專(zhuān)利名稱(chēng)：：電路連接用粘接膜、電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電路連接用粘接膜、電路部件的連接結(jié)構(gòu)和電路部件的連接方法，更詳細(xì)地，涉及在電路基板彼此之間或者IC芯片等電子部件與配線基板的連接等中使用的電路連接用粘接膜、使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。
背景技術(shù)：
：將電路基板彼此之間或者IC芯片等電子部件與電路基板進(jìn)行電連接時(shí)，一直使用讓導(dǎo)電粒子分散于粘接劑的各向異性導(dǎo)電粘接劑。即，將該各向異性導(dǎo)電粘接劑配置于如上所述的相對(duì)峙的電路部件的電極之間，并加熱和加壓來(lái)使電極彼此之間進(jìn)行連接，從而，可以在加壓方向上帶有導(dǎo)電性，同時(shí)對(duì)相鄰接而形成的電極彼此之間賦予絕緣性，而只在對(duì)置的電極之間進(jìn)行電連接。作為這樣的各向異性導(dǎo)電粘接劑，有人提出了例如以環(huán)氧樹(shù)脂為基質(zhì)的電路連接用粘接劑(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)l)。用于對(duì)上述的電路連接用粘接劑實(shí)現(xiàn)高分辨率的基本的想法如下通過(guò)使導(dǎo)電粒子的粒徑小于相鄰接的電極間的絕緣部分來(lái)確保相鄰接電極之間的絕緣性，而且讓導(dǎo)電粒子的含量為粒子彼此之間不接觸的程度，并且通過(guò)在電極上確實(shí)地存在導(dǎo)電粒子，來(lái)得到對(duì)置的電極之間的導(dǎo)通性。但是，上述以往的方法中，如果減小導(dǎo)電粒子的粒徑，則由于導(dǎo)電粒子的表面積顯著增加而引起粒子產(chǎn)生2次凝集導(dǎo)致連結(jié)，容易產(chǎn)生不能保持鄰接電才及之間的絕緣性的問(wèn)題。另外，如果減少導(dǎo)電粒子的含量，則由于電極上的導(dǎo)電粒子的數(shù)量也減少而使接觸點(diǎn)數(shù)不足，容易產(chǎn)生不能充分得到應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)通的問(wèn)題。這樣，如果用以往的方法，則難以既保持長(zhǎng)期連接可靠性又實(shí)現(xiàn)電路連接用粘接劑的高分辨率。尤其是由于近年的電路基板的顯著的高分辨率化，即電極面積、鄰接電極之間的空間的微細(xì)化，使得電極上的導(dǎo)電粒子因連接時(shí)的加熱加壓而容易與粘接劑一起外流于鄰接電極之間，這種情況妨礙到電路連接用粘接劑的高分辨率化。為了改善這種問(wèn)題，有人提出了如下方法制成將含導(dǎo)電粒子層和絕緣性粘接劑層進(jìn)行分離的多層結(jié)構(gòu)的粘接膜，提高電極上的導(dǎo)電粒子的捕捉效率，從而，抑制導(dǎo)電粒子向相鄰接電極間的外流，實(shí)現(xiàn)高分辨率化(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)25)。另外，為了使如上述那樣微細(xì)化的電極或電路的連接成為可能，并實(shí)現(xiàn)連接可靠性?xún)?yōu)異的電路連接用粘接劑，也有人提出了在面方向所必要的部分形成了導(dǎo)電粒子密集區(qū)域的電路連接用粘接劑(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)6)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:曰本特開(kāi)平3-16147號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平1-236588號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)平2-18809號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)平4-366630號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)5:曰本特開(kāi)平8-279371號(hào)7>才艮專(zhuān)利文獻(xiàn)6:日本特開(kāi)2002-76607號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問(wèn)題但是，在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)2記載的方法中，一個(gè)電極側(cè)中的導(dǎo)電粒子的密度增高，不能充分對(duì)應(yīng)近年對(duì)于顯著的高分辨率化的要求。另外，由于增高一個(gè)電極側(cè)中的導(dǎo)電粒子的密度，會(huì)降低電極與電路連接用粘接劑的界面的粘接力，容易產(chǎn)生界面剝離、連接可靠性的惡化。另夕卜，在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)35記載的方法中，由于未必可充分地確保電^L與導(dǎo)電粒子的接觸，連接電阻值增高，因此存在連接可靠性變差的問(wèn)題。此外，在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)6記載的電路連接用粘接劑，雖然可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)狀的微細(xì)電極的連接，但是粘接劑的制造方法麻煩，同時(shí)，在進(jìn)行電極間的連接時(shí)需要對(duì)導(dǎo)電粒子的密集區(qū)域與電極進(jìn)行正確的定位，從而存在操作性差的問(wèn)題。本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的發(fā)明，目的在于提供一種電路連接用粘接的外流少、高分辨率和長(zhǎng)期連接可靠性?xún)?yōu)異、不需要對(duì)導(dǎo)電粒子與電極進(jìn)行正確的定位，因此操作性?xún)?yōu)異，本發(fā)明還提供使用該電路連接用粘接膜的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。解決問(wèn)題的方法為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電路連接用粘接膜，其為用于將在第一基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件，與在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，以使所述第一電路電極和所述第二電路電極對(duì)置配置的狀態(tài)進(jìn)行連接的電路連接用粘接膜，其特征在于，至少具有含有導(dǎo)電粒子和粘接劑的導(dǎo)電性粘接劑層；在上述導(dǎo)電性粘接劑層的單面上形成的絕緣性的第一絕緣性粘接劑層；在與上述導(dǎo)電性粘接劑層的形成有上述第一絕緣性粘接劑層的面相反側(cè)的面上形成的絕緣性的第二絕緣性粘接劑層，所述第一絕緣性粘接劑層和所述第二絕緣性粘接劑層中的至少一方的層的厚度為0.15.0jxm。根據(jù)所涉及的電路連接用粘接膜，在用于將電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)，使導(dǎo)電粒子從電極上的外流少，且粒子捕捉性良好，這樣，對(duì)于微小的電路電極，也可以充分確保相鄰接的電極間的絕緣性以及應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)通性。因此，本發(fā)明的電路連接用粘接膜，可以以高水準(zhǔn)來(lái)實(shí)現(xiàn)高分辨率和長(zhǎng)期連接可靠性。另外，本發(fā)明的電路連接用粘接膜，由于不需要對(duì)導(dǎo)電粒子和電極進(jìn)行正確的定位，因此，在對(duì)電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)的操作性?xún)?yōu)異。這里，之所以通過(guò)本發(fā)明的電路連接用粘接膜而起到上述效果，被認(rèn)為是由于以下理由。即，通過(guò)將導(dǎo)電粒子只配置在導(dǎo)電性粘接劑層中，使導(dǎo)電粒子從電極上的外流少，并提高粒子捕捉效率。這樣，對(duì)于導(dǎo)電粒子，可以不使該導(dǎo)電粒子彼此之間接觸，并使其確實(shí)地存在于電極上，可以充分地得到連接部分中的導(dǎo)電性。另外，通過(guò)在導(dǎo)電性粘接劑層的兩面上形成絕緣性粘接劑層，可以使絕緣性粘接劑層配置在相鄰接的電路電極之間，充分地確保相鄰接電極之間的絕緣性。而且，通過(guò)使至少一方的絕緣性粘接劑層的厚度為0.1~5,,既可充分確保鄰接電極之間的絕緣性，又可充分確保電極與導(dǎo)電粒子的接觸，可以充分確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)電性。另夕卜，就本發(fā)明的電路連接用粘接膜而言，優(yōu)選上述粘接劑含有熱固性樹(shù)脂，并且上述導(dǎo)電性粘接劑層，與上述第一絕緣性粘接劑層以及上述第二絕緣性粘接劑層相比，在上述第一電路部件和上述第二電路部件連接時(shí)的熔融粘度高。這樣，可以減少由于連接時(shí)的加熱加壓而導(dǎo)致導(dǎo)電粒子隨著粘接劑外流至相鄰接的電路電極之間的情況，由此可提高粒子捕捉數(shù)，對(duì)于《鼓小的電路電極，也可以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)電性。另外，就本發(fā)明的電路連接用粘接膜而言，優(yōu)選上述導(dǎo)電性粘接劑層進(jìn)一步含有膜形成性高分子。這樣，在可以使導(dǎo)電性粘接劑層的膜形成性變得良好的同時(shí)，又能夠以均勻分散的狀態(tài)保持導(dǎo)電粒子。并且，涉及的電路連接用粘接膜，由于不需要對(duì)導(dǎo)電粒子和電極之間進(jìn)行正確的定位，因此操作性?xún)?yōu)異，由于連接部難以含有氣泡，因此長(zhǎng)期連接可靠性?xún)?yōu)異。本發(fā)明還提供一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在第一基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，是通過(guò)在上述第一和第二電路部件之間設(shè)置的、包含上述本發(fā)明的電路連接用粘接膜的固化物的電路連接部件，以上述笫一電路電極與上述第二電路電極相對(duì)峙并電連接的方式進(jìn)行了連接。所涉及的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，由于電路連接部件包含本發(fā)明的電路連接用粘接膜的固化物，因此導(dǎo)電粒子從電極上的外流少，且粒子捕捉性良好，可以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)通性，可以以高水準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)高分辨率和長(zhǎng)期連接可靠性。另夕卜，就上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)而言，優(yōu)選上述第一電路電極和上述第二電路電極中的至少一方的電路電極的高度為3.0^im以下，上述電路連接用粘接膜中的厚度為0.1~5.0pm的上述第一絕緣性粘接劑層或上述第二絕緣性粘接劑層，被配置在高度為3.(Him以下的上述電路電極側(cè)。所涉及的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，對(duì)于微小的電路電極，可以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)電性，因此，可以以高水準(zhǔn)達(dá)到近年對(duì)于顯著的高分辨率化的要求。本發(fā)明還提供一種電路部件的連接方法，其特征在于，通過(guò)將在第一基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件、上述本發(fā)明的電路連接用粘接膜和在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，以上述第一電路電極與上述第二電路電極相對(duì)峙的方式用上述順序進(jìn)行層疊，并加熱和加壓，來(lái)連接上述第一電路部件與上述第二電路部件，使得上述第一電路電極與上述第二電路電極電連接。根據(jù)所涉及的電路部件的連接方法，通過(guò)使用本發(fā)明的電路連接用粘接膜，可以抑制導(dǎo)電粒子從電極上的外流，并使粒子捕捉性良好，可以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)通性。因此，可以形成以高水準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)高分辨率和長(zhǎng)期連接可靠性的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。另夕卜，就上述本發(fā)明的電路部件的連接方法而言，優(yōu)選上述第一電路電極和上述第二電路電極之中的至少一方的電路電極的高度為3.0pm以下，通過(guò)將上述電路連接用粘接膜中的厚度為0.15.(^m的上述第一絕緣性粘接劑層或上迷第二絕緣性粘接劑層配置在高度為3.0|im以下的上述電路電極側(cè)，并加熱和加壓，來(lái)連接上述第一電路部件與上述第二電路部件，使得上述第一電路電極與上述第二電路電極電連接。根據(jù)所涉及的電路部件的連接方法，由于可以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)電性，因此，可以形成以高水準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)高分辨率和長(zhǎng)期連接可靠性的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種電路連接用粘接膜，該電路連接用粘接膜在電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)導(dǎo)電粒子從電極上的外流少、高分辨率和長(zhǎng)期連接可靠性?xún)?yōu)異、不需要對(duì)導(dǎo)電粒子與電極進(jìn)行正確的定位，因此4喿作性?xún)?yōu)異，本發(fā)明還提供使用該電路連接用粘接膜的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連才妾方法。圖1是表示本發(fā)明的電路連接用粘接膜的合適的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的電路連接用粘接膜的另外的合適的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。圖3是表示由本發(fā)明得到的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的合適的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。符號(hào)說(shuō)明l是導(dǎo)電粒子，2是粘接劑，3是導(dǎo)電性粘接劑層，4是絕緣性粘接劑層，5是絕緣性粘接劑層，IO是第一電路部件，ll是第一基板，12是第一電路電極，20是第二電路基板，21是第二基板，是22是第二電路電極，100、110是電路連接用粘接膜，110a是電路連接部件，200是電路部件的連接結(jié)構(gòu)。具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的合適的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。在附圖中，相同或相當(dāng)部分被標(biāo)記成相同符號(hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。另外，附圖的尺寸比率不限于圖示的比率。圖1是表示本發(fā)明的電路連接用粘接膜(各向異性導(dǎo)電性粘接膜)的合適的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。圖1所示的電路連接用粘接膜100，具備含有導(dǎo)電粒子1和粘接劑2的導(dǎo)電性粘接劑層3;在導(dǎo)電性粘接劑層3的兩面上形成的絕緣性的絕緣性粘接劑層4、5，并且絕緣性粘接劑層5的厚度在0.15.0jim的范圍內(nèi)。另夕卜，圖2是表示本發(fā)明的電路連接用粘接膜的另外的合適的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。圖2所示的電路連接用粘接膜110,具備含有導(dǎo)電粒子l和粘接劑2的導(dǎo)電性粘接劑層3;在導(dǎo)電性粘接劑層3的兩面上形成的絕緣性的絕緣性粘接劑層5，并且兩面的絕緣性粘接劑層5的厚度都在0.15.0jim的范圍內(nèi)。雖然未在圖l和2中做出圖示，但是，在電路連接用粘接膜100、110的表面上，可以存在可剝離的剝離性基材(支撐膜)，以用來(lái)提高操作性或防止附著塵土。以下，采用圖1所示的電路連接用粘接膜100，對(duì)構(gòu)成該電路連接用粘接膜100的各層進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。導(dǎo)電性粘接劑層3,是如上所述含有導(dǎo)電粒子1和粘接劑2的層，是在將具有電路電極的電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)，在連接對(duì)置的電路電極彼此之間的方向上顯示導(dǎo)電性、可以只將該對(duì)置的電路電極彼此之間進(jìn)行電連接的具有各向異性導(dǎo)電性的層。這里，粘接劑2優(yōu)選含有由熱來(lái)固化的反應(yīng)性樹(shù)脂(熱固性樹(shù)月旨)。作為熱固性樹(shù)脂，可以使用環(huán)氧樹(shù)脂與咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺絡(luò)合物、锍鹽、胺酰亞胺、聚胺的鹽、雙氰胺等潛在性固化劑的混合物，或自由基反應(yīng)性樹(shù)脂與有機(jī)過(guò)氧化物的混合物等。作為上述環(huán)氧樹(shù)脂，可以舉出由表氯醇和雙酚A或F、AD等衍生的雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、由表氯醇和苯酚酚醛清漆或曱酚酚醛清漆衍生的環(huán)氧酚醛清漆樹(shù)脂、具有含萘環(huán)骨架的萘系環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺、縮水甘油醚、聯(lián)苯、脂環(huán)式等在一分子中具有兩個(gè)以上的縮水甘油基的各種環(huán)氧化合物等，這些可以單獨(dú)使用也可以混合兩種以上來(lái)使用。這些環(huán)氧樹(shù)脂，從防止電子遷移的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用將雜質(zhì)離子(Na+、CT等)或水解性氯等的含量降低至300ppm以下的高純品。導(dǎo)電性粘接劑層3中以積極賦予各向異性導(dǎo)電性為目的而混入.分散有導(dǎo)電粒子1，用來(lái)吸收由電路連接用粘接膜IOO連接的芯片的凸點(diǎn)或基板電極等的高度的波動(dòng)。導(dǎo)電粒子l是含有例如Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金屬的具有導(dǎo)電性的粒子，更優(yōu)選為在由聚苯乙烯等高分子構(gòu)成的球狀的核材的表面上，形成有由Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金屬構(gòu)成的導(dǎo)電層的粒子。另外，導(dǎo)電粒子1可以是在具有導(dǎo)電性的粒子的表面上，形成有Su、Au、焊料等表面層的粒子。導(dǎo)電粒子1的粒徑，有必要小于由電路連接用粘接膜100連接的電路部件的電極的最小間隔，并且，在電極的高度存在波動(dòng)時(shí)，優(yōu)選大于其高度的波動(dòng)。導(dǎo)電粒子1的平均粒徑優(yōu)選為l-l(Vm,更優(yōu)選為25(im。如果平均粒徑小于ljim，則不能對(duì)應(yīng)電極的高度的波動(dòng)而具有降低電極之間的導(dǎo)電性的傾向，如果超過(guò)10pm,則具有相鄰接的電極之間的絕緣性容易降低的傾向。導(dǎo)電性粘接劑層3的導(dǎo)電粒子1的含量，以導(dǎo)電性粘接劑層中的固體成分的整個(gè)體積為基準(zhǔn)，優(yōu)選為0.130體積％,更優(yōu)選為0.2-20體積％。如果該含量小于0.1體積％，則由于應(yīng)該連接的電極上的導(dǎo)電粒子的數(shù)量減少而具有接觸點(diǎn)數(shù)不足、連接電極之間的導(dǎo)電性容易降低的傾向，如果超過(guò)30體積°/0,則因粒子表面積顯著增加，具有粒子產(chǎn)生2次凝集而容易連結(jié)、相鄰接的電極之間的絕緣性容易降低的傾向。從使其膜形成性更力口良好的觀點(diǎn)考慮，導(dǎo)電性粘接劑層3中也可以配合膜形成性高分子。作為膜形成性高分子，可以舉出苯氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂等熱塑性樹(shù)脂等。這些膜形成性高分子，在熱固性樹(shù)脂固化時(shí)的應(yīng)力緩和方面具有效果。尤其是，膜形成性高分子具有羥基等官能團(tuán)時(shí)，可提高粘接性，因此更優(yōu)選。另外，構(gòu)成電路連接用粘接膜100的絕緣性粘接劑層4、5是具有絕緣性的層。絕緣性粘接劑層4、5在被配置在電路部件中的相鄰接的電路電極之間時(shí)，只要能充分地確保該相鄰接的電極之間的絕緣性即可(優(yōu)選使相鄰接的電極之間的絕緣電阻值為lxlO^以上)，其組成并無(wú)特別限制，例如，可以為與從上述導(dǎo)電性粘接劑層3中除去導(dǎo)電粒子1的組成相同的組成。另夕卜，在導(dǎo)電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5中，可以進(jìn)一步混入.分散有無(wú)機(jī)質(zhì)填充材料、橡膠粒子。這些可以與導(dǎo)電粒子1一起混入'分散于導(dǎo)電性粘接劑層3中，也可以混入.分散于未使用導(dǎo)電粒子1的絕緣性粘接劑層4、5中，特別優(yōu)選混入.分散于使用導(dǎo)電粒子1的導(dǎo)電性粘接劑層3中。通過(guò)將這些無(wú)機(jī)質(zhì)填充材料、橡膠粒子添加于導(dǎo)電性粘接劑層3中，可以容易且充分地提高導(dǎo)電性粘接劑層3在電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)的熔融粘度，使其高于絕緣性粘接劑層4、5在連接時(shí)的熔融粘度。作為無(wú)機(jī)質(zhì)填充材料，并無(wú)特別限制，可以舉出例如熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、硅酸4丐、氧化鋁、碳酸鉤等粉末。無(wú)機(jī)質(zhì)填充材料的平均粒徑，從防止連接部的導(dǎo)通不良的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為3pm以下。使用無(wú)機(jī)質(zhì)填充材料時(shí)的配合量，無(wú)論是在導(dǎo)電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5中，以粘接劑2的配合量為IOO質(zhì)量份，優(yōu)選其為5100質(zhì)量份。為了提高熔融粘度時(shí)，該配合量越大越有效果。作為橡膠粒子，只要是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25。C以下的橡膠粒子即可，并無(wú)特別限制，可以使用例如丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡膠、丁腈橡膠、硅橡膠等。作為橡膠粒子，優(yōu)選使用平均粒徑為O.l-lOpm的橡膠粒子，更優(yōu)選平均粒徑以下的粒子占粒徑分布的80%以上的橡膠粒子。橡膠粒子的平均粒徑更優(yōu)選為0.1-5pm。另外，用硅烷偶合劑處理橡膠粒子表面時(shí)，可提高對(duì)于反應(yīng)性樹(shù)脂的分散性，因此優(yōu)選。在橡膠粒子中，硅橡膠粒子除了耐溶劑性?xún)?yōu)異以外分散性也優(yōu)異，因此可以?xún)?yōu)選用作有效的橡膠粒子。硅橡膠粒子，可以通過(guò)將硅烷化合物、曱基三烷氧基硅烷和/或其部分水解縮合物，添加于由燒堿、氨等堿性物質(zhì)調(diào)節(jié)至pH9以上的醇水溶液中，進(jìn)行水解、縮聚的方法或者通過(guò)有機(jī)硅氧烷的共聚等來(lái)得到。另外，在分子末端或分子內(nèi)側(cè)鏈含有羥基、環(huán)氧基、酮亞胺、羧基、巰基等官能團(tuán)的有機(jī)硅微粒，可提高對(duì)于反應(yīng)性樹(shù)脂的分散性，因此優(yōu)選。使用橡膠粒子時(shí)的配合量，無(wú)論是在導(dǎo)電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5中，以粘接劑2的配合量為IOO質(zhì)量份，優(yōu)選為550質(zhì)量份。導(dǎo)電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5的形成，可以通過(guò)如下方法進(jìn)行將至少含有上述粘接劑2(反應(yīng)性樹(shù)脂和潛在性固化劑等)、對(duì)于導(dǎo)電性粘接劑層3要進(jìn)一步含有導(dǎo)電粒子1的粘接組合物，溶解或分散于有機(jī)溶劑中，使其液態(tài)化，制備成涂布液，將該涂布液涂布在剝離性基材(支撐膜)上，在固化劑的活性溫度以下除去溶劑。此時(shí)使用的溶劑，從提高材料的溶解性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為芳香族烴系溶劑和含氧系溶劑的混合溶劑。另外，作為剝離性基材，可以適宜地使用被表面處理成具有脫模性的PET膜等。雖然未圖示，但也可以在絕緣性粘接劑層4、5的外側(cè)進(jìn)一步設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑層或者絕緣性粘接劑層。并且，作為電路連接用粘接膜100的制法，可以采用例如將如上述操作所形成的導(dǎo)電性粘接劑層3和絕緣性粘接劑層4、5進(jìn)行層壓的方法，或者依次涂布各層的方法等公知的方法。這樣得到的電路連接用粘接膜100中，導(dǎo)電性粘接劑層3的厚度優(yōu)選為315pm，更優(yōu)選為5~10^im。如果該厚度小于3iam,則在應(yīng)用平均粒徑合適的導(dǎo)電粒子時(shí)，具有導(dǎo)電性粘接劑層的形成性降低的傾向，如果超過(guò)15pm，則導(dǎo)電粒子從電極上的外流增多，具有難以充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連4妻的電才及之間的導(dǎo)電性的傾向。另外，絕緣性粘接劑層5的厚度，需要為0.15.(Him,優(yōu)選為1.0~5.0pm,更優(yōu)選為2.04.0|iim。如果該厚度小于O.lpm，則在配置于電路部件中的相鄰接的電路電極之間時(shí)，不能充分地確保該相鄰接的電極之間的絕緣性，如果超過(guò)5^im，則導(dǎo)電粒子從電極上的外流增多，不能充分地確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)電性。此外，絕緣性粘接劑層4的厚度，優(yōu)選為在第一基板的主面上形成的第一電路電極的厚度與在第二基板的主面上形成的第二電路電極的厚度的總和以下。如果絕緣性粘接劑層4的厚度大于第一電路電極的厚度與第二電路電極的厚度的總和，則導(dǎo)電粒子從電極上的外流增多，具有難以充分確保相鄰接的電極之間的絕緣性和應(yīng)該連接的電極之間的導(dǎo)電性的傾向。另外，在電路粘接用粘接膜100中，導(dǎo)電性粘接劑層3優(yōu)選為，與絕緣性粘接劑層4、5相比，在電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)的熔融粘度高。這里，所說(shuō)的上述連接時(shí)的熔融粘度，是使用電路連接用粘接膜100對(duì)電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)的加熱溫度下的熔融粘度。對(duì)電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)的加熱溫度，根據(jù)電路連接用粘接膜100中的粘接劑的固化性等來(lái)適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)，通常為120。C22(TC的范圍。因而，在該溫度范圍內(nèi)，更優(yōu)選導(dǎo)電性粘接劑層3的熔融粘度高于絕緣性粘接劑層4、5的熔融粘度。另外，作為導(dǎo)電性粘接劑層3在連接時(shí)的熔融粘度，具體來(lái)講，例如在120。C下，優(yōu)選為5.0xl025.0xl06Pa.s,更優(yōu)選為5.0xl035.0xl05Pa's。另外，作為絕緣性粘接劑層4、5在連接時(shí)的熔融粘度，具體來(lái)講，例如在120。C下，優(yōu)選為1.0xl02~1.0xl06Pa's，更優(yōu)選為1.0xl031.0xl05Pa's。接著，對(duì)使用本發(fā)明的電路連接用粘接膜110的本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖3是表示由本發(fā)明得到的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的合適的一個(gè)實(shí)施方式的示意剖面圖。圖3所示的電路部件的連接結(jié)構(gòu)200，是具有第一基板11和在其主面上形成的第一電路電極12的第一電路部件10、與具有第二基板21和在其主面上形成的第二電路電極22的第二電路部件20,通過(guò)電路連接部件110a進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)，所述電路連接部件110a包含上述本發(fā)明的電路連接用粘接膜110固化的固化物，并形成在第一和第二電路部件10、20之間。在電路部件的連接結(jié)構(gòu)200中，第一電路電極12與第二電路電極22相對(duì)峙，并被電連接。電^各連接部件110a是包含本發(fā)明的電路連接用粘接膜110固化的固化物的部件，是由含有上述粘接劑2的固化物2a以及分散于其中的導(dǎo)電粒子1的導(dǎo)電性粘接劑層3的固化物3a，與形成在其兩面的絕緣性粘接劑層5的固化物5a來(lái)構(gòu)成的。并且，第一電路電極12和第二電路電極22通過(guò)導(dǎo)電粒子1進(jìn)行電連接。另外，絕緣性粘接劑層5的固化物5a，以覆蓋第一和第二電路電極12、22的至少第一和第二基板11、12側(cè)的周?chē)姆绞絹?lái)形成。這是因?yàn)?，在第一和第二電路部?0、20進(jìn)行連接時(shí)，絕緣性粘接劑層5從第一和第二電路電極12、22上(互相對(duì)置的面上)外流至其周?chē)Ｗ鳛榈谝缓偷诙娐凡考o、20,只要是形成需要電連接的電極的部件即可，并無(wú)特別限制。具體來(lái)講，可以舉出由用于液晶顯示器的ITO等形成電極的玻璃或塑料基板、印刷電路板、陶瓷配線板、柔性配線板、半導(dǎo)體硅芯片等，這些可根據(jù)需要組合使用。這樣，在本實(shí)施方式中，可以使用像以印刷電路板或由聚酰亞胺等有機(jī)物所構(gòu)成的材質(zhì)為代表，以及銅、鋁等金屬或ITO(indiumtinoxide:氧化銦錫)、氮化硅(SiNx)、二氧化硅(Si02)等無(wú)機(jī)材質(zhì)這樣，具有多種多樣的表面狀態(tài)的電路部件。電路部件的連接結(jié)構(gòu)200可通過(guò)如下方法得到例如，通過(guò)將第一電路部件10、上述本發(fā)明的電路連接用粘接膜110和第二電路部件20,以第一電路電極11與第二電3各電4及21相對(duì)峙的方式用上述順序進(jìn)行層疊，并加熱和加壓，來(lái)連接第一電路部件10與第二電路部件20，使得第一電路電極11與第二電路電極21電連接。就該方法而言，首先，對(duì)在剝離性基材上形成的電路連接用粘接膜110以貼合于第二電路部件20上的狀態(tài)進(jìn)行加熱和加壓，暫時(shí)粘接電路連接用粘接膜110，剝離剝離性基材，然后，一邊定位電路電極一邊放上第一電路部件10，就可以準(zhǔn)備好將第二電路部件20、電路連接用粘接膜110和第一電路部件10以該順序進(jìn)行層疊的層疊體。對(duì)上述層疊體進(jìn)行加熱和加壓的條件，可根據(jù)電路連接用粘接膜中的粘接劑的固化性等進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)節(jié)，使得電路連接用粘接膜被固化并得到足夠的粘接強(qiáng)度。在上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)200及其制造方法的說(shuō)明中，說(shuō)明了使用電路連接用粘接膜110的情況，但也可以使用電路連接用粘接膜100來(lái)代替電路連接用粘接膜110。實(shí)施例以下，基于實(shí)施例和比較例來(lái)更具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于以下實(shí)施例。(實(shí)施例1)將苯氧樹(shù)脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂中分敬有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2|im的丙烯酸樹(shù)脂粒子的含丙烯酸粒子樹(shù)脂(日本觸媒社制造，商品名BPA328)IO質(zhì)量份、雙酚A型固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂(油化殼牌環(huán)氧樹(shù)脂公司制造，商品名YL980)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名NOVACUREHX-3941)35質(zhì)量份和硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量份，溶解于作為溶劑的曱苯中，得到固體成分50質(zhì)量％的絕緣性粘接劑層形成用涂布液。接著，采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實(shí)施了脫模處理的厚度5(^m的PET膜上，在70。C進(jìn)行10分鐘的熱風(fēng)干燥，從而在PET膜上形成厚度ll)im的絕緣性粘接劑層(a)。對(duì)該絕緣性粘接劑層(a)的熔融粘度，使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C/分鐘、拉伸模式、頻率10Hz、25。C200。C為止的條件下進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為1.0xl03Pa-s。進(jìn)一步，采用涂布裝置，將上述絕緣性粘接劑層形成用涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實(shí)施了脫模處理的厚度25(im的PET膜上，在7(TC進(jìn)行IO分鐘的熱風(fēng)干燥，從而在PET膜上形成厚度2^m的絕緣性粘接劑層(b)。對(duì)該絕緣性粘接劑層(b)的熔融粘度，使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10。C/分鐘、拉伸模式、頻率10Hz、25。C200。C為止的條件下進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果，120。C下的熔融粘度為1.0xl03Pa-s。接著，將苯氧樹(shù)脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂中分散有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2(im的丙烯S交樹(shù)脂粒子的含丙烯酸粒子樹(shù)脂(日本觸々某社制造，商品名BPA328)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名NOVACUREHX-3941)35質(zhì)量份、硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量份和有機(jī)硅橡膠(東麗道康寧7>司制造，商品名E604)30質(zhì)量份，溶解于作為溶劑的曱苯中，制備出固體成分50質(zhì)量％的粘接劑溶液。向該粘接劑溶液100質(zhì)量份中，分散在聚苯乙烯系核體(直徑3|im)的表面上形成有Au層的導(dǎo)電粒子(平均粒徑3.2|am)20質(zhì)量份，得到導(dǎo)電性粘接劑層形成用涂布液。采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實(shí)施了脫才莫處理的厚度50pm的PET膜上，在70。C進(jìn)行10分鐘的熱風(fēng)干燥，從而在PET膜上形成厚度10pm的導(dǎo)電性粘接劑層(c)。對(duì)該導(dǎo)電性粘接劑層(c)的熔融粘度，使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10。C/分鐘、拉伸模式、頻率10Hz、25。C200。C為止的條件下進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為1.0xl04Pa-s。對(duì)在上述得到的絕緣性粘接劑層(a)和導(dǎo)電性粘接劑層(c)，一邊在40°C下加熱一邊用輥層壓機(jī)進(jìn)行層壓，得到層疊膜。接著，在得到的層疊膜的導(dǎo)電性粘接劑層(c)一側(cè)，自剝離了導(dǎo)電性粘接劑層(c)上的PET膜之后，將上述得到的絕緣性粘接劑層(b),—邊在40。C下加熱一邊用輥層壓機(jī)進(jìn)行層壓，得到絕緣性粘接劑層(a)的厚度為llpm、導(dǎo)電性粘接劑層(c)的厚度為10pm、絕緣性粘接劑層(b)的厚度為2pm的3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。(實(shí)施例2)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為8|im，使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為5(im,進(jìn)一步使導(dǎo)電性粘接劑層(c)的厚度為10nm,除此以外，與實(shí)施例1同樣操作，得到3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。(實(shí)施例3)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為12,,使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為0.1pm,進(jìn)一步使導(dǎo)電性粘接劑層(c)的厚度為10pm,除此以外，與實(shí)施例1同樣操作，得到3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。(實(shí)施例4)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為3(im,使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為3pm，進(jìn)一步使導(dǎo)電性粘接劑層(c)的厚度為10pm,除此以外，與實(shí)施例1同樣操作，得到3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。(實(shí)施例5)將苯氧樹(shù)脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂中分散有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2pm的丙烯酸樹(shù)脂粒子的含丙烯酸粒子樹(shù)脂(日本觸媒社制造，商品名BPA328)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名NOVACUREHX-3941)35質(zhì)量份、硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量^f分和有機(jī)硅橡膠(東麗道康寧公司制造，商品名E604)30質(zhì)量份，溶解于作為溶劑的曱苯中，得到固體成分50質(zhì)量％的絕緣性粘接劑層形成用涂布液。接著，采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實(shí)施了脫模處理的厚度50pm的PET膜上，在70。C進(jìn)行IO分鐘的熱風(fēng)干燥，從而在PET膜上形成厚度llpm的絕緣性粘接劑層(a)。對(duì)該絕緣性粘接劑層(a)的熔融粘度，使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C/分鐘、拉伸模式、頻率10Hz、25。C20(TC為止的條件下進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為1.0xl04Pa-s。進(jìn)一步，采用涂布裝置，將上述絕緣性粘接劑層形成用涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實(shí)施了脫模處理的厚度25pm的PET膜上，在7(TC進(jìn)行IO分鐘的熱風(fēng)干燥，從而在PET膜上形成厚度2nm的絕緣性粘接劑層(b)。對(duì)該絕緣性粘接劑層(b)的熔融粘度，使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10。C/分鐘、拉伸模式、頻率10Hz、25。C200。C為止的條件下進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果，12(TC下的熔融粘度為1.0xl04Pa-s。接著，將苯氧樹(shù)脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂中分散有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2,的丙烯酸樹(shù)脂粒子的含丙烯酸粒子樹(shù)脂(日本觸媒社制造，商品名BPA328)IO質(zhì)量份、雙酚A型固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂(油化殼牌環(huán)氧樹(shù)脂公司制造，商品名YL980)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名HX-3941)35質(zhì)量份、硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量份，溶解于作為溶劑的曱苯中，制備出固體成分50質(zhì)量％的粘接劑溶液。向該粘接劑溶液IOO質(zhì)量份中，分散在聚苯乙烯系核體(直徑3pm)的表面上形成有Ni和Au層的導(dǎo)電粒子(平均粒徑3.2pm)20質(zhì)量份，得到導(dǎo)電性粘接劑層形成用涂布液。采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實(shí)施了脫模處理的厚度50|tim的PET膜上，在70。C進(jìn)行10分鐘的熱風(fēng)干燥，從而在PET膜上形成厚度10|im的絕緣性粘接劑層(c)。對(duì)該導(dǎo)電性粘接劑層(c)的熔融粘度，使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10。C/分鐘、拉伸模式、頻率10Hz、25。C200。C為止的條件下進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果，120°C下的熔融粘度為1.0xl03Pa-s。對(duì)在上述得到的絕緣性粘接劑層(a)和導(dǎo)電性粘接劑層(c)，一邊在40°C下加熱一邊用輥層壓機(jī)進(jìn)行層壓，得到層疊膜。接著，在得到的層疊膜的導(dǎo)電性粘接劑層(c)一側(cè)，自剝離了導(dǎo)電性粘接劑層(c)上的PET膜之后，將上述得到的絕緣性粘接劑層(b)，一邊在40。C下加熱一邊用輥層壓機(jī)進(jìn)行層壓，得到絕緣性粘接劑層(a)的厚度為llpm、導(dǎo)電性粘接劑層(c)的厚度為10|am、絕緣性粘接劑層(b)的厚度為2pm的3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。(比較例1)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為7pm，使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為7pm，并使導(dǎo)電性粘接劑層(c)的厚度為9pm,除此以外，與實(shí)施例1同樣操作，得到3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。(比較例2)將苯氧樹(shù)脂(聯(lián)合碳化物公司制造，商品名PKHC)32質(zhì)量份、在雙盼A型環(huán)氧樹(shù)脂中M有20質(zhì)量％的平均粒徑0.2(im的丙烯酸樹(shù)脂粒子的含丙烯酸粒子樹(shù)脂(日本觸媒社制造，商品名BPA328)IO質(zhì)量份、雙酚A型固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂(油化殼牌環(huán)氧樹(shù)脂公司制造，商品名YL980)20質(zhì)量份、咪唑系固化劑(旭化成工業(yè)社制造，商品名NOVACUREHX-3941)35質(zhì)量份和硅烷偶合劑(日本尤尼卡公司制造，商品名A187)3質(zhì)量份，溶解于作為溶劑的曱苯中，得到固體成分50質(zhì)量％的絕緣性粘接劑層形成用涂布液。接著，采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實(shí)施了脫模處理的厚度50|im的PET膜上，在70。C進(jìn)行10分鐘的熱風(fēng)干燥，從而在PET膜上形成厚度13pm的絕緣性粘接劑層(a)。對(duì)該絕緣性粘接劑層(a)的熔融粘度，使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10°C/分鐘、拉伸模式、頻率10Hz、25。C200。C為止的條件下進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果，120°C下的炫融粘度為1.0xl03Pa's。接著，向上述絕緣性粘接劑層形成用涂布液100質(zhì)量份中，分散在聚苯乙烯系核體(直徑3nm)的表面上形成有Au層的導(dǎo)電粒子(平均粒徑3.2pm)20質(zhì)量份，得到導(dǎo)電性粘接劑層形成用涂布液。采用涂布裝置，將該涂布液涂布在單面(涂布涂布液的面)實(shí)施了脫模處理的厚度50|im的PET膜上，在70。C進(jìn)行10分鐘的熱風(fēng)干燥，從而在PET膜上形成厚度10pm的導(dǎo)電性粘接劑層(c)。對(duì)該導(dǎo)電性粘接劑層(c)的熔融粘度，使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制造)，在升溫速度10。C/分鐘、4立伸才莫式、頻率10Hz、25。C200。C為止的條件下進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果，120。C下的熔融粘度為1.0xl03Pa's。對(duì)在上述得到的絕緣性粘接劑層(a)和導(dǎo)電性粘接劑層(c)，一邊在40°C下加熱一邊用輥層壓機(jī)進(jìn)行層壓，得到2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。(比較例3)使絕緣性粘接劑層(a)的厚度為12pm，使絕緣性粘接劑層(b)的厚度為0.08jxm,并使導(dǎo)電性粘接劑層(c)的厚度為10pm，除此以外，與實(shí)施例1同樣操作，得到3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜。采用在上述實(shí)施例和比較例中制作的電路連接用粘接膜，將帶有金凸點(diǎn)(面積30xlOO(im、凸點(diǎn)間的空間10pm、高度15(_im、凸點(diǎn)數(shù)472)的芯片(1.9xl5mm、厚度50(Vm),與帶有ITO電路的玻璃基板(厚度0.7mm,電極高度0.15pm)，按以下所示進(jìn)行連接。首先，通過(guò)在80°C、0.98MPa(10kgPcm2)的條件下進(jìn)行2秒鐘的加熱加壓，將電路連接用粘接膜(2.0x20mm)貼附在帶有ITO電路的玻璃基板上。此時(shí)，3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜，是在剝離掉絕緣性粘接劑層(b)上的PET膜后，將該絕緣性粘接劑層(b)貼附在玻璃基板上，2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜，是在剝離掉導(dǎo)電性粘接劑層(c)上的PET膜后，將該導(dǎo)電性粘接劑層(c)貼附在玻璃基板上。接著，從電路連接用粘接膜上剝離PET膜，對(duì)芯片的凸點(diǎn)和帶有ITO電路的玻璃基板進(jìn)行定位后，在190°C、40g/凸點(diǎn)、10秒鐘的條件下，從芯片上方進(jìn)行加熱、加壓，通過(guò)電路連接用粘接膜進(jìn)行芯片和玻璃基板的正式連接。對(duì)于這樣得到連接樣品，進(jìn)行以下的通電耐濕試驗(yàn)。即，對(duì)連接樣品，在85°C、85Q/。RH的環(huán)境下，進(jìn)行施加500小時(shí)DC15V的處理。對(duì)于通電耐濕試驗(yàn)后的連接樣品的絕緣電阻值，采用絕緣電阻計(jì)，在室溫中，在測(cè)定電壓50V、電壓施加時(shí)間60秒的條件下，測(cè)定相鄰接的凸點(diǎn)之間的絕緣電阻。這樣，來(lái)判斷相鄰接的凸點(diǎn)之間的絕緣特性是否良好。此時(shí)良好的絕緣特性是指絕緣電阻值為1x1()SQ以上，將全部的相鄰接的凸點(diǎn)之間的絕緣電阻值為1><108^以上的樣品評(píng)價(jià)為A，將含有相鄰接的凸點(diǎn)之間的絕緣電阻值小于lxl08Q的位點(diǎn)的樣品評(píng)價(jià)為B。其結(jié)果和絕緣電阻值的最小值示于表l中。采用在上述實(shí)施例和比較例中制作的電路連接用粘接膜，將帶有金凸點(diǎn)(面積30x50)im、凸點(diǎn)高度15pm、凸點(diǎn)數(shù)300)的芯片(1.2xl9mm、厚度500jim)，與帶有ITO電路的玻璃基板(厚度0.7mm，電極高度0.15pm),按以下所示進(jìn)行連接。通過(guò)在80°C、0.98MPa(10kgf/cm2)的條件下進(jìn)行2秒鐘的加熱加壓，將電路連接用粘接膜(1.5x20mm)貼附在帶有ITO電路的玻璃基板上。此時(shí)，3層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜，是在剝離掉絕緣性粘接劑層(b)上的PET膜后，將該絕緣性粘接劑層(b)貼附在玻璃基板上，2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜，是在剝離掉導(dǎo)電性粘接劑層(c)上的PET膜后，將該導(dǎo)電性粘接劑層(c)貼附在玻璃基板上。接著，從電路連接用粘接膜上剝離PET膜，對(duì)芯片的凸點(diǎn)和帶有ITO電路的玻璃基板進(jìn)行定位后，在190°C、40g/凸點(diǎn)、10秒鐘的條件下，從芯片上方進(jìn)行加熱、加壓，通過(guò)電路連接用粘接膜進(jìn)行芯片和玻璃基板的正式連接。對(duì)于這樣得到連接樣品，進(jìn)行以下的耐濕試驗(yàn)。即，對(duì)連接樣品，進(jìn)行在85°C、85。/oRH的環(huán)境下》丈置1000小時(shí)的處理。對(duì)于耐濕試驗(yàn)后的連接樣品的連接電阻值，采用數(shù)字萬(wàn)用表，用4端子法測(cè)定每一個(gè)凸點(diǎn)的連接電阻。這樣，來(lái)判斷導(dǎo)通是否良好。此時(shí)良好的導(dǎo)通是指連接電阻值為20Q以下，將全部的凸點(diǎn)的連接電阻值為20Q以下的樣品評(píng)價(jià)為A,將含有連接電阻值超過(guò)20Q的凸點(diǎn)的樣品評(píng)價(jià)為B。其結(jié)果和連接電阻值的最大值示于表1中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>從表1所示的結(jié)果可確認(rèn)出，在至少單面的絕緣性粘接劑層的厚度在0.l5.0|im范圍內(nèi)的實(shí)施例15的電路連接用粘接膜中，電極之間的粒子捕捉數(shù)充分，通電耐濕試驗(yàn)后的絕緣電阻值和耐濕試驗(yàn)后的連接電阻值都良好。另一方面可以確認(rèn)出，絕緣性粘接劑層的厚度在兩面都為7|im的比較例1的電路連接用粘接膜中，通電耐濕試驗(yàn)后的絕緣電阻值、耐濕試驗(yàn)后的連接電阻值和粒子捕捉數(shù)都較差。此外，還可確認(rèn)出，在由導(dǎo)電性粘接劑層和絕緣性粘接劑層所構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)的電路連接用粘接膜(比較例2)中，通電耐濕試驗(yàn)后的絕緣電阻值差。另外，還可確認(rèn)出，在絕緣性粘接劑層的厚度為小于O.liam的0.08^im的比較例3中，由于不能充分地確保相鄰接電極之間的絕緣性，使得通電耐濕試驗(yàn)后的絕緣電阻值惡化。綜上，可以確認(rèn)出，根據(jù)本發(fā)明的電路連接用粘接膜，在電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)，導(dǎo)電粒子從電極上的外流少，高分辨率和長(zhǎng)期連"l妄可靠性?xún)?yōu)異。產(chǎn)業(yè)上的可應(yīng)用性如以上所作的說(shuō)明，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種電路連接用粘接膜，該電路連接用粘接膜由于在電路部件彼此之間進(jìn)行連接時(shí)，導(dǎo)電粒子從電極上的外流少，高分辨率和長(zhǎng)期連接可靠性?xún)?yōu)異，不需要對(duì)導(dǎo)電粒子和電極進(jìn)行正確的定位，所以操作性?xún)?yōu)異，本發(fā)明還可以提供使用該電路連接用粘接膜的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。權(quán)利要求1.一種電路連接用粘接膜，其為用于將在第一基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件，與在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，以使所述第一電路電極和所述第二電路電極對(duì)置配置的狀態(tài)進(jìn)行連接的電路連接用粘接膜，其特征在于，至少具有含有導(dǎo)電粒子和粘接劑的導(dǎo)電性粘接劑層；在所述導(dǎo)電性粘接劑層的單面上形成的絕緣性的第一絕緣性粘接劑層；在與所述導(dǎo)電性粘接劑層的形成有所述第一絕緣性粘接劑層的面相反側(cè)的面上形成的絕緣性的第二絕緣性粘接劑層，所述第一絕緣性粘接劑層和所述第二絕緣性粘接劑層中的至少一方的層的厚度為0.1～5.0μm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接用粘接膜，其特征在于，所述粘接劑含有熱固性樹(shù)脂，所述導(dǎo)電性粘接劑層，與所述第一絕緣性粘接劑層以及所述第二絕緣性粘接劑層相比，在所述第一電路部件和所述第二電路部件連接時(shí)的熔融粘度高。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路連接用粘接膜，其特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑層進(jìn)一步含有膜形成性高分子。4.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在第一基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件與在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，是通過(guò)在所述第一和第二電路部件之間設(shè)置的、包含權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的電路連接用粘接膜的固化物的電路連接部件，以所述第一電路電極與所述第二電路電極相對(duì)峙并電連接的方式進(jìn)行了連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路電極和所述第二電路電極中的至少一方的電路電極的高度為3.0iLim以下，所述電路連接用粘接膜中的厚度為0.15.0(im的所述第一絕緣性粘接劑層或所述第二絕緣性粘接劑層，被配置在高度為3.(^m以下的所述電路電極側(cè)。6.—種電路部件的連接方法，其特征在于，通過(guò)將在第一基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件、權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的電路連接用粘接膜和在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，以所述第一電路電極與所述第二電路電極相對(duì)峙的方式用上述順序進(jìn)行層疊，并加熱和加壓，來(lái)連接所述第一電路部件與所述第二電路部件，使得所述第一電路電極與所述第二電路電極電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路部件的連接方法，其特征在于，所述第一電路電極和所述第二電路電極中的至少一方的電路電極的高度為3.0nm以下，通過(guò)將所述電路連接用粘接膜中的厚度為0.1~5.0^im的所述第一絕緣性粘接劑層或所述第二絕緣性粘接劑層配置在高度為3.0pm以下的所述電路電極側(cè)，并加熱和加壓，來(lái)連接所述第一電路部件與所述第二電路部件，使得所述第一電路電極與所述第二電路電極電連接。全文摘要本發(fā)明提供一種電路連接用粘接膜，其為用于將在第一基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件，與在第二基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件，以使所述第一電路電極和所述第二電路電極對(duì)置配置的狀態(tài)進(jìn)行連接的電路連接用粘接膜，其至少具有含有導(dǎo)電粒子(1)和粘接劑(2)的導(dǎo)電性粘接劑層(3)；在導(dǎo)電性粘接劑層(3)的單面上形成的絕緣性的第一絕緣性粘接劑層(4)；在與導(dǎo)電性粘接劑層(3)的形成有第一絕緣性粘接劑層(4)的面相反側(cè)的面上形成的絕緣性的第二絕緣性粘接劑層(5)，第一和第二絕緣性粘接劑層(4)、(5)中的至少一方的層的厚度為0.1～5.0μm。文檔編號(hào)H05K3/32GK101421886SQ200780013029公開(kāi)日2009年4月29日申請(qǐng)日期2007年4月5日優(yōu)先權(quán)日2006年4月12日發(fā)明者廣澤幸壽,飯村忠光申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社