專利名稱：電路基板固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路基板固定結(jié)構(gòu)，是一種通過至少一定位元件連接電路基
板、電子設(shè)備殼體的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
已知電源供應(yīng)器為了提供大電流、大功率而必須使用較大的變壓器、較多電容、較 大的開關(guān)元件，且考慮到安規(guī)的要求而必須設(shè)計各電路元件之間必須有足夠的絕緣距離， 而上述電路元件也需具有足夠空間散熱。種種原因使得連接上述電路元件的電路板必須很 貼近該電源供應(yīng)器的機殼以充分利用空間，但同時仍需確保與機殼之間的安全距離。由于 電路板與機殼之間的空間很狹小，所以要將電路板組裝在接近機殼的位置是非常耗工、費 時間的事。 因此有許多先前創(chuàng)作意圖改善此技術(shù)問題，如中國臺灣專利證書第M290653號 "電路板固定結(jié)構(gòu)"，該先前創(chuàng)作是利用至少一定位柱固定于電路板下方，并且利用一栓件 穿過該電路板而與該定位柱連接，形成該電路板夾掣于該栓件與該定位柱之間的形態(tài)。但 該創(chuàng)作的栓件明顯會占用該電路板上方的空間，造成電路板的電路元件更加擁擠，且該先 前創(chuàng)作也是經(jīng)由該電源供應(yīng)器內(nèi)部進行人工固定的工作，并未明顯的改善固定電路板的便 利性。 另一先前技術(shù)如中國臺灣公告第501860號"電路板固定結(jié)構(gòu)"，其技術(shù)特征是利 用多個球型連接元件，其中該球型連接元件具有一環(huán)型溝槽，該環(huán)型溝槽用于卡合于電路 板的多個定位孔，并由該球型連接元件的接合部接合于一殼體而固定該電路板。但將該電 路板嵌入球型連接元件的環(huán)型溝槽中也不是輕松的事情，若該球型連接元件與該電路板的 定位孔具有制造誤差將使兩者難以結(jié)合；又，該球型連接元件同樣的是在該電源供應(yīng)器的 內(nèi)部由該電路板上由內(nèi)向外定位該電路板，不利人工組裝。 又有另一類先前創(chuàng)作如中國臺灣專利證書第M311220號"電路板固定機構(gòu)"，其 中該電路板具有多個定位孔，并且該定位口設(shè)一直徑相異的缺口，再由多個定位單元嵌入 于該缺口中提供定位效果。但該定位單元仍有自該缺口中脫落的疑慮，因此該先前創(chuàng)作還 設(shè)一彈性擋止單元更進一步定位該電路板。此方式需在該電路板上鑿設(shè)面積較大的缺口， 浪費原本就已非常寶貴的電路板面積，再者為了避免脫落還需另設(shè)一機構(gòu)輔助該電路板定 位，同樣的耗費空間以及成本。 其他相似的先前技術(shù)還包括中國臺灣專利公告第445023號、第508049號、專利證 書第M304187號、第M329946號、第M332139號、第M333752號。上述多個先前專利大致上 都具有占用空間、增加成本、由內(nèi)向外組裝不便的技術(shù)問題，有待改善。

實用新型內(nèi)容鑒于已知結(jié)構(gòu)的技術(shù)問題以及上述先前專利的缺陷，本實用新型的目的即在于提 供一種低成本、節(jié)省組裝時間的電路基板固定結(jié)構(gòu)，以利于作業(yè)人員組裝該電路基板。[0008] 本實用新型為一種電路基板固定結(jié)構(gòu)，其中該電路基板區(qū)分為與一殼體相鄰的一 第一承載面以及一第二承載面，該第一承載面用于連接在一殼體上。而其中該第一承載面 連接至少一支撐件，該支撐件具有至少一連接該第一承載面的接腳以及設(shè)有一定位孔的一 端部，該端部與一殼體相鄰，并且利用一固定元件自該殼體的另一側(cè)穿過該殼體而連接該 定位孔。因此使用者可自該殼體的外側(cè)使該固定元件穿過殼體而連接該支撐件，由此將該 電路基板固定于該殼體上。本實用新型主要是應(yīng)用在固定電子設(shè)備的電路基板，該電子設(shè) 備可以是電源供應(yīng)器，而該殼體可為一電源供應(yīng)器的機殼。通過本實用新型的技術(shù)特征，組 裝人員可從作業(yè)空間較大的一側(cè)(即該殼體外)固定該電路基板，改變以往要在殼體內(nèi)部 狹小空間組裝該電路基板的困擾。且該支撐件連接于該第一承載面，并不占用該電路基板 第二承載面的空間，使該電路基板第二承載面具有較充足的面積鋪設(shè)電路元件，或者換取 較大的散熱空間。
綜上所述，本實用新型至少具有以下的優(yōu)點 1.結(jié)構(gòu)相對簡單，成本較低。 2.方便組裝人員于作業(yè)空間較大的一側(cè)組裝該電路基板。 3.節(jié)省該電路基板第二承載面的空間，以鋪設(shè)更多電路元件或者換取散熱空間。
圖1為該電路基板與該支撐件分解示意圖。 圖2為該電路基板與該支撐件結(jié)合示意圖。 圖3為該支撐件與殼體的組裝示意圖。 圖4為該電路基板與殼體的結(jié)合示意圖。
具體實施方式本實用新型為一種電路基板固定結(jié)構(gòu)，首先參閱圖l，該圖中可見一電路基板1以 及至少一支撐件2，其中該電路基板1可區(qū)分為與一電子設(shè)備的殼體3(在圖3中示出)相 鄰的一第一承載面11以及一第二承載面12，由于該第二承載面12上方具有較大的空間， 因此可將體積較大的多個電路元件5 (本實用新型于各圖式中僅以一輸入端口作為代表)， 如輸入端口、變壓器、電容器、集成電路、散熱件等元件裝設(shè)于該第二承載面12上。該第一 承載面ll位于相對于該第二承載面12的另一側(cè)，雖然該第一承載面11鄰近該殼體3導(dǎo)致 鋪設(shè)電路元件5空間較小，但也可鋪設(shè)小型的電路元件5(如集成電路、半導(dǎo)體元件等)，并 且至少一個支撐件2連接于該第一承載面11上。該支撐件2具有至少一接腳21以及一端 部22，該接腳21可焊接于該第一承載面11上，或者該接腳21可嵌設(shè)于該第一承載面11預(yù) 先鑿設(shè)的孔位111利用緊配的方式固定，又或者使該接腳21緊配于該孔位111后再焊接固 定，上述僅為參考的實施方式，該接腳21與該第一承載面11的連接方式并不限于上述的實 施方式。而該端部22具有一接合面用于支撐該電路基板1于該殼體3(在圖3與圖4中示 出)上，該接合面中設(shè)有一定位孔23，該端部22可具有一定的厚度使該定位孔23內(nèi)側(cè)具有 足夠的長度以設(shè)置一螺紋231。由于大部份的電路元件5均設(shè)于該電路基板1的第二承載 面12，因此該第一承載面11可連接多個支撐件2，形成圖2的連接方式。 參閱圖3，該電路基板1需被定位于一殼體3上，而該電子設(shè)備的殼體3可為一電CN
源供應(yīng)器的機殼。該端部22的接合面可貼合該殼體3使該端部22與該殼體3相鄰，而該 殼體3可于對應(yīng)該定位孔23的位置設(shè)有相對應(yīng)的穿孔31。 一固定元件4可自該殼體3的 另一側(cè)穿過該殼體3而連接該定位孔23，其中該固定元件4可為一螺釘，由此螺固于該定位 孔23的螺紋231上。其連接的剖面可參閱圖4所示，該電路基板1可通過該支撐件2支撐 于該殼體3上，并且該固定元件4可由該殼體3的外側(cè)向內(nèi)與該支撐件2連接。由此可確 保該電路基板1穩(wěn)固地連接于該殼體3上，并且固定該電路基板1的作業(yè)可由相對較廣闊 的一側(cè)向內(nèi)固定，改善了其組裝的便利性。再者，本實用新型所提出的結(jié)構(gòu)簡單，所耗費的 成本低廉，并且?guī)缀醪徽加迷摰诙休d面12的空間，使得該第二承載面12的空間可更有彈 性的應(yīng)用。 雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例披露如上，然其并非用以限定本實用新型，尤其 上述電路基板1與該支撐件2的連接方式并不限于上述的實施例。該固定元件4與該支撐 件2的連接方式也不限于上述的實施例，該固定元件4可為一末端具有倒勾的釘狀物體，由 該殼體3外側(cè)向內(nèi)打入，并由該倒勾卡扣該支撐件2。本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用 新型的精神和范圍內(nèi)，而所作的修改和改進，皆應(yīng)涵蓋于本實用新型中，因此本實用新型的 保護范圍以所附的權(quán)利要求所限定的范圍為準。
權(quán)利要求一種電路基板固定結(jié)構(gòu)，所述電路基板(1)區(qū)分為一第二承載面(12)以及與一殼體(3)相鄰的一第一承載面(11)，所述固定結(jié)構(gòu)的特征在于所述第一承載面(11)連接至少一支撐件(2)，其中所述支撐件(2)具有至少一連接所述第一承載面(11)的接腳(21)以及設(shè)有一定位孔(23)的一端部(22)，一固定元件(4)自所述殼體(3)的另一側(cè)穿過所述殼體(3)而連接所述定位孔(23)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述端部(22)具有貼合所 述殼體(3)的一接合面，所述定位孔(23)位于所述接合面中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體(3)為電源供應(yīng)器 的機殼。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體(3)于對應(yīng)所述定 位孔(23)的位置設(shè)有相對應(yīng)的穿孔(31)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述端部(22)具有厚 度且于所述定位孔(23)內(nèi)側(cè)設(shè)有一螺紋(231)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定元件(4)為一螺釘。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定元件(4)為一 末端具有倒勾的釘狀物體。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐件(2)的接腳 (21)嵌設(shè)于所述第一承載面(11)預(yù)先設(shè)置的孔位(111)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐件(2)的接腳 (21)焊接于所述電路基板(1)。
專利摘要本實用新型提供了一種電路基板固定結(jié)構(gòu)，其中該電路基板區(qū)分為與一殼體相鄰的一第一承載面以及一第二承載面，該第一承載面用于連接在該殼體上。而其中該第一承載面連接至少一支撐件，該支撐件具有至少一連接該第一承載面的接腳以及設(shè)有一定位孔的一端部，該端部與一殼體相鄰，并且利用一固定元件自該殼體的另一側(cè)穿過該殼體而連接該定位孔。因此使用者可自該殼體的外側(cè)使該固定元件穿過殼體而連接該支撐件，由此而將該電路基板固定于該殼體上。
文檔編號H05K7/14GK201444731SQ20092000639
公開日2010年4月28日 申請日期2009年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月27日
發(fā)明者呂紹鋒 申請人:全漢企業(yè)股份有限公司;善元科技股份有限公