專利名稱：具有鍍膜的機殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種機殼結構，尤指一種具有EMI屏蔽作用的鍍 膜的機殼。
背景技術：
為了避免電子裝置所產(chǎn)生的電磁干擾(electromagnetic interference, EMI)及/或電波頻率干擾所帶來的各種問題，造成電子裝置本身或其它 電子設備、零件與機械工具錯誤的操作及雜訊等，通常使用EMI屏蔽 的方法以干擾電磁波及/或電波頻率。目前用于形成EMI屏蔽的方法，常見的是增設彈片、金屬擋板、 或于基材上沉積金屬層來做為EMI屏蔽物質(zhì)，例如銅、銀、鎳、鋁、 鉛、鋅、鈦、不銹鋼等。 一般而言，將導電性金屬沉積于基材的方法 可分為兩大類，即干式沉積法與濕式沉積法兩種，干式沉積法包括噴 濺法(sputter method)與真空沉積等，而濕式沉積法包括鍍覆法(即電鍍 或無電鍍覆)?；诮?jīng)濟成本的考量以及例如筆記型電腦的機殼等薄型 化需求的應用，較便宜的濕式沉積法(即鍍覆法)較被廣泛地使用。傳統(tǒng)EMI屏蔽的鍍覆方法通常于經(jīng)清潔的基材上分別鍍覆三層金 屬，例如，美國發(fā)明專利4,900,618號、美國發(fā)明專利5,075037號、美 國專利公開2004/0194988號等前案揭示內(nèi)容，先于基材上鍍覆銅層后， 再鍍覆一層薄而具有活性的貴金屬以做為觸媒活性分子(例如鈀)，最后 鍍覆鎳金屬層，亦即包括銅層、鈀層、與鎳層等共三層金屬層。山于 鍍覆制造方法中不乏水洗、酸洗、烘烤等步驟，因此于基材上鍍覆的 金屬層越多，代表的制造方法步驟也越趨于繁瑣費時，同時，亦相對 提高制造方法成本與降低制造方法良率。再者，傳統(tǒng)EMI鍍覆方式不僅步驟繁瑣，而且鎳等重金屬的使用 也會造成環(huán)境的污染，因此，申請人致力創(chuàng)作一種具有EMI屏蔽鍍膜 的機殼，以期解決目前電子產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)中亟待克服的課題。
新型內(nèi)容有鑒于上述背景技術的缺點，本實用新型的-目的即在提供一種 減少鍍膜層數(shù)的具有鍍膜的機殼。本實用新型的次一目的在于提供一種易于制造的具有鍍膜的機冗。本實用新型的另一目的在于提供一種避免使用重金屬以符合環(huán)保 的具有鍍膜的機殼。為達到上述目的或其它目的，本實用新型提供一種具有鍍膜的機 殼，包括機殼本體；銅層，形成于該機殼本體的一表面，用以屏蔽 電磁波干擾；以及抗氧化層，覆蓋于該銅層表面，從而防止水氣與氧 氣滲透至該銅層。前述該銅層可形成于該機殼的任一表面，于一實施例中，形成于 該機殼的內(nèi)側表面，較佳地，該銅層以濕式沈積法鍍覆于該殼體的內(nèi) 側表面。有關該抗氧化層的形成，將該表面形成銅層的機殼浸泡接觸 抗氧化劑以形成該抗氧化層，其中，該抗氧化劑可包括至少5%的有機 護銅齊廿(organic solderability preservatives，OSP)。相比于現(xiàn)有技術需采三道鍍銅、鍍鈀、及鍍鎳的鍍膜結構而言， 本案鍍膜層數(shù)確然減少，因此可簡化制造方法步驟，達到步驟簡便且 易于量產(chǎn)的實質(zhì)效果，同時可相對提升制造方法良率，此外，可避免 使用重金屬以符合環(huán)保。由此可知，本實用新型已相對克服背景技術 的缺陷，實具高度的產(chǎn)業(yè)利用價值。


圖l為顯示本實用新型具有鍍膜的機殼結構示意圖；以及 圖2為顯示本實用新型具有鍍膜的機殼的流程示意圖。 主要元件符號說明 12 機殼本體14 銅層15 抗氧化層210、 220、 230、 240、 250、 260、 270、 280、 290 步驟
實施方式以下配合圖式說明本實用新型的具體實施例，以使所屬技術中具 有通常知識者可輕易地了解本實用新型的技術特征與達成功效。請參閱圖1，本實用新型所提供的具有鍍膜的機殼，包括機殼本 體11、形成于該機殼本體11的一表面用以屏蔽電磁波干擾的銅層13、以及覆蓋于該銅層13表面以防止水氣與氧氣滲透至該銅層13的抗氧 化層15。通過減少層數(shù)的鍍膜提供屏蔽電磁波干擾的作用，可達到簡 化制造方法步驟并相對提升制造方法良率的效果。本實施例所述的"機殼本體"并無特殊限制， 一般電子裝置的外 殼，尤其是各式電腦機殼，常見材料例如ABS塑料(丙烯-丁二烯-苯乙 烯樹脂)、壓克力、鋼板或鋁合金等，其中，鋼板又細分為冷鍍鋅鋼板 (SECC)、熱鍍鋅鋼板(SGCC)以及冷軋鋼板(SPCC)。特而言之，隨著消 費性電子產(chǎn)品，如筆記型電腦、手機、PDA、投影機等，逐漸趨向輕 量及薄型化的需求，亦逐步采用鋁、鎂、鈦等輕金屬合金，其中鎂合 金又比其它輕金屬來得輕而廣為各式機殼所采用。本實施例中所述的該銅層以濕式沉積法鍍覆于該殼體的內(nèi)側表 面，即采用已知的"銅金屬鍍覆浴"或"銅鍍覆制造方法"，這些鍍 覆銅層的技術為此技術范疇的人士所現(xiàn)有的技藝，故不再此贅述，而 本實用新型鍍覆銅層的技術亦為其所屬技術領域中具有通常知識者所 現(xiàn)有的技藝，因此本實用新型具有鍍膜的機殼，對于鍍銅制造方法并 無任何限制。本實施例中所述的抗氧化層，將該表面形成銅層的機殼浸泡接觸 抗氧化劑所形成，所使用的"抗氧化劑"，為一種耐濕型的有機護銅 劑(organic solderability preservatives,簡稱OSP),其主要包含苯并咪唑 (benzimidazole)化合物。當機殼與抗氧化劑槽中的抗氧化劑接觸后，金 屬銅面在有機護銅劑工作液中會溶出微量銅離子，這些銅離子將與咪 唑的胺基上的氮原子迅速發(fā)生反應而形成錯合物(complex compound),此錯合物又會再與溶于抗氧化劑槽中的銅離子發(fā)生錯合共價鏈鍵結，而在銅層表面上形成具有保護性的薄膜，此苯環(huán)上鏈狀衍 生物所形成的膜具有疏水性，可防止水氣與氧氣滲透， 一般做為保護 銅層避免其氧化之用。 為了機殼外觀美化的要求，通常都會進行機殼外側表面的油漆噴 涂，而此噴涂步驟可于本實用新型的機殼完成鍍膜前先行完成。首先， 進行原漆攪拌，并配制噴涂油漆用的溶劑，此溶劑包含60%甲苯、20%DAA、 11%異丙醇、5%丙酮與4%丁酮，再以180網(wǎng)孔的濾網(wǎng)過濾， 將己攪拌24小時的原漆與此溶劑以1: 3的比例混合。接著，取一未 上漆的機殼，并使上述調(diào)制好的油漆噴涂于該機殼上，并于50至60 。C下進行烘烤約一小時，再于擦拭后等待備用。上述機殼在油漆噴涂完成后，即可進行機殼鍍覆制造方法以制成 本實用新型具有鍍膜的機殼，請參考圖2，如步驟210所示，將前述上 漆后的機殼置于50至6(TC含有5%氫氧化鈉的堿性溶液中進行預浸， 其中可配合使用頻率控制在20至40千赫茲(KHz)的超聲波震蕩器。接 著，如步驟220所示，經(jīng)由去離子水沖洗后，待其自然干燥或可于此 基材表面上進行吹氣，此吹氣的進行維持進氣口的氣體流率介于200 至2000標準立方公分/分鐘(SCCM)，并令此氣體沖擊該基材表面約12 至20分鐘，以便同時具有清潔的效。然后，即可進行步驟230，將上述經(jīng)上漆與清潔后的機殼施用鍍銅 制造方法，而此鍍銅制造方法在本領域中具有通常知識者可輕易完成， 舉例而言，通常為增加鍍銅層與此機殼表面的接著強度，可使該機殼 與含有35至45t的銅金屬鍍覆浴液在循環(huán)過濾操作條件下，配合吹氣 攪拌接觸約40分鐘。該銅金屬鍍覆浴的配方，可向臺灣泛茂科技、美 國羅門哈斯公司等處購得。接著，為使此銅層順利還原，需于吹氣攪 拌下經(jīng)過以去離子水沖洗三次，及一次酸液處理(酸洗)后，再重復三次 去離子水洗步驟，如步驟240至260所示。待該機殼表面干燥后，使 此經(jīng)銅鍍覆的機殼與抗氧化劑槽液接觸至少60秒(或不超過90秒)，較 佳為60至90秒，以在鍍銅層上再形成一層抗氧化劑層，其中該抗氧 化劑槽液包括至少為5%的抗氧化劑，如步驟270。最后，進行步驟280， 使該經(jīng)氧化劑處理的機殼經(jīng)二次去離子水沖洗與三次約50°C的熱水浴 洗滌，然后，再經(jīng)步驟290的烘干步驟，以使該機殼表面上具有提供 EMI屏蔽效果的鍍膜。實施例制備一含有94%去離子水、3%802與3%氫氧化鈉的預浸溶液，使
其加熱到約55°C，并將經(jīng)清潔后的鋁合金機殼置于預浸溶液中預浸1 分鐘。經(jīng)水洗后待其干燥，接著使該與銅金屬鍍覆浴于4(TC的循環(huán)過濾操作條件下，配合吹氣攪拌同時接觸約40分鐘，其中該銅金屬鍍覆 浴的成份配比包括92%去離子水、4.8%1598M、 1.0%1598A、 1.0%1598Z、 0.2%1598R、 0.21%1120SRi§ 1.0%甲酸。為使銅還原順利， 需于吹氣攪拌下經(jīng)過三次水洗與一次酸洗后，再水洗三次，然后使該 基材與抗氧化劑槽液接觸60至90秒以形成一層抗氧化層，最后再經(jīng) 過二次水洗與三次熱水洗即完成本實用新型的鍍覆制造方法。 比較例制備一含有94%去離子水、3%802與3%氫抗氧化鈉的預浸溶液， 使其加熱到約55°C，并將經(jīng)清潔后的相同尺寸的鋁合金機殼置于預浸 溶液中預浸1分鐘。經(jīng)水洗后待其干燥，接著使該機殼與銅金屬鍍覆 浴于4(TC的循環(huán)過濾操作條件下，配合吹氣攪拌同時接觸約40分鐘， 其中該銅金屬鍍覆浴的成份配比包括92%去離子水、4.8%1598M、 1.0%1598A、 1.0%1598Z、 0.2%1598R、 0.21%1120SR與1.0%甲酸。為 使銅還原順利，需于吹氣攪拌下經(jīng)過三次水洗與一次酸洗。然后于30x:的溫度下使該基材與鈀金屬鍍覆浴接觸2分鐘以形成鈀金屬層，該鈀金屬鍍覆浴液是由購自羅門哈斯公司(位于費城，美國賓州)的Shipley Cataposit44(商標名CATAPOSIR ,美國注冊號第1,031,891號)稀釋而 得。為避免之后鎳金屬層的擴散，經(jīng)三次水洗以清除殘鈀，最后在約 35t:之間歇式過濾操作條件下，使該基材與鎳金屬鍍覆浴接觸15分鐘 后，該鎳金屬鍍覆浴是由臺灣中鼎工程股份有限公司所提供，其組成 成分包括76%去離子水、8%1881A、 8。/。1881B與8。/。1881C，再以氨水 調(diào)整pH值為9.3。經(jīng)過二次水洗與一次吹氣攪拌下的水洗，以及切水 劑處理后，再經(jīng)過二次水洗與三次熱水洗即完成。由于本實用新型所提供的具有鍍膜的機殼中，系包括銅層與抗氧 化層的鍍層結構，相比于現(xiàn)有技術采取三道鍍銅、鍍鈀、及鍍鎳的鍍 層結構的制造方法步驟而言，確然簡化制造方法步驟，達到步驟簡便 且易于量產(chǎn)的實質(zhì)效果，同時可相對提升制造方法良率，此外，可避 免使用重金屬以符合環(huán)保。由此可知，本實用新型已相對克服背景技 術的缺陷，實具高度的產(chǎn)業(yè)利用價值。
上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于 限制本實用新型。任何本領域技術人員均可在不違背本實用新型的精 神及范疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本實用新型的權 利保護范圍，應如所附權利要求書所列。
權利要求1.一種具有鍍膜的機殼，其特征在于，其包括機殼本體；銅層，形成于該機殼本體的一表面，用以屏蔽電磁波干擾；以及抗氧化層，覆蓋于該銅層表面，從而防止水氣與氧氣滲透至該銅層。
2. 根據(jù)權利要求1的具有鍍膜的機殼，其特征在于，該銅層形成 于該機殼本體的內(nèi)側表面。
3. 根據(jù)權利要求1的具有鍍膜的機殼，其特征在于，該銅層以濕 式沈積法鍍覆于該殼體本體的內(nèi)側表面。
4. 根據(jù)權利要求1的具有鍍膜的機殼，其特征在于，將該表面形 成銅層的機殼浸泡接觸抗氧化劑以形成該抗氧化層。
5. 根據(jù)權利要求4的具有鍍膜的機殼，其特征在于，該抗氧化劑 至少包括5%的有機護銅劑。
6. 根據(jù)權利要求1的具有鍍膜的機殼，其特征在于，該機殼的外 表面形成一烤漆層。
專利摘要一種具有鍍膜的機殼，包括機殼本體、形成于該機殼本體的一表面用以屏蔽電磁波干擾的銅層、以及覆蓋于該銅層表面以防止水氣與氧氣滲透至該銅層的抗氧化層。通過減少層數(shù)的鍍膜提供屏蔽電磁波干擾的作用，可達到簡化制造方法步驟并相對提升制造方法良率的效果。
文檔編號H05K5/02GK201042113SQ20072015441
公開日2008年3月26日 申請日期2007年5月21日 優(yōu)先權日2007年5月21日
發(fā)明者黃俊賢 申請人:響億電子科技(上海)有限公司