專(zhuān)利名稱(chēng)：柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板，尤其涉及柔性電路板的電鍍電極。
背景技術(shù)：
柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)，又稱(chēng)軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板、軟板等，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點(diǎn)，F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯 薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，主要使用在手機(jī)、筆記本 電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、液晶顯示模組等產(chǎn)品中。FPC制程中為了金手指強(qiáng)度及導(dǎo)電性的需要，一般在表面會(huì)采取電鍍金的工藝，要 進(jìn)行電鍍，就需要FPC上的每條線路都從邊沿伸出，以便在電鍍時(shí)作為電極引線。參考圖1， 現(xiàn)有的FPC 10上大多數(shù)線路都可以從基板端12 (FPC On Glass, FOG端)的金手指處直接 引出電鍍引線122，電鍍完成后再通過(guò)外形沖切，將電鍍引線122裁切掉。但是，參考圖2， 通常在液晶顯示模塊(Liquid Crystal Module, LCM)所采用的FPC中，其背光焊盤(pán)和觸摸 屏焊盤(pán)14 一般位于FPC 10的中央，沒(méi)有線路可以伸出FPClO的邊沿，所以需要從其它位置 引出電鍍引線。由于FPC 10的背光走線一端連接背光焊盤(pán)14另一端連接插拔端對(duì)應(yīng)的金手指， 兩端都沒(méi)有伸出FPC 10的邊沿，所以要采用電鍍工藝，必須要從背光走線中拉出電鍍引 線，通常的做法是從FPC 10的插拔端16引出電鍍引線162，即在與背光焊盤(pán)14對(duì)應(yīng)的金手 指處引出電鍍引線162，如圖3所示，如果采用此種方法出電鍍引線162，F(xiàn)PC 10的插拔端 16與連接器的觸點(diǎn)164就必須定位準(zhǔn)確，否則一旦出現(xiàn)位置偏移的情況，由于觸點(diǎn)164可以 同時(shí)接觸插拔端16的兩根金手指，很容易導(dǎo)致短路。為了避免因?yàn)槠粚?dǎo)致相鄰金手指發(fā)生短路，F(xiàn)PC的電鍍引線部分需要進(jìn)行改善。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)方案包括—種柔性電路板，包括基板端、插拔端及若干背光焊盤(pán)，所述背光焊盤(pán)的一端分別 通過(guò)背光走線與插拔端的金手指對(duì)應(yīng)連接，所述背光焊盤(pán)還通過(guò)走線延伸出柔性電路板邊 沿形成電鍍引線。所述的柔性電路板，其中，所述背光焊盤(pán)的另一端通過(guò)走線彎折延伸出柔性電路 板的邊沿形成電鍍引線。所述的柔性電路板，其中，所述背光走線上形成分支，延伸出柔性電路板的邊沿形 成電鍍引線。本實(shí)用新型所提供的柔性電路板，其電鍍引線從背光焊盤(pán)處引出，避免從插拔端 的金手指處直接引出電鍍引線，杜絕了因?yàn)椴灏味伺c連接器偏位導(dǎo)致的短路問(wèn)題。
圖1為現(xiàn)有的柔性電路板基板端的局部示意圖；圖2為現(xiàn)有的柔性電路板背光焊盤(pán)的局部示意圖；圖3為現(xiàn)有的柔性電路板插拔端的局部示意圖；圖4為本實(shí)用新型柔性電路板較佳實(shí)施例中背光焊盤(pán)的局部示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，將對(duì)本實(shí)用新型的各較佳實(shí)施例進(jìn)行更為詳細(xì)的說(shuō)明。如圖4所示，一種柔性電路板20，包括FOG端、插拔端(圖未示)及若干背光焊盤(pán)24，所述背光焊盤(pán)24的一端分別通過(guò)背光走線與插拔端的金手指對(duì)應(yīng)連接，另一端通過(guò)走 線延伸出FPC邊沿形成電鍍引線242。在本較佳實(shí)施方式中，所述電鍍引線242從背光焊盤(pán)24的另一端引出后直接延伸 出FPC20邊沿，在實(shí)際應(yīng)用中由于布線的需要，也可以彎折延伸從其它側(cè)面伸出FPC20邊 沿、從背光焊盤(pán)24的側(cè)邊引出、或者從背光走線上引出。在本實(shí)用新型中，電鍍引線242直接從背光焊盤(pán)的另外一端引出，避免從插拔端 的金手指處直接引出電鍍引線，杜絕了因?yàn)槠粚?dǎo)致的短路問(wèn)題。應(yīng)當(dāng)理解的是，上述針對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述較為詳細(xì)和具體，并不能 因此而認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利保護(hù)范圍的限制，本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán) 利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種柔性電路板，包括基板端、插拔端及若干背光焊盤(pán)，所述背光焊盤(pán)的一端分別通過(guò)背光走線與插拔端的金手指對(duì)應(yīng)連接，其特征在于所述背光焊盤(pán)還通過(guò)走線延伸出柔性電路板邊沿形成電鍍引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述背光焊盤(pán)的另一端通過(guò)走線 彎折延伸出柔性電路板的邊沿形成電鍍引線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述背光走線上形成分支，延伸出 柔性電路板的邊沿形成電鍍引線。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種柔性電路板，包括基板端、插拔端及若干背光焊盤(pán)，所述背光焊盤(pán)的一端分別通過(guò)背光走線與插拔端的金手指對(duì)應(yīng)連接，所述背光焊盤(pán)還通過(guò)走線延伸出柔性電路板邊沿形成電鍍引線。本實(shí)用新型所提供的柔性電路板，其電鍍引線從背光焊盤(pán)處引出，避免從插拔端的金手指處直接引出電鍍引線，杜絕了因?yàn)椴灏味伺c連接器偏位導(dǎo)致的短路問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201557322SQ20092026060
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者黃偉 申請(qǐng)人:Tcl集團(tuán)股份有限公司