專利名稱：電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種電路板，特別是有關(guān)于一種容易組裝的電路板。
背景技術(shù)：
參照圖la，為現(xiàn)有的電路板l，包括基板IO、多個通孔ll、多個鎖固元件 20以及多個環(huán)形導(dǎo)電墊21。參照圖lb，為圖la中的A部分的放大圖，其中， 基板10的上方覆蓋有一保護層13以及一導(dǎo)電層14。保護層13在通孔11周圍， 具有鏤空部12。導(dǎo)電層14在鏤空部12中裸露。當(dāng)鎖固元件20鎖固于通孔11 之中時，環(huán)形導(dǎo)電墊21夾設(shè)于該鎖固元件20與該基板IO之間，此時，環(huán)形導(dǎo) 電墊21接觸鏤空部12中裸露的導(dǎo)電層14，以電性連接該導(dǎo)電層14以及該鎖固 元件20。
在現(xiàn)有技術(shù)中，由于需要使用環(huán)形導(dǎo)電墊21進行導(dǎo)電，因此零件成本較高。 此外，在組裝的過程中，由于導(dǎo)電墊不易定位，容易脫落，因此造成組裝時的 不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可容易組裝的電路板，可以降低成本并安裝方便。
本發(fā)明提供一種電路板，包括一基板、 一第一導(dǎo)電層、至少一通孔、 一保 護層、多個導(dǎo)電接點以及一鎖固元件。第一導(dǎo)電層形成于該基板之上。通孔開 設(shè)于該基板以及該第一導(dǎo)電層之上。保護層形成于該第一導(dǎo)電層之上，其中， 該保護層包括多個鏤空部，該等鏤空部環(huán)繞該通孔，該第一導(dǎo)電層于該等鏤空 部中裸露。導(dǎo)電接點填設(shè)于該等鏤空部之中，其中，該等導(dǎo)電接點突出于該保
護層的表面。鎖固元件鎖固于該通孔之中，其中，該鎖固元件接觸該等導(dǎo)電接 點。
本發(fā)明提供一種電路板制造方法，包括提供一電路板，包括一基板、 一第 一導(dǎo)電層、 一保護層和一通孔，該通孔貫穿該基板、該第---導(dǎo)電層以及該保護 層，該保護層包括多個鏤空部，該等鏤空部環(huán)繞該通孔，該第一導(dǎo)電層于該等
鏤空部中裸露；接著，將一蓋板覆蓋于該保護層之上，該蓋板包括多個開口， 該等開口對應(yīng)該等鏤空部；然后，透過該蓋板，對該電路板進行一表面黏著制 程，以在每一鏤空部之中形成一導(dǎo)電接點，其中，該等導(dǎo)電接點突出于該保護 層的表面；最后，將一鎖固元件鎖固于該通孔中，其中，該鎖固元件接觸該等 導(dǎo)電接點。
本發(fā)明的技術(shù)效果在于，由于電接點是在電路板制程中形成的，因此相比 于現(xiàn)有技術(shù)，節(jié)省了組合環(huán)形導(dǎo)電墊的動作，制程較簡單，且成本較低廉。并 且，由于本發(fā)明的電接點提供充足的結(jié)構(gòu)強度，因此可抵抗鎖固元件(螺絲)的扭 力，避免電路板刮傷，在本發(fā)明的實施例中，電接點可抵抗2kg/cn^的扭力。


圖la是現(xiàn)有的電路板；
圖lb是圖la中的A部分的放大圖2是本發(fā)明的電路板；
圖3是圖2中的B部分的放大圖4a顯示當(dāng)通孔位于電路板角落時，導(dǎo)電接點的分布情形；
圖4b及圖4c顯示當(dāng)通孔位于電路板邊緣時，導(dǎo)電接點的分布情形；
圖4d顯示當(dāng)通孔位于電路板的中間區(qū)域時，導(dǎo)電接點的分布情形；
圖5是本發(fā)明的電路板的制造方法；
圖6是蓋板位于電路板上方的情形；以及
圖7a-7c是顯示開口對應(yīng)鏤空部的情形。
其中，主要元件符號說明如下1 電路板；10 基板；
11 通孔；12 鏤空部；
13 保護層；14 導(dǎo)電層；
20 鎖固元件；21 環(huán)形導(dǎo)電墊；
100 電路板；101 介層區(qū)域；
102 接點區(qū)域；103 環(huán)形區(qū)域；
110 基板；111 第一導(dǎo)電層;
112 第二導(dǎo)電層；113 保護層；
114 鏤空部；115 第一邊緣；
U6 第二邊緣；120 通孔；
130 導(dǎo)電接點；140 介層孔；
200 蓋板；210 開口;
Sl、 S2、 S4、 S5 步驟。
具體實施例方式
為了讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并 配合所附圖式，作詳細說明如下。
參照圖2，為本發(fā)明的電路板100，包括基板110、多個通孔120以及多個 鎖固元件20。參照圖3，為圖2中的B部分的放大圖，其中，電路板100更包 括第一導(dǎo)電層111、第二導(dǎo)電層112、保護層113以及導(dǎo)電接點130。第一導(dǎo)電 層111以及第二導(dǎo)電層112均形成于基板110表面，并由基板IIO所間隔。通孔 120貫穿基板110、第一導(dǎo)電層111以及第二導(dǎo)電層112。保護層U3形成于第 一導(dǎo)電層lll之上，其中，該保護層113包括多個鏤空部114，該等鏤空部114 環(huán)繞該通孔120，該第一導(dǎo)電層111于該等鏤空部114中裸露。導(dǎo)電接點130則 填設(shè)于該等鏤空部114之中，其中，該等導(dǎo)電接點130突出于該保護層113的
表面。鎖固元件20鎖固于該通孔120之中，其中，該鎖固元件20接觸該等導(dǎo) 電接點130。導(dǎo)電接點130電性連接鎖固元件20以及第一導(dǎo)電層11，以使第 一導(dǎo)電層111接地，降低射頻干擾(EMI)。
在本發(fā)明的實施例中，通孔120為一螺孔，鎖固元件20為一螺絲，導(dǎo)電接 點130為錫接點，保護層113為防焊漆。
電路板100更包括一環(huán)形區(qū)域103，該環(huán)形區(qū)域103包括--"介層區(qū)域101以 及一接點區(qū)域102，該環(huán)形區(qū)域103環(huán)繞該通孔120。該等鏤空部114位于該接 點區(qū)域102之中。該介層區(qū)域101之中具有多個介層孔140，該等介層孔140環(huán) 繞該通孔120，該等介層孔140導(dǎo)通該第一導(dǎo)電層111以及該第二導(dǎo)電層112， 以使第二導(dǎo)電層112透過該第一導(dǎo)電層111、該導(dǎo)電接點130以及該鎖固元件20 而接地，降低射頻干擾(EMI)。
該等鏤空部114呈扇形，并以輻射狀且均勻散布的方式環(huán)繞該通孔120。
基板IIO包括一第一邊緣115以及一第二邊緣116，該等導(dǎo)電接點130與該 第一邊緣115以及該第二邊緣116之間的距離不小于一夾持預(yù)定距離dl，在本 實施例中該夾持預(yù)定距離dl大約為5毫米。
參照圖4a-4d，圖4a顯示當(dāng)通孔120位于電路板角落時，導(dǎo)電接點130的 分布情形；圖4b以及圖4c顯示當(dāng)通孔120位于電路板邊緣時，導(dǎo)電接點130 的分布情形，圖4d顯示當(dāng)通孔120位于電路板的中間區(qū)域時，導(dǎo)電接點130 的分布情形。參照圖4a，當(dāng)通孔120位于電路板角落時，導(dǎo)電接點130的數(shù)量 為2個。參照圖4b以及圖4c，當(dāng)通孔120位于電路板邊緣時，導(dǎo)電接點130的 數(shù)量為6個。參照圖4d，當(dāng)通孔120位于電路板的中間區(qū)域時，導(dǎo)電接點130 的數(shù)量亦為6個。
以下參照圖5，說明本發(fā)明的電路板的制造方法。首先，提供一電路板，包 括一基板、 一第一導(dǎo)電層、 一保護層以及一通孔，該通孔貫穿該基板、該第一 導(dǎo)電層以及該保護層，該保護層包括多個鏤空部，該等鏤空部環(huán)繞該通孔，該 第一導(dǎo)電層于該等鏤空部中裸露(S1);接著，將一蓋板覆蓋于該保護層之上，該
蓋板包括多個開口，該等開口對應(yīng)該等鏤空部(S2);然后，透過該蓋板，對該電 路板進行一表面粘著制程(SMD)，以在每一鏤空部之中形成一導(dǎo)電接點，其中， 該等導(dǎo)電接點突出于該保護層的表面(S4);最后，將一鎖固元件鎖固于該通孔之
中，其中，該鎖固元件接觸該等導(dǎo)電接點(S5)。
在上述制程中，該等開口的面積大于該等鏤空部的面積。因此，當(dāng)導(dǎo)電接 點(錫接點)經(jīng)過該等開口于鏤空部之中形成時，錫材料會由于表面張力以及冷縮 等效應(yīng)產(chǎn)生聚錫的效果，而產(chǎn)生突出于該保護層的表面的導(dǎo)電接點。
參照圖6，為蓋板200位于電路板100上方的情形，其中，蓋板200具有開 口 210。參照圖7a-7c，顯示該等開口 210對應(yīng)該等鏤空部114的情形。其中， 該等開口210與該等鏤空部114之間的面積比例介于1: 0.7 1: 0.85之間，例 如l: 0.8。在上述實施例中，開口210之間的最小間距d2約為0.3毫米。
應(yīng)用本發(fā)明，由于電接點系于電路板制程中形成，因此相較于習(xí)知技術(shù)， 節(jié)省了組合環(huán)形導(dǎo)電墊的動作，制程較簡單，且成本較低廉。且，由于本發(fā)明 的電接點提供充足的結(jié)構(gòu)強度，因此可抵抗鎖固元件(螺絲)的扭力，避免電路板 刮傷，在本發(fā)明的實施例中，電接點可抵抗12kg/cn^的扭力。
權(quán)利要求
1. 一種電路板，其特征在于，該電路板包括一基板；一第一導(dǎo)電層，形成于該基板之上；至少一通孔，開設(shè)于該基板以及該第一導(dǎo)電層之上；一保護層，形成于該第一導(dǎo)電層之上，其中，該保護層包括多個鏤空部，該鏤空部環(huán)繞該通孔，該第一導(dǎo)電層于該鏤空部中裸露；多個導(dǎo)電接點，填設(shè)于該鏤空部之中，其中，該導(dǎo)電接點突出于該保護層的表面；以及一鎖固元件，鎖固于該通孔之中，其中，該鎖固元件接觸該等導(dǎo)電接點。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該通孔為一螺孔，該鎖固元件為一 螺絲。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該導(dǎo)電接點為錫接點。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該保護層為防焊漆。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，更包括一第二導(dǎo)電層以及多個介層 孔，該等介層孔導(dǎo)通該第一導(dǎo)電層以及該第二導(dǎo)電層，且該等介層孔環(huán)繞該通 孔。
6. 如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，更包括一環(huán)形區(qū)域，該環(huán)形區(qū)域包 括一介層區(qū)域以及一接點區(qū)域，該環(huán)形區(qū)域環(huán)繞該通孔，該等鏤空部位于該接 點區(qū)域之中，該等介層孔位于該介層區(qū)域之中。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該等鏤空部呈扇形，該等鏤空部以 輻射狀的方式環(huán)繞該通孔。
8. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該等鏤空部呈扇形，該等鏤空部以 均勻散布的方式環(huán)繞該通孔。
9. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該基板包括一第一邊緣，該等導(dǎo)電 接點與該第一邊緣之間的距離不小于一夾持預(yù)定距離。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，該夾持預(yù)定距離為5毫米。
11. 如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，該等導(dǎo)電接點的數(shù)量為6個。
12. 如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，該基板更包括一第二邊緣，該等 導(dǎo)電接點與該邊緣之間的距離不小于該夾持預(yù)定距離，該第一邊緣垂直于該第 二邊緣。
13. 如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，該等導(dǎo)電接點的數(shù)量為2個。
14. 一種電路板制造方法，其特征在于，該方法包括提供一電路板，包括一基板、 一第一導(dǎo)電層、 一保護層以及一通孔，該通 孔貫穿該基板、該第一導(dǎo)電層以及該保護層，該保護層包括多個鏤空部，該等 鏤空部環(huán)繞該通孔，該第一導(dǎo)電層于該等鏤空部中裸露；將一蓋板覆蓋于該保護層之上，該蓋板包括多個開口，該等開口對應(yīng)該等鏤空部；透過該蓋板，對該電路板進行一表面粘著制程，以在每-鏤空部之中形成一導(dǎo)電接點，其中，該等導(dǎo)電接點突出于該保護層的表面；以及將一鎖固元件鎖固于該通孔之中，其中，該鎖固元件接觸該等導(dǎo)電接點。
15. 如權(quán)利要求14所述的電路板制造方法，其特征在于，該通孔為一螺孔，該鎖 固元件為一螺絲。
16. 如權(quán)利要求14所述的電路板制造方法，其特征在于，該等導(dǎo)電接點為錫接點。
17. 如權(quán)利要求14所述的電路板制造方法，其特征在于，該保護層為防焊漆。
18. 如權(quán)利要求14所述的電路板制造方法，其特征在于，該等鏤空部與該等開口 均呈扇形，該等鏤空部以輻射狀的方式環(huán)繞該通孔。
19. 如權(quán)利要求14所述的電路板制造方法，其特征在于，該等開口與該等鏤空部 之間的面積比例介于l: 0.7 1: 0.85之間。
20. 如權(quán)利要求14所述的電路板制造方法，其特征在于，該等開口與該等鏤空部 之間的面積比例為1: 0.8。
全文摘要
一種電路板，包括一基板、一第一導(dǎo)電層、至少一通孔、一保護層、多個導(dǎo)電接點以及一鎖固元件。第一導(dǎo)電層形成于該基板之上。通孔開設(shè)于該基板以及該第一導(dǎo)電層之上。保護層形成于該第一導(dǎo)電層之上，其中，該保護層包括多個鏤空部，該等鏤空部環(huán)繞該通孔，該第一導(dǎo)電層于該等鏤空部中裸露。導(dǎo)電接點填設(shè)于該等鏤空部之中，其中，該等導(dǎo)電接點突出于該保護層的表面。鎖固元件鎖固于該通孔之中，其中，該鎖固元件接觸該等導(dǎo)電接點。
文檔編號H05K3/00GK101384131SQ20071014739
公開日2009年3月11日 申請日期2007年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月7日
發(fā)明者盧幼強, 江忠偉, 鐘惠鈴, 高永順 申請人:技嘉聯(lián)合股份有限公司;技嘉科技股份有限公司