專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，具體涉及一種大功率器件用散熱裝置，主要應(yīng)用
在空氣流動(dòng)性差或真空環(huán)境下工作的大功率器件。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)不斷的發(fā)展，電子元器件的工作頻率在不斷增大，這樣直接導(dǎo)致了電子 元器件在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量急劇升高。對(duì)于之應(yīng)用在空氣流動(dòng)性差或真空環(huán)境下工作 的電子元器件，原有的自然散熱方式已無(wú)法滿(mǎn)足要求。 目前，大多數(shù)的散熱裝置采用氣流散熱的方式亦不能適用于真空環(huán)境；另外也有 采用回路管道以及加冷卻劑的方式，受電路板空間限制也無(wú)法實(shí)踐應(yīng)用；特別是考慮到真 空、抗沖擊等特殊工作環(huán)境，還必須兼顧電子學(xué)(避免出現(xiàn)干擾)、質(zhì)量、尺寸的要求和限 制。因此，需要對(duì)大功耗器件采取特殊的散熱機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種大功率器件用散熱裝置，主要解決了現(xiàn)有技術(shù)中，在空氣流
動(dòng)性差或真空環(huán)境下工作的大功率器件無(wú)法正常散熱的問(wèn)題。 本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下 該散熱裝置，包括安裝有元器件的電路板，電路板設(shè)置于機(jī)箱內(nèi)部，機(jī)箱內(nèi)部還設(shè) 置有加強(qiáng)筋，元器件平行于電路板的外表面與加強(qiáng)筋通過(guò)導(dǎo)熱片連接；元器件與導(dǎo)熱片之 間設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣墊。 所述導(dǎo)熱絕緣墊、元器件、導(dǎo)熱片和加強(qiáng)筋的接觸面之間通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠粘接。 以上所述絕緣導(dǎo)熱墊的厚度可以為0. 2mm 0. 35mm。 以上所述導(dǎo)熱片可以是"Z"型或"U"型結(jié)構(gòu)。 以上所述導(dǎo)熱片是鈹青銅或紫銅導(dǎo)熱片。 以上所述絕緣導(dǎo)熱膠是D-3導(dǎo)熱脂、GD414導(dǎo)熱脂或GD414C導(dǎo)熱脂。絕緣導(dǎo)熱膠
以D-3導(dǎo)熱脂為佳。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于 1、本實(shí)用新型通過(guò)多級(jí)散熱對(duì)電子元器件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳遞，不但保留了通過(guò) 電路板散熱和輻射散熱的性能，還增加了導(dǎo)熱片連接至加強(qiáng)筋和機(jī)箱熱沉的散熱方式。各 連接件之間均涂覆有導(dǎo)熱脂，大大提高了散熱效果。 2、本實(shí)用新型元器件與導(dǎo)熱片間安裝絕緣導(dǎo)熱墊，大大提高了電子元器件的絕緣 性、安全性、抗干擾能力。 3、本實(shí)用新型所用的導(dǎo)熱片設(shè)置為"Z"型或"U"型等彈性緩沖結(jié)構(gòu)，提高了電子 元器件抗力學(xué)性能，同時(shí)提高了產(chǎn)品的可靠性。
圖1是本實(shí)用新型具體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型散熱路徑示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳述 該散熱裝置，包括安裝有元器件1的電路板2，電路板設(shè)置于機(jī)箱內(nèi)部，機(jī)箱內(nèi)部 還設(shè)置有加強(qiáng)筋3，元器件1平行于電路板的外表面與加強(qiáng)筋3通過(guò)導(dǎo)熱片4連接；元器件 1與導(dǎo)熱片4之間設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣墊5。 導(dǎo)熱絕緣墊5通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠6粘接在元器件1、導(dǎo)熱片4和加強(qiáng)筋3上，絕緣導(dǎo) 熱墊的厚度可以為0. 2mm 0. 35mm，絕緣導(dǎo)熱膠以D-3導(dǎo)熱脂為佳。這一措施一方面保證 了元器件外殼、管腳、引線(xiàn)與導(dǎo)熱片的絕緣，利于保證電子學(xué)可靠性和安全性；減小了元器 件外殼與導(dǎo)熱片間的接觸熱阻，增強(qiáng)了散熱效果；導(dǎo)熱絕緣墊的柔軟特性也有利于改善元 器件的力學(xué)環(huán)境。 導(dǎo)熱片為"Z"型或"U"型結(jié)構(gòu)，以"Z"型結(jié)構(gòu)為佳，導(dǎo)熱片采用彈性鈹青銅QBe2。 鈹青銅的柔韌性使得導(dǎo)熱片與元器件表面柔性接觸，可以起到緩沖的作用，有利于改善元 器件的力學(xué)環(huán)境。 工作時(shí)，該散熱裝置的散熱路徑如圖2所示 以導(dǎo)熱方式從元器件封裝殼傳遞到導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片傳遞到加強(qiáng)筋，加強(qiáng)筋傳遞到 鋁邊框，鋁邊框傳遞到機(jī)箱。這是本實(shí)用新型所達(dá)到的主要效果。 以導(dǎo)熱方式從元器件安裝面和焊裝管腳傳遞到印制板，再?gòu)挠≈瓢鍌鬟f到鋁邊 框，鋁邊框傳遞到機(jī)箱。 以輻射方式從元器件傳遞到機(jī)箱內(nèi)表面及其他元件表面。
權(quán)利要求一種散熱裝置，包括安裝有元器件的電路板，電路板設(shè)置于機(jī)箱內(nèi)部，所述機(jī)箱內(nèi)部還設(shè)置有加強(qiáng)筋，其特征在于所述元器件平行于電路板的外表面與加強(qiáng)筋通過(guò)導(dǎo)熱片連接；所述元器件與導(dǎo)熱片之間設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱墊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱墊、元器件、導(dǎo)熱片和 加強(qiáng)筋之間通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠粘接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l或2所述的散熱裝置，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱墊的厚度為 0. 2mm 0. 35mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱片是"Z"型或"U"型結(jié)構(gòu)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱片是鈹青銅或紫銅導(dǎo)熱片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述絕緣導(dǎo)熱膠是D-3導(dǎo)熱脂、 GD414導(dǎo)熱脂或GD414C導(dǎo)熱脂。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種主要應(yīng)用在空氣流動(dòng)性差或真空環(huán)境下工作的大功率器件用散熱裝置，主要解決了現(xiàn)有技術(shù)中，在空氣流動(dòng)性差或真空環(huán)境下工作的大功率器件無(wú)法正常散熱的問(wèn)題。該散熱裝置包括安裝有元器件的電路板，電路板設(shè)置于機(jī)箱內(nèi)部，機(jī)箱內(nèi)部還設(shè)置有加強(qiáng)筋，元器件平行于電路板的外表面與加強(qiáng)筋通過(guò)導(dǎo)熱片連接；元器件與導(dǎo)熱片之間設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣墊。該散熱裝置散熱效果好、絕緣性能好、抗力學(xué)環(huán)境好、可靠性高。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201541414SQ20092003404
公開(kāi)日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月28日
發(fā)明者李英才, 楊文剛, 許嘉源 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所