專利名稱：連片電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術，特別涉及一種連片電路板的制作方法。
背景技術：
印刷電路板的制作一般包括覆銅基板的制備、覆銅基板的導電線路的制作以及電路元件的貼片、插件或焊接等流程。為了方便下游的貼片、插件或焊接作業(yè)，將電路板制作成連片電路板逐漸成為一種趨勢。連片電路板又稱可斷開電路板，其包括并排設置或陣列式排布的多個小面積的電路板單元。在連片電路板中，相鄰的電路板單元之間在成型時被切割開，同時又通過連接片保留一定的連接強度，如此，在貼片、插件或焊接等流程完成后， 可方便地將連片電路板拆分成多個小面積的電路板，從而達到提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的目的。現(xiàn)有的制作連片電路板的方法是直接在一塊大面積的覆銅基板制作出多個連片電路板，再通過成型將該多個連片電路板切割開。每一連片電路板均包括多個依次排列的電路板單元和兩個分別連接于所述多個電路板單元兩端的連接片。每一連接片均具有位于頂角的定位孔。在成型過程中，通過定位孔將覆銅基板定位于機臺并對其進行切割，切割到每一連片電路板的最后的一個電路板單元，尤其是在上述電路板單元遠離連接片處時，電路板單元會由于定位作用較弱而發(fā)生晃動，并因此導致該電路板單元的成型偏差過大，不符合成型精度要求，影響電路板的整體性能。當所述連片電路板的每一電路板單元的形狀為長而窄時，如，電路板單元為LED燈條電路板時，這種成型偏差大的情況更容易產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
為避免電路板單元在成型時因晃動導致偏差過大，本技術方案提供一種連片電路板的制作方法，以提高連片電路板的成型精度。本技術方案提供一種連片電路板的制作方法。所述連片電路板包括第一連接片、 與第一連接片相對的第二連接片以及多個依次排列的電路板單元。每個電路板單元均連接在第一連接片和第二連接片之間。所述連片電路板的制作方法包括步驟提供覆銅基板，所述覆銅基板包括至少一個加工區(qū)和一個圍繞于所述至少一個加工區(qū)周圍的第一廢料區(qū)，所述至少一個加工區(qū)包括多個產(chǎn)品區(qū)、一個第一連接區(qū)、一個第二連接區(qū)、多個第二廢料區(qū)以及一個輔助定位區(qū)，所述第一連接區(qū)用于形成第一連接片，所述第二連接區(qū)用于形成第二連接片，所述多個產(chǎn)品區(qū)依次排列，用于形成多個電路板單元，且每一產(chǎn)品區(qū)均連接于所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)之間，每一第二廢料區(qū)均位于相鄰的兩個產(chǎn)品區(qū)之間，所述輔助定位區(qū)與所述多個產(chǎn)品區(qū)中最外側的一個產(chǎn)品區(qū)相連接；在所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)中分別開設多個連接定位孔，在所述輔助定位區(qū)中開設多個輔助定位孔；通過所述多個連接定位孔和多個輔助定位孔將所述覆銅基板定位于一個工作臺；沿所述至少一個加工區(qū)的邊界切割所述覆銅基板，從而去除所述第一廢料區(qū)；按照從最遠離輔助定位區(qū)的一個第二廢料區(qū)至最靠近輔助定位區(qū)的一個第二廢料區(qū)的順序，依次沿每個第二廢料區(qū)的邊界切割
4所述覆銅基板，從而去除所述多個第二廢料區(qū)；以及沿所述輔助定位區(qū)和與所述輔助定位區(qū)相連接的產(chǎn)品區(qū)的交界切割所述覆銅基板，從而去除所述輔助定位區(qū)。
本技術方案提供的連片電路板的制作方法在覆銅基板上預留出一塊連接于位于加工區(qū)邊緣的產(chǎn)品區(qū)的輔助定位區(qū)，從而在切割成型過程中，即使切割到最后一個產(chǎn)品區(qū)與第二廢料區(qū)的交界處，該產(chǎn)品區(qū)也不會因為定位作用較弱而發(fā)生晃動，從而確保了該產(chǎn)品區(qū)的成型精度，達到可提高整個連片電路板成型精度的目的。


圖1是本技術方案提供的覆銅基板的俯視圖。 圖2是在上述覆銅基板上開孔后的俯視圖。
圖3是上述覆銅基板的多個通孔的孔壁形成導電金屬層后的俯視圖。 圖4是去除上述覆銅基板的第一連接區(qū)、第二連接區(qū)和輔助定位區(qū)對應的導電層后的俯視圖。
圖5是將上述覆銅基板定位于工作臺后的俯視圖。 圖6是切割所述多個加工區(qū)的邊緣后所得的加工區(qū)的俯視圖。 圖7是切割上述加工區(qū)去除所述多個第二廢料區(qū)后的俯視圖。 圖8是切割上述加工區(qū)去除所述輔助定位區(qū)后的俯視圖。 圖9是所得的連片電路板的結構示意圖。 主要元件符號說明
覆銅基板10加工區(qū)11第一廢料區(qū)12外圍定位孔120產(chǎn)品區(qū)13通孔130導電金屬層131導通孔132第一連接結構133第二連接結構134第一連接區(qū)14第一連接定位孔140第二連接區(qū)15第二連接定位孔150第二廢料區(qū)16輔助定位區(qū)17輔助定位孔170工作臺20定位柱21連片電路板30
電路板單元第一連接片第二連接片
具體實施例方式下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的連片電路板的制作方法作進一步詳細說明。本技術方案實施例提供一種連片電路板的制作方法，其包括以下步驟第一步，請一并參閱圖1和圖2，提供覆銅基板10，所述覆銅基板10包括至少一個加工區(qū)11和圍繞連接于所述至少一個加工區(qū)11周圍的第一廢料區(qū)12。所述覆銅基板10 可為長方形的雙面覆銅板，其包括依次堆疊的第一導電層、絕緣層和第二導電層。本實施例中，所述加工區(qū)11也為長方形，其長度方向即為所述覆銅基板10的寬度方向。所述加工區(qū) 11的數(shù)量為兩個，所述兩個加工區(qū)11沿所述覆銅基板10的長度方向上下排布。所述第一廢料區(qū)12相應地為“回”字型。所述至少一個加工區(qū)11包括多個產(chǎn)品區(qū)13、一個第一連接區(qū)14、一個第二連接區(qū) 15、多個第二廢料區(qū)16以及一個輔助定位區(qū)17。所述第一連接區(qū)14用于形成第一連接片。 所述第二連接區(qū)15用于形成第二連接片。所述多個產(chǎn)品區(qū)13依次排列，用于形成多個電路板單元。本實施例中，所述多個產(chǎn)品區(qū)13的數(shù)量為四個。每一產(chǎn)品區(qū)13均為長方形，所述四個產(chǎn)品區(qū)13相互平行，且均沿所述覆銅基板10的寬度方向排布。所述第一連接區(qū)14 和第二連接區(qū)15也均為長方形，且均沿所述覆銅基板10的長度方向排布，也就是說，每一產(chǎn)品區(qū)13均連接于所述第一連接區(qū)14和第二連接區(qū)15之間。本實施例中，所述第一連接區(qū)14和第二連接區(qū)15相互平行。每一產(chǎn)品區(qū)13均垂直連接于所述第一連接區(qū)14和第二連接區(qū)15之間。所述第一連接區(qū)14位于所述加工區(qū)11中的左側，第二連接區(qū)15位于所述加工區(qū)11中的右側。每一第二廢料區(qū)16均位于相鄰的兩個產(chǎn)品區(qū)13之間。本實施例中，與四個產(chǎn)品區(qū)13相應的，所述第二廢料區(qū)16的數(shù)量為三個。第二廢料區(qū)16的形狀也為長方形。所述輔助定位區(qū)17連接于所述多個產(chǎn)品區(qū)13中最外側的一個產(chǎn)品區(qū)13。所述輔助定位區(qū)17也為長方形，其沿所述覆銅基板10的寬度方向排布。所述輔助定位區(qū)17與所述多個產(chǎn)品區(qū)13平行。在平行于所述第一連接區(qū)14的方向上，所述輔助定位區(qū)17的長度等于每一產(chǎn)品區(qū)13的長度。第二步，請參閱圖2，在所述第一連接區(qū)14和第二連接區(qū)15中分別開設多個連接定位孔，在所述輔助定位區(qū)17中開設多個輔助定位孔170。所述多個連接定位孔包括位于所述第一連接區(qū)14的第一連接定位孔140和位于第二連接區(qū)15的第二連接定位孔150。 所述第一連接定位孔140的數(shù)量為兩個，每一第一連接定位孔140均靠近所述第一連接區(qū) 14的一個端部，也就是說，一個第一連接定位孔140靠近加工區(qū)11左側的一個頂角，一個第一連接定位孔140靠近加工區(qū)11左側的另一個頂角。所述第二連接定位孔150的數(shù)量為兩個，每一第二連接定位孔150均靠近所述第二連接區(qū)15的一個端部，也就是說，一個第二連接定位孔150靠近加工區(qū)11右側的一個頂角，一個第二連接定位孔150靠近加工區(qū)11 右側的另一個頂角。所述輔助定位區(qū)17開設的多個輔助定位孔170的中心位于同一條直線上。優(yōu)選地，所述多個輔助定位孔170在所述輔助定位區(qū)17等間距排布。本實施例中，所述輔助定位孔170的數(shù)量為四個。同時，還可以在所述第一廢料區(qū)12開設多個外圍定位孔120，并在所述多個產(chǎn)品區(qū)13開設多個通孔130。本實施例中，所述外圍定位孔120的數(shù)量為四個，每一外圍定位孔120均靠近所述覆銅基板10的一個頂角。當然，所述外圍定位孔120的數(shù)量還可以為兩個、三個、五個或更多個。每一產(chǎn)品區(qū)13的通孔130的數(shù)量為兩個。上述外圍定位孔120、通孔130、第一連接定位孔140、第二連接定位孔150和輔助定位孔170可通過鉆孔機一次形成。第三步，請參閱圖3，通過電鍍在所述多個通孔130的孔壁形成導電金屬層131，得到導通孔132。具體地，可先通過化學沉積的方式在所述多個通孔130的孔壁形成化學銅層，再在所述化學銅層上形成一層電鍍銅層。第四步，去除所述覆銅基板10的第一 連接區(qū)14、第二連接區(qū)15和輔助定位區(qū)17 對應的第一導電層和第二導電層，得到如圖4所示的結構。具體地，可先通過圖像轉移法使得覆銅基板10的第一導電層和第二導電層上形成具有預定圖案的光致抗蝕劑層，第一連接區(qū)14、第二連接區(qū)15和輔助定位區(qū)17對應的區(qū)域暴露于該光致抗蝕劑層。再通過激光蝕刻法或化學蝕刻法將該第一導電層和第二導電層上的不受光致抗蝕劑層保護的部分蝕去，從而將第一導電層和第二導電層中與第一連接區(qū)14、第二連接區(qū)15和輔助定位區(qū)17對應的區(qū)域去除，最后，去除光致抗蝕劑層即可。當然，所述光致抗蝕劑層還可以在所述多個產(chǎn)品區(qū)13對應處具有導電圖案，從而在本步驟中一并在所述第一導電層和第二導電層中多個產(chǎn)品區(qū)13對應處形成導電圖案。第五步，請參閱圖5，通過所述多個連接定位孔和多個輔助定位孔170將所述覆銅基板10定位于一個工作臺20。提供一個工作臺20，其具有多個定位柱21，通過所述外圍定位孔120、多個連接定位孔和多個輔助定位孔170與所述多個定位柱21之間的相互作用將所述覆銅基板10定位于所述工作臺20。所述工作臺20可為切割機的機臺。第六步，沿所述至少一個加工區(qū)11的邊界切割所述覆銅基板10，從而去除所述第一廢料區(qū)12，得到多個如圖6所示的加工區(qū)11。具體地，可使用銑刀對所述覆銅基板10進行切割加工。本實施例中，使用直徑為1.8mm的銑刀完成本步驟的切割。本步驟及后續(xù)步驟均以一個如圖6所示的加工區(qū)11說明連片電路板的制作方法。第七步，請參閱圖7，按照從最遠離輔助定位區(qū)17的一個第二廢料區(qū)16至最靠近輔助定位區(qū)17的一個第二廢料區(qū)16的順序，依次沿每個第二廢料區(qū)16的邊界切割所述覆銅基板10，從而去除所述多個第二廢料區(qū)16。所述多個第二廢料區(qū)16被去除后，所述多個產(chǎn)品區(qū)13僅通過所述第一連接區(qū)14和第二連接區(qū)15連接于一起。當切割到最靠近輔助定位區(qū)17的一個產(chǎn)品區(qū)13時，由于輔助定位區(qū)17通過其輔助定位孔170緊密定位于工作臺20，該產(chǎn)品區(qū)13在切割時不會發(fā)生晃動，從而確保每一產(chǎn)品區(qū)13的切割精度都在預定范圍內(nèi)。本實施例中，使用直徑為2. Omm的銑刀完成本步驟的切割?？梢岳斫猓鲚o助定位區(qū)17不一定位于所述多個產(chǎn)品區(qū)13的下方，還可以位于所述多個產(chǎn)品區(qū)13的上方，如此，切割每一產(chǎn)品區(qū)13和與所述產(chǎn)品區(qū)13相鄰的第二廢料區(qū)16的交界時，應從位于最下方的一個產(chǎn)品區(qū)13開始。第八步，沿所述輔助定位區(qū)17和與所述輔助定位區(qū)17相連接的產(chǎn)品區(qū)13的交界切割所述覆銅基板10，從而去除所述輔助定位區(qū)17，得到如圖8所示的包括多個依次排列的電路板單元33以及分別位于所述多個電路板單元33兩側的第一連接區(qū)14、第二連接區(qū) 15的連片電路板30。本實施例中，使用直徑為1. 8mm的銑刀完成本步驟的切割。第九步，請一并參閱圖8和圖9，沿圖8中的虛線切割每一產(chǎn)品區(qū)13與所述第一連接區(qū)14和第二連接區(qū)15的連接處，以在每一產(chǎn)品區(qū)13的兩側分別形成第一連接結構133 和第二連接結構134，所述第一連接區(qū)14和第二連接區(qū)15分別形成第一連接片34和第二連接片35，得到如圖9所示的連片電路板30。所述第一連接結構133靠近第一連接片34。 所述第二連接結構134靠近第二連接片35。所得的第一連接結構133和第二連接結構134 可為長方形，其長度和寬度均遠小于所述產(chǎn)品區(qū)13的長度和寬度，以便于后續(xù)的操作中使所述電路板單元33與第一連接片34和第二連接片35折斷。本實施例中，使用直徑為0. 8mm 的銑刀完成本步驟的切割。本技術方案提供的連片電路板的制作方法在覆銅基板上預留出一塊連接于位于加工區(qū)邊緣的產(chǎn)品區(qū)的輔助定位區(qū)，從而在切割成型過程中，即使切割到最后一個產(chǎn)品區(qū)與第二廢料區(qū)的交界處，該產(chǎn)品區(qū)也不會因為定位作用較弱而發(fā)生晃動，從而確保了該產(chǎn)品區(qū)的成型精度，達到可提高整個連片電路板成型精度的目的?？梢岳斫獾氖牵瑢τ诒绢I域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種連片電路板的制作方法，所述連片電路板包括第一連接片、與第一連接片相對的第二連接片以及多個依次排列的電路板單元，每個電路板單元均連接在第一連接片和第二連接片之間，所述連片電路板的制作方法包括步驟提供覆銅基板，所述覆銅基板包括至少一個加工區(qū)和一個圍繞于所述至少一個加工區(qū)周圍的第一廢料區(qū)，所述至少一個加工區(qū)包括多個產(chǎn)品區(qū)、一個第一連接區(qū)、一個第二連接區(qū)、多個第二廢料區(qū)以及一個輔助定位區(qū)，所述第一連接區(qū)用于形成第一連接片，所述第二連接區(qū)用于形成第二連接片，所述多個產(chǎn)品區(qū)依次排列，用于形成多個電路板單元，且每一產(chǎn)品區(qū)均連接于所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)之間，每一第二廢料區(qū)均位于相鄰的兩個產(chǎn)品區(qū)之間，所述輔助定位區(qū)與所述多個產(chǎn)品區(qū)中最外側的一個產(chǎn)品區(qū)相連接；在所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)中分別開設多個連接定位孔，在所述輔助定位區(qū)中開設多個輔助定位孔；通過所述多個連接定位孔和多個輔助定位孔將所述覆銅基板定位于一個工作臺；沿所述至少一個加工區(qū)的邊界切割所述覆銅基板，從而去除所述第一廢料區(qū)；按照從最遠離輔助定位區(qū)的一個第二廢料區(qū)至最靠近輔助定位區(qū)的一個第二廢料區(qū)的順序，依次沿每個第二廢料區(qū)的邊界切割所述覆銅基板，從而去除所述多個第二廢料區(qū)； 以及沿所述輔助定位區(qū)和與所述輔助定位區(qū)相連接的產(chǎn)品區(qū)的交界切割所述覆銅基板，從而去除所述輔助定位區(qū)。
2.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)相互平行，每一產(chǎn)品區(qū)均垂直連接于所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)之間，所述輔助定位區(qū)與所述多個產(chǎn)品區(qū)平行。
3.如權利要求2所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，在平行于所述第一連接區(qū)的方向上，所述輔助定位區(qū)的長度等于每一產(chǎn)品區(qū)的長度。
4.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述多個輔助定位孔的中心位于一條直線上。
5.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述多個輔助定位孔在所述輔助定位區(qū)等間距排布。
6.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)中分別開設多個連接定位孔的同時，在所述第一廢料區(qū)開設多個外圍定位孔，所述多個外圍定位孔用于輔助定位所述覆銅基板。
7.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述覆銅基板包括依次堆疊的第一導電層、絕緣層和第二導電層，在所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)中分別開設多個連接定位孔的同時，在所述多個產(chǎn)品區(qū)開設多個貫穿所述第一導電層、絕緣層和第二導電層的通孔。
8.如權利要求7所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)中分別開設多個連接定位孔以及在所述輔助定位區(qū)中開設多個輔助定位孔之后， 將所述覆銅基板定位于所述工作臺之前，包括步驟在所述多個通孔的孔壁形成導電金屬層，以導通所述第一導電層和第二導電層；在所述第一導電層和第二導電層的多個產(chǎn)品區(qū)形成導電圖案。
9.如權利要求8所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一導電層和第二導電層的多個產(chǎn)品區(qū)形成導電圖案的同時，去除所述覆銅基板的第一連接區(qū)、第二連接區(qū)和輔助定位區(qū)對應的第一導電層和第二導電層。
10.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，每一電路板單元均具有用于與所述第一連接片相連接的第一連接結構和用于與所述第二連接片相連接的第二連接結構，在移除所述輔助定位區(qū)之后，切割每一產(chǎn)品區(qū)與所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)的連接處，以在每一產(chǎn)品區(qū)的兩側分別形成第一連接結構和第二連接結構。
全文摘要
一種連片電路板的制作方法，包括步驟提供覆銅基板，所述覆銅基板包括至少一個加工區(qū)和第一廢料區(qū)，所述至少一個加工區(qū)包括多個產(chǎn)品區(qū)、一個第一連接區(qū)、一個第二連接區(qū)、至少一個第二廢料區(qū)和一個輔助定位區(qū)；在所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)中分別開設多個連接定位孔，在所述輔助定位區(qū)中開設多個輔助定位孔；將所述覆銅基板定位于一個工作臺；沿所述至少一個加工區(qū)的邊界切割所述覆銅基板，去除所述第一廢料區(qū)；自最遠離輔助定位區(qū)的一個第二廢料區(qū)起，依次沿每個第二廢料區(qū)的邊界切割所述覆銅基板，去除所述多個第二廢料區(qū)；以及沿所述輔助定位區(qū)和與所述輔助定位區(qū)相連接的產(chǎn)品區(qū)的交界切割所述覆銅基板，去除所述輔助定位區(qū)。
文檔編號H05K3/00GK102223763SQ20101014811
公開日2011年10月19日 申請日期2010年4月16日 優(yōu)先權日2010年4月16日
發(fā)明者盧國軍, 張亮亮, 陳俊 申請人:宏恒勝電子科技(淮安)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司