專利名稱：一種用于柔性電路板smt貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及柔性電路板，更涉及柔性電路板生產(chǎn)過程中的一種工裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性， 絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄 的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。但 是柔性電路板本身很薄又具有較高的柔軟性，因此在柔性電路板的生產(chǎn)過程中， 如果直接進行SMT貼裝，常常會因為柔性電路板(FPC )過于柔軟而難以進行SMT 貼裝生產(chǎn)，從而大大降低生產(chǎn)的效率。而已有的用于柔性電路板SMT貼裝工藝 的工裝結(jié)構(gòu)一般是具有橫向和縱向2個定位邊框，當累積擺放多個柔性電路板 (FPC)后，會因累積誤差的放大，而導致柔性電路板(FPC)位置傾斜不對稱 的問題，且由于其僅具有橫向和縱向2個定位邊框，為了定位擺放，邊框高度 相對更高，進行SMT貼裝更加不便。 實用新型內(nèi)容針對這個問題，本實用新型提出一種用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝 結(jié)構(gòu)來解決。本實用新型的技術(shù)方案是本實用新型的用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)，至少包括一方形 底板和其四側(cè)邊的定位墻。進一步的，所述的底板的四個頂角位置上還設有固定孔。進一步的，所述的定位墻的中間還i殳有一縱向的輔助定位墻。
進一步的，所述的定位墻和輔助定位墻的寬度是5mm,高度是0. 15隨-0. 2mm。
進一步的，所述的底板上還噴涂有粘著層或者粘貼有粘著條。
所述的底板的定位墻內(nèi)邊緣靠緊的緊密擺放復數(shù)個柔性電路板。通過上述 低粘著性的載板膠或者粘貼耐高溫膠帶將FPC固定于底板上。
本實用新型采用如上技術(shù)方案，具有結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)勢，且十分簡便地解決 了柔性電路板(FPC)在SMT貼裝的生產(chǎn)過程效率低下、對位不準確和操作不便 利的問題。
圖l是本實用新型的示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖說明和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。 參閱圖1所示，本實用新型的用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)， 至少包括一方形底板1和其四側(cè)邊的定位墻2。
進一步的，所述的底板1的四個頂角位置上還設有固定孔11。用于底板1 的固定，方便貼裝操作。
進一步的，所述的定位墻2的中間還可以根據(jù)需要增加一縱向的輔助定位 墻21。這樣，待加工的柔性電路板3 (FPC)合適的大小，擺放于底板l的位置 更加緊湊，也更加不容易累積擺放誤差。如果待加工的柔性電路板3 (FPC)的 尺寸較大時，則不用增設該縱向的輔助定位墻21。最佳的，本實用新型所述的 定位墻2和輔助定位墻21的寬度是5mm,高度是0. 15mm-0. 2mm。該高度和待加 工的柔性電路板3 (FPC)的厚度相當，和已有的工裝夾具定位邊框高度相比更低，是因為本實用新型采用的是四個側(cè)邊的定位墻2的緣故。同時，由于定位
墻2的高度更低，SMT貼裝的生產(chǎn)操作起來也更加便利。
進一步的，所述的底板1上還噴涂有粘著層(載板膠)或者粘貼有粘著條 (粘著條為耐高溫膠帶)。所述的底板l的定位墻2內(nèi)邊緣靠緊的緊密擺放復數(shù) 個柔性電路板3 (FPC),通過上述低粘著性的載板膠或者粘貼耐高溫膠帶將FPC 固定于底板l上。
所述的底板l、定位墻2、輔助定位墻21構(gòu)成的工裝結(jié)構(gòu)為合成石制作而 成，可以耐一定高溫且不易變形。
盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術(shù) 人員應該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)， 在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范 圍。
權(quán)利要求1.用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于至少包括一方形底板(1)和其四側(cè)邊的定位墻(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述的底板(1)的四個頂角位置上還設有固定孔(11)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述的定位墻(2)的中間還設有一縱向的輔助定位墻(21)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述的定位墻(2)和輔助定位墻(21)的寬度是5mm,高度是 0. 15mm-0. 2mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述的底板(1)上還噴涂有粘著層或者粘貼有粘著條。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的的用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)，其特征 在于所述的底板(1)的定位墻(2)內(nèi)邊緣靠緊的緊密擺放復數(shù)個柔性電 路板。
專利摘要本實用新型涉及柔性電路板，更涉及柔性電路板生產(chǎn)過程中的一種工裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的用于柔性電路板SMT貼裝工藝的工裝結(jié)構(gòu)，至少包括一方形底板和其四側(cè)邊的定位墻。所述的底板的四個頂角位置上還設有固定孔。所述的定位墻的中間還設有一縱向的輔助定位墻。所述的底板上還噴涂有粘著層或者粘貼有粘著條。所述的底板的定位墻內(nèi)邊緣靠緊的緊密擺放復數(shù)個柔性電路板。通過上述低粘著性的載板膠或者粘貼耐高溫膠帶將FPC固定于底板上。本實用新型采用如上技術(shù)方案，具有結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)勢，且十分簡便地解決了柔性電路板(FPC)在SMT貼裝的生產(chǎn)過程效率低下和操作不便利的問題。
文檔編號H05K3/30GK201403257SQ200920138119
公開日2010年2月10日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者劉湘麗, 黃亞涼 申請人:廈門新福萊科斯電子有限公司