專利名稱：在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種焊接通孔直插式(pin through hole,PTH)元件的技術，且特別涉及一種在表面貼裝技術(surface mounting technology, SMT)工藝中焊接通孔直插式元件的方法。
背景技術：
在電路板的生產(chǎn)工藝中，經(jīng)常需要焊接通孔直插式元件。以通孔直插式元件安裝于電路板的第一表面為例，這些元件的接腳會穿過第一表面而露出于第二表面，因此，其焊接是通過將其接腳焊接至第二表面完成的。然而，外露于第二表面的接腳會影響第二表面的印刷工藝。因此，在傳統(tǒng)的雙面電路板表面貼裝技術工藝中，是將電路板的第一表面與第二表面分別貼裝完成后，再通過手工焊接將通孔直插式元件安裝于電路板的第一表面。所述傳統(tǒng)的雙面電路板表面貼裝技術工藝中，由于通孔直插式元件由手工焊接于電路板，因此，比較費時費力。而且人工焊接較容易產(chǎn)生虛焊，導致產(chǎn)品不良率上升。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法， 以改善現(xiàn)有技術的缺失。為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是本發(fā)明提出的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，應用于電路板。電路板具有第一表面與第二表面。第一表面具有預定位置。第二表面與第一表面背對而設。通孔直插式元件具有接腳。所述方法包括下述步驟印刷焊接材料于第二表面；提供承載單元，承載單元上承載通孔直插式元件；將電路板承載于承載單元上，第一表面面對承載單元，通孔直插式元件對應于預定位置，且接腳穿過第一表面而露出于第二表面；將承載單元與電路板通過回焊爐進行回焊。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果可以是本發(fā)明所述的方法，在電路板的第二表面完成印刷后，利用承載單元將通孔直插式元件定位于對應電路板的第一表面的預定位置，再將承載單元與電路板通過回焊爐進行回焊。由此，通孔直插式元件可于回焊電路板的第二表面的同時焊接于電路板。相較于傳統(tǒng)的方法，其取代了人工焊接，既省時又省力。而且，本發(fā)明的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法較手工焊接更可靠，從而提高了產(chǎn)品良率。為讓本發(fā)明的所述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例， 并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法的流程圖。
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圖2為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的電路板的示意圖。圖3A為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的承載單元的示意圖。圖;3B為圖3A中的承載單元承載通孔直插式元件的示意圖。圖4為圖;3B中的承載單元承載電路板的分解圖。圖5為圖;3B中的承載單元承載電路板的組合圖。
具體實施例方式圖1為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法的流程圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的電路板的示意圖。請一并參考圖1與圖2。本實施例所提供的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，是對雙面電路板表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件于電路板的其中一個表面的方法的改進。 在本實施例中，通孔直插式元件可為雙列直插式元件(dual-in-line package,DIP)或三列直插式元件。本發(fā)明對此不作任何限定。在本實施例中，如圖2所示，電路板10具有背對而設的第一表面101與第二表面 102。第一表面101還具有至少一個預定位置P，用于焊接通孔直插式元件于其上。在此，兩個表面都需要貼裝大量的貼裝元件40。然而，其可根據(jù)實際需要而定，本發(fā)明對此不作任何限定。于其它實施例中，第一表面101也可不貼裝任何貼裝元件40而僅設置預定位置P以焊接通孔直插式元件。此外，在本實施例中，電路板10還包括至少一個定位孔103。在此，定位孔103的數(shù)目為四個，其分別設置于電路板10的四個轉角處，關于其作用容后詳述。然而，本發(fā)明對定位孔的數(shù)目與設置位置不作任何限定。在步驟SlOl中，印刷焊接材料于第一表面101。在步驟SlOl中，具體而言，可利用印刷機將焊接材料，例如為錫膏或助焊劑，印刷于電路板10(此處的電路板10為圖2中未貼裝任何貼裝元件40的電路板)的第一表面101的對應位置。于本實施例中，在預定位置 P處則不需要印刷焊接材料。在步驟S102中，將貼裝元件40貼裝于第一表面101。具體而言，將步驟SlOl中的電路板10放入貼裝機，貼裝機自動地將貼裝元件40貼裝于電路板10的第一表面101。在步驟S103中，將電路板10通過回焊爐進行回焊。具體而言，可將電路板10承載于托架上，并使其第一表面101背對托架，即朝上放置。隨后可將承載有電路板10的托架通過回焊爐。由此，貼裝元件40可牢固地焊接于電路板10的第一表面101。在步驟S104中，對電路板10的第一表面101進行光學檢測。具體而言，利用自動光學檢測儀對電路板10的第一表面101進行光學檢測，以檢查其焊接質量。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。在步驟S201中，印刷焊接材料于第二表面102。具體而言，可利用印刷機將焊接材料，例如為錫膏或助焊劑，印刷于電路板10的第二表面102的對應位置。在此，在第二表面 102的對應于第一表面101的預定位置P處也要印刷焊接材料。在步驟S202中，將貼裝元件40貼裝于第二表面102。具體而言，將步驟S201中的電路板10放入貼裝機，貼裝機自動地將貼裝元件40貼裝于電路板10的第二表面102。
在步驟S203中，提供承載單元，承載單元上承載通孔直插式元件。請參照圖3A與圖:3B。其中，圖3A為根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的承載單元的示意圖。圖:3B為圖3A中的承載單元承載通孔直插式元件的示意圖。在本實施例中，承載單元30包括本體301、承載件302及固定柱303。本體301可由相互垂直的多根金屬長條組成以形成多個鏤空區(qū)域。然而，本發(fā)明對本體301的材料與組成形式不作任何限定。在本實施例中，本體301具有至少一個定位柱3011與多個第一固定孔3012。在此，定位柱3011可為四個，其對應于電路板10的定位孔103設置。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。當電路板10承載于本體301上時，定位柱3011穿過定位孔103以固定電路板 10。多個第一固定孔3012可均勻分布于多根金屬長條上。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。 于實際應用時，可根據(jù)需要設置第一固定孔3012的數(shù)目與位置。在本實施例中，承載件302包括容置槽3021與第二固定孔3022。容置槽3021的形狀與通孔直插式元件20的截面形狀相對應，以用于容置至少部分的通孔直插式元件20。 第二固定孔3022可選擇性地與多個第一固定孔3012的其中之一相配合，并利用固定柱303 將承載件302固定于本體301。本實施例中，為確保通孔直插式元件20的穩(wěn)定性，兩個承載件30為一組以共同承載通孔直插式元件20。其中，通孔直插式元件20例如可為USB接口元件。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。在其它實施例中，可根據(jù)不同類型的通孔直插式元件而設置不同形狀的承載件，以確保穩(wěn)定地承載通孔直插式元件。在本實施例中，承載件302可選擇地固定于本體301的某一位置并承載通孔直插式元件20。具體而言，承載件302固定于本體301上的位置，是由電路板10承載于本體301 上后，其第一表面101上欲設置通孔直插式元件20的預定位置P所決定的。在此，固定柱 303分別穿過第二定位孔3022以及多個第一定位孔3012的其中之一，將兩個承載件302分別固定于兩條相交的金屬長條上，且使兩個容置槽3021面對而設。如圖:3B所示，將通孔直插式元件20的兩端分別容置于兩個承載件302的容置槽3021內，使其承載于所述兩個承載件302上。由此，可通過承載單元30將通孔直插式元件20定位。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。在步驟S204中，將電路板10承載于承載單元30上，第一表面101面對承載單元30，通孔直插式元件20對應于預定位置P，且接腳穿過第一表面101而露出于第二表面 102。請參照圖4與圖5。其中，圖4及圖5分別為圖;3B中的承載單元承載電路板的分解圖及組合圖。具體而言，在本實施例中，電路板10的第一表面101面對著承載單元30，通孔直插式元件20對準于預定位置P，定位柱3011對準于定位孔103。由此，當電路板10完全承載于承載單元30時，定位柱3011穿過定位孔103而將電路板10固定于承載單元30，以避免電路板10產(chǎn)生位移。并且，通孔直插式元件20可定位于預定位置P，其接腳穿過第一表面 101而露出于第二表面102。在步驟S205中，將承載單元30與電路板10通過回焊爐進行回焊。具體而言，將承載有電路板10的承載單元30通過回焊爐進行回焊。由此，將第二表面101的貼裝元件40 牢固地焊接于電路板10。同時，通孔直插式元件20也被固定于電路板10的第一表面101。在步驟S206中，對電路板10的第二表面102進行光學檢測。具體而言，利用自動光學檢測儀對電路板10的第二表面102及通孔直插式元件20進行光學檢測，以檢查其焊
接質量。綜上所述，本發(fā)明較佳實施例所提供的方法中，步驟SlOl至步驟S104為對第一表面101的貼裝工藝。步驟S201至步驟S206為對第二表面102的貼裝工藝。其中，在電路板10的第二表面102完成印刷后，利用承載單元30將通孔直插式元件20定位于對應電路板10的第一表面101的預定位置P處，再將承載裝置30與電路板10通過回焊爐進行回焊。 由此，通孔直插式元件20可于回焊電路板10的第二表面102的同時焊接于電路板10。相較于傳統(tǒng)的方法，其取代了人工焊接，既省時又省力。而且，本發(fā)明的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法較手工焊接更可靠，從而提高了產(chǎn)品良率。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，應用于電路板，所述電路板具有第一表面與第二表面，所述第一表面具有預定位置，所述第二表面與所述第一表面背對而設，所述通孔直插式元件具有接腳，其特征是，所述方法包括下述步驟印刷焊接材料于所述第二表面；提供承載單元，所述承載單元上承載所述通孔直插式元件；將所述電路板承載于所述承載單元上，所述第一表面面對所述承載單元，所述通孔直插式元件對應于所述預定位置，且所述接腳穿過所述第一表面而露出于所述第二表面；以及將所述承載單元與所述電路板通過回焊爐進行回焊。
2.根據(jù)權利要求1所述的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，所述方法還包括下述步驟印刷所述焊接材料于所述第一表面；將貼裝元件貼裝于所述第一表面；以及將所述電路板通過所述回焊爐進行回焊。
3.根據(jù)權利要求2所述的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，在所述印刷所述焊接材料于所述第一表面的步驟中，所述預定位置不印刷所述焊接材料。
4.根據(jù)權利要求2所述的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，在所述將所述電路板通過所述回焊爐進行回焊的步驟后還包括下述步驟對所述電路板的所述第一表面進行光學檢測。
5.根據(jù)權利要求1所述的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，在所述印刷所述焊接材料于所述第二表面的步驟后還包括下述步驟將貼裝元件貼裝于所述第二表面。
6.根據(jù)權利要求1所述的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，在所述將所述承載單元與所述電路板通過所述回焊爐進行回焊的步驟后還包括下述步驟對所述電路板的所述第二表面進行光學檢測。
7.根據(jù)權利要求1所述的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，所述承載單元包括本體與承載件，所述本體承載所述電路板，所述承載件設置于所述本體并承載所述通孔直插式元件。
8.根據(jù)權利要求7所述的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，所述電路板具有定位孔，所述本體具有定位柱，所述定位柱對應所述定位孔設置以將所述電路板定位于所述本體。
9.根據(jù)權利要求1所述的在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，其特征是，所述焊接材料為錫膏。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種在表面貼裝技術工藝中焊接通孔直插式元件的方法，應用于電路板。電路板具有第一表面與第二表面。第一表面具有預定位置。第二表面與第一表面背對而設。通孔直插式元件具有接腳。上述方法包括下述步驟印刷焊接材料于第二表面；提供承載單元，承載單元上承載通孔直插式元件；將電路板承載于承載單元上，第一表面面對承載單元，通孔直插式元件對應于預定位置，且接腳穿過第一表面而露出于第二表面；將承載單元與電路板通過回焊爐進行回焊。由此，通孔直插式元件可于回焊電路板的第二表面的同時焊接于電路板。相較于傳統(tǒng)的方法，其取代了人工焊接，既省時又省力。
文檔編號H05K3/34GK102215638SQ20101014293
公開日2011年10月12日 申請日期2010年4月9日 優(yōu)先權日2010年4月9日
發(fā)明者施文雄, 李志勇 申請人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司, 昌碩科技(上海)有限公司