專利名稱：基板上長(zhǎng)條孔的成型方法與基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種基板上長(zhǎng)條孔的成型方法與基板結(jié)構(gòu)，且特別是有 關(guān)于一種以兩段式方式形成基板上長(zhǎng)條孔的成型方法與基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般具有長(zhǎng)條孔的基板，例如適于BOC (Board On Chip,板貼芯片)封 裝體的基板，其基板上的長(zhǎng)條孔是以銑刀銑削成型而成。然而，以銑刀銑削 成型的工藝具有若干缺點(diǎn)如每單位時(shí)間產(chǎn)量少、制造成本高、易產(chǎn)生金屬 毛刺等。另外，也有采用一次沖壓成型的方式形成長(zhǎng)條孔，但沖壓成型的長(zhǎng) 條孔也有缺點(diǎn)如基板上的玻璃纖維層易剝離、基板上的金屬電路層(金手 指)易剝離、易產(chǎn)生玻璃纖維毛刺、模具制作費(fèi)用昂貴等。請(qǐng)參閱圖l，為現(xiàn)有技術(shù)中長(zhǎng)條孔的成型示意圖。 一長(zhǎng)條孔12形成于一基 板10上。該長(zhǎng)條孔12可分為兩個(gè)圓弧區(qū)域11與一個(gè)矩形區(qū)域13。矩形區(qū)域13 的兩側(cè)具有若干個(gè)金屬接墊14，即俗稱的金手指(GoldenFinger)。在現(xiàn)有技 術(shù)的基板工藝中，若以銑刀銑削成型的方式來形成長(zhǎng)條孔12，在銑削過程中 容易在金屬接墊14的邊緣處(即在矩形區(qū)域13中)產(chǎn)生金屬毛刺，而且銑削 成型長(zhǎng)條孔12所需的制造成本較高，單位時(shí)間產(chǎn)量較少。另一方面，若以一 次沖壓成型的方式來形成長(zhǎng)條孔12，由于沖壓時(shí)模具與工件間的摩擦力，易 使圓弧區(qū)域ll的邊緣產(chǎn)生玻璃纖維層剝離或毛刺現(xiàn)象，或在金屬接墊14的邊 緣處(即在矩形區(qū)域13中)產(chǎn)生金屬電路層剝離的現(xiàn)象，而且一次沖壓成型 長(zhǎng)條孔需使用光學(xué)投影磨床進(jìn)行，模具費(fèi)用昂貴，使制造成本提高。因此，有必要提出一種新的技術(shù)方案以解決在上述現(xiàn)有基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及 其生產(chǎn)工藝中存在的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種基板上長(zhǎng)條孔的成型方法與基板結(jié)構(gòu)， 基板上的長(zhǎng)條孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，并且可以兩段式的方式形成長(zhǎng)條孔，從而提 高產(chǎn)品品質(zhì)與降低制造成本。為達(dá)成上述目的或是其它目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種基板上 長(zhǎng)條孔的成型方法包含以下步驟提供一基板，所述基板具有若干個(gè)金屬接墊及一預(yù)定的長(zhǎng)條狀裁切區(qū)域， 其中這些金屬接墊排列于所述長(zhǎng)條狀裁切區(qū)域的周圍；進(jìn)行一孔洞加工工藝，在所述長(zhǎng)條狀裁切區(qū)域的兩端形成兩圓孔；以及以沖壓加工方式在所述兩圓孔之間沖壓出一矩形孔，且所述矩形孔的兩 端與所述兩圓孔部分重疊。本發(fā)明上述孔洞加工工藝可為銑削加工工藝或沖壓加工工藝，若為銑削 加工工藝，需采用的孔洞加工裝置為一銑刀；若為沖壓加工工藝，則需采用 的孔洞加工裝置為一圓形沖頭。本發(fā)明上述矩形孔的寬度略小于所述圓孔的直徑，這樣可減少?zèng)_頭與基 板間的摩擦力。在上述以沖壓加工方式形成所述矩形孔的步驟中還包含一步驟在沖壓 加工的一沖頭上升時(shí)，注入高壓空氣，以壓制所述金屬接墊，避免所述金屬 接墊產(chǎn)生剝離。上述金屬接墊是以兩兩相對(duì)的方式排列成兩行。為達(dá)成上述目的或是其它目的，本發(fā)明還采用如下技術(shù)方案 一種基板 結(jié)構(gòu)包含 一長(zhǎng)條孔、若干個(gè)金屬接墊、兩圓孔區(qū)及一矩形孔區(qū)，其中這些 金屬接墊排列于所述長(zhǎng)條孔的周圍；所述的兩圓孔區(qū)位于所述長(zhǎng)條孔的兩端； 所述矩形孔區(qū)介于所述兩圓孔區(qū)之間，且所述矩形孔區(qū)的兩端與所述兩圓孔 區(qū)部分重疊。所述矩形孔區(qū)的寬度略小于所述圓孔區(qū)的直徑。本發(fā)明上述金屬接墊是以兩兩相對(duì)的方式排列成兩行，且所述矩形孔區(qū) 介于所述的兩行金屬接墊與所述的兩圓孔之間。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的基板結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)條孔具有兩圓孔區(qū)及一矩形區(qū)，該長(zhǎng)條孔是通過先形成兩端的圓孔，再于兩圓孔之間沖壓出一矩形 孔的兩段式方法，使得沖壓過程中的沖壓模具與基板間的摩擦力可以降低， 而不會(huì)產(chǎn)生玻璃纖維層剝離或毛剌現(xiàn)象或金屬電路層剝離的現(xiàn)象。同時(shí)，由 于具有金屬電路層的區(qū)域并未以銑削方式進(jìn)行加工，所以也可避免產(chǎn)生金屬 毛刺現(xiàn)象。通過本發(fā)明所提供的結(jié)構(gòu)及方法，不但可增加每單位時(shí)間產(chǎn)量與 提高產(chǎn)品品質(zhì)，且無須使用昂貴的光學(xué)投影磨床與模具設(shè)備，從而使得制造 成本降低。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的長(zhǎng)條孔成型示意圖。圖2A與圖2B為本發(fā)明進(jìn)行孔洞加工的示意圖。圖3為本發(fā)明進(jìn)行沖壓加工的示意圖。圖4A與圖4B為本發(fā)明進(jìn)行沖壓加工之后的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合圖式，詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。請(qǐng)參閱圖2A及圖2B， 圖2A為孔洞加工裝置的俯視圖，圖2B為一基板的俯視圖。首先，利用兩孔洞 加工裝置21在一基板20的一預(yù)定的長(zhǎng)條狀裁切區(qū)域23的兩端形成兩圓孔22。 在基板20上位于長(zhǎng)條狀裁切區(qū)域23的周圍具有若干個(gè)金屬接墊24。若干個(gè)金 屬接墊24是以兩兩相對(duì)的方式排列成兩行。圓孔22的形成方式可為銑削成型 或沖壓成型，若圓孔22的形成方式為銑削，則孔洞加工裝置21為銑床的銑刀； 若圓孔22的形成方式為沖壓，則孔洞加工裝置21為沖床的圓形沖頭。請(qǐng)一并參閱在圖3、圖4A與圖4B中所示的一沖床對(duì)該基板進(jìn)行沖壓加工 的示意圖。在圖2B中所示的圓孔22形成之后，接著該基板20會(huì)被送至一沖床 31上進(jìn)行沖壓加工，如圖3所示。該沖床31將該基板20固定后，利用一沖頭33 在該基板20的這兩行金屬接墊24與兩圓孔22之間沖壓出一矩形孔42，該矩形 孔42的兩端與這兩個(gè)圓孔22部分重疊，如圖4B所示。圖3中的兩箭頭方向?yàn)樵?沖頭33的移動(dòng)方向。通過兩圓孔22與矩形孔42的結(jié)合，最終形成一長(zhǎng)條孔。在沖壓加工過程中，在沖床31的一剝料件34上形成有兩個(gè)高壓空氣注入口35， 用以在沖頭33上升時(shí)，注入高壓空氣至高壓空氣區(qū)36，以壓制該基板20上金 屬接墊24，避免金屬接墊24產(chǎn)生剝離。由于矩形孔42在以沖壓方式加工時(shí)， 其預(yù)設(shè)形成矩形孔42的區(qū)域兩端已具有兩圓孔22，當(dāng)沖頭33上升時(shí)，沖頭33 與該基板20不會(huì)緊密摩擦，因此可避免金屬接墊24或玻璃纖維層(未圖示) 產(chǎn)生剝離或毛剌現(xiàn)象。同時(shí)，由于該基板20上具有金屬接墊24的區(qū)域并未以 銑削方式進(jìn)行加工，所以也可避免產(chǎn)生金屬毛剌。如圖4A與圖4B所示，該矩形孔42的寬度W可設(shè)計(jì)為略小于該圓孔22的直 徑，不但使矩形孔42與圓孔22的定位精度易于控制，并且也可減少?zèng)_頭33與 基板20的摩擦力。在實(shí)施上，可以將該矩形孔42的寬度W設(shè)計(jì)為比該圓孔22 的直徑約少0.05毫米。相較于先前技術(shù)，本發(fā)明所提供的基板結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)條孔具有兩圓孔區(qū)及一 矩形區(qū)，該長(zhǎng)條孔是通過先形成兩端的圓孔，再于兩圓孔之間沖壓出一矩形 孔的兩段式方法，使得沖壓過程中的沖壓模具與基板間的摩擦力可以降低， 而不會(huì)產(chǎn)生玻璃纖維層剝離或毛刺現(xiàn)象或金屬電路層剝離的現(xiàn)象。同時(shí)，由 于具有金屬電路層的區(qū)域并未以銑削方式進(jìn)行加工，所以也可避免產(chǎn)生金屬 毛刺現(xiàn)象。通過本發(fā)明所提供的結(jié)構(gòu)及方法，不但可增加每單位時(shí)間產(chǎn)量與 提高產(chǎn)品品質(zhì)，且無須使用昂貴的光學(xué)投影磨床與模具設(shè)備，從而使得制造 成本降低。
權(quán)利要求
1.一種基板上長(zhǎng)條孔的成型方法，包含以下步驟提供一基板，所述基板具有若干個(gè)金屬接墊及一預(yù)定的長(zhǎng)條狀裁切區(qū)域，其中這些金屬接墊排列于所述長(zhǎng)條狀裁切區(qū)域的周圍；其特征在于所述基板上長(zhǎng)條孔的成型方法還包含有以下步驟進(jìn)行一孔洞加工工藝，在所述長(zhǎng)條狀裁切區(qū)域的兩端形成兩圓孔；以及以沖壓加工方式在所述兩圓孔之間沖壓出一矩形孔，且所述矩形孔的兩端與所述兩圓孔部分重疊。
2. 如權(quán)利要求l所述的基板上長(zhǎng)條孔的成型方法，其特征在于所述孔 洞加工工藝是利用一銑刀進(jìn)行銑削加工工藝。
3. 如權(quán)利要求l所述的基板上長(zhǎng)條孔的成型方法，其特征在于所述孔 洞加工工藝是利用一沖頭進(jìn)行沖壓加工工藝。
4. 如權(quán)利要求l所述的基板上長(zhǎng)條孔的成型方法，其特征在于所述矩 形孔的寬度略小于所述圓孔的直徑。
5. 如權(quán)利要求l所述的基板上長(zhǎng)條孔的成型方法，其特征在于在以沖 壓加工方式形成所述矩形孔的步驟中，還包含在沖壓加工的一沖頭上升時(shí)， 注入高壓空氣，以壓制所述金屬接墊，避免所述金屬接墊產(chǎn)生剝離。
6. 如權(quán)利要求l所述的基板上長(zhǎng)條孔的成型方法，其特征在于這些金 屬接墊是以兩兩相對(duì)的方式排列成兩行。
7. —種基板結(jié)構(gòu)，包含 一長(zhǎng)條孔及若干個(gè)金屬接墊，其中這些金屬接 墊排列于所述長(zhǎng)條孔的周圍；其特征在于所述基板結(jié)構(gòu)還包含有兩圓孔區(qū) 及一矩形孔區(qū)，所述的兩圓孔區(qū)位于所述長(zhǎng)條孔的兩端；所述矩形孔區(qū)介于 所述兩圓孔區(qū)之間，且所述矩形孔區(qū)的兩端與所述兩圓孔區(qū)部分重疊；所述 矩形孔區(qū)的寬度略小于所述圓孔區(qū)的直徑。
8. 如權(quán)利要求7所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬接墊是以兩兩 相對(duì)的方式排列成兩行，且所述矩形孔區(qū)介于所述的兩行金屬接墊與所述的 兩圓孔之間。
全文摘要
本發(fā)明公開一種基板上長(zhǎng)條孔的成型方法與基板結(jié)構(gòu)，基板上的長(zhǎng)條孔是通過先形成兩端的圓孔，再于兩圓孔之間沖壓一矩形孔的兩段式方法而形成的，從而使得在加工時(shí)沖壓模具與基板間的摩擦力可以降低，不會(huì)產(chǎn)生玻璃纖維層剝離或毛刺現(xiàn)象或金屬電路層剝離的現(xiàn)象。同時(shí)，由于具有金屬電路層的區(qū)域并未以銑削方式進(jìn)行加工，所以也可避免產(chǎn)生金屬毛刺現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101252091SQ20081008780
公開日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2008年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月20日
發(fā)明者周光春, 張世卿, 王武昌 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司