專利名稱：電子元件安裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件安裝設(shè)備，在該電子元件安裝設(shè)備中，膏劑由轉(zhuǎn)印頭轉(zhuǎn)
印至基板，并且，放置頭將電子元件安裝在已經(jīng)轉(zhuǎn)印有膏劑的基板上。
背景技術(shù)：
在電子元件安裝領(lǐng)域中，存在這樣一種安裝方法，其中，諸如粘合劑的焊劑或膏劑被轉(zhuǎn)印至基板上，使得電子元件被放置在基板的已經(jīng)轉(zhuǎn)印有粘合劑的部位上。專利文獻(xiàn)1公開了一種實(shí)現(xiàn)上述安裝方法的安裝設(shè)備。該安裝設(shè)備包括用于存儲(chǔ)膏劑的多個(gè)膏劑存儲(chǔ)部(盤)，這些膏劑存儲(chǔ)部(盤)在類型和轉(zhuǎn)印厚度上彼此不同，從而可以將與待安裝電子元件的類型相匹配的膏劑轉(zhuǎn)印到基板上。
專利文獻(xiàn)1 :JP-A-2001-36223 近年來，已經(jīng)存在對(duì)許多類型的電子元件進(jìn)行處理的多結(jié)合機(jī)(multi-bonders)的需求。由于多結(jié)合機(jī)開始使用多個(gè)不同類型的膏劑，因此多結(jié)合機(jī)需要裝備有多個(gè)存儲(chǔ)部。為此，在類似于專利文獻(xiàn)1中披露的那種設(shè)備的現(xiàn)有技術(shù)的電子元件安裝設(shè)備中，由于要進(jìn)行處理的電子元件的類型增加，因此開始要求有更多的地方來安置存儲(chǔ)部，這已經(jīng)對(duì)于此種電子元件安裝設(shè)備的小型化構(gòu)成了限制。此外，在用于安置存儲(chǔ)部的地方的數(shù)量增加的情況下，生產(chǎn)出來的存儲(chǔ)部不得不位于遠(yuǎn)離基板的位置，而由于出現(xiàn)了這種情況，轉(zhuǎn)印頭的行進(jìn)距離不得不延長(zhǎng)，從而導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
已經(jīng)考慮到上述情形做出了本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供一種實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化和提高設(shè)備的生產(chǎn)效率的電子元件安裝設(shè)備。 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種電子元件安裝設(shè)備，其包括膏劑存儲(chǔ)部；轉(zhuǎn)印頭，用于將存儲(chǔ)在膏劑存儲(chǔ)部中的膏劑粘合劑轉(zhuǎn)印到基板；和放置頭，用于將所拾取的電子元件放置到已經(jīng)轉(zhuǎn)印有膏劑粘合劑的基板上，其中，膏劑存儲(chǔ)部包括形成在具有不同直徑的多個(gè)同心隔壁之間的多個(gè)存儲(chǔ)部，并且其中，轉(zhuǎn)印頭從各個(gè)存儲(chǔ)部轉(zhuǎn)印膏劑粘合劑的多個(gè)位置和轉(zhuǎn)印頭將膏劑粘合劑轉(zhuǎn)印至基板的位置位于同一直線上。 根據(jù)本發(fā)明的該方面，由于所述多個(gè)存儲(chǔ)部以同心方式布置，并且從各存儲(chǔ)部轉(zhuǎn)印膏劑粘合劑的所述多個(gè)位置和膏劑粘合劑轉(zhuǎn)印到基板上的位置設(shè)定成位于同一直線上，因此不必需要用于安裝所述多個(gè)存儲(chǔ)部的大面積，并且可以減小轉(zhuǎn)印頭行進(jìn)所需的時(shí)間。


圖1是示出本發(fā)明實(shí)施例的電子元件安裝設(shè)備的構(gòu)造的視圖。
圖2是示出本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)印頭執(zhí)行轉(zhuǎn)印的多個(gè)位置之間的關(guān)系的視圖。
具體實(shí)施例方式
參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。圖1是示出本發(fā)明實(shí)施例的電子元件安裝設(shè)備的構(gòu)造的視圖，圖2是示出本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)印頭執(zhí)行轉(zhuǎn)印的多個(gè)位置之間的關(guān)系的視圖。
首先，參照?qǐng)D1描述電子元件安裝設(shè)備的構(gòu)造。電子元件安裝設(shè)備1包括晶片座2;拾取頭5，用于從被晶片座2保持的晶片3拾取芯片4(電子元件)；芯片中轉(zhuǎn)工作臺(tái)6，從晶片3拾取的芯片4暫時(shí)放置在該芯片中轉(zhuǎn)工作臺(tái)6上；安裝頭7，用于從拾取頭5或芯片
中轉(zhuǎn)工作臺(tái)6接收芯片4 ;基板支撐工作臺(tái)9，用于支撐基板8 ;膏劑存儲(chǔ)部10 ;轉(zhuǎn)印頭11，用于轉(zhuǎn)印存儲(chǔ)在膏劑存儲(chǔ)部10中的膏劑粘合劑以將其供應(yīng)到基板8 ;第一照相機(jī)12，用于驗(yàn)證結(jié)合到晶片3的芯片4的位置和取向；第二照相機(jī)13，用于驗(yàn)證暫時(shí)放置在芯片中轉(zhuǎn)工作臺(tái)6上的芯片4的位置和取向；第三照相機(jī)14，用于驗(yàn)證設(shè)定在基板8上的膏劑粘合劑施加位置；第四照相機(jī)15，用于驗(yàn)證由安裝頭7接收的芯片4的位置和取向；以及轉(zhuǎn)印工具更換裝置17，用于容納將要附接到轉(zhuǎn)印頭11的轉(zhuǎn)印工具16。 拾取頭5、安裝頭7和轉(zhuǎn)印頭ll均可以在垂直方向和水平方向(第一方向)上行進(jìn)。晶片座2和基板支撐工作臺(tái)9均可以在第一方向和在水平面內(nèi)與第一方向直角相交的第二方向上行進(jìn)。此外，芯片中轉(zhuǎn)工作臺(tái)6和轉(zhuǎn)印工具更換裝置17可以在第二方向上行進(jìn)。此外，拾取頭5可以圍繞水平軸線倒轉(zhuǎn)，以使吸著芯片4的噴嘴18的姿態(tài)改變?yōu)橄蛳氯∠蚧蛳蛏先∠颉?轉(zhuǎn)印工具更換裝置17中容納有與芯片類型相對(duì)應(yīng)的不同類型的多個(gè)轉(zhuǎn)印工具16，由此，當(dāng)芯片4的類型改變時(shí)，轉(zhuǎn)印頭11要一直行進(jìn)到轉(zhuǎn)印工具更換裝置17，從而將已附接到轉(zhuǎn)印頭11的轉(zhuǎn)印工具16更換為所需的轉(zhuǎn)印工具16。 接下來，將參照?qǐng)D2描述膏劑存儲(chǔ)部的構(gòu)造。膏劑存儲(chǔ)部10包括圓形的底板21和以底板21的中心為中心的環(huán)形隔壁22、23。隔壁22、23單獨(dú)地布置成具有不同直徑的同心圓。內(nèi)隔壁(內(nèi)壁)22和外隔壁(外壁)均液密地(fluid-tightly)連接到底板21，從而隔壁22、23的內(nèi)側(cè)和外側(cè)分隔開。環(huán)形的第一存儲(chǔ)部24形成在內(nèi)壁22的內(nèi)側(cè)，環(huán)形的第二存儲(chǔ)部25形成在外壁23和內(nèi)壁22之間。第一存儲(chǔ)部24和第二存儲(chǔ)部25存儲(chǔ)不同類型的膏劑粘合劑。膏劑存儲(chǔ)部IO由位于底板21的中心的樞軸26樞轉(zhuǎn)地支撐，并且，在使用時(shí)，使膏劑存儲(chǔ)部10圍繞樞軸26旋轉(zhuǎn)。 第一存儲(chǔ)部24和第二存儲(chǔ)部25單獨(dú)地包括用于調(diào)節(jié)存儲(chǔ)在其中的流體的液面(level)的壩27、2S。相對(duì)于膏劑存儲(chǔ)部10的旋轉(zhuǎn)方向(箭頭a指示的方向)存儲(chǔ)在壩27、28下游的膏劑粘合劑的液面被調(diào)節(jié)成與壩27、28的下端的高度相同。壩27、28可以在高度上彼此獨(dú)立地調(diào)節(jié)，并且，由于第一存儲(chǔ)部的流體液面和第二存儲(chǔ)部25的流體液面可以單獨(dú)地調(diào)節(jié)，因此可以將膏劑粘合劑的厚度設(shè)定為與各種類型的芯片4相對(duì)應(yīng)的各種膜厚度。通過環(huán)形帶30，電機(jī)29將其旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力傳遞給膏劑存儲(chǔ)部10。
轉(zhuǎn)印頭11轉(zhuǎn)印膏劑粘合劑的位置設(shè)定于膏劑存儲(chǔ)部10中。這些膏劑轉(zhuǎn)印位置以單獨(dú)地對(duì)應(yīng)于第一存儲(chǔ)部24和第二存儲(chǔ)部25的方式為每個(gè)存儲(chǔ)部而設(shè)定。具體地，設(shè)定兩個(gè)轉(zhuǎn)印位置；對(duì)應(yīng)于第一存儲(chǔ)部24的第一轉(zhuǎn)印位置31和對(duì)應(yīng)于第二存儲(chǔ)部25的第二轉(zhuǎn)印位置32。第一轉(zhuǎn)印位置31和第二轉(zhuǎn)印位置32以位于同一直線上的方式設(shè)定，轉(zhuǎn)印頭11在基板8上進(jìn)行膏劑粘合劑的轉(zhuǎn)印的基板轉(zhuǎn)印位置33在第一方向上位于所述直線上。雖然轉(zhuǎn)印頭11根據(jù)將要放置在基板8上的芯片4的類型行進(jìn)至第一轉(zhuǎn)印位置31或第二轉(zhuǎn)印位置32，但由于在任一情況下轉(zhuǎn)印頭ll行進(jìn)的方向都是第一方向，因此僅行進(jìn)距離可以改 變。此外，由于環(huán)形的第一存儲(chǔ)部24和第二存儲(chǔ)部25同心地彼此鄰近設(shè)置，因此第一轉(zhuǎn)印 位置31和第二轉(zhuǎn)印位置可以設(shè)定在距離基板8更近的位置。此外，由于第一轉(zhuǎn)印位置31 與第二轉(zhuǎn)印位置32之間的距離極短，因此在轉(zhuǎn)印頭11所轉(zhuǎn)印的各類型的膏劑粘合劑之間， 轉(zhuǎn)印頭11行進(jìn)所需的時(shí)間差幾乎不存在。 膏劑存儲(chǔ)部10、基板8、芯片中轉(zhuǎn)工作臺(tái)6和晶片3從電子元件安裝設(shè)備1的一個(gè) 側(cè)部到另一個(gè)側(cè)部順序布置。拾取頭5從晶片3拾取芯片4的位置34、拾取頭5將面朝上 的芯片4暫時(shí)放置在芯片中轉(zhuǎn)工作臺(tái)6上的位置35和拾取頭5將面朝下的芯片4轉(zhuǎn)印至 安裝頭7的位置36也被設(shè)定成位于第一轉(zhuǎn)印位置31和第二轉(zhuǎn)印位置32在第一方向上所 在的同一直線上。由于安裝頭7從拾取頭5接收芯片的位置和安裝頭7從芯片中轉(zhuǎn)工作臺(tái) 6接收芯片4的位置35位于同一直線上，其中轉(zhuǎn)印頭11在基板8上進(jìn)行膏劑粘合劑轉(zhuǎn)印的 位置33在第一方向上位于該同一直線上，因此可以在不使基板8沿第二方向移動(dòng)的條件下 將芯片4放置在基板8上。 雖然轉(zhuǎn)印工具16和膏劑粘合劑的膜厚度必須改變以與所要使用的芯片4的類型 相匹配，但是，在該電子元件安裝設(shè)備10中，由于使轉(zhuǎn)印工具自動(dòng)更換以附接到轉(zhuǎn)印頭11， 并使膏劑粘合劑的流體液面自由地調(diào)節(jié)，因此電子元件安裝設(shè)備10可以容易地應(yīng)對(duì)必須 對(duì)各種類型的芯片4進(jìn)行處理的情況。 本發(fā)明在電子元件安裝在轉(zhuǎn)印有膏劑粘合劑的基板上的領(lǐng)域中是有用的。
權(quán)利要求
一種電子元件安裝設(shè)備，包括膏劑存儲(chǔ)部；轉(zhuǎn)印頭，將存儲(chǔ)在膏劑存儲(chǔ)部中的膏劑粘合劑轉(zhuǎn)印到基板；和放置頭，將所拾取的電子元件放置到轉(zhuǎn)印有膏劑粘合劑的基板上；其中，膏劑存儲(chǔ)部包括形成在具有不同直徑的多個(gè)同心隔壁之間的多個(gè)存儲(chǔ)部，并且其中，轉(zhuǎn)印頭從每個(gè)存儲(chǔ)部轉(zhuǎn)印膏劑粘合劑的多個(gè)位置和轉(zhuǎn)印頭將膏劑粘合劑轉(zhuǎn)印至基板的位置位于同一直線上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件安裝設(shè)備。膏劑存儲(chǔ)部(10)由同心布置的第一存儲(chǔ)部(24)和第二存儲(chǔ)部(25)構(gòu)成，并且，轉(zhuǎn)印頭(11)轉(zhuǎn)印存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)部中的膏劑粘合劑的第一轉(zhuǎn)印位置(31)、轉(zhuǎn)印頭(11)轉(zhuǎn)印存儲(chǔ)在第二存儲(chǔ)部(25)中的膏劑粘合劑的第二轉(zhuǎn)印位置(32)和轉(zhuǎn)印頭(11)將膏劑粘合劑轉(zhuǎn)印到基板(8)上的基板轉(zhuǎn)印位置(33)在第一方向上位于同一直線上。
文檔編號(hào)H05K13/04GK101715286SQ20091017733
公開日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月6日
發(fā)明者平木勉 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社