專利名稱：具有光波導(dǎo)層的線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板(wiring board)的制造方法，且特別涉及一種具 有光波導(dǎo)層(optical waveguide layer )的線路板的制造方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的線路板技術(shù)中，目前已發(fā)展出具有光波導(dǎo)層的線路板。這種線 路4反不^f又能傳遞電信號(hào)(electric signal),同時(shí)也能傳遞光信號(hào)(optical signal )。
圖1是已知一種具有光波導(dǎo)層的線路板的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖1，已 知具有光波導(dǎo)層的線路板100包括光波導(dǎo)層110、三層介電層120a、 120b、 120c以及三層銅線路層130a、 130b、 130c,并具有一對(duì)V型溝槽(V-cut) VI以及一對(duì)盲孔B1 (即導(dǎo)光孔)。
介電層120b與介電層120c分別配置于光波導(dǎo)層110的相對(duì)二表面，而 銅線路層130b與銅線^各層130c分別配置于介電層120b上以及介電層120c 上。銅線路層130a配置于介電層120a上，而介電層120a配置于介電層120b 與銅線^各層130a之間。
這些盲孔B1位于銅線路層130a與光波導(dǎo)層110之間，并分別對(duì)應(yīng)這些 V型溝槽V1。當(dāng)光線L1從其中一個(gè)盲孔B1入射至光波導(dǎo)層IIO時(shí)，V型 溝槽VI的反射介面SI會(huì)反射光線LI至光波導(dǎo)層，且光線LI會(huì)在光波導(dǎo) 層110內(nèi)以全反射方式傳遞，并到達(dá)另一個(gè)V型溝槽VI的反射介面Sl。
當(dāng)光線L1在光波導(dǎo)層110內(nèi)傳遞至另一個(gè)反射介面SI時(shí)，此反射介面 SI亦會(huì)將光線L1向上反射，以使光線LI從另一個(gè)盲孔B1出射，如圖1 所示。如此，光線L1得以在具有光波導(dǎo)層的線路4反100內(nèi)傳遞。
承上述，現(xiàn)今具有光波導(dǎo)層的線路板100大多是采用疊層法(laminate ) 而形成。詳細(xì)而言，這些介電層120a、 120b、 120c以及這些銅線^各層130a、 130b、 130c是利用壓合的方式來(lái)形成。在壓合之前，這些介電層120a、 120b、 120c以及這些銅線路層130a、 130b、 130c上都會(huì)形成二個(gè)開(kāi)口 。當(dāng)進(jìn)行壓合時(shí)，將這些介電層120a、 120b、 120c與這些銅線路層130a、 130b、 130c
進(jìn)行對(duì)位程序，以使這些開(kāi)口對(duì)準(zhǔn)。
然而，目前的對(duì)位程序仍會(huì)產(chǎn)生誤差，以至于這些開(kāi)口的對(duì)準(zhǔn)度偏低。 這樣會(huì)造成這些盲孔B1偏移，并使各盲孔B1的孔壁不平整，如圖1所示。 也由于盲孔的有效尺寸縮小，造成光通量變小(光線L2無(wú)法順利通過(guò))，因 而無(wú)法傳遞大量的有效光線，以至降低光信號(hào)的傳輸品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，以提高光信號(hào)的傳 輸品質(zhì)及盲孔的孔形完整度。
本發(fā)明提供一種具有光波導(dǎo)層的線路板，具有良好的光信號(hào)的傳輸品質(zhì)。
本發(fā)明提出一種具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，包括，首先，在基 板上依序形成絕緣層、金屬層以及光波導(dǎo)層。接著，移除部分光波導(dǎo)層，以 形成多個(gè)V型溝槽，其中這些V型溝槽的深度大于光波導(dǎo)層的厚度。在形 成這些v型溝槽之后，移除基板，以棵露出絕緣層。接著，形成第一介電層
與第一導(dǎo)電層于絕緣層上，其中第一介電層位于第一導(dǎo)電層與絕緣層之間。 接著，形成多個(gè)盲孔，其中這些盲孔局部暴露金屬層，且這些盲孔分別對(duì)應(yīng)
這些v型溝槽。接著，移除這些盲孔所局部暴露的部分金屬層，以局部暴露
光波導(dǎo)層。接著，圖案化第一導(dǎo)電層，以形成第一線路層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述形成光波導(dǎo)層的方法包括，形成第一包覆
層(first cladding layer )于金屬層上。接著，形成核心層(core layer )于第 一包覆層上。接著，形成第二包覆層于核心層上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述形成這些盲孔的方法包括，移除部分第一 導(dǎo)電層，以形成多個(gè)暴露第一介電層的開(kāi)口。接著，利用激光光束，移除位 于這些開(kāi)口內(nèi)的第一介電層與絕緣層，以使這些開(kāi)口棵露出金屬層。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述形成這些V型溝槽的方法包括對(duì)光波導(dǎo)層 進(jìn)行V型切割。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述具有光波導(dǎo)層的線贈(zèng)_板的制造方法還包括 形成位于基板與絕緣層之間的粘著層，其中絕緣層通過(guò)粘著層粘合于基板 上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述移除基板的方法包括，將基板從粘著層剝 離。接著，移除粘著層。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法還包 括，形成第二介電層與第二導(dǎo)電層于光波導(dǎo)層上，其中第二介電層位于第二 導(dǎo)電層與光波導(dǎo)層之間。接著，當(dāng)形成第一線路層時(shí)，圖案化第二導(dǎo)電層， 以形成第二線路層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述形成金屬層之后，金屬層經(jīng)圖案化而形成 阻障層以及多個(gè)對(duì)位件，而形成這些V型溝槽之后還包括偵測(cè)這些對(duì)位件的 所在位置，并根據(jù)這些對(duì)位件的所在位置，進(jìn)行對(duì)^立禾呈序。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在偵測(cè)這些對(duì)位件的所在位置以前，還包括移 除位于這些對(duì)位件上方的部分第一導(dǎo)電層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述偵測(cè)這些對(duì)位件的所在位置的方法包括利 用照射X射線來(lái)偵測(cè)這些對(duì)位件的所在位置。
本發(fā)明又提出一種具有光波導(dǎo)層的線路板，其具有多個(gè)盲孔。具有光波 導(dǎo)層的線路板包括光波導(dǎo)層、金屬層、絕緣層、第一介電層以及第一線路層。
光波導(dǎo)層具有多個(gè)v型溝槽、第一表面以及相對(duì)第一表面的第二表面，其中 各個(gè)v型溝槽具有反射界面以及開(kāi)口。這些反射界面4皮此相對(duì)，且這些開(kāi)口
位于第一表面。金屬層配置于第二表面。絕緣層配置于金屬層上。第一介電 層配置于絕緣層上。第一線路層配置于第一介電層上，其中這些盲孔位于第 一線路層與光波導(dǎo)層之間，并局部暴露光波導(dǎo)層。這些盲孔位于這些反射界 面的上方，而這些盲孔之間的距離小于這些v型溝槽之間的距離。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述光波導(dǎo)層包括第一包覆層、第二包覆層以 及核心層。第一包覆層配置于金屬層以下，而第二包覆層配置于金屬層以下， 并接觸金屬層。核心層配置于第 一包覆層與第二包覆層之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述金屬層包括多個(gè)對(duì)位件，而各個(gè)對(duì)位件鄰 近其中一個(gè)v型溝槽。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述具有光波導(dǎo)層的線^4反還包括第二線路層
以及第二介電層。第二線路層配置于第一表面以下，而第二介電層配置于光 波導(dǎo)層與第二線路層之間。
綜上所述，通過(guò)上述金屬層的開(kāi)口，激光光束可以移除位于這些開(kāi)口內(nèi) 的第一介電層與絕緣層，以使這些開(kāi)口棵露出金屬層。如此，本發(fā)明能提高這些盲孔的對(duì)準(zhǔn)度，進(jìn)而提高具有光波導(dǎo)層的線路板的光信號(hào)的傳輸品質(zhì)。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一些實(shí)施例，并 配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是已知一種具有光波導(dǎo)層的線路板的剖面示意圖。
圖2A至圖2G為本發(fā)明一實(shí)施例的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法 的流程剖面示意圖。
圖3A至圖3I為本發(fā)明另一實(shí)施例的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法 的流程剖面示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
100、 200、 300:具有光波導(dǎo)層的線路板 110、 230:光波導(dǎo)層 130a、 130b、 130c:銅線路層 210:絕緣層 230a:第一表面 232:第一包覆層 236:第二包覆層 250a:第一介電層 260a:第一導(dǎo)電層 260b:第二導(dǎo)電層 320:金屬材料層 322:對(duì)4立件 Bl、 B2、 B3:盲孑L Dl:深度 L2:光線 Sl:反射介面 VI、 V2、 V3: V型溝槽
具體實(shí)施例方式
圖2A至圖2G為本發(fā)明一實(shí)施例的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法
8
120a、 120b、 120c:介電層
202:基才反
220、 320，金屬層
230b:第二表面
234:核心層
240:粘著層
250b:第二介電層
260a，第一線路層
260b，第二線路層
321、 321，阻障層
A:夾角
Cl、 C2:開(kāi)口
Ll:光線
Tl:厚度
S2:槽壁的流程剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖2A，首先，在基板202上依序形成絕緣層210、 金屬層220以及光波導(dǎo)層230。基板202可以是硅芯片，而絕緣層210的材 料可以是高分子材料，其例如是聚酰亞胺(polyimide, PI )。
此外，在本實(shí)施例中，還可以形成粘著層240于基板202與絕緣層210 之間，而絕緣層210可以通過(guò)粘著層240粘合于基板202上。當(dāng)然，在其他 未繪示的實(shí)施例中，絕緣層210亦可以不透過(guò)粘著層240而附著于基板202 上，故圖2A所示的粘著層240僅為舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明。
光波導(dǎo)層230可以包括第 一包覆層232、核心層234以及第二包覆層236, 其中第一包覆層232、核心層234以及第二包覆層236皆為由透明材料所制 成，而第 一 包覆層232與第二包覆層236 二者的材料與折射率可以相同。
核心層234的折射率會(huì)比第一包覆層232以及第二包覆層236高。如此， 光線得以在核心層234與第一包覆層232之間，或在核心層234與第二包覆 層236之間發(fā)生全反射。另外，有關(guān)形成光波導(dǎo)層230的方法，首先，形成 第一包覆層232于金屬層220上。接著，形成核心層234于第一包覆層232 上。之后，在形成第二包覆層236于核心層234上。
請(qǐng)參閱圖2A與圖2B，接著，移除部分光波導(dǎo)層230,以形成多個(gè)V型 溝槽V2。這些V型溝槽V2的深度Dl大于光波導(dǎo)層230的厚度Tl。也就 是說(shuō)，這些V型溝槽V2的底部位于金屬層220內(nèi)。這些V型溝槽V2的二 槽壁S2之間所形成的夾角A實(shí)質(zhì)上可以等于90度。當(dāng)然，端視產(chǎn)品的用途， 夾角A不限定是90度。
請(qǐng)參閱圖2B與圖2C，在形成這些V型溝槽V2之后，移除基板202, 以棵露出絕緣層210。在本實(shí)施例中，由于絕緣層210可以通過(guò)粘著層240 粘合于基板202上，因此移除基板202的方法可以是將基板202從粘著層240 剝離。之后，再移除粘著層240，其中粘著層240可以透過(guò)化學(xué)藥劑來(lái)移除。
請(qǐng)參閱圖2D,接著，形成第一介電層250a與第一導(dǎo)電層260a于絕緣 層210上，其中第一介電層250a位于第一導(dǎo)電層260a與絕緣層210之間。 形成第一介電層250a與第一導(dǎo)電層260a的方法有多種，其中一種可以是通 過(guò)膠片(prepreg)，壓合銅箔于絕緣層210上。也就是說(shuō)，第一介電層250a 可以是由膠片所形成，而第一導(dǎo)電層260a可以是由銅箔所形成。
此外，本實(shí)施例更可以形成第二介電層250b與第二導(dǎo)電層260b于光波 導(dǎo)層230上，其中第二介電層250b位于第二導(dǎo)電層260b與光波導(dǎo)層230之間。另外，第二介電層250b會(huì)覆蓋這些V型溝槽V2，以密封這些V型溝 槽V2。上述形成第二介電層250b與第二導(dǎo)電層260b的方法可以第一介電 層250a與第一導(dǎo)電層260a相同，故在此不再贅述。
請(qǐng)參閱2D與圖2E，接著，移除部分第一導(dǎo)電層260a,以形成多個(gè)開(kāi)口 Cl。這些開(kāi)口 Cl局部暴露第一介電層250a,并對(duì)應(yīng)這些V型溝槽V2。詳 細(xì)而言，各個(gè)開(kāi)口 Cl會(huì)位于其中一個(gè)V型溝槽V2的槽壁S2的上方，而這 些開(kāi)口 Cl之間的距離Gl會(huì)小于這些V型溝槽V2之間的距離G2，如圖2E 所示。此外，形成這些開(kāi)口 Cl的方法例如是對(duì)第一導(dǎo)電層260a進(jìn)行光刻與 蝕刻工藝。
請(qǐng)參閱圖2E與圖2F，接著，利用激光光束，移除位于這些開(kāi)口 Cl內(nèi) 的第一介電層250a與絕緣層210，以使這些開(kāi)口 Cl棵露出金屬層220,并 且形成二個(gè)盲孔B2。這些盲孔B2之間的距離實(shí)質(zhì)上等于這些開(kāi)口 Cl之間 的距離Gl,因此這些盲孔B2之間的距離亦小于這些V型溝槽V2之間的距 離G2。
在本實(shí)施例中，上述激光光束例如是由二氧化碳激光裝置所提供。二氧 化碳激光裝置所提供的激光光束可以僅燒熔第一介電層250a與絕緣層210, 而不易對(duì)金屬層220造成破壞，因此采用二氧化碳激光裝置所提供的激光光 束較能使這些盲孔B2準(zhǔn)確地形成于這些開(kāi)口 Cl。這樣可以提高這些盲孔 B2形成在正確位置的機(jī)率，進(jìn)而提高這些盲孔B2的對(duì)準(zhǔn)度。
其次，由于上述的激光光束不易對(duì)金屬層220造成破壞，因此金屬層220 能避免光波導(dǎo)層230遭受激光光束所傷害。換句話說(shuō)，金屬層220可以作為 一種激光致抗蝕劑障層，以保護(hù)光波導(dǎo)層230。
請(qǐng)參閱圖2F與圖2G,接著，圖案化第一導(dǎo)電層260a以及第二導(dǎo)電層 260b，以形成第一線路層260a，以及第二線路層260b，。第一線路層260a，配 置于第一介電層250a上，而第二介電層250b配置于光波導(dǎo)層230與第二線 路層260b，之間。此外，進(jìn)行圖案化工藝時(shí)，顯露于盲孔B2中的部分金屬層 220可同時(shí)或依序被移除而形成圖案化的金屬層220'，進(jìn)而局部暴露下方的 光波導(dǎo)層230。
圖案化第 一導(dǎo)電層260a以及第二導(dǎo)電層260b的方法可以采用光刻與蝕 刻工藝，而圖案化金屬層220的方法可以采用蝕刻工藝。待第 一線路層260a，、 第二線路層260b，以及圖案化金屬層220，形成之后， 一種具有光波導(dǎo)層的線^各板200大體上已制造完成。
承上述，就結(jié)構(gòu)而言，具有光波導(dǎo)層的線路板200具有多個(gè)盲孔B2, 并包括絕緣層210、圖案化金屬層220'、光波導(dǎo)層230、第一介電層250a、 第二介電層250b、第一線路層260a，以及第二線路層260b，，其中圖案化金 屬層220，配置于第二表面230b，絕緣層210配置于圖案化金屬層220，上， 而第一介電層250a配置于絕緣層210上。
這些盲孔B2位于第一線路層260a，與光波導(dǎo)層230之間，并局部暴露光 波導(dǎo)層230。光波導(dǎo)層230具有這些V型溝槽V2、第一表面230a以及第二 表面230b,而第一表面230a相對(duì)于第二表面230b。各個(gè)V型溝槽V2具有 開(kāi)口 C2以及反射界面，而這些開(kāi)口 C2位于第一表面230a。上述反射界面 為各個(gè)V型溝槽V2的其中一個(gè)槽壁S2，而這些反射界面彼此相對(duì)，其中這 些盲孔B2位于這些反射界面的上方，如圖2G所示。
綜合前述的內(nèi)容，由于本實(shí)施例能提高這些盲孔B2的孔形完整度，因 此，相較于已知技術(shù)而言，這些盲孔B2的孔壁較為平整，進(jìn)而提高盲孔B2 的有效尺寸。如此，光波導(dǎo)層230能接收并傳遞大量的光線，提高光通量， 進(jìn)而提高光信號(hào)的傳輸品質(zhì)。
圖3A至圖3I為本發(fā)明另一實(shí)施例的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法 的流程剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖3A，關(guān)于本實(shí)施例的具有光波導(dǎo)層的線路板 的制造方法，首先，在基板202上依序形成粘著層240、絕緣層210以及金 屬材料層320，其中金屬材料層320全面覆蓋絕緣層210。
請(qǐng)參閱圖3A與圖3B，接著，圖案化金屬材料層320,以形成金屬層320，。 金屬層320，包括阻障層321以及多個(gè)對(duì)位件322,而圖案化金屬材料層320 的方法可以采用光刻與蝕刻工藝。
請(qǐng)參閱圖3C，接著，形成光波導(dǎo)層230于絕緣層210上，其中光波導(dǎo) 層230可包括第一包覆層232、核心層234以及第二包覆層236。光波導(dǎo)層 230的形成方法與前述實(shí)施例相同，故在此不再贅述。
請(qǐng)參閱圖3C與圖3D，接著，移除部分光波導(dǎo)層230，以形成多個(gè)V型 溝槽V3，其中這些V型溝槽V3鄰近這些對(duì)位件322,而阻障層321位于這 些對(duì)位件322之間。V型溝槽V3的深度、形狀以及形成的方法皆于前述實(shí) 施例的V型溝槽V2相同，因此不再重復(fù)介紹。
請(qǐng)參閱圖3D與圖3E,在形成這些V型溝槽V3之后，移除基板202，
ii以棵露出絕緣層210。移除基板202的方法可以與前述實(shí)施例相同，例如將 基板202從粘著層240剝離。之后，再移除粘著層240,其中粘著層240可 以透過(guò)化學(xué)藥劑來(lái)移除。
請(qǐng)參閱圖3F，接著，形成第一介電層250a與第一導(dǎo)電層260a于絕緣層 210,以及形成第二介電層250b與第二導(dǎo)電層260b于光波導(dǎo)層230。第一介 電層250a位于第一導(dǎo)電層260a與絕緣層210之間，而第二介電層250b位 于第二導(dǎo)電層260b與光波導(dǎo)層230之間。第一介電層250a、第二介電層250b、 第一導(dǎo)電層260a以及第二導(dǎo)電層260b的形成方法與前述實(shí)施例相同，故以 下不再重復(fù)敘述。
請(qǐng)參閱圖3F與圖3G,接著，可以移除位于這些對(duì)位件322上方的部分 第一導(dǎo)電層260a,以使位于這些對(duì)位件322上方的第一介電層250a棵露出 來(lái)。之后，偵測(cè)這些對(duì)位件322的所在位置。詳細(xì)而言，偵測(cè)這些對(duì)位件322 的所在位置的方法例如是利用照射X射線來(lái)偵測(cè)這些對(duì)位件322的所在位 置。在偵測(cè)到這些對(duì)位件322的所在位置之后，根據(jù)這些對(duì)位件322的所在 位置，進(jìn)行對(duì)位程序。
請(qǐng)參閱圖3G與圖3H,在進(jìn)行對(duì)位程序以后，形成多個(gè)盲孔B3。這些 盲孔B3例如以激光燒蝕第一介電層以及絕緣層，但不會(huì)燒蝕阻障層，因此 能避免光波導(dǎo)層230遭受激光光束所傷害。這些盲孔B3局部暴露部分阻障 層321,并分別對(duì)應(yīng)這些V型溝槽V3。這些對(duì)位件322能顯示這些盲孔B3 所要形成的位置，因此，透過(guò)這些對(duì)位件322，本實(shí)施例可以增加這些盲孔 B3形成在正確位置的機(jī)率。須說(shuō)明的是，這些盲孔B3的形成方法、結(jié)構(gòu)、 之間的距離以及與這些V型溝槽V3之間的關(guān)系皆與前述實(shí)施例相同，所以 在此不再重復(fù)敘述。
在形成這些盲孔B3之后，接著，圖案化第一導(dǎo)電層260a與第二導(dǎo)電層 260b,以分別形成第一線路層260a，以及第二線路層260b，，其中圖案化第一 導(dǎo)電層260a與第二導(dǎo)電層260b的方法皆與前述實(shí)施例相同，故不再重復(fù)敘 述。此外，在圖3I中，進(jìn)行圖案化工藝時(shí)，顯露于盲孔B3中的部分阻障層 321可同時(shí)或依序被移除而形成圖案化的阻障層321'。圖案化阻障層321的 方法可以采用蝕刻工藝。
在第一線路層260a，以及第二線路層260b，形成之后，基本上， 一種具有 多個(gè)盲孔B3及包括絕緣層210、多個(gè)對(duì)位件322、圖案化阻障層321'、光波導(dǎo)層230、第一介電層250a、第二介電層250b、第一線路層260a，以及第二 線路層260b'的線路板300大致上制造完成。
綜上所述，通過(guò)上述金屬層的開(kāi)口，激光光束可以移除位于這些開(kāi)口內(nèi) 的第一介電層與絕緣層，以使這些開(kāi)口棵露出金屬層(或阻障層)。相較于 已知技術(shù)而言，本發(fā)明能提高這些盲孔的孔形完整度，并使這些盲孔的孔壁 較為平整。如此，本發(fā)明可以提高具有光波導(dǎo)層的線路板的光信號(hào)的傳輸品 質(zhì)。
其次，通過(guò)金屬層的多個(gè)對(duì)位件，可以準(zhǔn)確地顯示盲孔所要形成的位置。 也就是說(shuō)，這些對(duì)位件能做為顯示這些盲孔所要形成的處的記號(hào)。如此，本 發(fā)明能提高這些盲孔形成在正確位置上的機(jī)率，進(jìn)而提高這些盲孔的對(duì)準(zhǔn) 度。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與 潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，包括在基板上依序形成絕緣層、金屬層以及光波導(dǎo)層；移除部分該光波導(dǎo)層，以形成多個(gè)V型溝槽，其中這些V型溝槽的深度大于該光波導(dǎo)層的厚度；在形成這些V型溝槽之后，移除該基板，以裸露出該絕緣層；形成第一介電層與第一導(dǎo)電層于該絕緣層上，其中該第一介電層位于該第一導(dǎo)電層與該絕緣層之間；形成多個(gè)盲孔，其中這些盲孔局部暴露該金屬層，且這些盲孔分別對(duì)應(yīng)這些V型溝槽；移除這些盲孔所局部暴露的部分金屬層，以局部暴露該光波導(dǎo)層；以及圖案化該第一導(dǎo)電層，以形成第一線路層。
2. 如權(quán)利要求1所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，其中形成 該光波導(dǎo)層的方法包括形成第一包覆層于該金屬層上； 形成核心層于該第一包覆層上；以及 形成第二包覆層于該核心層上。
3. 如權(quán)利要求1所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，其中形成 這些盲孔的方法包括移除部分第一導(dǎo)電層，以形成多個(gè)暴露該第一介電層的開(kāi)口；以及利用激光光束，移除位于這些開(kāi)口內(nèi)的該第一介電層與該絕緣層，以使 這些開(kāi)口棵露出該金屬層。
4. 如權(quán)利要求1所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，其中形成 這些V型溝槽的方法包括對(duì)該光波導(dǎo)層進(jìn)行V型切割。
5. 如權(quán)利要求1所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，還包括形 成位于該基板與該絕緣層之間的粘著層，其中該絕緣層通過(guò)該粘著層粘合于 該基板上。
6. 如權(quán)利要求5所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，其中移除 該基板的方法包括將該基板從該粘著層剝離；以及移除該粘著層。
7. 如權(quán)利要求1所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，還包括形成第二介電層與第二導(dǎo)電層于該光波導(dǎo)層上，其中該第二介電層位于該第二導(dǎo)電層與該光波導(dǎo)層之間；以及當(dāng)形成該第一線路層時(shí)，圖案化該第二導(dǎo)電層，以形成第二線路層。
8. 如權(quán)利要求1所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，其中形成 該金屬層之后，該金屬層經(jīng)圖案化而形成阻障層以及多個(gè)對(duì)位件，該阻障層 位于這些y于位件之間。
9. 如權(quán)利要求8所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，其中形成 這些V型溝槽之后，還包括偵測(cè)這些對(duì)位件的所在位置，并根據(jù)這些對(duì)位件 的所在位置，進(jìn)行對(duì)位程序。
10. 如權(quán)利要求9所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，其中在偵 測(cè)這些對(duì)位件的所在位置以前，還包括移除位于這些對(duì)位件上方的部分該第 一導(dǎo)電層。
11. 如權(quán)利要求9所述的具有光波導(dǎo)層的線路板的制造方法，其中偵測(cè) 這些對(duì)位件的所在位置的方法包括利用照射X射線來(lái)偵測(cè)這些對(duì)位件的所 在位置。
12. —種具有光波導(dǎo)層的線路板，其具有多個(gè)盲孔，該具有光波導(dǎo)層的 線路板包括光波導(dǎo)層，具有多個(gè)V型溝槽、第一表面以及相對(duì)該第一表面的第二表 面，其中各該V型溝槽具有反射界面以及開(kāi)口 ，這些反射界面彼此相對(duì)，這 些開(kāi)口位于該第一表面；金屬層，配置于該第二表面；絕緣層，配置于該金屬層上；第一介電層，配置于該絕緣層上；以及第一線路層，配置于該第一介電層上，其中這些盲孔位于該第一線路層 與該光波導(dǎo)層之間，并局部暴露該光波導(dǎo)層，這些盲孔位于這些反射界面的 上方，而這些盲孔之間的距離小于這些V型溝槽之間的距離。
13. 如權(quán)利要求12所述的具有光波導(dǎo)層的線路板，其中該光波導(dǎo)層包括第一包覆層，配置于該金屬層以下；第二包覆層，配置于該金屬層以下，并接觸該金屬層；以及核心層，配置于該第一包覆層與該第二包覆層之間。
14. 如權(quán)利要求12所述的具有光波導(dǎo)層的線路板，其中該金屬層包括 多個(gè)對(duì)位件，各該對(duì)位件鄰近其中一個(gè)V型溝槽。
15. 如權(quán)利要求12所述的具有光波導(dǎo)層的線路板，還包括 第二線路層，配置于該第一表面以下；以及 第二介電層，配置于該光波導(dǎo)層與該第二線路層之間。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種具有光波導(dǎo)層的線路板及其制造方法。首先，在基板上依序形成絕緣層、金屬層以及光波導(dǎo)層。接著，移除部分光波導(dǎo)層，以形成多個(gè)V型溝槽。這些V型溝槽的深度大于光波導(dǎo)層的厚度。在形成這些V型溝槽之后，移除基板，以裸露出絕緣層。接著，形成介電層與導(dǎo)電層于絕緣層上，而介電層位于導(dǎo)電層與絕緣層之間。接著，形成多個(gè)盲孔，而這些盲孔局部暴露金屬層，且這些盲孔分別對(duì)應(yīng)這些V型溝槽。接著，移除這些盲孔所局部暴露的部分金屬層，以局部暴露光波導(dǎo)層。接著，圖案化導(dǎo)電層，以形成線路層。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101605428SQ20081012592
公開(kāi)日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2008年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月11日
發(fā)明者張振銓 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司