專利名稱：使功放管良好接地的多層板型印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種對(duì)多層板型印刷電路板結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通信的發(fā)展，要求射頻功放模塊的集成化更高、體積更小，所以在印刷電 路板(PCB)的設(shè)計(jì)中，具有以相互分隔方式設(shè)置的導(dǎo)電金屬層形式的多層板越來(lái)越多 的被應(yīng)用于功放設(shè)計(jì)中。在這種多層板形式的PCB中，被設(shè)置在開(kāi)設(shè)于該多層板上安 裝槽中的功放管的匹配微帶線通常位于PCB的頂層(Top Layer層)，微帶線的地一般 位于與之相鄰的PCB第二層(通常用Midlayerl層表示)。使用時(shí)，該P(yáng)CB—般被安裝 在金屬基板上，PCB的底層(Bottom Layer)直接與基板接觸，功放管也通過(guò)螺釘或焊 接的方式被固定在金屬基板上。目前涉及和使用的這種PCB存在的問(wèn)題是，功放管的 源極和PCB的底層都與金屬基板直接連接，但是微帶線的地(Midlayer 1層)卻并沒(méi)有 同時(shí)與金屬基板就近連接，如圖i (a)和圖i (b)所示。由此就帶來(lái)了功放地平面不
統(tǒng)一的問(wèn)題，匹配調(diào)試?yán)щy，地平面信號(hào)耦合嚴(yán)重，甚至出現(xiàn)功放輸出性能嚴(yán)重偏離其 特有性能的情況。

實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述情況，本實(shí)用新型將提供一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的多層板型印刷電路板，以解決上 述的問(wèn)題。
本實(shí)用新型使功放管良好接地的多層板型印刷電路板，是在目前以相互分隔方式設(shè) 置有導(dǎo)電金屬層的多層板型印刷電路板上，以貫通各結(jié)構(gòu)層的方式開(kāi)設(shè)有功放管安裝槽 的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，在多層板型印刷電路板中除用于匹配微帶線的導(dǎo)電金屬層外，至少在與 微帶地匹配的導(dǎo)電金屬層與底面金屬層間連接有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
在目前的PCB設(shè)計(jì)中，本實(shí)用新型上述多層板型印刷電路板中所說(shuō)的匹配微帶線 的導(dǎo)電金屬層，通?？稍O(shè)計(jì)為該多層板型印刷電路板的表面金屬結(jié)構(gòu)層，即通常的T叩 Layer層；所說(shuō)的匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層則可為與之相鄰的另一導(dǎo)電金屬結(jié)構(gòu)層，也 即通常的Midlayer 1層。
在本發(fā)明實(shí)用新型上述結(jié)構(gòu)形式的多層板型印刷電路板中，所說(shuō)的至少連接在匹配
微帶地的導(dǎo)電金屬層與底面金屬層間的該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，最方便的是采用將其設(shè)置在所說(shuō)功 放管安裝槽的側(cè)壁處的形式。
由于多層板型印刷電路板中各結(jié)構(gòu)層的設(shè)計(jì)緊湊，厚度有限，因此本實(shí)用新型上述 多層板型印刷電路板的結(jié)構(gòu)中， 一方面需使其中匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層與所說(shuō)該導(dǎo)電 結(jié)構(gòu)間有足夠大的可靠接合部位，同時(shí)又須防止因接合部位過(guò)大而易產(chǎn)生地和Top Layer間的短路。試驗(yàn)顯示，多層板型印刷電路板中該匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層與導(dǎo)電 結(jié)構(gòu)的接合部位以大于該匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層層厚度0.1~0.2毫米是一種較佳的理 想方式。
另一方面，為不致對(duì)多層板型印刷電路板中該匹配微帶線與功放管本身的匹配有較 大的影響，本實(shí)用新型上述多層板型印刷電路板中用于匹配該微帶線的導(dǎo)電金屬層的功 放側(cè)的端緣與所說(shuō)功放管安裝槽的安裝壁面之間的絕緣間距，以采用小于0.2毫米的方 式為佳。
本實(shí)用新型上述改進(jìn)結(jié)構(gòu)的該多層板型印刷電路板，由于可以使功放管的源極、微 帶線的地(Midlayer 1層)禾Q PCB的底面金屬層都能就近同時(shí)與金屬基板直接連接，從 而有效地解決了目前同類印刷電路板中地平面不統(tǒng)一的問(wèn)題，降低了調(diào)試難度和地平面 間的信號(hào)耦合，提高了功放的輸出性能。
以下結(jié)合附圖所示實(shí)施例的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的上述內(nèi)容再作進(jìn)一步的 詳細(xì)說(shuō)明。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)例。在不脫離 本實(shí)用新型上述技術(shù)思想情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段做出的各種替換 或變更，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。


圖1是目前設(shè)計(jì)形式的多層板PCB的結(jié)構(gòu)，圖中(a)為該P(yáng)CB的結(jié)構(gòu)形式，(b) 為其與功放管結(jié)合時(shí)的使用狀態(tài)。
圖2是本實(shí)用新型多層板PCB的結(jié)構(gòu)，圖中(a)為本實(shí)用新型PCB的結(jié)構(gòu)形式， (b)為其與功放管結(jié)合時(shí)的使用狀態(tài)。
具體實(shí)施方式
圖la和圖lb分別是目前設(shè)計(jì)形式的多層板PCB的典型結(jié)構(gòu)及其與功放管結(jié)合時(shí) 的使用狀態(tài)。在以相互分隔方式設(shè)置有導(dǎo)電金屬層4的多層板型印刷電路板10上，以 貫通各結(jié)構(gòu)層的方式開(kāi)設(shè)有功放管安裝槽l。在各導(dǎo)電金屬層中，與功放管引腳9連接 的匹配微帶線2通常位于PCB的頂層(T叩Layer層)，微帶線的地3 —般位于與之相 鄰的PCB第二層(通常用Midlayer 1層表示)。使用時(shí)，該印刷電路板10—般被安裝
在金屬基板7上，其底層5 (Bottom Layer)直接與金屬基板7接觸，功放管也通過(guò)螺 釘或焊接的方式被固定在金屬基板7上，因而其源極8也直接與金屬基板7接觸。在其 結(jié)構(gòu)中，由于功放管的源極8和PCB的底層5都與金屬基板7直接連接，但是微帶線 的地(Midlayer 1層)3卻并沒(méi)有同時(shí)與金屬基板就近連接，導(dǎo)致了功放地平面的不統(tǒng) 一，匹配調(diào)試?yán)щy，地平面信號(hào)耦合嚴(yán)重，甚至出現(xiàn)功放輸出性能嚴(yán)重偏離其特有性能 的情況。
圖2a和圖2b分別是本實(shí)用新型使功放管良好接地的多層板型PCB的結(jié)構(gòu)形式及 其與功放管結(jié)合時(shí)的使用狀態(tài)。在以相互分隔方式設(shè)置有導(dǎo)電金屬層4的多層板型印刷 電路板10上，同樣以貫通各結(jié)構(gòu)層的方式開(kāi)設(shè)有功放管安裝槽1，其中在該多層板型 印刷電路板10中，其頂層表面為與功放管引腳9連接的匹配微帶線的導(dǎo)電金屬層2， 與之相鄰的另一導(dǎo)電金屬結(jié)構(gòu)層3為微帶地，在微帶地的導(dǎo)電金屬層3與該多層板型印 刷電路板10底面金屬層5之間，沿該功放管安裝槽1的側(cè)壁處設(shè)置有使其相互連接的 導(dǎo)電結(jié)構(gòu)6。其中，該匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層3與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)6的接合部位大于該匹配 微帶地的導(dǎo)電金屬層3層厚度0.1~0.2毫米；匹配該微帶線的導(dǎo)電金屬層2的功放側(cè)的 端緣與功放管安裝槽1的安裝壁面之間的絕緣間距小于0.2毫米。
使用時(shí)，該多層板型印刷電路板10同樣被安裝在金屬基板7上，其底面金屬層5 直接與金屬基板7接觸，功放管也通過(guò)螺釘或焊接的方式被固定在金屬基板7上，其源 極8即也直接與金屬基板7接觸。由于其結(jié)構(gòu)中，功放管的源極8、多層板型印刷電路 板10的底面金屬層5及微帶地的導(dǎo)電金屬層3都能與金屬基板7直接就近連接，從而 有效地解決了目前同類印刷電路板中地平面不統(tǒng)一的問(wèn)題，降低了調(diào)試難度和地平面間 的信號(hào)耦合，提高了功放的輸出性能。
在實(shí)際裝配功放管的時(shí)候，采用焊接方式，將功放管的法蘭直接焊接在沿該功放管 安裝槽1的側(cè)壁處設(shè)置有使其相互連接的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)6上，功放管的接地效果會(huì)更佳。
權(quán)利要求1. 使功放管良好接地的多層板型印刷電路板，在以相互分隔方式設(shè)置有導(dǎo)電金屬層(4)的多層板型印刷電路板(10)上，以貫通各結(jié)構(gòu)層的方式開(kāi)設(shè)有功放管安裝槽(1)，其特征是在多層板型印刷電路板(10)中除用于匹配微帶線的導(dǎo)電金屬層(2)外，至少在與微帶地匹配的導(dǎo)電金屬層(3)與底面金屬層(5)間連接有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(6)。
2. 如權(quán)利要求1所述的使功放管良好接地的多層板型印刷電路板，其特征是所說(shuō) 的匹配微帶線的導(dǎo)電金屬層(2)為多層板型印刷電路板(10)的表面金屬結(jié)構(gòu)層，所 說(shuō)的匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層(3)為與之相鄰的另一導(dǎo)電金屬結(jié)構(gòu)層。
3. 如權(quán)利要求1所述的使功放管良好接地的多層板型印刷電路板，其特征是所說(shuō) 的至少連接在匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層(3)與底面金屬層(5)間的該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(6) 被設(shè)置在所說(shuō)功放管安裝槽(1)的側(cè)壁處。
4. 如權(quán)利要求1至3之一所述的使功放管良好接地的多層板型印刷電路板，其特 征是所說(shuō)的多層板型印刷電路板(10)中該匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層(3)與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(6)的接合部位大于該匹配微帶地的導(dǎo)電金屬層(3)層厚度0.1 0.2毫米。
5. 如權(quán)利要求1至3之一所述的使功放管良好接地的多層板型印刷電路板，其特 征是所說(shuō)的多層板型印刷電路板(10)中用于匹配該微帶線的導(dǎo)電金屬層(2)的功放 側(cè)的端緣與所說(shuō)功放管安裝槽(1)的安裝壁面之間的絕緣間距小于0.2毫米。
專利摘要使功放管良好接地的多層板型印刷電路板，在以相互分隔方式設(shè)置有導(dǎo)電金屬層的多層板型印刷電路板上，以貫通各結(jié)構(gòu)層的方式開(kāi)設(shè)有功放管安裝槽。在多層板型印刷電路板中除用于匹配微帶線的導(dǎo)電金屬層外，至少在與微帶地匹配的導(dǎo)電金屬層與底面金屬層間連接有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)形式的多層板型印刷電路板能有效解決目前同類印刷電路板中地平面不統(tǒng)一的問(wèn)題，降低了調(diào)試難度和地平面間的信號(hào)耦合，提高了功放的輸出性能。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201204755SQ20082006377
公開(kāi)日2009年3月4日 申請(qǐng)日期2008年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月12日
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