專利名稱：光電線路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板及其制作方法，且特別是有關(guān)于 一種光電線 路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
一般而言，習(xí)知用以承載及電性連接多個(gè)電子元件的線路板主要是由多
個(gè)圖案化導(dǎo)電層(patterned conductive layer )以及多個(gè)介電層(dielectric layer) 交替疊合所構(gòu)成。其中，這些圖案化導(dǎo)電層是由銅蕩層(copper foil)經(jīng)過 光刻蝕刻定義形成。這些介電層是分別配置于相鄰這些圖案化導(dǎo)電層之間， 用以隔離這些圖案化導(dǎo)電層。此外，這些相互重疊的圖案化導(dǎo)電層之間是透 過導(dǎo)電孔道(conductivevia)而彼此電性連接。另夕卜，線路板的表面上還可 配置各種電子元件(例如主動(dòng)元件或被動(dòng)元件)，并通過線路板內(nèi)部線路來 達(dá)到電性4言號(hào)傳遞(electrical signal propagation )的目的。
然而，隨著這些電子元件之間所傳輸?shù)碾娦孕盘?hào)的頻率越來越高，且所 傳輸數(shù)據(jù)的密度亦越來越高的趨勢(shì)下，線路之間的電磁干擾及噪聲將越來越 嚴(yán)重。有鑒于此，利用光波導(dǎo)元件(optical waveguide element)作為傳輸信 號(hào)的媒介已逐漸應(yīng)用于線路板的設(shè)計(jì)中，而具有光波導(dǎo)元件的光電線路板的 制作方法也陸續(xù)被揭露。有關(guān)光波導(dǎo)元件或光電線路板的制作方法可見臺(tái)灣 專利公開號(hào)00540268 、 00451084 、韓國(guó)專利公開號(hào)1020060052266 、 1020040106674或日本專利公開號(hào)WO2006043416Al。以下針對(duì)習(xí)知一種通 過疊層法(laminating method)所形成的光電線^各板作i兌明。
圖IA至圖IB繪示習(xí)知的一種光電線路板的制作方法的剖面示意圖。 首先，請(qǐng)參考圖1A,提供兩導(dǎo)電層110、 120與兩介電層130、 140。接著， 形成一光波導(dǎo)元件150于介電層140上。之后，請(qǐng)參考圖IB,進(jìn)行一疊層 工藝(laminating process),以堆疊(stack)這些導(dǎo)電層110、 120與這些介 電層130、 140,使得光波導(dǎo)元件150固定于這些介電層130與140之間，且 這些介電層130與140固定于這些導(dǎo)電層110與120之間。至此，習(xí)知光電
線路板100已完成。
然而，由于光波導(dǎo)元件150位于這些介電層130與140之間，所以光電 線路板100的外觀將不夠平整。此外，在疊層工藝中，光波導(dǎo)元件150受到 這些介電層130與140的才齊壓而變形，所以光波導(dǎo)元件150可能遭受損壞而 失去預(yù)期的功用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種光電線路板的制作方法，其所制作出的光電線路板的成 品率較高。
本發(fā)明提供一種光電線路板，其外觀較為平整。
本發(fā)明提出一種光電線路板的制作方法，其包括下列步驟。首先，形成 至少一光波導(dǎo)元件于第一基層(base layer)上。接著，提供第二基層，其中 第二基層具有至少一貫穿槽(through slot),且光波導(dǎo)元件對(duì)應(yīng)于貫穿槽。 之后，提供第三基層。然后，進(jìn)行疊層工藝，以堆疊第一基層、第二基層與 第三基層，使得光波導(dǎo)元件位于貫穿槽內(nèi)且固定于第一基層與第三基層之 間，而第二基層亦固定于第一基層與第三基層之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第二基層可為介電層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述光電線路板的制作方法還包括提供第四基 層，且在進(jìn)行疊層工藝時(shí)，以堆疊第一基層、第二基層、第三基層與第四基 層，使得第三基層固定于第二基層與第四基層之間。此外，第一基層可為導(dǎo) 電層或預(yù)制的多層線路板，第三基層可為介電層，且第四基層可為導(dǎo)電層或 預(yù)制的多層線路板。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述光電線路板的制作方法還包括提供第四基 層，且在進(jìn)行疊層工藝時(shí)，以堆疊第一基層、第二基層、第三基層與第四基 層，使得第一基層固定于第二基層與第四基層之間。此外，第一基層可為介 電層，第三基層可為導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線路板，且第四基層可為導(dǎo)電層或 預(yù)制的多層線路板。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述光電線路板的制作方法還包括提供第四基 層，且在進(jìn)行疊層工藝時(shí)，以堆疊第一基層、第二基層、第三基層與第四基 層，使得第四基層固定于第二基層與第三基層之間。此外，第一基層可為背 膠銅箔，第三基層可為導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線路板，且第四基層可為介電層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第一基層可為背膠銅箔，且第三基層可為 導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線路板。
本發(fā)明提出另一種光電線路板的制作方法，其包括下列步驟。首先，提 供第一基層。接著，提供第二基層，其中第二基層具有至少一貫穿槽。接著， 進(jìn)行第一疊層工藝，以堆疊第一基層與第二基層，使得第二基層相對(duì)固定于 第一基層上。之后，形成至少一光波導(dǎo)元件于第一基層上且位于貫穿槽內(nèi)。 之后，提供第三基層。然后，進(jìn)行第二疊層工藝，以堆疊第一基層、第二基 層與第三基層，使得光波導(dǎo)元件固定于第一基層與第三基層之間，而第二基 層亦固定于第一基層與第三基層之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第二基層可為一介電層。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述光電線路板的制作方法還包括提供第四基 層，且在進(jìn)行第二疊層工藝時(shí)，以堆疊第一基層、第二基層、第三基層與第 四基層，使得第三基層固定于第二基層與第四基層之間。此外，第一基層可 為導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線路板，第三基層可為介電層，且第四基層可為導(dǎo)電 層或預(yù)制的多層線路板。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述光電線路板的制作方法還包括提供第四基 層，且在進(jìn)行第二疊層工藝時(shí)，以堆疊第一基層、第二基層、第三基層與第 四基層，使得第一基層固定于第二基層與第四基層之間。此外，第一基層可 為導(dǎo)電層，第三基層可為背膠銅箔，且第四基層可為背膠銅箔。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述光電線路板的制作方法還包括提供第四基 層，且在進(jìn)行第二疊層工藝時(shí)，以堆疊第一基層、第二基層、第三基層與第 四基層，使得第四基層固定于第二基層與第三基層之間。此外，第一基層可 為背膠銅箔，第三基層可為導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線^各板，且第四基層可為介 電層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第一基層可為背膠銅箔，且第三基層可為
背膠銅箔。
本發(fā)明提出一種光電線路板，其包括至少一光波導(dǎo)元件、第一基層、第 二基層與第三基層。光波導(dǎo)元件為規(guī)則形狀的柱體，且光波導(dǎo)元件配置于第 二基層內(nèi)。此外，第二基層配置于第一基層與第三基層之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述光波導(dǎo)元件可為圓柱體、橢圓柱體或四角 柱體。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第二基層可為介電層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第一基層可為導(dǎo)電層、預(yù)制的多層線路板 或背膠銅箔。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第三基層可為導(dǎo)電層、預(yù)制的多層線路板
或背膠銅箔。
本發(fā)明的光電線路板在制作過程中，由于第二基層具有容置光波導(dǎo)元件 的貫穿槽，所以在進(jìn)行后續(xù)疊層工藝時(shí)，光波導(dǎo)元件可位于貫穿槽內(nèi)而較不 容易受到擠壓變形而損壞。因此，本發(fā)明的光電線路板的制作方法的產(chǎn)品成
觀較為平整。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并 配合所附圖式，作詳細(xì)it明如下。


圖1A至圖1B繪示習(xí)知的一種光電線^各板的制作方法的剖面示意圖。 圖2A至圖2B繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的
剖面示意圖。
圖3A至圖3B繪示第一實(shí)施例的形成光波導(dǎo)元件的第一種方式的剖面
示意圖。
圖4A.至圖4B繪示第一實(shí)施例的形成光波導(dǎo)元件的第二種方式的剖面
示意圖。
圖5A至圖5B繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的另一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。
圖6A至圖6B繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的 剖面示意圖。
圖7A至圖7B繪示本發(fā)明第三實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的 剖面示意圖。
圖8A至圖8B繪示本發(fā)明第四實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的 剖面示意圖。
圖9A至圖9B繪示本發(fā)明第五實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的
剖面示意圖。
圖IOA至圖10C繪示本發(fā)明第六實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法
的剖面示意圖。
圖IIA至圖11C繪示本發(fā)明第七實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。
圖12A至圖12C繪示本發(fā)明第八實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。
圖13A至圖13C繪示本發(fā)明第九實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。
主要元件符號(hào)說明
100、200、 300、 400、500、600、700、800、900、1000:
110、120:導(dǎo)電層
130、140:介電層
150、210、 310、 410、510、610、710、810、910、1010:
212、216:包覆層
214:核心層
光電線路板 光波導(dǎo)元件
20、 220、 230、 240、 250、 320、 340、 350、 420、 430、 440、 450、 460、 520、 530、 540、 550、 560、 570、 580、 620、 630、 640、 650、 720、 730、 740、 750、 820、 830、 840、 850、 860、 920、 930、 940、 950、 960、 970、 980、 1020、 1030、 1040、 1050:基層
232、 432、 462、 532、 562、 632、 732、 832、 862、 932、 962、 1032:
貫穿槽
655:銅箔層 624:月交體層 G:間隙 T:厚度
具體實(shí)施例方式
以下的實(shí)施例只是用以舉例而非限定本發(fā)明。第 一 實(shí)施例至第五實(shí)施例 舉例說明光電線路板是通過一次的疊層工藝所完成。第六實(shí)施例至第九實(shí)施 例說明光電線路板是通過至少兩次的疊層工藝所完成。
圖2A至圖2B繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的
剖面示意圖。第一實(shí)施例的光電線路板的制作方法包括下列步驟。首先，請(qǐng)
參考圖2A,形成至少一光波導(dǎo)元件210 (圖2A示意地繪示兩個(gè))于一基層 220上?；鶎?20可為一導(dǎo)電層，其材質(zhì)例如為銅。
形成這些光波導(dǎo)元件210的方式可有兩種。圖3A至圖3B繪示第一實(shí) 施例的形成光波導(dǎo)元件的第一種方式的剖面示意圖。形成光波導(dǎo)元件210的 第一種方式包括以下步驟。請(qǐng)先參考圖3A，例如通過網(wǎng)版印刷(screen printing)的方式依序在基層220上形成一包覆層(cladding layer) 212、 一 核心層(core layer) 214與一包覆層216，其中核心層214的折射率分別大 于包覆層212的折射率與包覆層216的折射率，并且包覆層212的折射率與 包覆層216的折射率可相同。接著，請(qǐng)參考圖3A與圖3B,對(duì)于包覆層212 與216進(jìn)行圖案化工藝以形成這些光波導(dǎo)元件210。圖4A至圖4B繪示第一 實(shí)施例的形成光波導(dǎo)元件的第二種方式的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖4A與圖4B ， 形成光波導(dǎo)元件210的第二種方式為依序通過對(duì)位網(wǎng)版印刷(alignment screen printing)的方式在基層220上形成一包^_層212、 一核心層214與一 包覆層216以形成這些光波導(dǎo)元件210。
在形成這些光波導(dǎo)元件210之后，請(qǐng)參考圖2A,提供一基層230?；鶎?230具有至少一貫穿槽232(圖2B示意地繪示兩個(gè))，且這些光波導(dǎo)元件210 分別對(duì)應(yīng)于這些貫穿槽232。這些貫穿槽232可通過機(jī)械器具挖穿基層230 而形成。在第一實(shí)施例中，基層230可為一介電層，其材質(zhì)可為纖維-樹脂 型材質(zhì)(fiber-resin material ), 例如為雙順丁烯二酸酰亞胺樹脂 (bismaleimide-triazine resin, BT resin)與3皮璃纖維(glass fiber)的復(fù)合才才 料(composite material)或聚四氟乙烯樹脂與玻璃纖維的復(fù)合材料。介電層 的材質(zhì)也可為無纖維的樹脂型材質(zhì)(non-fiber resin material),例如為ABF (Ajinomoto build-up film,商品名，曰商味之素公司出產(chǎn))。
之后，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2A,提供一基層240與一基層250，基層240的材質(zhì) 可與基層230的材質(zhì)相同，且基層250可為一導(dǎo)電層，其材質(zhì)例如為銅。
然后，請(qǐng)參考圖2B，進(jìn)行一疊層工藝，以堆疊這些基層220、 230、 240 與250,使得各個(gè)光波導(dǎo)元件210位于對(duì)應(yīng)的貫穿槽232 (見圖2A)內(nèi)，且 固定于基層220與基層240之間。此外，基層230固定于基層220與基層240 之間，且基層240固定于基層230與基層250之間。至此，第一實(shí)施例的光
電線路板200基本上已完成。必須說明的是，在進(jìn)行疊層工藝后，例如為介 電層的基層230與240之間的界線(圖2B中以虛線表示)可能并不明顯， 并且各個(gè)光波導(dǎo)元件210與對(duì)應(yīng)的貫穿槽232 (見圖2A)之間的間隙G (見 圖2A)將可充滿介電材料(例如樹脂)，換言的，各個(gè)光波導(dǎo)元件210可被 介電材料所包圍。
必須強(qiáng)調(diào)的是，經(jīng)由上述疊層工藝后，各個(gè)光波導(dǎo)元件210的形狀仍可 維持其在進(jìn)行疊層工藝的前的形狀(見圖2A)。舉例而言，若各個(gè)光波導(dǎo)元 件210為規(guī)則形狀的柱體，則經(jīng)由上述疊層工藝后，各個(gè)光波導(dǎo)元件210仍 為規(guī)則形狀的柱體。在此必須說明的是，各個(gè)光波導(dǎo)元件210的外型可依照 設(shè)計(jì)需求或制造過程而有所改變，例如斷面為小山丘狀或其他不規(guī)則形狀， 因此，第 一 實(shí)施例只是用以舉例而非限定本發(fā)明。
值得注意的是，光電線路板200可進(jìn)行后續(xù)的加工，例如進(jìn)行導(dǎo)電貫孔 (plated through hole )的制作、分別對(duì)于基層220與基層250進(jìn)行圖案化工 藝，或者進(jìn)行增層工藝(build-up process )，端視設(shè)計(jì)者的需求而定。
請(qǐng)參考圖2B,光電線路板200包括至少一光波導(dǎo)元件210、基層220、 一基層20與基層250。各個(gè)光波導(dǎo)元件210可為一規(guī)則形狀的柱體，且這些 光波導(dǎo)元件210配置于基層20內(nèi)。此外，基層20配置于基層220與基層250 之間。在此必須說明的是，基層20是由例如為介電層的基層230與240 (亦 可見圖2B)所構(gòu)成。必須說明的是，由于在疊層工藝之后，基層230與240 之間的界線可能并不明顯，因此就結(jié)構(gòu)而言，基層230與240可碎見為構(gòu)成一 基層20。此外，在第一實(shí)施例中，上述光波導(dǎo)元件210可為四角柱體，但亦 可為圓柱體或橢圓柱體。
圖5A至圖5B繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的另一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖5A與圖5B,光電線路板的另一種制作方法與上述 制作方法的差異在于，這些光波導(dǎo)元件210是形成于基層240 (例如為介電 層)上，然后才進(jìn)行后續(xù)的疊層工藝以堆疊基層220、 230、 240與250,而 形成光電線鴻4反200。
圖6A至圖6B繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的 剖面示意圖。請(qǐng)參考圖6A至圖6B,第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要不同的 處在于，光電線路板300的基層320與基層350可分別為一預(yù)制的
(prefabricated )多層線路板。 [第三實(shí)施例]
圖7A至圖7B繪示本發(fā)明第三實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的 剖面示意圖。請(qǐng)參考圖7A至圖7B,第三實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要不同的 處在于，第三實(shí)施例的光電線路板400更包括具有至少 一貫穿槽462的基層 460,其位于基層440與基層450之間。請(qǐng)參考圖7A，基層420與450可分 別為導(dǎo)電層，且至少一光波導(dǎo)元件410可形成于基層450上。此外，基層430 (具有至少一貫穿槽432)、 440與460可分別為介電層。
然后，請(qǐng)參考圖7B，進(jìn)行疊層工藝，以堆疊基層420、 430、 440、 450 與460，而形成光電線路板400。
圖8A至圖8B繪示本發(fā)明第四實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法的 剖面示意圖。請(qǐng)參考圖8A，第四實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要不同之處在于， 第四實(shí)施例的光電線路板500還包括基層560(具有至少一貫穿槽562 )、 570 與580?；鶎?20可為預(yù)制的線路板，而這些光波導(dǎo)元件510形成于基層520 的相對(duì)兩側(cè)上，且基層550與580可分別為導(dǎo)電層。基層530 (具有至少一 貫穿槽532)、 540、 560與570可分別為介電層。
然后，請(qǐng)參考圖8B,進(jìn)行疊層工藝以堆疊基層520、 530、 540、 550、 560、 570與580,而形成光電線蹈4反500。
圖9A至圖9B繪示本發(fā)明第五實(shí)施例的一種光電線贈(zèng)4反的制作方法的 剖面示意圖。請(qǐng)參考圖9A,第五實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要不同的處在于， 第五實(shí)施例的光電線路板600的基層620可為背膠銅箔(resin coated copper, RCC )，其由一銅箔層622與一具有粘性且配置于銅箔層622上的膠體層624 所構(gòu)成。
請(qǐng)參考圖9A與圖9B，在將至少一光波導(dǎo)元件610形成于膠體層624上 后，進(jìn)行疊層工藝，以堆疊基層620、 630 (具有至少一貫穿槽632且例如為 介電層)、640 (例如為介電層)與650 (例如為導(dǎo)電層)，而形成光電線路板 600。
值得注意的是，若膠體層624的份量足夠且在進(jìn)行疊層工藝后，可填滿 各個(gè)光波導(dǎo)元件610與對(duì)應(yīng)的貫穿槽632之間的間隙G，則基層640可省略
配置，以減少光電線路板600的厚度T,但是并未以圖面繪示。 [第六實(shí)施例]
圖IOA至圖10C繪示本發(fā)明第六實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。本實(shí)施例的光電線路板的制作方法包括下列步驟。請(qǐng)參考圖 10A與圖IOB，在提供基層720 (例如為導(dǎo)電層)與基層730 (具有至少一 貫穿槽732且例如為介電層)之后，進(jìn)行疊層工藝，以堆疊這些基層720與 730，使得基層730相對(duì)固定于基層720上。之后，形成至少一光波導(dǎo)元件 710于基層720上且位于對(duì)應(yīng)的貫穿槽732內(nèi)。
然后，請(qǐng)參考10B與圖IOC，進(jìn)行另一疊層工藝，以堆疊這些基層720、 730、 740 (例如為介電層)與750 (例如為導(dǎo)電層)，使得這些光波導(dǎo)元件 710固定于基層720與基層740之間。此外，基層730固定于基層720與基 層740之間，且基層740固定于基層730與基層750之間。至此，本實(shí)施例 的光電線路板700基本上已完成。
圖IIA至圖11C繪示本發(fā)明第七實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖11A與圖11B,分別進(jìn)行疊層工藝，以堆疊基層 820與830以及堆疊基層850與860,使得基層830與860 (例如為介電層) 分別相對(duì)固定于基層820與850 (例如為導(dǎo)電層)上。
之后，形成這些光波導(dǎo)元件810于這些基層820與850上且位于對(duì)應(yīng)的 這些貫穿槽832與862內(nèi)。之后，請(qǐng)參考圖11C,進(jìn)行另一疊層工藝，以堆 疊這些基層820、 830、 840 (例如為介電層)、850與860，而形成光電線路 板800。
圖12A至圖12C繪示本發(fā)明第八實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖12A與圖12B,進(jìn)行疊層工藝，以堆疊基層920、 930與960，使得基層930與960 (分別例如為介電層)分別固定于基層920 (例如為預(yù)制的線路板)的相對(duì)兩側(cè)上。
在形成這些光波導(dǎo)元件910于基層920的相對(duì)兩側(cè)上，且位于對(duì)應(yīng)的這 些貫穿槽932與962內(nèi)之后，請(qǐng)參考圖12C,進(jìn)行另一疊層工藝，以堆疊這 些基層920、 930、 940 (例如為介電層)、950 (例如為導(dǎo)電層)、960、 970 (例如為介電層)與980 (例如為導(dǎo)電層)，而形成光電線路板900。[第九實(shí)施例]
圖13A至圖13C繪示本發(fā)明第九實(shí)施例的一種光電線路板的制作方法 的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖13A與圖13B，進(jìn)行疊層工藝，以堆疊基層1020 (例如為背膠銅箔)與1030例如為介電層)，使得基層1030相對(duì)固定于基 層1020上。
在形成這些光波導(dǎo)元件1010于基層1020上，且位于對(duì)應(yīng)的這些貫穿槽 1032內(nèi)之后，請(qǐng)參考圖13C，進(jìn)行另一疊層工藝，以堆疊這些基層1020、 1030、 1040 (例如為介電層)與1050 (例如為導(dǎo)電層)，而形成光電線路板 1000。
一、 與先前技術(shù)相較，本發(fā)明的光電線路板在制作過程中，由于例如為 介電層的基層具有容置光波導(dǎo)元件的貫穿槽，所以在進(jìn)行后續(xù)疊層工藝時(shí)， 光波導(dǎo)元件可位于貫穿槽內(nèi)而較不容易受到擠壓變形而損壞。因此，本發(fā)明 的光電線路板的制作方法的產(chǎn)品成品率較高。
二、 與先前技術(shù)相較，本發(fā)明的光電線路板在制作過程中，由于例如為 介電層的基層具有容置光波導(dǎo)元件的貫穿槽，所以經(jīng)由本發(fā)明的光電線路板 的制作方法所完成的光電線路板的外觀較為平整。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作 些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種光電線路板的制作方法，包括形成至少一光波導(dǎo)元件于第一基層上；提供第二基層，其中該第二基層具有至少一貫穿槽，且該光波導(dǎo)元件對(duì)應(yīng)于該貫穿槽；提供第三基層；以及進(jìn)行疊層工藝，以堆疊該第一基層、該第二基層與該第三基層，使得該光波導(dǎo)元件位于該貫穿槽內(nèi)且固定于該第一基層與該第三基層之間，而該第二基層亦固定于該第一基層與該第三基層之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的光電線路板的制作方法，其中該第二基層為介電層。
3. 如權(quán)利要求1所述的光電線路板的制作方法，還包括提供第四基層， 且在進(jìn)行該疊層工藝時(shí)，以堆疊該第一基層、該第二基層、該第三基層與該 第四基層，使得該第三基層固定于該第二基層與該第四基層之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的光電線路板的制作方法，其中該第一基層為導(dǎo)電 層或預(yù)制的多層線路板，該第三基層為介電層，且該第四基層為導(dǎo)電層或預(yù) 制的多層線路板。
5. 如權(quán)利要求1所述的光電線路板的制作方法，還包括提供第四基層， 且在進(jìn)行該疊層工藝時(shí)，以堆疊該第一基層、該第二基層、該第三基層與該 第四基層，使得該第一基層固定于該第二基層與該第四基層之間。
6. 如權(quán)利要求5所述的光電線路板的制作方法，其中該第一基層為介電 層，該第三基層為導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線路板，且該第四基層為導(dǎo)電層或預(yù) 制的多層線路板。
7. 如權(quán)利要求1所述的光電線路板的制作方法，還包括提供第四基層， 且在進(jìn)行該疊層工藝時(shí)，以堆疊該第一基層、該第二基層、該第三基層與該 第四基層，使得該第四基層固定于該第二基層與該第三基層之間。
8. 如權(quán)利要求7所述的光電線路板的制作方法，其中該第一基層為背膠 銅箔，該第三基層為導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線路板，且該第四基層為介電層。
9. 如權(quán)利要求1所述的光電線路板的制作方法，其中該第一基層為背膠 銅箔，且該第三基層為導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線路板。
10. —種光電線路板的制作方法，包括 提供第一基層；提供第二基層，其中該第二基層具有至少一貫穿槽； 進(jìn)行第一疊層工藝，以堆疊該第一基層與該第二基層，使得該第二基層 相對(duì)固定于該第一基層上；形成至少一光波導(dǎo)元件于該第一基層上且位于該貫穿槽內(nèi)； 提供第三基層；以及進(jìn)行第二疊層工藝，以堆疊該第一基層、該第二基層與該第三基層，使 得該光波導(dǎo)元件固定于該第一基層與該第三基層之間，而該第二基層亦固定 于該第 一基層與該第三基層之間。
11. 如權(quán)利要求IO所述的光電線路板的制作方法，其中該第二基層為介電層。
12. 如權(quán)利要求10所述的光電線路板的制作方法，還包括提供第四基層， 且在進(jìn)行該第二疊層工藝時(shí)，以堆疊該第一基層、該第二基層、該第三基層 與該第四基層，使得該第三基層固定于該第二基層與該第四基層之間。
13. 如權(quán)利要求12所述的光電線路板的制作方法，其中該第一基層為導(dǎo) 電層或預(yù)制的多層線路板，該第三基層為介電層，且該第四基層為導(dǎo)電層或 預(yù)制的多層線路板。
14. 如權(quán)利要求10所述的光電線路板的制作方法，還包括提供第四基層， 且在進(jìn)行該第二疊層工藝時(shí)，以堆疊該第一基層、該第二基層、該第三基層 與該第四基層，使得該第 一基層固定于該第二基層與該第四基層之間。
15. 如權(quán)利要求14所述的光電線路板的制作方法，其中該第一基層為導(dǎo) 電層，該第三基層為背膠銅箔，且該第四基層為背膠銅箔。
16. 如權(quán)利要求10所述的光電線路板的制作方法，還包括提供第四基層， 且在進(jìn)行該第二疊層工藝時(shí)，以堆疊該第一基層、該第二基層、該第三基層 與該第四基層，使得該第四基層固定于該第二基層與該第三基層之間。
17. 如權(quán)利要求16所述的光電線路板的制作方法，其中該第一基層為背 膠銅箔，該第三基層為導(dǎo)電層或預(yù)制的多層線路板，且該第四基層為介電層。
18. 如權(quán)利要求IO所述的光電線路板的制作方法，其中該第一基層為背 膠銅箔，且該第三基層為背膠銅箔。
19. 一種光電線路板，包括 至少一光波導(dǎo)元件，其為規(guī)則形狀的柱體； 第一基層；第二基層，其中該光波導(dǎo)元件配置于該第二基層內(nèi)；以及第三基層，其中該第二基層配置于該第一基層與該第三基層之間。
20. 如權(quán)利要求19所述的光電線路板，其中該光波導(dǎo)元件為圓柱體、橢 圓柱體或四角柱體。
21. 如權(quán)利要求19所述的光電線路板，其中該第二基層為介電層。
22. 如權(quán)利要求19所述的光電線路板，其中該第一基層為導(dǎo)電層、預(yù)制 的多層線路板或背膠銅箔。
23. 如權(quán)利要求19所述的光電線路板，其中該第三基層為導(dǎo)電層、預(yù)制 的多層線路板或背膠銅箔。
全文摘要
一種光電線路板的制作方法，其包括下列步驟。首先，形成至少一光波導(dǎo)元件于第一基層上。接著，提供第二基層，其中第二基層具有至少一貫穿槽，且光波導(dǎo)元件對(duì)應(yīng)于貫穿槽。之后，提供第三基層。然后，進(jìn)行疊層工藝，以堆疊第一基層、第二基層與第三基層，使得光波導(dǎo)元件位于貫穿槽內(nèi)且固定于第一基層與第三基層之間，而第二基層亦固定于第一基層與第三基層之間。因此，上述光電線路板的制作方法的產(chǎn)品成品率較高。此外，亦提出一種光電線路板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101394713SQ20071015476
公開日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2007年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月19日
發(fā)明者張振銓 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司