專利名稱：用于對物品作標記或作編碼的標記和這種標記的制造方法以及應用的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種標記，用于對一個物品作標記或作編碼，設置多個由導電的或傳導的材料構成的標記元件，所述標記元件能夠加設在物品的由絕緣材料構成的局部區(qū)域上和/或整合在該局部區(qū)域中，為了構成編碼，所述標記元件至少部分地分別通過至少一個由導電的或傳導的材料構成的連接元件相互連接或可連接，并且為了探測編碼，標記元件至少部分地通過確定在各單個標記元件之間的導電狀態(tài)的元件可接觸導通。本發(fā)明還涉及用于對物品作標記或作編碼的標記的制造方法已經這樣的標記或這樣的標記制造方法的應用。
背景技術：
與質量監(jiān)控相關聯地，在對已制造的物品的產品費用或詳細地需要制造的物品在經歷不同的方法步驟時的各單個特征的反追蹤方面日益需要事后驗證。這特別是這種物品情況提出，這種物品相比較而言以較大的數量和必要時基本上同時分別以大量的單個物品并且必要時以大量彼此跟隨的工作或制造步驟制造，在通常情況下對各單個物品的標記提出特殊要求。
所以例如與印制電路板的制造相關聯的由EP-A 0360647中已知的，在這樣的具有內置電路的印制電路板中設置附加的編碼或標記元件，其中連接編碼元件和內置電路的局部區(qū)域以編碼。但是這樣的通過已存在的電路連接是特別不利的，即一個標記或一個編碼的讀取是依賴于與其耦聯或連接的電路的。
同樣地與印制電路板的制造相關聯的，按照DE-A 10126846建議一個附加的和分離的構件的應用，該構件設有一個編碼以標識需要裝配這樣的構件的組件。在一個這樣的附加的構件的情況下特別不利的是，即在通常相應微小的尺寸的組件中為了內置一個這樣的構件需要附加的方法步驟。
開頭所述類型的標記例如由US-A 2008/0149732可知，其目的為跟蹤物品、尤其是印制電路板以及制造批次。
此外已知的是物品的一個說明或標記的不同的方法，其中這樣的要被作標記的或貼標簽的物品例如設有分離的標簽材料，其在下一步中被貼標簽。在此，這樣的標簽特別是當執(zhí)行制造步驟時，通過必要時升高的溫度和提高的壓力和/或溶劑的采用而產生問題， 即一個這樣的標記的維持或保留不能夠有效地被保障。
下述說明至少部分也參考印制電路板的制造，并且印制電路板的標記或編碼同樣作為一個要被作標記或作編碼的物品的示例，然而需要說明的是，按照本發(fā)明的標記或編碼也能夠設置在與印制電路板不同的物品上。在此，以此為出發(fā)點，即原則上不依賴于要被作標記的物品的制造或使用，每一個物品能夠通過按照本發(fā)明的標記被標記或被編碼，或在一個按照本發(fā)明的方法中被標記或被編碼，下述按照本發(fā)明建議的標識能夠安裝或安置在其上，和/或按照本發(fā)明的方法能夠被應用。

發(fā)明內容
本發(fā)明旨在，為了對物品作標記或作編碼，提供可簡單制造且可靠的標記，以及提供一種相應的標記制造方法，其中以簡單的途徑可以提供物品的基本上不可毀滅的并且可容易探測或讀取的標記。
為了實現該目的，用于對物品作標記或作編碼的標記主要特征在于，多個彼此相配或可相配的標記元件設置或構造在一個特別是面狀的物品的一個絕緣的局部區(qū)域的不同的平面或層中。
因為建議，在物品上設置多個由導電的或傳導的材料構成的標記元件，并且所述標記元件尤其是加設在物品的絕緣的局部區(qū)域上和/或能夠整合在該局部區(qū)域中，所以可以簡單地制造標記，在此已知許多方法，提供導電的或傳導的標記元件或將它們施加到物品上。此外建議，通過標記元件的部分連接而定義或提供一個例如用于檢驗或質量監(jiān)控的編碼，其中同樣由傳導或導電的材料構成的標記元件以及在至少各單個標記元件之間的連接元件能夠簡單和可靠地制造，并且能夠設置或加設在一個物品上。此外按照本發(fā)明通過各單個標記元件的簡單的接觸導通的可能性或接觸導通性提供編碼的簡單讀取或探測，其中這樣類型的確定在各單個標記元件之間的導電狀態(tài)的元件同樣是大量已知的。該元件或傳感器能夠相應地簡單地提供，或簡單地例如適配于需要檢驗的物品的輪廓或需要確定的標識或編碼的設置或構造。一個編碼能夠分別以簡單的方式通過在標記元件之間建立導電連接或非導電連接而定義，并且同樣容易地例如在檢驗或質量監(jiān)控時讀取，以使得以各自大量的工作步驟和制造步驟制造大量物品時，各單個物品能夠單義地被定義和識別。
除了制成的物品在制成之后或者必要時在需要檢驗的物品的使用中或使用之后通過標記的檢驗或質量監(jiān)控，該標記基本上設置在一個從外部可到達的物品的表面上，或必須從物品的外表面可訪問該標識，通過本發(fā)明建議的實施形式，多個彼此相配或可相配的標記元件設置或構造在一個特別是面狀的物品的一個絕緣的局部區(qū)域的不同的平面或層中，可以檢驗尤其是在多個層和/或多個方法步驟中制成的物品。這樣在要被作標記的物品的多層式構造的情況下，分別在完成或制造一個層時設置或構成一個標記或或其局部區(qū)域，并且有利地將其與位于其下方的層中的在先前制造步驟中構成的標記耦聯或相連接。通過在不同的平面或層之間的標記元件之間的經由傳導或導電的連接元件的相應的連接，可以因此由特別是從外表面可訪問的標記，按照期望地補充地獲得關于多級制造方法的結論。
為了按照本發(fā)明的標記的特別簡單的和可簡單分析的編碼，按照一個有利的實施形式建議，即編碼能夠作為二進制編碼讀取。通過設置或構造一個這樣的二進制編碼，使通過在各單個標識元件之間的確定一個導電狀態(tài)的元件而獲得簡單分析。在一個最簡單的實施中，例如在各標識元件之間的導電的或短路的狀態(tài)能夠定義和分析為“ 1”，并且在各單個標記元件之間的不導電的或斷開的狀態(tài)定義和分析為“0”。取決于這樣的特別是二進制的編碼的為了單義的和按照規(guī)定的配屬所需要的各單個元素的數量，以簡單的方式也可以獲得所需的標記元件的數量，以提供各單個的要被作標記的物品的單義的區(qū)別。此外二進制編碼的簡單的確定也可以通過簡單的分析元件提供，分析元件為確定在各單個標記元件之間的導電狀態(tài)或不導電狀態(tài)的元件或傳感器的形式。
為了獲得相應的可靠性和為了按照本發(fā)明的標記也相應地滿足具有微小尺寸的各單個元件的要求，按照另一個優(yōu)選的實施形式建議，即標記元件和連接元件由一種金屬的材料、例如銅、鋁或相類似的材料制成。這樣的材料在大量的物品制造方法中應用，其中這例如是特別適用于與印制電路板的制造相關聯的。
為了按照規(guī)定和簡單地加設或構成本發(fā)明的標記，按照另一個優(yōu)選的實施形式而建議，即標記元件和連接元件能夠通過一個已知的結構化工藝、特別是光電結構化工藝而制造。這樣的結構化工藝同樣是在大量的方法應用中已知的。例如當制造一個印制電路板時，這樣的結構化工藝得已部分地多次應用，從在一個印制電路板上加設或構成按照本發(fā)明的標記時，這樣的用于制造標記的過程或步驟能夠直接被整合在印制電路板的制造工藝中。這樣與以上列舉的現有技術相反，不必需的是，例如設置用于標識的分離的或附加的構件并且整合在印制電路板中。此外由于實際情況，即為了編碼的探測，按照本發(fā)明的標記通過一個確定導電或不導電狀態(tài)的元件可接觸導通，同樣地與開始列舉的現有技術相反，以下不是必需的，即為了探測按照本發(fā)明的標記，而設置與一個這樣的印制電路板的電路區(qū)域的耦聯或連接，并且這樣影響一個已存在的電路。按照本發(fā)明建議的標記可以完全不依賴于例如整合在印制電路板中的電路或電路元件，同樣整合在印制電路板中；并且完全不依賴于已存在的電路，包含在標記中的編碼(其通過在各單個標記元件之間的導電連接元件定義)可以不依賴于印制電路板的其它電路元件地被探測或讀取。特別是與印制電路板的制造相關聯地，檢驗或確定在印制電路板的各單個元件之間的導電狀態(tài)的測試方法或測試元件同樣廣為傳播，并且因此特別是在制造印制電路板時，也能夠通過按照本發(fā)明的標記的編碼的探測而實現例如在制造過程期間的簡單的檢驗。
在這個關聯中按照另一優(yōu)選的實施形式建議，即至少一個用于連接設置在不同平面或層中的標記元件的連接元件是通過在設置在標記元件之間的穿通部或穿通孔中布置導電的或傳導的材料而形成的。這樣類型的導電的或傳導的區(qū)域的構成，或導電的或傳導的材料在位于不同的平面或層內的導電元件(在本情況下是標記元件)之間的布置，例如也與多層式印制電路板的制造相關聯地是已知的，從而為了在一個印制電路板中構造一個這樣的標記元件，無需設置或集成附加的方法步驟，從而已知的制造印制電路板的方法步驟也能夠被用于構成本發(fā)明的標記。
如在上面已經提及的，是以此為出發(fā)點的，即特別是為了檢驗制成的或必要時使用之后的物品，本發(fā)明的標記應當或必須設置在一個從外部可到達的表面上。此外在這個關聯中為本發(fā)明的標記的編碼的進一步簡化的探測或分析而建議，即設置一個位于要被作標記的物品的一個外置的表面上的參考元件，該參考元件類似于標記元件由一種導電的或傳導的材料制造，并且與至少一個另外的標記元件連接，其中為了探測編碼，確定導電狀態(tài)的元件分別與參考元件以及另一個標記元件可接觸導通，如其相應于按照本發(fā)明的標記的另一個優(yōu)選的實施形式。通過設置一個這樣的參照或參考元件能夠使特別是按照本發(fā)明的標記的分析或探測被簡化，即為了探測整合在標記中的編碼，一個確定導電狀態(tài)的元件分別接觸導通參照或參考元件，而另一個確定導電狀態(tài)的元件分別接觸導通一個其它的不同于參考元件的標記元件，從而需要探測的標記或內置在按照本發(fā)明的標記中的編碼分別通過在規(guī)定或定義的參考元件與所設置的大量標記元件中的至少一個其它的標記元件之間的導電或不導電狀態(tài)求得。
為了進一步簡化特別是按照本發(fā)明的標記的探測和構成，按照另一個優(yōu)選的實施形式建議，標記元件以一個有規(guī)律的圖案、特別是成列式或矩陣地設置。這樣的有規(guī)律的圖案允許標記的各單個元件的簡單配屬，并且通過在各單個標記元件之間的導電連接元件的相應簡化的構造允許確定或定義編碼。此外通過這樣的有規(guī)律的或標準化的圖案的布置使自動化分析變得容易。
如在上面已經多次被實施的，按照本發(fā)明的標記按照另一個優(yōu)選的實施形式簡單地應用，即標記是可整合在一個多層的印制電路板中的。在此使得用于構成按照本發(fā)明的標記所建議的標記元件和連接元件可以以簡單的方式在通常的制造印制電路板的制造步驟或制造方法中構成，使得為了構造按照本發(fā)明的標記，在一個特別是多層的印制電路板的制造過程中特別是不需要附加的方法步驟。
一種用于對物品作標記或編碼的標記的制造方法用于達到前述目的，其主要特征在于下述步驟制造提供要被作標記的物品，其具有至少一個由絕緣材料構成的局部區(qū)域； 在物品的由絕緣材料構成的局部區(qū)域上或在該局部區(qū)域中在不同的平面或層中構造多個由導電或傳導的材料構成的標記元件；構成在至少一些標記元件之間的、由導電或傳導的材料構成的連接元件，以構成編碼；通過由確定各單個標記元件之間的導電狀態(tài)的元件接觸導通至少一些標記元件來探測編碼。
因此通過制造一個標記的簡單的方法步驟能夠滿足用于對物品作標記或作編碼， 其中特別是當應用本發(fā)明的方法時，與制造印制電路板相關聯的已知的方法步驟或過程在制造需要制造的標記的各單個元件時以及為了通過已知的確定這種導電狀態(tài)的元件檢驗在各單個標記元件之間的導電狀態(tài)或非導電狀態(tài)時是足夠的。
為了標記元件與連接元件的特別簡單和可靠的構成而按另一優(yōu)選的實施方式建議，標記元件與連接元件由金屬材料、特別是銅、鋁或相類似的材料制造。
如上面已經提及的，在使用這樣的材料以構造標記元件或連接元件時采用本身已知的制造方法，此外按另一優(yōu)選的實施方式建議如下，標記元件和連接元件通過本身已知的結構化工藝、特別是光電結構化工藝被制造。
特別是在制造一個多層的、要被作標記的物品時構成標記時，為了特別是不同的平面或層中構成標記，按另一優(yōu)選的實施方式補充建議，在設置在物品的不同的平面或層內的標記元件之間的穿通孔通過鉆孔方法、特別是激光鉆孔被制造，并且在各標記元件之間的穿通孔中的至少一個連接元件通過引入導電的或傳導的材料構成。
此外為了簡化在標記中需要定義的編碼的分析或探測建議，一個參考元件由導電的或傳導的材料制成，并且實施在參考元件和至少一個另外的標記元件之間的編碼的探測。
為了進一步簡化需要制造的標記以及簡化通過標記需要定義的編碼的分析或探測而按另一優(yōu)選的實施方式建議，標記元件以一個有規(guī)律的圖案、特別是以一個列式或矩陣式的圖案設置。
如其在上面已經多次被提及的，使得按照本發(fā)明的標記以及本發(fā)明的標記制造方法特別優(yōu)選應用于對一個特別是多層的印制電路板進行標記或編碼。這樣的應用與特別是多層的印制電路板的制造相關聯帶來下述優(yōu)點，即用于制造一個印制電路板已知的方法步驟也能夠通過構造或制造標記用于直接檢驗標記，同時必要時也可以已經在制造印制電路板期間以及在后續(xù)的檢驗期間用于檢驗或探測。


下面借助于在附圖中示意示出的實施例詳細解釋本發(fā)明。附圖中 圖1按照本發(fā)明方法制造的用于對現有技術物品作標記或作編碼的標記的實施形式的示意俯視圖； 圖2按照本發(fā)明方法制造的本發(fā)明標記的第一實施形式的示意視圖，其中標記元件設置在兩個彼此不同的平面或層中； 圖3與圖2類似地示出按照本發(fā)明的標記元件的一個變體實施形式的示意圖，其中標記元件設置在四個平面或層中； 圖4與圖3類似地示出按照本發(fā)明的標記元件的另一個變體實施形式，其中標記元件布置在四個彼此不同的平面或層中。
具體實施例方式對下列詳細描述的附圖聲明，即為了簡單和清楚起見僅僅示出較小數量的單個標記元件。當在以極高的數量被制造的物品上構造一個這樣的標記時，為了各單個要被作標記的物品的單義的配屬或可區(qū)分性，需要一個較長的或包含多個元素的編碼，從而應當設置相應較大數量的標記元件。
此外在下述附圖中只示出一個要被作標記的物品的一個局部區(qū)域或只示出標記本身，不詳細示出或僅示意示出需要作標記的物品。
在按照圖1的實施形式中，以1標識一個需要作編碼的物品的由絕緣材料制成的一個局部區(qū)域，其中在絕緣材料上示出多個特別是圓形的標記元件2。一些標記元件通過由同樣是導電的或傳導的材料制成的連接元件3相互連接。
當通過未詳細示出的、確定在各單個標記元件2之間的導電狀態(tài)的元件(例如特別是電流或電壓測量器的設有尖端的傳感器的形式)通過接觸導通對各兩個相鄰的、由導電的或傳導的材料構成的標記元件2進行探測時，可以通過確定導電的或不導電狀態(tài)求得一個為二進制形式的編碼，如在區(qū)域1的下方所示。
例如在各兩個相鄰的標記元件2之間的斷開的狀態(tài)或無導電連接的狀態(tài)定義為 “0”，而兩個相鄰的標記元件2之間通過連接元件3連接的或短路的狀態(tài)定義為“1”。
相應于在各相鄰的標記元件2之間的連接元件3的布置或構成，因此可以相應于一個需要定義的編碼所希望的范圍或大小，例如獲得配備按照圖1的標記的物品對制造的物品的特定批次或特定制造方法中的單義配屬。
標記元件2和連接元件3通過簡單的方式由相應的金屬材料例如銅、鋁或相類似的材料構成。
特別是如在圖1中所示的一個標記能夠被用于對印制電路板作標記或表征，其中通過在制造印制電路板中已知的結構化工藝例如一種光電結構化工藝而構成標記元件2 以及連接元件3。這樣在構造標記時避免了必須在制造要被作標記的物品時采取附加的方法步驟。
以相似的方式，例如與印制電路板的制造和檢驗相關聯地已知，在各單個測試點或需要檢驗的區(qū)域之間確定導電的或非導電狀態(tài)，從而也為了獲取通過設置在各單個標記元件2之間的各單個連接元件3需要定義或需要確定的編碼，利用已知的用于確定在各單個標記元件2之間的導電狀態(tài)的元件以及已知的分析裝置就已經足夠。
在下面附圖2至4中，為了簡化圖示由此出發(fā)，即未示出在相應在設置于不同的層或平面內的標記元件之間需要設置的絕緣的局部區(qū)域或絕緣的層。
在按照圖2的構造中，在一個上方的或最外的平面中可見多個再次由導電的或傳導的材料例如銅、鋁等制造的標記元件4的構成或布置，其中除了這些設置在最上方的平面中的、也基本上圓形的標記元件4之外，在圖2中在左上方的邊緣附加設置一個同樣是由導電的或傳導的材料制造的參考或參照元件5。
除了在一個最上方的層中或一個最外部的表面上設置的并且在圖2中彼此不連接的標記元件4之外，在一個位于下方的平面或層中設置多個其它標記元件6，其在空間或位置上相配于設置在其上方的標記元件4。設置在下方的層中的標記元件6各自通過以7 標識的連接元件相互連接，其中在下方的層中制造或設置的標記元件6以及連接元件7例如在一個與用于構造按照圖1的標記元件相似的方法例如光電結構化工藝中被制造。
在制造在上方的或最上方的平面內設置的標記元件4以及參照或參考元件5之后，此外在參照或參考元件5和一個相配的位于其下的標記元件6之間構成一個導電連接 8，該導電連接通過在分隔標記元件4或5和6的、未詳細示出的、由絕緣的材料構成的穿通孔中布置或加入導電的或傳導的材料而形成。
在圖2中示出的標記的情況下，在制造一個特別是多層的印制電路板時一個這樣的導電連接8能夠通過制造一個激光鉆孔和構造一個相應的通孔敷鍍而構成，或構成為基本上垂直的、在不同的平面或層中的標記元件4、5和6之間的電連接。
此外在圖2中可見，在其它的位于上方的平面或層中的標記元件4與在空間上配設的、位于其下的標記元件6之間構成相應的連接元件8。
為了分析通過在圖2中示出的標記元件定義的編碼，在按照圖2的實施形式中這樣進行，將一個也未詳細示出的、確定導電狀態(tài)的元件與參考元件5接觸導通，而其它的位于外表面上的標記元件4與相應其它的、確定導電狀態(tài)的元件或傳感器交替地接觸導通。 根據是否除了在參考元件5和位于其下的標記元件6之間的導電連接8之外，也在一個其它的標記元件4和相應位于其下的標記元件6之間設置一個導電連接8，特別是生成一個二進制編碼0或1作為已測定或已分析的編碼，編碼值取決于是否在位于不同的平面或層中的標記元件4或6之間設置導電連接或連接元件8。
替代參考在參考元件5和一個同樣是設置在上方平面中的標記元件4之間的導電連接8，特別是為了能夠簡單地分析或獲取編碼，同樣如按照圖1的實施形式也實現在各單個相鄰的、位于最上方平面中的標記元件4的分析，從而一個編碼的獲取與此相關，即是否在圖2中示出的實施形式中各兩個設置在上方的層中的標記元件4和位于其下的標記元件 6通過連接元件8耦聯。
編碼的另一個變體也能夠通過在位于下方平面內的標記元件6之間的連接元件7 的一個相應選擇的布置被選擇。
在構造或設置在至少兩個彼此不同的平面或層中設置的標記元件4、5、6時，倘若需要，能夠實現業(yè)已在下方的平面或層中的標記的第一次檢驗，而繼續(xù)的或最后的檢驗能夠通過附加構成在最外部的或最上方的層中的標記的標記元件4、5和連接元件8進行補充或補全。
在圖3和4中簡示在一個相對圖2加大數量的平面或層中設置或構造標記元件的其他變體的實施形式，其中與圖2的附圖標記相一致，設置在最外部或最上方的層中的標記元件也以4標記。此外也在按照圖3和4的實施形式中也在最上方的層中設置以5標識的參考元件。
同樣與按照圖2的圖示相一致，設置在一個第一或最下面的平面或層中的標記元件再度以6標識，而用于它們的連接元件以7標識。
附加地在按照圖3和4中的實施形式中設置，即也在兩個其它的中間的平面或層中設置基本上是圓形的標記元件9和10。
類似于按照圖2的實施形式，在各單個在不同的平面中設置的且在空間上彼此相配的標記元件4、5、6、9、10之間通過設置垂直的導電連接8表示在不同的平面之間的接觸導通或通孔敷鍍。
為了進行分析，在圖3和4中所示的實施形式中，在參考元件5直至相配的設置在最下方的層中的標記元件6之間也設置通孔敷鍍或連接元件8，而其它的設置在最上方的層中的標記元件4在不同的區(qū)域中或在不同數量的平面上通過基本上垂直的連接元件8連接。
因為也在按照圖3和4的實施樣式中所有的在最下面的層或平面中的標記元件6 通過導電的連接元件7連接，所以通過相應的參考元件5以及在最上方平面中的各單個標記元件4的接觸導通獲取編碼時，產生二進制編碼，獲取的編碼取決于，是否在所有的平面內的所有的標記元件4、6、9和10之間設置通孔敷鍍或連接元件8。
此外，由在圖3和4中的實施形式之間的對比可見的是，即對于設置在列式或矩陣式的圖案的右上邊緣處的標記元件4，在按照圖3的實施形式中實現直至相配的、位于最下方平面上的標記元件6的通孔敷鍍，以至于對于該標記元件4在參考元件5同時接觸導通的情況下需要確定的編碼相應于上述的定義“1”，而在按照圖4的圖示中對于也是設置在右上角上的標記元件4而言不能實現直到位于最下方的層中的標記元件6的接觸導通。
在圖4中示出的實施形式中，盡管缺少設置在右上角上的標記元件4與位于最下面的層中的標記元件6之間的通孔敷鍍8，然而在通過參考元件5以及該標記元件4的接觸導通進行探測或分析時，又再次得出一個二進制編碼“1”作為結果，因為一個附加的連接元件11例如也通過一個光電結構化工藝在一個位于其上的層設置在標記元件10之間。因此導電狀態(tài)未如在按照圖4的其它的標記元件4中通過在位于最下方的層中的標記元件6和連接元件7通過設置一個完全的通孔敷鍍8而被提供，而是導電狀態(tài)通過在另一個方法步驟中附加地設置的連接元件11而制造或建立。
因此從按照圖4的示例中可見，即例如在相應的不同的或特定的方法步驟中通過附加設置連接元件11能夠實現例如編碼相對于在上述方法步驟中構造的編碼的改變，例如通過附加地接納連接元件11。
此外由按照圖2和4中的圖示可見，即相應的所希望的編碼或標記特別是被埋入到一個要被作標記的物品的內部中，并且在按照圖4的實施形式中也能夠在其它的方法步驟中被修改。
如在上面多次提及的，使得一個標記、如它在按照圖1到4的實施形式之一所示， 特別簡單地整合到例如一個印制電路板中，因為用于構成一個標記的方法步驟或制造階段能夠整合在與制造一個印制電路板相關聯的通常的或已知的方法步驟中。此外與制造一個印制電路板相關聯的也已知的是，特別是在不同的制造步驟中特別是通過確定在一個印制電路板的各局部區(qū)域之間的導電或非導電狀態(tài)，對已制造的印制電路板的至少一個局部區(qū)域進行測試或檢驗。
除了將這樣的標記特別是整合在一個印制電路板中之外，然而與之無關地，基本上任意的物品可以設有這樣的標記，其中基本上在一個要被作標記的物品的由一種絕緣材料構成的局部區(qū)域中，相應于需要構造或需要制造的編碼，能夠安裝或整合由一種導電的或傳導的材料構成的標記元件和連接元件。在此通過用于確定在彼此相配或可相配的標記元件之間的導電狀態(tài)或非導電狀態(tài)的、簡單的和已知的元件或傳感器可以探測和檢驗編碼。
這樣使得也可以在與印制電路板不同的物品的情況下必要時檢驗或事后實施不同的制造步驟或方法步驟，如果例如應用在圖3和4中示出的標記的補充或變體的可能性。
權利要求
1.標記，用于對物品作標記或作編碼，其特征在于，設置多個由導電的或傳導的材料構成的標記元件(2、4、5、6、9、10)，所述標記元件(2、4、5、6、9、10)能夠加設在物品的由絕緣材料構成的局部區(qū)域(1)上和/或整合在該局部區(qū)域中，為了構成編碼，所述標記元件(2、 4、5、6、9、10)至少部分地分別通過至少一個由導電的或傳導的材料構成的連接元件(3、7、 8,11)相互連接或可連接，并且為了探測編碼，所述標記元件O、4、5、6、9、10)至少部分地通過確定在各單個標記元件O、4、5、6、9、10)之間的導電狀態(tài)的元件能被接觸導通，其特征在于，多個彼此相配或可相配的標記元件0、5、6、9、10)設置或構造在一個特別是面狀的物品的一個絕緣的局部區(qū)域的不同的平面或層中。
2.如權利要求1所述的標記，其特征在于，編碼作為二進制編碼是可讀的。
3.如權利要求1或2所述的標記，其特征在于，所述標記元件O、4、5、6、9、10)和連接元件(3、7、8、11)由金屬材料例如銅、鋁或類似的金屬材料制造。
4.如權利要求1、2或3所述的標記，其特征在于，所述標記元件O、4、5、6、9、10)和連接元件(3、7、8、11)能夠通過本身已知的結構化工藝、特別是光電結構化工藝制造。
5.如權利要求1至4之一所述的標記，其特征在于，至少一個連接元件(8)通過將導電的或傳導的材料布置在設置在標記元件G、5、6、9、10)之間的穿通部或穿通孔中而構成， 以連接設置在不同的平面或層中的標記元件0、5、6、9、10)。
6.如權利要求1至5之一所述的標記，其特征在于，設置一個位于要被作標記的物品的一個外表面上的參考元件(5)，該參考元件與標記元件(4)相類似地由導電的或傳導的材料制造并且與至少一個其它的標記元件(6、9、10)連接，其中為了探測編碼，確定導電狀態(tài)的元件能夠分別與所述參考元件( 和一個其它的標記元件(4)接觸導通。
7.如權利要求1至6之一所述的標記，其特征在于，所述標記元件O、4、5、6、9、10)以規(guī)律的圖案、特別是成列式或矩陣式設置。
8.如權利要求1至7之一所述的標記，其特征在于，所述標記元件(2、4、5、6、9、10)整合在多層的印制電路板的多個層中。
9.用于制造標記的方法，所述標記用于對物品作標記或作編碼，其特征在于下述步驟提供要被作標記的物品，該物品具有至少一個由絕緣材料構成的局部區(qū)域(1)；在物品的由絕緣材料構成的局部區(qū)域(1)上或在該局部區(qū)域中，在該局部區(qū)域的不同平面或層中，構造多個由導電或傳導的材料構成的標記元件O、4、5、6、9、10)；在至少一些標記元件O、4、5、6、9、10)之間構成的、由導電或傳導的材料構成的連接元件(3、7、8、11)，以構成編碼；通過由確定各個標記元件O、4、5、6、9、10)之間的導電狀態(tài)的元件接觸導通至少一些標記元件O、4、5、6、9、10)來探測編碼。
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述標記元件O、4、5、6、9、10)和連接元件 (3、7、8、11)由金屬材料例如銅、鋁或類似的金屬材料制造。
11.如權利要求9或10或所述的方法，其特征在于，所述標記元件O、4、5、6、9、10)和連接元件(3、7、8、11)通過本身已知的結構化工藝、特別是光電結構化工藝制造。
12.如權利要求9至11之一所述的方法，其特征在于，通過鉆孔方法、特別是激光鉆孔來制造在設置于物品的不同的平面或層中的標記元件0、5、6、9、10)之間的穿通孔，并且通過加入導電的或傳導的材料將至少一個連接元件(8)構成在標記元件之間的穿通孔中。
13.如權利要求9至12之一所述的方法，其特征在于，由導電的或傳導的材料制造一個參考元件( ，并且執(zhí)行在該參考元件( 與至少一個其它的標記元件(4)之間的編碼的探測。
14.如權利要求9至13之一所述的方法，其特征在于，以規(guī)律的圖案、特別是成列式或矩陣式的圖案設置所述標記元件0、4、5、6、9、10)。
15.按照權利要求1至8之一所述的標記和按照權利要求9至14之一所述的標記制造方法的應用，用于對特別是多層的印制電路板作標記或作編碼。
全文摘要
在對物品作標記或作編碼的標記中規(guī)定，設置多個由導電的或傳導的材料構成的標記元件(4、5、6)，所述標記元件(4、5、6)能夠加設在物品的由絕緣材料構成的局部區(qū)域上和/或整合在該局部區(qū)域中，為了構成編碼，所述標記元件(4、5、6)至少部分地分別通過至少一個由導電的或傳導的材料構成的連接元件(7、8)相互連接或可連接，并且為了探測編碼，標記元件(4、5、6)至少部分地通過確定在各單個標記元件(4、5、6)之間的導電狀態(tài)的元件可接觸導通，多個彼此相配或可相配的標記元件(4、5、6、9、10)設置或構造在一個特別是面狀的物品的一個絕緣的局部區(qū)域的不同的平面或層中。此外建議這種標記的制造方法以及這種標記與特別是多層的印制電路板相關聯的應用。
文檔編號H05K1/00GK102187744SQ200980140842
公開日2011年9月14日 申請日期2009年10月14日 優(yōu)先權日2008年10月17日
發(fā)明者S·格青格 申請人:At&S奧地利科技及系統(tǒng)技術股份公司