專利名稱：一種印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別是一種具有兼容電路的印刷電路 板。屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品功能的增強(qiáng)，需要針對(duì)不同的環(huán)境、不
同的對(duì)象及不同的需求，在一塊印刷電路板(Print Circuit Board, PCB )上進(jìn) 行多種方案的設(shè)計(jì)。然而隨著電子產(chǎn)品向高密度方向的發(fā)展， 一種矛盾便凸 現(xiàn)出來多方案并存的設(shè)計(jì)在實(shí)際PCB布局走線時(shí)，必然會(huì)浪費(fèi)許多PCB 板的空間，從而引起成本的增加；如圖1所示，將方案A和方案B在PCB 板上同時(shí)實(shí)現(xiàn)，且這兩部分獨(dú)立布局，11為該P(yáng)CB板的核心電路，12和13 分別表示為了滿足兩種不同需求而設(shè)計(jì)的兩種方案A和B,客戶可以根據(jù)需 求來選用方案A或方案B。
如圖2所示，為現(xiàn)有印刷電路板實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，對(duì)比圖1,圖2 中的PCB板減少了方案B，節(jié)省了PCB板的空間；同樣，如圖3所示，當(dāng)采 用方案B時(shí)，也減小了PCB板的空間；這樣可以較好地解決浪費(fèi)PCB板空 間的缺陷；但采用兩塊獨(dú)立的PCB板，降低了產(chǎn)品使用的靈活性，增加了新 的管理和維護(hù)費(fèi)用，A/v而也增加了成本。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要方面在于降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品使用的靈活性。 本實(shí)用新型提供了一種印刷電路板，該印刷電路板包括至少包括兩個(gè)接
口芯片的封裝、與所述接口芯片對(duì)應(yīng)的外部支持電路的封裝，且所述接口 芯片間的封裝部分重疊，所述外部支持電路與對(duì)應(yīng)接口芯片的連接關(guān)系保 持不變。
其中，上述印刷電路板可以包括第一接口芯片的封裝、第二接口芯片 的封裝、與第一接口芯片對(duì)應(yīng)的第一外部支持電路的封裝、與第二接口芯 片對(duì)應(yīng)的第二外部支持電路的封裝及與第 一接口芯片和第二接口芯片都 對(duì)應(yīng)的公共支持電路的封裝，所述第一接口芯片的封裝和第二接口芯片的 封裝部分重疊，且第一外部支持電路、第二外部支持電路和公共支持電路 對(duì)應(yīng)于第 一接口芯片和第二接口芯片的連接關(guān)系保持不變。
所述第一外部支持電路、第二外部支持電路和公共支持電路為由離散 器件構(gòu)成的電路，所述離散器件為電阻、電容或電感。
另外，所述第一接口芯片和第二接口芯片部分重疊包括
將只有左右兩邊有引腳的接口芯片封裝錯(cuò)開，使得第 一接口芯片的封
裝和第二接口芯片的封裝部分重疊；或，
將能完全包含小接口芯片的大接口芯片和所述小接口芯片布局在一 起，使得第 一接口芯片的封裝和第二接口芯片的封裝部分重疊。
所述只有左右兩邊有引腳的接口芯片為小尺寸封裝；所述小接口芯片 和大接口芯片為四個(gè)方向均有引腳的接口芯片，所述四個(gè)方向均有引腳的 接口芯片為四方扁平封裝或帶引腳的塑料芯片載體；另外，所述大接口芯 片也可以為薄四方扁平封裝，所述小接口芯片為球柵整列封裝。
上述印刷電路板，由于多個(gè)接口芯片間互相部分重疊，大大節(jié)省了空 間，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)，由于將外部支持電路合并起來，與對(duì)應(yīng)的接 口芯片的位置關(guān)系保持不變，使得該電路板可以支持多個(gè)方案，提高了產(chǎn) 品使用的靈活性。
下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案啦文進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

圖1為現(xiàn)有多方案并存的印刷電蹈4反實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有印刷電路板實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖3為現(xiàn)有印刷電路板實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖4為本實(shí)用新型印刷電路;^反實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖5為本實(shí)用新型接口芯片間封裝重疊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖6為本實(shí)用新型接口芯片間封裝重疊實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖7為本實(shí)用新型接口芯片間封裝重疊實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例印刷電路板至少包括兩個(gè)接口芯片的封裝、與上述 接口芯片對(duì)應(yīng)的外部支持電路的封裝，且上述接口芯片間的封裝部分重 疊，上述外部支持電路與對(duì)應(yīng)接口芯片的連接關(guān)系保持不變。上述連接關(guān) 系保持不變，即是指相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中接口芯片與相應(yīng)的外部支持電路的 連接關(guān)系來說保持不變。
如圖4所示，為本實(shí)用新型印刷電路板實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，該印刷電 路板包括第一接口芯片1的封裝、與第一接口芯片對(duì)應(yīng)的第一外部支持電 路2的封裝、第二接口芯片3的封裝、與第二接口芯片對(duì)應(yīng)的第二外部支 持電路4的封裝及與第一接口芯片l和第二接口芯片2都對(duì)應(yīng)的公共支持 電路5的封裝，上述第一接口芯片l的封裝和第二接口芯片3的封裝部分 重疊，且第一外部支持電路2、第二外部支持電路4和公共支持電路5對(duì) 應(yīng)于第一接口芯片1和第二接口芯片3的連接關(guān)系保持不變。上述接口芯 片的封裝就是指在印刷電路板上該接口芯片的位置；外部支持電路和公共 支持電路的封裝也是指在印刷電路板上相應(yīng)部件的位置。
其中，上述公共支持電路可以為一個(gè)或多個(gè)；上述第一外部支持電路、
第二外部支持電路和公共支持電路為由離散器件和/或邏輯門電路等構(gòu)成 的電路，上述離散器件可以為電阻、電容或電感等。
另外，上述第一接口芯片的封裝和第二接口芯片的封裝部分重疊包
括將只有左右兩邊有引腳的接口芯片封裝錯(cuò)開，使得第一接口芯片的封 裝和第二接口芯片的封裝部分重疊；或，將能完全包含小接口芯片的大接
口芯片和上述小接口芯片布局在一起，使得第 一接口芯片的封裝和第二接 口芯片的封裝部分重疊。
進(jìn)一步地，上述只有左右兩邊有引腳的接口芯片可以為小尺寸封裝 (Small Outline Package, SOP )如薄型小尺寸封裝，如圖5所示，為本實(shí) 用新型接口芯片間封裝重疊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；上述小接口芯片和大接 口芯片為四個(gè)方向均有引腳的接口芯片，且上述四個(gè)方向均有引腳的接口 芯片可以為四方扁平封裝(Plastic Quad Flat Pack, QFP )或帶引腳的塑料 芯片載體(Plastic Leaded Chip Carrier, PLCC ),如圖6所示，為本實(shí)用 新型接口芯片間封裝重疊實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；另外，上述大接口芯片也 可以為薄四方扁平封裝(Thin Plastic Quad Flat Pack, TQFP)，上述小接 口芯片為球4冊(cè)整列封裝(Ball Grid Array, BGA )，如圖7所示，為本實(shí)用 新型接口芯片間封裝重疊實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
另外，上述實(shí)施例是對(duì)兩個(gè)接口芯片封裝重疊情況的描述，如果有三 個(gè)或更多個(gè)接口芯片封裝，只要能滿足一定的條件，例如左右兩邊有引腳 的接口芯片可以封裝錯(cuò)開，或較大的接口芯片可以依次完全包含較小的接 口芯片等，都屬于本實(shí)用新型要保護(hù)的技術(shù)范疇。
上述印刷電路板，由于多個(gè)接口芯片間的封裝部分重疊，大大節(jié)省了 空間，降低了生產(chǎn)成本，從而滿足了 PCB產(chǎn)品向高密度發(fā)展的趨勢(shì)，使 得PCB產(chǎn)品更加易于模塊化。同時(shí)，由于將外部支持電路合并起來，與 對(duì)應(yīng)的接口芯片的位置關(guān)系保持不變，使得該電路板可以支持多個(gè)方案， 提高了產(chǎn)品使用的靈活性，能更加靈活的應(yīng)對(duì)市場不同的需求，例如，部分重疊的兩個(gè)接口芯片的封裝，方案A選擇一款具有多種附加功能的接口 芯片，可以進(jìn)去高檔產(chǎn)品序列；方案B選擇一款僅能實(shí)現(xiàn)該接口基本功能 的芯片；由此可見，利用上述PCB可以推出面向高端市場基于方案A的 產(chǎn)品和針對(duì)中低端市場基于方案B的產(chǎn)品。另外，上述的印刷電路板，有 利于產(chǎn)品的升級(jí)，使功能更強(qiáng)大的芯片可以替代功能相對(duì)較弱的芯片。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非 對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行 修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不 使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1、一種印刷電路板，其特征在于至少包括兩個(gè)接口芯片的封裝、與所述接口芯片對(duì)應(yīng)的外部支持電路的封裝，且所述接口芯片間的封裝部分重疊，所述外部支持電路與對(duì)應(yīng)接口芯片的連接關(guān)系保持不變。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于包括第一接口芯 片的封裝、第二接口芯片的封裝、與第一接口芯片對(duì)應(yīng)的第一外部支持電 路的封裝、與第二接口芯片對(duì)應(yīng)的第二外部支持電路的封裝及與第 一接口 芯片和第二接口芯片都對(duì)應(yīng)的公共支持電路的封裝，所述第 一接口芯片的 封裝和第二接口芯片的封裝部分重疊，且第一外部支持電路、第二外部支 持電路和公共支持電路對(duì)應(yīng)于第 一接口芯片和第二接口芯片的連接關(guān)系保 持不變。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于所述第一外部支 持電路、第二外部支持電路和公共支持電路為由離散器件和/或邏輯門電路 構(gòu)成的電路，所述離散器件為電阻、電容或電感。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印刷電路板，其特征在于所述第一接 口芯片的封裝和第二接口芯片的封裝部分重疊包括將只有左右兩邊有引腳的接口芯片封裝錯(cuò)開，使得第 一接口芯片的封 裝和第二接口芯片的封裝部分重疊；或，將能完全包含小接口芯片的大接口芯片和所述小接口芯片布局在一 起，使得第 一接口芯片的封裝和第二接口芯片的封裝部分重疊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于所述只有左右兩 邊有引腳的接口芯片為小尺寸封裝。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于所述小接口芯片 和大接口芯片為四個(gè)方向均有引腳的接口芯片。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于所述四個(gè)方向均 有引腳的接口芯片為四方扁平封裝或帶引腳的塑料芯片載體。
8、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于所述大接口芯片 為薄四方扁平封裝，所述小接口芯片為球柵整列封裝。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，該印刷電路板至少包括兩個(gè)接口芯片的封裝、與上述接口芯片對(duì)應(yīng)的外部支持電路的封裝，且上述接口芯片間的封裝部分重疊，上述外部支持電路與對(duì)應(yīng)接口芯片的連接關(guān)系保持不變。上述印刷電路板，由于多個(gè)接口芯片間的封裝部分重疊，大大節(jié)省了空間，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)，由于將外部支持電路合并起來，與對(duì)應(yīng)的接口芯片的位置關(guān)系保持不變，使得該電路板可以支持多個(gè)方案，提高了產(chǎn)品使用的靈活性。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201178522SQ20082008009
公開日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2008年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月22日
發(fā)明者代文俊 申請(qǐng)人:北京星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司