孔的一對觸頭之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“A-C1”在被設(shè)計為接收插座觸頭或尖齒觸頭“JT_1A”(參見圖3)的第一電鍍通孔 “A-Cla”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-1A”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二 電鍍通孔“A-Clb”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“A-C2”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-2A”(參 見圖3)的第一電鍍通孔“A-C2a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-2A”(參見圖 4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔“A-C2b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“A-C3”在被設(shè)計為接收 插座尖齒觸頭“JT-3A” (參見圖3)的第一電鍍通孔“A-C3a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移 連接器“IDC-3A”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔“A-C3b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo) 體“A-C4”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-4A”(參見圖3)的第一電鍍通孔“A-C4a”和 被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-4A” (參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔 “A-C4b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“A-C5”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-5A”(參見圖3) 的第一電鍍通孔“A-C5a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-5A”(參見圖4)的導(dǎo) 線端接觸頭的第二電鍍通孔“A-C5b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“A-C6”在被設(shè)計為接收插座尖 齒觸頭“JT_6A”(參見圖3)的第一電鍍通孔“A-C6a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器 “IDC-6A”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔“A-C6b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“A-C7” 在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-7A” (參見圖3)的第一電鍍通孔“A-C7a”和被設(shè)計為接 收諸如絕緣位移連接器“IDC-7A” (參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔“A-C7b”之 間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“A-C8”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-8A”(參見圖3)的第一電鍍 通孔“A-C8a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-8A”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭 的第二電鍍通孔“A-CSb，，之間傳導(dǎo)信號。在附圖示出的實施例中，第二組電路30包含四個平衡通信電路“B1”、“B2”、“B3” 和“B4”。平衡通信電路“B1”、“B2”、“B3”和“B4”中的每一個包含被配置為差動信令對的 一對導(dǎo)體。平衡通信電路“Bi ”包含導(dǎo)體“B-C4”和“B-C5”。平衡通信電路“Β2”包含導(dǎo)體 “B-C1”和“B-C2”。平衡通信電路“Β3”包含導(dǎo)體“B-C3”和“B-C6”。平衡通信電路“Β4”包 含導(dǎo)體 “B-C7” 和 “B-C8，，。導(dǎo)體“B-C1” “B-C8”中的每一個在諸如一對電鍍通孔的一對觸頭之間傳導(dǎo)信號。 導(dǎo)體“B-C1”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-1B”(參見圖3)的第一電鍍通孔“B-Cla” 和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-1B”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通 孔“B-Clb”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“B-C2”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-2B”(參見圖 3)的第一電鍍通孔“B-C2a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-2B”(參見圖4) 的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔“B_C2b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“B-C3”在被設(shè)計為接收插 座尖齒觸頭“JT-3B”(參見圖3)的第一電鍍通孔“B-C3a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移 連接器“IDC-3B”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔“B-C3b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo) 體“B-C4”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-4B” (參見圖3)的第一電鍍通孔“B-C4a”和 被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-4B” (參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔 “B-C4b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“B-C5”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-5B” (參見圖3) 的第一電鍍通孔“B-C5a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-5B”(參見圖4)的導(dǎo) 線端接觸頭的第二電鍍通孔“B-C5b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“B-C6”在被設(shè)計為接收插座尖 齒觸頭“JT_6B”(參見圖3)的第一電鍍通孔“B-C6a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器 “IDC-6B”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔“B-C6b”之間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“B-C7”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-7B” (參見圖3)的第一電鍍通孔“B-C7a”和被設(shè)計為接 收諸如絕緣位移連接器“IDC-7B”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭的第二電鍍通孔“B-C7b”之 間傳導(dǎo)信號。導(dǎo)體“B-C8”在被設(shè)計為接收插座尖齒觸頭“JT-8B”(參見圖3)的第一電鍍 通孔“B-C8a”和被設(shè)計為接收諸如絕緣位移連接器“IDC-8B”(參見圖4)的導(dǎo)線端接觸頭 的第二電鍍通孔“B-C8b，，之間傳導(dǎo)信號。分別地，在基板10上的基本上呈線性的行“ROW-Α”中配置與電路“Al” “A4”的 導(dǎo)體“A-C1” “A-C8”連接的、用于與絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”(在圖4中 示出)接合的第二電鍍通孔“A-Clb” “A-C8b”。分別地，在基板10上的基本上呈線性的 行“ROff-B”中配置與電路“B1” “B4”的導(dǎo)體“B-Cl ” “B-C8 ”耦接的、用于與絕緣位移 連接器“IDC-1B” “IDC-8B”(在圖4中示出)接合的第二電鍍通孔“B-Clb” “B_C8b”。 如圖2所示，行“ROW-Α”可與行“R0W-B”基本上平行。在示出的實施例中，行“ROW-Α”在行 “R0W-B”之上。因此，基本上線性配置的絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”位于基本上 線性配置的絕緣位移連接器“ IDC-1B” “ IDC-8B”之上。與電路“ A1 ” “ A4 ”的導(dǎo)體“ A-C1 ” “ A-C8 ”耦接的第一電鍍通孔“ A-C1 a，， “A-C8a”和與電路“Bi ” “B4”的導(dǎo)體“B-C1 ” “B-C8”耦接的第一電鍍通孔“B-Cla，， “ B-C8a，，位于行“ ROW-A，，和行“ ROW-B ”之間?？梢栽谖挥谛小?ROW-A，，和行“ ROW-B，，之間 的基本上呈線性的行“R0W-C”中配置第一電鍍通孔“A-Cla” “A-C8a”，和第一電鍍通孔 "B-Cla" “B-C8a”。并且，如圖2所示，行“R0W-C”可基本上與行“ROW-A”和行“R0W-B” 平行。在具有第一組電路20的基板10的第一部分IOA和具有第二組電路30的基板10 的第二部分IOB之間限定基板10的中間部分40?；?0具有相對固定的電容率，該電容 率也被稱為介電常數(shù)。因此，基板10的第一部分10A、第二部分IOB和中間部分40分別 具有介電常數(shù)。材料的介電常數(shù)(通常表示為“、”)是材料的固定電容率(通常表示為 “、”)相對于真空的固定電容率(稱為通常表示為“ 的電常數(shù))的比值。因此，介電 常數(shù)常表達為、=ε s/ ε 00固定電容率描述材料透過(或“容許”)電場的能力。例如，在電容器中，增大的電 容率允許以更小的電場(并由此以更小的電壓)存儲相同的電荷，從而導(dǎo)致增大的電容。一 般地，電容率不是恒定值，并且可隨材料中的位置、施加的電場的頻率、施加的電場的強度、 濕度、溫度和其它參數(shù)而改變?？諝饩哂屑s為1的介電常數(shù)。因此，如果第一組電路20和第二組電路30僅被空 氣分開，那么分開第一組電路20和第二組電路30的材料(S卩，空氣)的介電常數(shù)會為約1。 印刷電路板(“PCB”)具有約3 約5的有效介電常數(shù)。因此，在基板10為PCB的實施例 中，第一部分10Α、第二部分IOB和第一組電路20與第二組電路30之間的中間部分40分別 具有約3 約5的有效介電常數(shù)?！坝行А苯殡姵?shù)考慮電場不完全約束于基板10內(nèi)并且 電場的多個部分可存在于基板周圍的空氣中的事實。如果基板10的中間部分40的有效介電常數(shù)比1大(當基板為PCB時情況如此)， 那么空氣對于中間部分40的全部或一部分的替換減小分開第一組電路20和第二組電路30 的材料的有效介電常數(shù)，由此減小存在于兩組電路之間的電場遇到的總體有效介電常數(shù)。 減小第一組電路20和第二組電路30之間的有效介電常數(shù)來減少第一組的電路“Al ” “Α4”中的任一個和第二組的電路“Bi” “B4”中的任一個之間的電容耦合。減小的電容耦合減 少可在第一組電路20和第二組電路30之間耦合的電信號的量，由此減少第一組電路20的 電路“Al” “A4”中的任一個和第二組電路30的電路“Bi” “B4”中的任一個之間的串 擾。可通過從基板10去除中間部分40的全部或一部分實施空氣對于基板10的中間 部分40的全部或一部分的替換。例如，在圖2中，在圖1的基板10的中間部分40中形成 第一剪切塊50A和第二剪切塊50B。在基板10的中間部分40內(nèi)，剪切塊50A和50B被對于 第一組電路20和第二組電路30提供結(jié)構(gòu)支撐的支撐部分52分開。本領(lǐng)域技術(shù)人員很容 易理解，去除基板10的中間部分40的多個部分會對基板10的效用造成負面影響。例如， 如果去除太多的中間部分40，那么在制造和/或使用中基板10會失效。因此，可以在相鄰 的剪切塊50A和50B之間提供諸如支撐部分52的一個或更多個支撐部分，以為第一組電路 20和第二組電路30提供結(jié)構(gòu)支撐。在第一剪切塊50A和第二剪切塊50B內(nèi)，介電常數(shù)為約1。因此，橫穿第一剪切塊 50A或第二剪切塊50B的任何電場會遇到與基板10單獨的情況不同或比其小的有效介電 常數(shù)。并且，剪切塊50A和50B內(nèi)的有效介電常數(shù)會比基板10的第一部分IOA和第二部分 IOB的有效介電常數(shù)小。橫穿第一剪切塊50A或第二剪切塊50B的任何電場會遇到比基板 10的第一部分IOA和第二部分IOB的有效介電常數(shù)小的有效介電常數(shù)，這會具有期望的減 小第一組電路20和第二組電路30之間的串擾的效果。這樣，第一剪切塊50A和第二剪切 塊50B可被用于幫助電氣隔離第一組電路20與第二組電路30，并且，在這樣做時，減少第 一組電路20和第二組電路30之間的串擾。在介電常數(shù)的每次增加或減小上存在益處。但 是，設(shè)計人員應(yīng)權(quán)衡去除材料的成本與隔離性能的改善的量。由于在鉆孔過程中在PCB上 例行地執(zhí)行布線，因此附加的布線的成本一般非常小?？赡芷谕コc實際情況同樣多的基板10的許多的中間部分40，以產(chǎn)生第一組 電路20和第二組電路30之間的有效介電常數(shù)的最大程度的減小。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理 解，作為實際問題，物理限制和制造相關(guān)問題會限制可去除的基板10的中間部分40的量。 例如，基板10的結(jié)構(gòu)完整性的維持和第一組電路20和第二組電路30的功能性會限制可去 除的中間部分40的量。為了便于解釋，中間部分40被描述為包含剪切塊50A和50B ；但是，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可以理解，可以在基板10的中間部分40中形成不同數(shù)量的開口(例如，三個、四個等) 和/或不同形狀的開口(例如，狹槽)，并且這些實施例在本教導(dǎo)的范圍內(nèi)。此外，可以在中 間部分40中形成密行的相對較小的開口的集合。作為另一例子，去除的部分可以不總是貫 穿基板10，使得在中間部分40中形成一個或更多個溝槽和凹槽等。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員 可以理解，布線過程一般去除PCB的整個厚度。此外，可以用具有小于基板10的介電常數(shù) 的介電常數(shù)的材料填充去除的中間部分40的任何部分(例如，剪切塊、溝槽和凹槽等)。方法參照圖5，提供減少串擾的方法100。在第一塊110中，選擇具有大于空氣的有效 介電常數(shù)的有效介電常數(shù)的基板10。例如，在塊110中，可選擇PCB。在下一塊120中，在 基板10上形成第一組電路20和第二組電路30。如上所述，第一組電路20通過基板10的 中間部分40與第二組電路30分開(諸如圖1所示)。在塊130中，分開第一組電路20和第二組電路30的基板10的中間部分40被識別。然后，在塊140中，選擇去除中間部分40的一個或更多個部分。可至少部分基于 諸如基板10的機械穩(wěn)定性的實際關(guān)注確定在塊140被選擇去除的中間部分40的部分的尺 寸、形狀和位置。例如，制造過程的各方面可包含在去除選擇的部分之后對于基板10壓制 工具和/或另一部件。在這些實施例中，可通過基板的強度及其在去除選擇的部分之后在 不經(jīng)受機械失效的情況下被壓制的能力來限制被選擇去除的中間部分40的量。作為非限 制性例子，可以在塊140中選擇去除中間部分40的任何不必要的部分。換句話說，在塊140 中，可以選擇作為可以在不對基板10、第一組電路20和第二組電路30的效用造成負面影響 的情況下被去除的最大部分的中間部分40的一部分。在特定的實施中，被選擇去除的部分 大致位于第一組電路20和第二組電路30的中間。但是，這不是必需的。最后，在塊150中，去除在塊140中選擇去除的中間部分40的任何部分。例如，在 塊150中，可以在基板10中形成第一剪切塊50A和第二剪切塊50B(諸如圖2所示)。作為 替代方案，單一剪切塊或狹槽(未示出)可被切入第一組電路20和第二組電路30之間的 中間部分40中。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，可以在基板10的第一組電路20(參見圖2)和 第二組電路30(參見圖2)之間形成不同數(shù)量的開口(例如，三個、四個等)和/或不同形 狀的開口(例如，狹槽)，并且這些實施例在本教導(dǎo)的范圍內(nèi)。作為另一例子，選擇去除的部 分可以不總是貫穿基板10，使得當去除該部分時在中間部分40中形成一個或更多個凹槽 (未示出)等。在塊150中，如果基板10是PCB，那么在塊140中選擇去除的部分可以在PCB制造 過程中被“挖出”。本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易理解，布線常被用于PCB制造以切掉或修整PCB。 布線也有時被用于在PCB中產(chǎn)生剪切塊或其它的開口。例如，布線一般用于出于機械間隙 目的形成安裝孔或產(chǎn)生剪切塊(即，用于在其它部件周圍的器件內(nèi)裝配PCB)。在塊150之后，方法100終止。本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易理解，可以在塊130、140和 150之后執(zhí)行塊120，并且這些實施例在本教導(dǎo)的范圍內(nèi)。方法100可被用于通過去除位于第一組電路20和第二組電路30之間或分開它們 的基板10 (例如，PCB材料)的不必要的部分來減小位于第一組電路20和第二組電路30之 間的任何材料的有效介電常數(shù)。示例性實施例圖2的第一組電路20和第二組電路30可分別形成常規(guī)的“RJ-45”型通信插座的 一部分。圖3和圖4示出一對通信插座200A和200B，這可分別任選地被構(gòu)建為滿足在TIA 568B. 2-Addendum 10 中規(guī)定的 Augmented Category 6 傳輸性能要求。通信插座200A包含與被示為絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”的導(dǎo)線端接觸 頭耦接的插座尖齒觸頭“JT-1A”和“JT-8A”。在示出的實施例中，插座尖齒觸頭“JT-1A” “JT-8A”分別與絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”耦接。通信插座200A包含可通過 現(xiàn)有技術(shù)中的任何方法與基板10耦接的插座外殼202A。插座外殼202A具有開口 208A，在 該開口 208A內(nèi)設(shè)置多個插座尖齒觸頭“JT-1A” “JT-8A”。絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”可與第一通信電纜210A的端部212A耦接(參見圖4)。通信插座200B包含與被示為絕緣位移連接器“IDC-1B” “IDC-8B”的導(dǎo)線端接觸 頭耦接的插座尖齒觸頭“JT-1B”和“JT-8B”。在示出的實施例中，插座尖齒觸頭“JT-1B” “JT-8B”分別與絕緣位移連接器“IDC-1B” “IDC-8B”耦接。通信插座200B包含可通過 現(xiàn)有技術(shù)中的任何方法與基板10耦接的插座外殼202B。插座外殼202B具有開口 208B，在 該開口 208B內(nèi)設(shè)置多個插座尖齒觸頭“JT-1B” “JT-8B”。絕緣位移連接器“IDC-1B” “IDC-8B”可與第二通信電纜210B的端部212B耦接(參見圖4)。與第一組電路20的第二電鍍通孔“A-Clb” “A_C8b”(參見圖2)和第二組電路 30的第二電鍍通孔“B-Clb” “B-C8b”(參見圖2)耦接的導(dǎo)線端接觸頭分別被描述為絕 緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”和“IDC-1B” “IDC-8B”。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解， 可以使用其它類型的導(dǎo)線端接觸頭和/或電纜連接器以在第一組電路20和第一通信電纜 210A以及第二組電路30和第二通信電纜210B之間提供接口，并且這些實施在本教導(dǎo)的范 圍內(nèi)。參照圖3和圖6，插座外殼202A和202B的開口 208A和208B分別被設(shè)計為接納和 可去除地保持可分別根據(jù)RJ-45標準構(gòu)建的通信插頭220A和220B中的一個。構(gòu)建通信插 頭220A和220B的方法在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的，并且不被詳細描述。通信插頭220A與第三通信電纜230A的端部232A耦接，并且包含分別與通信插 座200A的插座尖齒觸頭“JT-1A” “JT-8A”中的一個相對應(yīng)的多個插頭觸頭“PT-1A” “PT-8A”。當在通信插座200A的開208A內(nèi)接納通信插頭220A時，插頭觸頭“PT-1A” “PT-8A”中的每一個與插座尖齒觸頭“ JT-1A” “ JT-8A”中的一個接合，從而在其間形成 電氣連接。因此，插座外殼202A提供與通信插頭220A的接口。在通信插座200A內(nèi)，第一 組電路20(參見圖2)分別在插座尖齒觸頭“JT-1A” “JT-8A”和多個絕緣位移連接器 “IDC-1A” “IDC-8A”之間傳導(dǎo)信號。因此，分別地，通信插座200A和通信插頭220A —起 形成第一通信電纜210A(參見圖4)和第三通信電纜230A之間的接口。通信插頭220B與第四通信電纜230B的端部232B耦接，并且包含分別與通信插 座200B的插座尖齒觸頭“JT-1B” “JT-8B”中的一個相對應(yīng)的多個插頭觸頭“PT-1B” “PT-8B”。當在通信插座200B的開口 208B內(nèi)接納通信插頭220B時，插頭觸頭“PT-1B” “PT-8B”中的每一個與插座尖齒觸頭“ JT-1B” “ JT-8B”中的一個接合，從而在其間形成 電氣連接。因此，插座外殼202B提供與通信插頭220B的接口。在通信插座200B內(nèi)，第二 組電路30 (參見圖2)分別在插座尖齒觸頭“ JT-1B” “ JT-8B”和多個絕緣位移連接器 “IDC-1B” “IDC-8B”(參見圖4)之間傳導(dǎo)信號。因此，分別地，通信插座200B和通信插 頭220B —起形成第二通信電纜210B(參見圖4)和第四通信電纜230B之間的接口。第一組電路20和第二組電路30的電路“Al” “A4”和“Bi” “B4”中的每一個 分別可潛在地經(jīng)受相同基板上的另一電路的串擾。可通過使用現(xiàn)有技術(shù)中的任何已知方法 解決第一組電路20的四個電路“Al” “A4”之間的串擾(或相反地，電隔離)。類似地，可 通過使用現(xiàn)有技術(shù)中的任何已知方法解決第二組電路30的四個電路“Bi” “B4”之間的 串擾。例如，可通過使用的導(dǎo)線端接觸頭(例如，絕緣位移連接器)的結(jié)構(gòu)、絕緣位移連接 器的布局、通信插座的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、導(dǎo)體“A-C1” “A-C8”和“B-C1” “B-C8”的布局和在現(xiàn) 有技術(shù)中已知的任何其它技術(shù)的應(yīng)用來減少串擾的量。不同的通信插座之間(例如，通信插座200A和200B之間)的串擾一般被稱為外來 串擾(“AXT”)。Augmented Category 6規(guī)范包含對于通信插座200A和200B之間的可接 收的電氣隔離量的要求。如上面討論的那樣，可通過包含在各組電路之間的基板10的中間部分40中形成的一個或更多個狹槽、孔、剪切塊(例如，圖2所示的剪切塊50A和50B)和 凹槽等來減少基板10上的第一組電路20和第二組電路30之間的AXT的量?？蓤?zhí)行方法 100 (參見圖5)，以減少或消除通信插座200A和200B之間的AXT。本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易 理解，可至少部分通過機械和/或制造方面的考慮來限制為了形成一個或更多個狹槽、孔、 剪切塊和凹槽等而去除的中間部分40的量。面板系統(tǒng)圖7示出被配置為容納或另外支撐一對通信插座200A和200B以及多個附加的 類似的(或相似的)通信插座200C-200X的面板300。在示出的實施例中，面板300包含 二十四個通信插座200A 200X。在面板300內(nèi)，可能期望在單一線性陣列中一起配置通信 插座200A 200X。但是，包含通信插座的兩個或更多個線性陣列的面板也在本教導(dǎo)的范圍 內(nèi)。面板300包含可與托架系統(tǒng)320耦接的支撐架318。托架系統(tǒng)320可實施為常規(guī) 的或定制的托架系統(tǒng)。作為非限制性例子，托架系統(tǒng)320具有寬度“W”為約19英寸的開口 312并且被分割(垂直地或另外地)成多個托架單元。單一托架單元一般被稱為“RU”。面 板300可被配置為裝配在托架系統(tǒng)320內(nèi)的預(yù)定量的空間或預(yù)定數(shù)量的托架單元內(nèi)。例如， 面板300可被配置為裝配到一個托架單元或“ 1RU”內(nèi)。但是，這不是必要的。在托架系統(tǒng)320具有約18英寸的可用寬度“W”并且面板300包含沿面板300的 寬度“W”(即，約18英寸)均勻分開的二十四個通信插座200A 200X的實施例中，各通信 插座可占據(jù)達約0. 75英寸(即，18英寸/24通信插座 0. 75英寸每個通信插座)。在典 型的實施中，通信插頭220A和220B分別為約0. 62英寸寬，這在面板300中的相鄰的通信 插座200A 200X之間留下很小的空間。通信插座200A 200X可被分成十二對，每一對共享與基板10基本上類似的共用 基板(參見圖8)。各對通信插座200A 200X可組成編組“G1” “G4”(參見圖7)，每個 編組具有外殼328。面板300被配置為接納編組“G1” “G4”并將它們耦接到托架系統(tǒng)320 上。編組“G1” “G4”可通過間隙330相互分開。間隙330可填充有空氣或絕緣材料(未 示出)。間隙330幫助減少相鄰的編組的通信插座之間的串擾。作為非限制性例子，可以在各編組“G1” “G4”中包含三對(即，六個通信插座)。 由于編組“G2”、“G3”和“G4”基本上與編組“G1”類似，因此，出于解釋的目的，將僅描述編 組“G1”。從圖9可以最佳地看出，編組“G1”包含被分成三對并且與三個分開的基板10耦 接的通信插座200A 200F，每個基板10具有與第二組電路(例如，圖2所示的第二組電路 30)分開的第一組電路(例如，圖2所示的第一組電路20)。編組“G1”包含被配置為接納 三個分開的基板10的外殼328，使得通信插座200A 200F與其耦接。參照圖8和圖9，在編組“G1”內(nèi)，基板10中的每一個可通過空氣填充間隙332來 與相鄰的基板分開。在空氣填充間隙332內(nèi)，有效介電常數(shù)為約1。因此，如果基板10具有 比1大的有效介電常數(shù)，那么空氣填充間隙332中的每一個減少設(shè)置于基板中的特定的一 個上的各組電路20和30與設(shè)置于以間隙332與特定基板分開的相鄰的基板上的各組電路 20和30之間的串擾。如以上解釋以及如圖8所示的那樣，基本上線性配置的絕緣位移連接器 “ IDC-1A” “ IDC-8A”位于絕緣位移連接器“ IDC-1B” “ IDC-8B”之上。返回圖7，如果通信插座200A 200X被編號為1 24 (例如，通信插座200A被分配號碼1，通信插座200B 被分配號碼2等等)，那么與分配奇數(shù)的通信插座(例如，通信插座200A)耦接的絕緣位移 連接器將位于被分配偶數(shù)的通信插座(例如，通信插座200B)之上。從圖8可以看出，與分 配奇數(shù)的通信插座(例如，通信插座200A、200C和200E)耦接的絕緣位移連接器可形成絕 緣位移連接器的上行302，并且分配偶數(shù)的通信插座(例如，通信插座200B、200D和200F) 的絕緣位移連接器可形成絕緣位移連接器的下行304。上行302和下行304的絕緣位移連接器可與被配置為與外殼328配合的背板310 耦接，并使絕緣位移連接器與基板10耦接。作為非限制性例子，背板310可被配置為扣入 外殼328內(nèi)。沿上行302的編組“G1”的絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”可被可幫助保 護絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”和第一通信電纜210A的端部212A(參見圖4) 之間的連接的第一蓋子312 (參見圖9)覆蓋。沿下行304的編組“G1”的絕緣位移連接器 “ IDC-IB” “ IDC-8B”可被可幫助保護絕緣位移連接器“ IDC-1B” “ IDC-8B”和第二通信 電纜210B的端部212B(參見圖4)之間的連接的第二蓋子314(參見圖9)覆蓋。返回圖2和圖4，如上所述，第一電鍍通孔“A-Cla” “A_C8a” (被設(shè)計為接收插 座尖齒觸頭“ JT-1A” “ JT-8A” )和第一電鍍通孔“B-Cla” “B_C8a” (被設(shè)計為接收插 座尖齒觸頭“ JT-1B” “ JT-8B”)可被配置在位于行“ROW-Α”與行“R0W-B”之間的基本上 呈線性的行“R0W-C”中。因此，從圖7和圖9可以看出，通信插座200A和通信插座200B，包 括它們各自的插座尖齒觸頭“ JT-1A” “ JT-8A”和插座尖齒觸頭“ JT-1B” “ JT-8B”，被配 置于鄰近行“R0W-C”的單一行306中。當在面板300內(nèi)接納編組“G1” “G4”時，編組“G1” “G4”的插座尖齒觸頭的行 306在編組“G1” “G4”中的每一個的絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”的上行302 和絕緣位移連接器“IDC-1B” “IDC-8B”的下行304之間沿面板300的寬度延伸。當在編 組“G1” “G4”的通信插座200A 200X的開口(例如，開口 208A和208B)內(nèi)接納通信插 頭(例如，圖6所示的通信插頭220A和220B)時，沿面板的寬度在線性陣列(未示出)中 配置通信插頭。返回圖8和圖9，在加入通信插座200A 200F中的第一組電路20(參見圖2)和 第二組電路30(參見圖2)之間的基板10中的每一個中形成剪切塊50A和50B。特別地，在 加入通信插座200A中的第一組電路20 (參見圖2)和加入通信插座200B中的第二組電路 30 (參見圖2)之間的基板10中形成剪切塊50A和50B。類似地，在加入通信插座200C中 的第一組電路20 (參見圖2)和加入通信插座200D中的第二組電路30 (參見圖2)之間的 基板10中形成剪切塊50A和50B。此外，在加入通信插座200E中的第一組電路20 (參見圖 2)和加入通信插座200F中的第二組電路30 (參見圖2)之間的基板10中形成剪切塊50A 和 50B。雖然基板10中的每一個被示為包含剪切塊50A和50B，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以 理解，可以在一個或更多個基板10的第一組電路20 (參見圖2)和第二組電路30 (參見圖 2)之間形成不同數(shù)量(例如，一個、三個等)的開口和/或不同形狀的開口(例如，狹槽)， 并且，這些實施例在本教導(dǎo)的范圍內(nèi)。此外，如上所述，可以在一個或更多個基板10的第一 組電路20(參見圖2)和第二組電路30(參見圖2)之間形成一個或更多個凹槽(替代開口 )。作為另一例子，可以同時在一個或更多個基板10的第一組電路20 (參見圖2)和第二 組電路30 (參見圖2)之間形成一個或更多個開口和一個或更多個凹槽。雖然編組“G1” “G4”已經(jīng)被描述為分別具有六個通信插座200A 200X，但是本 領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，通信插座200A 200X可被分成具有任何數(shù)量(例如，三個、四個、 五個、六個、八個、十二個和二十四個等)的通信插座的編組。此外，雖然基板10中的每一 個已經(jīng)被描述為被配置為用于一對通信插座200A 200X，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解， 基板10可被配置為用于任意數(shù)量的通信插座(例如，三個、四個、五個、六個、八個、十二個 和二十四個等)。在這些實施例中，可以去除位于相鄰的通信插座之間的各基板10的多個 部分以減少相鄰的通信插座之間的串擾。模擬結(jié)果參照圖1和圖2，下表1表示通過對設(shè)置于被模擬為PCB的相同的基板10上的第 一組電路20和第二組電路30使用電場模擬程序來計算的預(yù)測外來串擾(“AXT”)結(jié)果， 單位為分貝(“dB”)。通過使用可以認為是本領(lǐng)域技術(shù)人員熟悉并且可接受的模擬工具的 AnsoftHFSS軟件，僅在單一頻率500MHz處計算結(jié)果。分別地，表1表示如圖1和圖2所示 的那樣具有和沒有剪切塊50A和50B的第一組電路20中的每一個(S卩，電路“A1”、“A2”、 “A3”和“Α4”)與第二組電路30中的每一個(即，電路“Β1”、“Β2”、“Β3”和“Β4”)之間的 預(yù)計AXT結(jié)果。對于沒有剪切塊50Α和50Β的基板獲得的所有結(jié)果的AXT的平均水平為 約-82. ldB，觀察的AXT的最高水平為約_69dB。對于具有剪切塊50A和50B的基板獲得的所有結(jié)果的AXT的平均水平為 約-83. 7dB，觀察的AXT的最高水平為約-73dB。因此，對于第一組電路20和第二組電路 30，模擬預(yù)測在基板10 (PCB)中包含剪切塊50A和50B將平均AXT減小約1. 6dB,并將觀察 的AXT的最高水平減小約4dB。表1
電路組合沒有剪切塊的 PCB 的 AXT具有剪切塊的 PCB 的 AXTAXT的變化Al Bl-77-79- 2Al B2-70-73- 3Al B3-69-75- 6Al B4-84-87- 3A2 Bl-86-85+1A2 B2-83-84-1 注意，以上的結(jié)果包含也會影響AXT的第一和第二通信插座200A和200B的其它 部件，諸如插座尖齒觸頭“ JT-1A” “ JT-8A”和“ JT-1B” “ JT-8B”和導(dǎo)線端接觸頭(例 如，絕緣位移連接器“ IDC-IA” “ IDC-8A”和“ IDC-1B” “ IDC-8B”)等。但是，這些部件 對于第一和第二通信插座200A和200B來說是相同的，并且以這種方式被獨立地設(shè)計和定 位以減少它們對于AXT的貢獻或使其最小化。實驗室試驗結(jié)果為了確認模擬結(jié)果，通過使用具有將第一組電路20和第二組電路30分開的剪切 塊510的PCB 500 (在圖10中示出)和不包含分開第一組電路20和第二組電路30的剪切 塊的基本上相同的PCB (未示出)執(zhí)行實驗室AXT試驗。對于第一 PCB 500和第二 PCB (未 示出)中的每一個，通過使用電鍍通孔“A-Clb” “A-C8b”，第一通信電纜520A通過其近 端部分522A與第一組電路20電氣連接。對于第一 PCB500和第二 PCB (未示出)中的每一 個，通過使用電鍍通孔“B-Clb” “B-C8b”，第二通信電纜520B通過其近端部分522B與第 二組電路30耦接。在各情況下，八個導(dǎo)線被插入它們的相應(yīng)的通孔中并被焊入有助于良好 的電氣連接的位置中。電鍍通孔“A-Cla” “A_C8a”和“B_Cla” “B_C8a”可被實施為電鍍通孔。用于第一和第二 PCB的第一和第二通信電纜520A和520B中的每一個包含八個單 獨的導(dǎo)體或?qū)Ь€“W1” “W8”。第一和第二通信電纜520A和520B分別被實施為長度為約 2米的高等級Augmented Category 6接插線的多個段。為了僅測量PCB的AXT，第一組電路20的一般被插入電鍍通孔“A_Clb” “A_C8b” 中的絕緣位移連接器“IDC-1A” “IDC-8A”和第二組電路30的一般被插入電鍍通孔 “B-Clb” “B-C8b”中的絕緣位移連接器“IDC-1B” “IDC-8B”均從具有剪切塊510的第 一 PCB 500和沒有剪切塊部分的第二 PCB(未示出)省略。作為替代，第一通信電纜520A 的近端522A上的各單個導(dǎo)線“W1” “W8”分別被插入電鍍通孔“A-Clb” “A_C8b”中，并 且被焊到第一組電路20上。第二通信電纜520B的近端522B上的導(dǎo)線“W1” “W8”分別 被插入電鍍通孔“B-Clb” “B-C8b”中，并且被焊到第二組電路30上。類似地，并且，出于相同的原因，第一組電路20的一般分別通過電鍍通孔 “A-Cla” “A-C8a”與PCB連接的插座尖齒觸頭“ JT-1A” “ JT-8A”和第二組電路30的一 般分別通過電鍍通孔“B-Cla” “B-C8a”與PCB連接的插座尖齒觸頭“ JT-1B” “ JT-8B” 從具有剪切塊510的第一 PCB 500和沒有剪切塊的第二 PCB (未示出)省略。作為替代，小 的大約為100歐姆的片狀電阻器‘1-附”、‘1-1 2”、‘1-1 3”和‘1-1 4”分別端接電路‘11” “A4”(參見圖2)中的每一個。換句話說，電阻器“A-R1”被耦接在電鍍通孔“A-C4a”和 “A-C5a”之間，電阻器“A-R2”被耦接在電鍍通孔“A-Cla”和“A-C2a”之間，電阻器“A-R3”被 耦接在電鍍通孔“A-C3a”和“A-C6a”之間，并且電阻器“A-R4”被耦接在電鍍通孔“A_C7a” 和“A-C8a”之間。類似地，小的大約為100歐姆的片狀電阻器1-1 1”、“8-1 2”、“8-1 3”和 “B-R4”分別端接電路“Bi” “B4”(參見圖2)中的每一個。特別地，電阻器“B-R1 ”被耦接 在電鍍通孔“ B-C4a ”和“ B-C5a ”之間，電阻器“ B-R2 ”被耦接在電鍍通孔“ B-C1 a ”和“ B-C2a ” 之間，電阻器“B-R3”被耦接在電鍍通孔“B-C3a”和“B-C6a”之間，并且電阻器“B-R4”被耦 接在電鍍通孔“ B-C7a ”和“ B-C8a ”之間。通過使用網(wǎng)絡(luò)分析器(未示出)在第一和第二通信電纜520A和520B的遠端(未 示出)處測量AXT。對于第一 PCB 500和第二 PCB (未示出)中的每一個，對于第一組電路 20和第二組電路30之間的所有十六對組合(以上在表1中示出)收集測量數(shù)據(jù)。與以上討 論的僅在單一頻率(即，500MHz)處計算AXT的模擬不同，在實驗室中，在IOOMHz 500MHz 的許多不同的頻率處測量AXT。從該數(shù)據(jù)，在整個測量頻率范圍上，對于第一 PCB 500和第二 PCB(未示出)中的 每一個計算AXT的平均和最高水平。在圖11中提供第一 PCB 500和第二 PCB (未示出)的 AXT的平均水平的結(jié)果。在圖12中提供第一 PCB 500和第二 PCB (未示出)的AXT的最高 水平的結(jié)果。如圖11所示，在具有剪切塊510的PCB 500上測量的平均AXT比在沒有剪切塊部 分的PCB (未示出)上測量的平均AXT稍小。這在大多數(shù)的測量頻率處成立。圖12示出在 具有剪切塊510的PCB 500上測量的最高水平AXT大體上比在沒有剪切塊部分的PCB(未 示出)上測量的最高水平AXT?。坏牵僖淮未嬖谇闆r不是如此的幾個頻率。AXT測量的 不規(guī)則性可能由試驗過程中的電路中的各種點上的信號反射導(dǎo)致，這些反射可導(dǎo)致讀數(shù)的 不規(guī)則性，這些不規(guī)則性說明頻率范圍上的波動，因此，這里看到偶爾出現(xiàn)的偏離期望的結(jié) 果的情況。本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易理解這種測量現(xiàn)象，這里不進行詳細的描述。但是，一般可清楚地看出，具有剪切塊510的PCB 500確實在第一組電路20和第二組電路30之間提 供更好的AXT隔離。在AXT的最高水平讀數(shù)的情況下尤其如此，實際上該最高水平讀數(shù)被 認為在通信系統(tǒng)內(nèi)是最麻煩的。這些測量結(jié)果連同電場模擬結(jié)果(以上討論)表明包含剪 切塊(例如，剪切塊510)以改善位于相同的PCB上的電路之間的外來串擾隔離的益處。以上描述的實施例示出包含于不同的其它的部件內(nèi)或與其連接的不同部件。應(yīng)當 理解，這些示出的結(jié)構(gòu)僅是示例性的，并且事實上，可以實施實現(xiàn)相同的功能的許多其它的 結(jié)構(gòu)。在概念上，實現(xiàn)相同的功能的部件的任何配置被有效地“關(guān)聯(lián)”，使得實現(xiàn)期望的功 能。由此，不管結(jié)構(gòu)或中間部件如何，這里被組合以實現(xiàn)特定的功能的任何兩個部件可被視 為相互“關(guān)聯(lián)”，使得實現(xiàn)期望的功能。類似地，如此相關(guān)聯(lián)的任何兩個部件也可被視為相互 “操作連接”或“操作耦接”以實現(xiàn)期望的功能。雖然已示出和描述了本發(fā)明的特定實施例，但是，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，很顯 然，基于這里的教導(dǎo)，可以在不背離本發(fā)明及其較寬的方面的條件下提出變化和修改，因 此，所附的權(quán)利要求要在它們的范圍內(nèi)包含在本發(fā)明的真實精神和范圍內(nèi)的所有這些變化 和修改。此外，應(yīng)當理解，本發(fā)明完全由所附的權(quán)利要求限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解， 一般地，這里特別是在所附的權(quán)利要求(例如，所附的權(quán)利要求的主體)中使用的術(shù)語一般 意指“開放的”術(shù)語(例如，術(shù)語“包含”應(yīng)被解釋為“包含但不限于”，術(shù)語“具有”應(yīng)被解釋 為“至少具有”，術(shù)語“包括”應(yīng)被解釋為“包括但不限于”，等等)。本領(lǐng)域技術(shù)人員還可理 解，如果意指介紹的權(quán)利要求陳述的特定數(shù)量，那么這種意圖將在權(quán)利要求中被明確陳述， 并且，在沒有這種陳述的情況下，不存在這種意圖。例如，為了幫助理解，以下的所附的權(quán)利 要求可包含介紹性短語“至少一個”和“一個或更多個”的使用以介紹權(quán)利要求陳述。但是， 即使當同一權(quán)利要求包含介紹性短語“一個或更多個”或“至少一個”和諸如“一個”或“一 種”的不定冠詞時(例如，“一個”和/或“一種” 一般應(yīng)被解釋為意味著“至少一個”或“一 個或更多個”)，使用這種短語也不應(yīng)被解釋為意味著不定冠詞“一個”或“一種”對于權(quán)利 要求陳述的介紹將包含這種介紹性權(quán)利要求陳述的任何特定權(quán)利要求限于僅包含一種這 種陳述的發(fā)明；這對于用于介紹權(quán)利要求陳述的定冠詞的使用同樣成立。另外，即使介紹的 權(quán)利要求陳述的特定數(shù)量被明確陳述，本領(lǐng)域技術(shù)人員也將認識到，這種陳述一般應(yīng)被解 釋為至少意味著陳述的數(shù)量(例如，沒有其它修飾語的“兩種陳述”的無修飾陳述一般意味 著至少兩種陳述或兩種或更多種陳述。因此，本發(fā)明僅由所附的權(quán)利要求限制。
權(quán)利要求
一種供共享共用基板的第一電路和第二電路使用的方法，該第一電路通過具有比空氣的有效介電常數(shù)大的有效介電常數(shù)的共用基板的中間部分與第二電路分開，該方法包括去除中間部分的一部分，以由此用空氣替代去除的部分并且減小將第一電路與第二電路分開的中間部分的有效介電常數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括識別可以在不對共用基板的效用造成超出選擇量的負面影響的情況下被去除的中間 部分的被選擇部分；和去除中間部分的一部分包括去除被選擇部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，被去除的部分是跨過中間部分并且在第一電路 和第二電路之間延伸的狹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，被去除的部分包含被中間部分的支撐部分分開 的多個剪切塊，該支撐部分對于具有第一電路的共用基板的第一部分和具有第二電路的共 用基板的第二部分提供結(jié)構(gòu)支撐。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，被去除的部分大致位于第一電路和第二電路的 中間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，共用基板是印刷電路板。
7.一種改善基板上的電路之間的隔離的方法，包括 在基板上形成第一組電路；在基板上形成第二組電路，該第二組電路通過基板的中間部分與第一組電路分開； 識別中間部分的要去除的部分；和 去除中間部分的被識別的部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，第一組電路包含可與第一通信插座的多個插座 觸頭耦接的第一多個觸頭和可與第一多個導(dǎo)線端接觸頭耦接的第二多個觸頭，并且第二組 電路包含可與第二通信插座的多個插座觸頭耦接的第一多個觸頭和可與第二多個導(dǎo)線端 接觸頭耦接的第二多個觸頭，并且該方法還包括使第一組電路的第一多個觸頭與第一通信插座的多個插座觸頭耦接； 使第一組電路的第二多個觸頭與第一多個導(dǎo)線端接觸頭耦接； 使第二組電路的第一多個觸頭與第二通信插座的多個插座觸頭耦接；和 使第二組電路的第二多個觸頭與第二多個導(dǎo)線端接觸頭耦接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，第一多個導(dǎo)線端接觸頭包含第一多個絕緣位移 連接器，并且，第二多個導(dǎo)線端接觸頭包含第二多個絕緣位移連接器。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，在基板上形成第一組電路包含沿第一行形成第 一組電路的第一多個觸頭和沿與第一行分開并且基本上與第一行平行的第二行形成第一 組電路的第二多個觸頭，以及在基板上形成第二組電路包含沿第一行形成第二組電路的第一多個觸頭和沿與第一 行分開并且基本上與第一行平行的第三行形成第二組電路的第二多個觸頭，該第一行位于 第二行和第三行之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，識別中間部分的要去除的部分包含識別可以在不對基板的效用造成超出選擇量的負面影響的情況下被去除的中間部分的被選擇部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，基板是印刷電路板。
13.一種供具有第一多個插頭觸頭的第一通信插頭和具有第二多個插頭觸頭的第二通 信插頭使用的通信插座組件，該通信插座組件包含具有有效介電常數(shù)和通過具有在其中形成的孔的基板的中間部分與第二組電路分開 的第一組電路的基板，該孔具有減小中間部分的有效介電常數(shù)以使其低于基板的有效介電 常數(shù)的尺寸和形狀；鄰近基板并具有設(shè)置在被配置為接納第一通信插頭的孔內(nèi)的第一多個插座觸頭的第 一插座外殼，當在第一插座外殼的孔內(nèi)接納第一通信插頭時，該第一多個插座觸頭與第一 組電路電氣耦接并且可與第一通信插頭的第一多個插頭觸頭電氣耦接，鄰近基板并具有設(shè)置在被配置為接納第二通信插頭的孔內(nèi)的第二多個插座觸頭的第 二插座外殼，當在第二插座外殼的孔內(nèi)接納第二通信插頭時，該第二多個插座觸頭與第二 組電路電氣耦接并且可與第二通信插頭的第二多個插頭觸頭電氣耦接；與第一組電路電氣耦接以與第一多個插座觸頭通信的第一多個導(dǎo)線端接觸頭；和 與第二組電路電氣耦接以與第二多個插座觸頭通信的第二多個導(dǎo)線端接觸頭。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的通信插座組件，其中，第一多個導(dǎo)線端接觸頭包含第一多 個絕緣位移連接器，并且第二多個導(dǎo)線端接觸頭包含第二多個絕緣位移連接器。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的通信插座組件，所述通信插座組件供第一通信電纜和第二 通信電纜使用，所述第一通信電纜包含第一多個導(dǎo)線并且所述第二通信電纜包含第二多個 導(dǎo)線，第一多個導(dǎo)線端接觸頭中的每一個與第一通信電纜的第一多個導(dǎo)線中的一個耦接， 并且第二多個導(dǎo)線端接觸頭中的每一個與第二通信電纜的第二多個導(dǎo)線中的一個耦接。
16.一種供分別具有多個插頭觸頭的多個通信插頭使用的通信插座組件，該通信插座 組件包含分別被配置為接納多個通信插頭中的被選擇的一個并具有多個插座觸頭的多個插頭 接納部分，當在插頭接納部分內(nèi)接納被選擇的通信插頭時，這些插座觸頭可與選擇的通信 插頭的多個插頭觸頭電氣耦接；多個分開的基板，每個基板具有有效介電常數(shù)和通過具有在其中形成的孔的基板的中 間部分與第二組電路分開的第一組電路，該孔具有減小中間部分的有效介電常數(shù)以使其低 于基板的有效介電常數(shù)的尺寸和形狀，基板中的每一個的第一組電路和第二組電路與多個 插頭接納部分中的不同的一個的多個插座觸頭耦接借以實施電氣通信；和分別與多個分開的基板的被選擇的一個的第一組電路和第二組電路中的一個電氣耦 接的多個導(dǎo)線端接觸頭，多個導(dǎo)線端接觸頭中的每一個可與通信電纜耦接以在通信電纜與 通信連接器與其耦接的被選擇的基板的第一組電路和第二組電路中的一個之間實施電氣通{曰。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的通信插座組件，其中，多個分開的基板被空氣填充間隙分開。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的通信插座組件，其中，多個導(dǎo)線端接觸頭包含絕緣位移連 接器。
19.一種通信插座組件，包括3組成對的多個通信插座，每對通信插座具有基板、第一插頭接口、第二插頭接口、第一 電纜接口和第二電纜接口，該基板帶有具有使第一插頭接口與第一電纜接口耦接的第一電 路的第一部分、具有使第二插頭接口與第二電纜接口耦接的第二電路的第二部分和位于第 一部分和第二部分之間的第三部分，第一部分、第二部分和第三部分中的每一個具有介電 常數(shù)，第三部分的介電常數(shù)比基板的第一部分和第二部分的介電常數(shù)小。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的通信插座組件，其中，基板的第三部分包含被配置為相對 于基板的第一部分和第二部分的介電常數(shù)減小第三部分的介電常數(shù)的剪切塊部分。
21.一種供多個通信插頭和多個通信電纜使用并且可安裝到托架系統(tǒng)上的插線面板， 該插線面板包含可安裝到托架系統(tǒng)上的支撐框架；和安裝到支撐框架上的多個通信插座，每個通信插座帶有具有插座觸頭并且被配置為接 納多個通信插頭中的被選擇的一個的插頭接收部分和可與多個通信電纜中的被選擇的一 個耦接的電纜接口，組成對的多個通信插座，具有共享具有有效介電常數(shù)的共用基板的第一通信插座和第 二通信插座，對于每對通信插座，該基板具有使第一通信插座的插頭接納部分的插座觸頭與第一通信插座的電纜接口電氣耦接的 第一電路，當在第一通信插座的插頭接納部分內(nèi)接納被選擇的通信插頭并且第一通信插座 的電纜接口與被選擇的通信電纜耦接時，該第一通信插座在多個通信插頭中的被選擇的一 個和多個通信電纜中的被選擇的一個之間傳送信號，使第二通信插座的插頭接納部分的插座觸頭與第二通信插座的電纜接口電氣耦接的 第二電路，當在第二通信插座的插頭接納部分內(nèi)接納不同的被選擇的通信插頭并且第二通 信插座的電纜接口與不同的被選擇的通信電纜耦接時，該第二通信插座在多個通信插頭中 的不同的被選擇的一個和多個通信電纜中的不同的被選擇的一個之間傳送信號；和第一電路和第二電路之間的剪切塊部分，用于提供具有比基板的有效介電常數(shù)小的有 效介電常數(shù)的剪切塊部分。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插線面板，其中，各對通信插座的基板的至少一部分通過 空氣填充間隙相互分開。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插線面板，其中，各對通信插座組成編組，各編組容納于安 裝到支撐框架上的單獨的外殼中，編組的單獨的外殼通過間隙相互分開。
24.—種基板，包括具有有效介電常數(shù)和第一電路的第一部分；具有有效介電常數(shù)和第二電路的第二部分；和位于基板的第一部分和第二部分之間并且具有有效介電常數(shù)的中間部分，中間部分的 有效介電常數(shù)比基板的第一部分的有效介電常數(shù)和基板的第二部分的有效介電常數(shù)小。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的基板，其中，基板的中間部分包含被配置為將中間部分的 有效介電常數(shù)減小到低于基板的第一部分和第二部分的有效介電常數(shù)的值的剪切塊部分。
全文摘要
本發(fā)明涉及改善印刷電路板上的電路之間的隔離的方法，其中本發(fā)明提供一種改善共享具有比空氣的有效介電常數(shù)大的有效介電常數(shù)的共用基板的第一電路和第二電路之間的電氣隔離的方法。第一電路和第二電路通過基板的中間部分相互分開和隔開。該方法包含去除中間部分的一部分以用空氣替代去除的部分，由此減小中間部分的有效介電常數(shù)。通過減小中間部分的有效介電常數(shù)，第一電路和第二電路之間的電氣隔離得到改善，由此減少第一電路和第二電路之間的串擾。在特定的實施中，可以使用該方法以減少插線面板中的相鄰的通信插座之間的外來串擾。
文檔編號H05K1/02GK101888739SQ20101017820
公開日2010年11月17日 申請日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月15日
發(fā)明者A·W·吉布森, J·A·波爾森 申請人:立維騰制造有限公司