專利名稱：電子裝置外殼3d曲面覆蓋結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及機電類，特別涉及一種電子裝置外殼3D曲面覆 蓋結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
眾所周知， 一般電子裝置的外殼大多皆是以塑膠為基本的材質(zhì)， 而將塑膠外殼進(jìn)行硬化處理，但塑膠材質(zhì)在視覺上與質(zhì)感上較差，且 在形成后大多為透明底材，而業(yè)者為了使電子裝置塑膠外殼產(chǎn)生有不 同的視覺效果，便針對塑膠外殼上進(jìn)行許多不同的設(shè)計；
欲在電子裝置外殼上產(chǎn)生有不同的視覺效果與質(zhì)感包括有許多 方法，可在電子裝置外殼成形時進(jìn)行設(shè)計有不同形狀，或在其表面上 設(shè)計有多處的曲面，以令電子裝置外殼的表面可形成有3D立體感， 達(dá)到電子裝置塑膠外殼產(chǎn)生有不同的視覺效果；
其中，電子裝置外殼在成形后，可在表面披覆有披覆層，該披覆 層可以加熱處理的方式貼附在電子裝置外殼上，并在加熱處理后，可 以真空吸塑處理的方式使披覆層完全披覆在電子裝置外殼上，達(dá)到電 子裝置外殼上除具有3D立體感外，同時產(chǎn)生有特殊的視覺效果與文 字標(biāo)示；
但上述電子裝置外殼在使用時，仍存在下列問題
常用的電子裝置外殼在形成后表面所形成的曲面處在真空吸塑 處理后，容易有氣泡產(chǎn)生，此外，電子裝置外殼平面位置處，在真空 吸塑處理后也容易因施工品質(zhì)造成氣泡的產(chǎn)生，且電子裝置外殼在具 有結(jié)構(gòu)樞接位置處或邊緣角落處在進(jìn)行真空吸塑處理后也容易有翹 起不平的情況發(fā)生，易導(dǎo)致具有披覆層的電子裝置外殼在外觀上的缺 陷，需要加以改進(jìn)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié) 構(gòu)，解決了常用電子裝置外殼易產(chǎn)生氣泡、易有翹起不平的情況發(fā)生， 以及易導(dǎo)致具有披覆層的電子裝置外殼在外觀上的缺陷等問題。
本實用新型的技術(shù)方案是電子裝置外殼為底材，該底材表面具 有至少一處的曲面區(qū)域，且該底材表面上設(shè)有披覆層，且該披覆層在 各曲面區(qū)域處形成有曲面包覆區(qū)域，以使披覆層可有效披覆于底材各
位置處；
其中，披覆層通過加熱處理或真空吸塑處理貼附于底材表面；
披覆層在真空吸塑處理后，可為空氣加壓處理貼附在底材表面， 以使曲面包覆區(qū)域可完全貼附在曲面區(qū)域的表面，且同時經(jīng)由空氣加 壓處理進(jìn)行防止披覆層與底材間具有氣泡或翹起不平的情況發(fā)生；
底材為塑膠、橡膠、木材等非金屬材質(zhì)或不導(dǎo)電材質(zhì)其中之一， 且該塑膠為ABS材料或ABS材料與其他塑膠的合成物；
底材為鋼、鐵、不銹鋼、紅銅、黃銅、鈦合金、鎂合金、鋁合金 等金屬材質(zhì)或?qū)щ姴馁|(zhì)其中之一；
披覆層外側(cè)噴涂一層包覆層；
包覆層為矽力康或UV層其中之一。
本實用新型的優(yōu)點在于結(jié)構(gòu)簡單，可有效防止披覆層與底材間 產(chǎn)生氣泡或翹起不平的情況發(fā)生，實用性強。


圖1為本實用新型的立體示意圖2為本實用新型的剖視示意圖3為本實用新型的實施例示意圖之一-，
圖4為本實用新型的實施例示意圖之二；
圖5為本實用新型的實施例示意圖之三；
圖6為本實用新型的實施例示意圖之四。
具體實施方式
如附圖1及附圖2所示，本實用新型電子裝置l的外殼2，該外 殼2為硬化處理后的底材3，該底材3表面具有至少一處的曲面區(qū)域 31，該曲面區(qū)域31可為底材3成形時所形成的3D立體區(qū)域，也可 為結(jié)構(gòu)樞接處或邊緣角落處，且該底材3表面上設(shè)有披覆層4，該披 覆層4相對應(yīng)在該等曲面區(qū)域31處形成有曲面包覆區(qū)域41，該曲面 區(qū)域31可為不透光的商標(biāo)、圖樣、文字或圖文，另在披覆層外側(cè)可 噴涂一層包覆層，該包覆層可為矽力康或UV層；底材3可為塑膠、 橡膠、木材等非金屬材質(zhì)或不導(dǎo)電材質(zhì)其中之一，且該塑膠為ABS 材料或ABS材料與其他塑膠的合成物；該底材3同時可為鋼、鐵、 不銹鋼、紅銅、黃銅、鈦合金、鎂合金、鋁合金等金屬材質(zhì)或?qū)щ姴?質(zhì)其中之一。
如附圖3至附圖6所示，上述構(gòu)件動作時，底材3上可披覆有披 覆層4，披覆層4披覆在底材3后，即可在披覆層4上進(jìn)行加熱處理， 以將披覆層4以熱能軟化并黏附于底材3表面，并在加熱處理完畢后， 即可在底材3表面與底面進(jìn)行真空吸塑處理，以在真空吸塑處理完畢 后，使披覆層4完全披覆在底材3上，且披覆層4同時披覆在曲面區(qū) 域31 ，與底材3的結(jié)構(gòu)樞接位置與邊緣角落同時受披覆層4所披覆， 其中，曲面區(qū)域31在披覆層4進(jìn)行真空吸塑處理后，容易形成有氣 泡5的產(chǎn)生，底材3的平面處也容易因施工問題產(chǎn)生有氣泡5，而結(jié) 構(gòu)樞接位置與邊緣角落也容易形成翹起的現(xiàn)象，此時，即可在底材3 表面進(jìn)行空氣加壓處理，以使披覆層4在曲面區(qū)域31處形成有曲面 包覆區(qū)域41，且擠壓在底材3與披覆層4間具有的氣泡5，并加壓披 覆層4在結(jié)構(gòu)樞接位置與邊緣角落處的披覆層4所翹起的位置，以使 披覆層4可完全披覆在底材3的各位置處，且防止披覆層4與底材3 間具有氣泡5或翹起不平的情況發(fā)生，之后再在披覆層外側(cè)噴涂一層 包覆層6以增加外觀美感。
權(quán)利要求1、一種電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于電子裝置外殼為底材，該底材表面具有至少一處的曲面區(qū)域，且該底材表面上設(shè)有披覆層，且該披覆層在各曲面區(qū)域處形成有曲面包覆區(qū)域。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其 特征在于所述的披覆層通過加熱處理、真空吸塑處理或空氣加壓處理貼附于底材表面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的底材為非金屬材質(zhì)或不導(dǎo)電材質(zhì)其中之一。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的非金屬材質(zhì)為塑膠、橡膠或木材。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的底材為金屬材質(zhì)或?qū)щ姴馁|(zhì)其中之一。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬材質(zhì)為鋼、鐵、不銹鋼、紅銅、黃銅、鈦合金、鎂合金或鋁合金。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的披覆層外側(cè)噴涂一層包覆層。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的包覆層為矽力康或UV層其中之一。
專利摘要本實用新型涉及一種電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，屬于機電類。電子裝置外殼為底材，該底材表面具有至少一處的曲面區(qū)域，且該底材表面上設(shè)有披覆層，且該披覆層在各曲面區(qū)域處形成有曲面包覆區(qū)域。優(yōu)點在于結(jié)構(gòu)簡單，可有效防止披覆層與底材間產(chǎn)生氣泡或翹起不平的情況發(fā)生，實用性強。
文檔編號H05K5/00GK201256494SQ20082007220
公開日2009年6月10日 申請日期2008年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月4日
發(fā)明者徐鉦鑒 申請人:徐鉦鑒