專利名稱：一種柔性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于柔性印刷電路板領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種柔性印刷電路板的 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板(FPCB，F(xiàn)lexible Printed Circuit Board)廣泛應(yīng)用于各種電子 產(chǎn)品中，與PCB硬板連接在一起實現(xiàn)電氣功能，故在實現(xiàn)電氣連接的同時，柔性印刷電路板 焊接端的可靠性就顯得非常重要了，目前普遍采用的焊接端焊盤的連接方法為焊錫連接方 法，其主要通過手工焊接和熱壓焊接而實現(xiàn)。如圖1所示，是現(xiàn)有的柔性印刷電路板的基本結(jié)構(gòu)示意圖。其包括基材1’、分布 于基材1’兩側(cè)的，以及分別覆蓋于兩層銅箔3’之上的覆蓋膜4’，且所述銅箔3’通過雙面 膠2’與基材1’粘合，所述覆蓋膜4’也通過雙面膠2’與銅箔3’粘合。所述基材1’主要 采用聚酰亞胺或聚酯薄膜，所述覆蓋膜4’主要為PI (Polyiminde)。該柔性印刷電路板的金 手指焊盤200是通過腐蝕基材1’下端兩側(cè)的銅箔3’而成，再將分別設(shè)置于基材1’兩側(cè)的 覆蓋膜4’挖去與所述金手指焊盤200匹配的長寬尺寸以形成開窗，使得基材1’兩側(cè)的金 手指焊盤200外露，實現(xiàn)與其他電子元器件的電氣連接?，F(xiàn)有技術(shù)中，對于所述金手指焊盤200的兩端區(qū)域100的處理，主要有兩種處理方 法，分別如下一、如圖2以及圖3所示，F(xiàn)PCB正反兩面的金手指焊盤200的兩端區(qū)域10均沒有 覆蓋膜4’和銅箔3’，其覆蓋膜4’的開窗方式是將FPCB正反兩面金手指焊盤200的兩端區(qū) 域10的覆蓋膜4’以及銅箔3’完全挖去，此種開窗方法會使得FPCB金手指焊盤200兩端區(qū) 域10沒有了銅箔3’的支撐以及覆蓋膜4’的保護，且由于在留空部裸露的基材1’太薄且 軟，從而在焊接和組裝使用的過程中常有撕裂、損壞，甚至傷及金手指焊盤200，造成FPCB 短路等不良情況。二、如圖4以及圖5所示，F(xiàn)PCB正反兩面的金手指焊盤200的兩端區(qū)域10均有銅 箔3’以及覆蓋膜4’，這種設(shè)計在一定程度上使得FPCB得到了保護，但金手指焊盤200的 兩端區(qū)域10由于同時包括了基材1’、兩層銅箔3’以及兩層覆蓋膜4’，其厚度超出了金手 指焊盤200的厚度，會使得邊角厚度太過厚硬。且由于在一般使用時，是通過焊錫方法將 FPCB的焊盤和PCB硬板焊盤連接在一起實現(xiàn)電氣功能的，員工在用烙鐵拖焊焊料時，焊料 經(jīng)烙鐵一定的溫度融成焊錫并通過FPCB金手指焊盤200的過孔流過流到PCB硬板焊盤上， 從而將FPCB焊盤和PCB板焊盤連接在一起。但由于在該FPCB的結(jié)構(gòu)中，由于金手指焊盤 200兩端的總厚度比金手指焊盤200的金手指厚，為了讓FPCB金手指焊盤200的金手指焊 盤200與PCB硬板上的焊盤完全接觸，在拖焊焊料時，往往會因為金手指焊盤200兩端高出 的厚度，使得焊錫流量增大，從而產(chǎn)生焊點不一，表面不平滑，以及堆錫現(xiàn)象，進而為后續(xù)的 可靠性測試造成隱患，并且如果減少焊錫流量，又會引起金手指焊盤200無法完全接觸PCB 硬板焊盤，從而產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的當(dāng)焊盤區(qū)域兩端的厚度過薄時，容易造成其被損壞，甚至 造成FPCB短路等不良；當(dāng)焊盤區(qū)域兩端的厚度過厚時，導(dǎo)致焊接困難，且容易造成堆錫現(xiàn) 象或虛焊現(xiàn)象的缺點，提供了 一種改進了的柔性印刷電路板。本實用新型的技術(shù)方案為一種柔性印刷電路板，包括基材、分布于基材兩側(cè)的第一銅箔以及第二銅箔，以及 分別覆蓋于第一銅箔與第二銅箔之上的第一覆蓋膜以及第二覆蓋膜，所述第一、第二銅箔 分別通過雙面膠與基材粘合，所述第一銅箔與第二銅箔分別形成第一焊盤以及第二焊盤， 其中，在所述第一焊盤的兩端設(shè)置有留空部，在所述第二焊盤的兩端設(shè)置有加強部。進一步的，所述留空部的高度等于所述第一焊盤的高度，所述留空部的寬度等于 柔性印刷電路板的寬度減去第一焊盤的寬度。進一步的，所述加強部依次包括有與基材粘合的第三銅箔， 以及覆蓋于所述第三 銅箔之上的第三覆蓋膜。更進一步的，所述第三銅箔與所述第二銅箔一體形成，所述第三覆蓋膜與所述第
二覆蓋膜一體形成。更進一步的，所述第三覆蓋膜與所述第二焊盤之間具有間隙。更進一步的，所述間隙的大小為0. 5mm-0. 8mm。本實用新型的有益效果為采用本實用新型的技術(shù)方案之后，由于在柔性印刷電路板其中一側(cè)的焊盤區(qū)域的 兩端設(shè)置了留空部，另一側(cè)設(shè)置了加強部，使得在使用和組裝的過程中避免了焊盤區(qū)域兩 端部分的受力損傷焊盤或內(nèi)部線路的損害，確保了柔性印刷電路板焊盤區(qū)域兩端的整體強 度，另外，由于在柔性印刷電路板的兩側(cè)各設(shè)置了留空部以及加強部，使得在該柔性印刷電 路板的厚度方向上，焊盤區(qū)域與焊盤區(qū)域兩端的厚度差很小，由此可以避免了現(xiàn)有技術(shù)中 存在的焊錫流量過大產(chǎn)生的堆錫現(xiàn)象以及焊錫流量過小而產(chǎn)生的虛焊現(xiàn)象，從而確保了整 個模組的可靠性及實際可操作性。

圖1是現(xiàn)有的柔性印刷電路板的基本結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中柔性印刷電路板兩側(cè)焊盤區(qū)域的兩端均無銅箔以及覆蓋膜的 結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中沿A-A方向的剖面示意圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)中柔性印刷電路板兩側(cè)焊盤區(qū)域的兩端均設(shè)置有銅箔以及覆蓋 膜的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖4中沿B-B方向的剖面示意圖；圖6是本實用新型提供的柔性印刷電路板一種實施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實用新型提供的柔性印刷電路板一種實施例的反面結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是圖6中沿C-C方向的剖面示意圖；圖9是圖6中沿D-D方向的剖面示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下 結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施 例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖6至圖9所示，本實用新型提供一種柔性印刷電路板，包括基材1、分布于基材 1兩側(cè)的第一銅箔31以及第二銅箔32，以及分別覆蓋于第一銅箔31與第二銅箔32之上的 第一覆蓋膜41以及第二覆蓋膜42，所述第一、第二銅箔32分別通過雙面膠與基材1粘合， 所述第一銅箔31與第二銅箔32分別形成第一焊盤400以及第二焊盤401，其中，在所述第 一焊盤400的兩端設(shè)置有留空部300，在所述第二焊盤401的兩端設(shè)置有加強部301。上述的在所述第一銅箔31與第二銅箔32上分別形成第一焊盤400以及第二焊盤 401，更為具體的，是在所述第一銅箔31與第二銅箔32的下端通過表面處理形成第一焊盤 400和第二焊盤401，該部分技術(shù)內(nèi)容為本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所公知，這里不作過多 贅述。依據(jù)本實用新型提供的一種實施例，參照圖6，是本實用新型提供的柔性印刷電路 板一種實施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖。并且參照圖8以及圖9，圖8是圖6中沿C-C方向的剖 面示意圖，圖9是圖6中沿D-D方向的剖面示意圖。從圖中可以看出，在所述第一焊盤400 的兩端設(shè)置有留空部300，所述留空部300裸露于外部的為基材1，即，通過剪裁或其他方法 將置于所述基材1上側(cè)的銅箔以及覆蓋膜挖去，只剩下基材1外露。Ll表示第一焊盤400 的長度，L2表示覆蓋膜的開窗長度或柔性印刷電路板的長度，故，該正面的覆蓋膜是完全開 窗，在所述第一焊盤400的兩端沒有預(yù)留銅箔以及覆蓋膜保護。進一步的，所述留空部300的高度等于所述第一焊盤400的高度，所述留空部300 的寬度等于柔性印刷電路板的寬度減去第一焊盤400的寬度。參照圖7，是本實用新型提供的柔性印刷電路板一種實施例的反面結(jié)構(gòu)示意圖。所 述加強部301依次包括有與基材1粘合的第三銅箔33，以及覆蓋于所述第三銅箔33之上的
第三覆蓋膜43。進一步的，所述第三銅箔33與所述第二銅箔32 —體形成，所述第三覆蓋膜43與 所述第二覆蓋膜42 —體形成。進一步的，所述第三覆蓋膜43與所述第二焊盤401之間具有間隙T。優(yōu)選情況下， 所述間隙τ的大小為0. 5mm-0. 8mm。依照本實用新型的一個實施例，結(jié)合圖6可得知，所述 L3 = T+L1+T，其中，所述T為0. 5mm，所述L3表示反面第二覆蓋膜42的開窗長度，Ll表示 第二焊盤401的長度。此設(shè)計在保留了第二焊盤401兩邊的第三覆蓋膜43情況下，也控制 了第二覆蓋膜42的開口尺寸，避免因覆蓋膜的開口太小，操作人員在進行手貼操作時引起 公差很大，導(dǎo)致將第一覆蓋膜41直接貼于第二焊盤401之上，從而引起外觀不良，并且容易 引起焊接時導(dǎo)致虛焊的問題。采用本實用新型的技術(shù)方案之后，由于在柔性印刷電路板其中一側(cè)的焊盤區(qū)域的 兩端設(shè)置了留空部300，另一側(cè)設(shè)置了加強部301，使得在使用和組裝的過程中避免了焊盤 區(qū)域兩端部分的受力損傷焊盤或內(nèi)部線路的損害，確保了柔性印刷電路板焊盤區(qū)域兩端的 整體強度，另外，由于在柔性印刷電路板的兩側(cè)各設(shè)置了留空部300以及加強部301，使得在該柔性印刷電路板的厚度方向上，焊盤區(qū)域與焊盤區(qū)域兩端的厚度差很小，由此可以避 免了現(xiàn)有技術(shù)中存在的焊錫流量過大產(chǎn)生的堆錫現(xiàn)象以及焊錫流量過小而產(chǎn)生的虛焊現(xiàn) 象，從而確保了整個模組的可靠性及實際可操作性。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型 的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種柔性印刷電路板，包括基材、分布于基材兩側(cè)的第一銅箔以及第二銅箔，以及分別覆蓋于第一銅箔與第二銅箔之上的第一覆蓋膜以及第二覆蓋膜，所述第一、第二銅箔分別通過雙面膠與基材粘合，所述第一銅箔與第二銅箔分別形成第一焊盤以及第二焊盤，其特征在于，在所述第一焊盤的兩端設(shè)置有留空部，在所述第二焊盤的兩端設(shè)置有加強部。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述留空部的高度等于所述第 一焊盤的高度，所述留空部的寬度等于柔性印刷電路板的寬度減去第一焊盤的寬度。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述加強部依次包括有與基材 粘合的第三銅箔，以及覆蓋于所述第三銅箔之上的第三覆蓋膜。
4.如權(quán)利要求3所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第三銅箔與所述第二銅箔 一體形成，所述第三覆蓋膜與所述第二覆蓋膜一體形成。
5.如權(quán)利要求4所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第三覆蓋膜與所述第二焊 盤之間具有間隙。
6.如權(quán)利要求5所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述間隙的大小為 0. 5mm-0. 8mm。
專利摘要本實用新型提供了一種柔性印刷電路板，包括基材、分布于基材兩側(cè)的第一銅箔以及第二銅箔，以及分別覆蓋于第一銅箔與第二銅箔之上的第一覆蓋膜以及第二覆蓋膜，所述第一、第二銅箔分別通過雙面膠與基材粘合，在所述第一銅箔與第二銅箔之上還分別設(shè)置有第一焊盤以及第二焊盤，其中，在所述第一焊盤的兩端設(shè)置有留空區(qū)域留空部，在所述第二焊盤的兩端設(shè)置有加強區(qū)域加強部。采用本實用新型的技術(shù)方案之后，能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中存在的焊錫流量過大產(chǎn)生的堆錫現(xiàn)象以及焊錫流量過小而產(chǎn)生的虛焊現(xiàn)象與客戶端主板的干涉以及員工焊接時焊錫量的控制，從而確保了整個模組的可靠性及員工的實際可操作性，使產(chǎn)品的良率將大大提高。
文檔編號H05K1/02GK201563293SQ20092026088
公開日2010年8月25日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月27日
發(fā)明者何正清, 吳靜靜 申請人:比亞迪股份有限公司