專利名稱：被動(dòng)組件黏著制程方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種被動(dòng)組件黏著制程方法，特別是有關(guān)于一種可以解決因被動(dòng)組件兩端融錫拉力不平衡所導(dǎo)致的半導(dǎo)體碑立問題的被動(dòng)組件黏著制程方法。
背景技術(shù)：
在目前封裝制程或電子裝配制程中，被動(dòng)組件通常需要依設(shè)計(jì)需要，單獨(dú)地或是與其它組件一起設(shè)置在基板或電路板上，而目前最為普遍使用的方式為表面黏著技術(shù)(surface mount technology，SMT)，因?yàn)樵摷夹g(shù)具有制程速度快、精度高且重復(fù)性高等優(yōu)點(diǎn)。
參照?qǐng)D1A至圖1C，其展示目前一般表面黏著制程的流程。參照?qǐng)D1A，首先，在一表面上設(shè)置具有數(shù)個(gè)接墊12的基板10(或電路板)，以鋼板印刷方式將錫膏14印刷于每一接墊12上。接著，參照?qǐng)D1B，將一被動(dòng)組件16，以其兩端與錫膏14接觸而放置于接墊12表面的錫膏14上。最后，參照?qǐng)D1C，經(jīng)由一回焊制程，使錫膏14融化后重新凝固而將被動(dòng)組件16固定于基板10上，并電性連接基板10上接墊12，而完成該表面黏著制程。
然而，現(xiàn)行的表面黏著制程技術(shù)，常常因?yàn)橐恍┲瞥痰恼`差，例如印刷鋼板各個(gè)開口間的規(guī)格誤差、印刷鋼板與基板的對(duì)位誤差等，造成印刷在每一接墊上的錫膏量可能有些許的差異，而導(dǎo)致在回焊時(shí)被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡，或是因被動(dòng)組件在放置時(shí)有所偏移而偏向其中一邊的接墊，也會(huì)導(dǎo)致在回焊時(shí)被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡。該被動(dòng)組件兩端融錫拉扯力量不平衡的問題，常常使得被動(dòng)組件在表面黏著時(shí)，被動(dòng)組件會(huì)些微地偏離原本的位置，但是，這些些微的偏離并不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量與良率有太大的影響。
然而，隨著對(duì)電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的要求，使得各項(xiàng)組件也越做越小，被動(dòng)組件同樣也不例外，但是隨著被動(dòng)組件體積越來越小，被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡對(duì)表面黏著制程的影響越來越大，尤其是對(duì)0402等級(jí)以下的被動(dòng)組件。參照?qǐng)D2，0402等級(jí)以下的被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡時(shí)，會(huì)導(dǎo)致被動(dòng)組件因一端的融錫拉扯力量過大而被豎立或碑立(tombstone)，因此，造成表面黏著制程的失敗、以及產(chǎn)品與良率的損失。因此，亟需一種被動(dòng)組件黏著制程方法，可以適用于0402等級(jí)以下的被動(dòng)組件，并解決因被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡而導(dǎo)致被動(dòng)組件碑立(tombstone)的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述的問題，本發(fā)明的一目的為提供一被動(dòng)組件黏著制程方法，適用于各個(gè)等級(jí)的被動(dòng)組件，尤其是0402等級(jí)以下的被動(dòng)組件。
本發(fā)明的另一目的為提供一被動(dòng)組件黏著制程方法，可以解決因被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡所導(dǎo)致的被動(dòng)組件碑立(tombstone)問題，進(jìn)而提高良率與減少產(chǎn)品損失。
本發(fā)明的再一目的為提供一種被動(dòng)組件黏著制程方法，可以在固定被動(dòng)組件使其在回焊時(shí)，不會(huì)因晃動(dòng)或是錫膏流動(dòng)而導(dǎo)致其偏移。
根據(jù)上述目的，本發(fā)明提供一種被動(dòng)組件黏著制程方法，首先，提供一基板，在基板的其中一表面上設(shè)置有一成對(duì)接墊，接著，在每一接墊上形成一黏著層，然后，放置一表面包覆黏著材料的被動(dòng)組件于成對(duì)接墊的黏著層上，再經(jīng)一熱處理制程，使黏著材料在黏著層融化之前先融化流向基板，并固化形成一固定結(jié)構(gòu)連接基板與被動(dòng)組件以固定被動(dòng)組件于基板上。
因此，利用上述本發(fā)明之被動(dòng)組件黏著制程方法，通過在黏著層融化之前，形成一固定結(jié)構(gòu)固定被動(dòng)組件于基板上，可以有效的可以解決因被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡所導(dǎo)致的被動(dòng)組件碑立問題，與防止被動(dòng)組件使其在回焊時(shí)，因晃動(dòng)或是錫膏流動(dòng)而導(dǎo)致其偏移等問題，進(jìn)而提高良率與減少產(chǎn)品損失。


圖1A至圖1C為傳統(tǒng)的被動(dòng)組件黏著制程方法的流程圖。
圖2為一側(cè)視圖，其展示使用傳統(tǒng)的被動(dòng)組件黏著制程方法而發(fā)生的被動(dòng)組件碑立情況。
圖3A至圖3F為本發(fā)明的一實(shí)施例的被動(dòng)元件黏著制程方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的一些實(shí)施例詳細(xì)描述如下。然而，除了該詳細(xì)描述外，本發(fā)明還可以廣泛地在其它的實(shí)施例施行。也就是說，本發(fā)明的范圍不受已提出的實(shí)施例的限制，而以本發(fā)明提出的權(quán)利要求范圍為準(zhǔn)。其次，當(dāng)本發(fā)明的實(shí)施例圖標(biāo)中的各組件或結(jié)構(gòu)以單一組件或結(jié)構(gòu)描述說明時(shí)，不應(yīng)以此作為有限定的認(rèn)知，即如下的說明未特別強(qiáng)調(diào)數(shù)目上的限制時(shí)本發(fā)明的精神與應(yīng)用范圍可推及多個(gè)組件或結(jié)構(gòu)并存的結(jié)構(gòu)與方法上。再者，在本說明書中，各組件的不同部分并沒有完全依照尺寸繪圖，某些尺度與其它相關(guān)尺度相比或有被夸張或是簡(jiǎn)化，以提供更清楚的描述以增進(jìn)對(duì)本發(fā)明的理解。而本發(fā)明所沿用的現(xiàn)有技術(shù)，在此僅做重點(diǎn)式的引用，以助本發(fā)明的闡述。
圖3A至圖3F展示本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的被動(dòng)組件黏著制程方法的流程圖。參照?qǐng)D3A，首先，提供一基板100，基板的一表面上設(shè)置有一成對(duì)接墊102，當(dāng)然基板100上并不局限于僅有一成對(duì)接墊102，而是可以依產(chǎn)品設(shè)計(jì)與需求以及要黏著的被動(dòng)組件的數(shù)目，來決定基板上成對(duì)接墊102的數(shù)目。接著，參照?qǐng)D3B，以一印刷方式在每一接墊102表面印刷上一黏著層104，黏著層104為錫膏或其它導(dǎo)電黏著材料。
再來，參照?qǐng)D3C，放置一表面被一黏著材料108所包覆的被動(dòng)組件106于接墊102表面的黏著層104上，即放置于錫膏上。被動(dòng)組件106的表面雖然被黏著材料108所包覆但卻裸露出被動(dòng)組件106的兩端107，并且以其兩端107與黏著層104接觸而使被動(dòng)組件106設(shè)置于黏著層104上，此外，被動(dòng)組件106的兩端107可以為電源/接地接點(diǎn)或其它用做與接墊102做電性連接的設(shè)計(jì)。
接著，對(duì)基板100、黏著層104以及被動(dòng)組件106進(jìn)行熱處理。首先，參照?qǐng)D3D，加熱至第一溫度使包覆的被動(dòng)組件106的黏著材料108融化，并因重力作用而使融化的黏著材料108向下流動(dòng)至被動(dòng)組件106下方的基板100表面上，而連接被動(dòng)組件106與基板100。接著，參照?qǐng)D3E，加熱至第二溫度，融化的黏著材料108固化而形成一固定結(jié)構(gòu)108a連接動(dòng)組件106與基板100，并固定被動(dòng)組件106于基板100上。
最后，參照?qǐng)D3F，加熱至第三溫度，使黏著層104，即錫膏，融化并接合動(dòng)組件106與基板100，電性連接動(dòng)組件106之兩端107與基板100上接墊102。在錫膏104融化之前，在基板100與被動(dòng)組件106已經(jīng)形成一固定結(jié)構(gòu)108a將被動(dòng)組件106牢牢的固定在基板100上，因此，即使是因?yàn)榍笆龅闹瞥陶`差，或是因被動(dòng)組件位置偏移，導(dǎo)致被動(dòng)組件因兩端的融錫拉扯力量不平衡，也不會(huì)發(fā)生被動(dòng)組件被豎起或碑立的情況。
第一溫度為黏著材料108的融化溫度，而第二溫度為黏著材料108的固化溫度，至于第三溫度則為黏著層104的融化溫度，并且第一溫度小于第二溫度，第二溫度小于第三溫度。黏著材料108為一絕緣材料，可以使用塑封材料(molding compound)，或其它固化溫度比融化溫度高的熱固性絕緣材料，但其固化溫度要比黏著層104的融化溫度低。當(dāng)使用塑封材料為包覆被動(dòng)組件106的黏著材料108時(shí)，第一溫度約在100℃左右，而第二溫度約在170℃左右，而若使用錫膏為黏著層104時(shí)，黏著層104的融化溫度，即第三溫度，約在183℃左右，但并不以此為限，可以視所使用的錫膏種類不同而有所改變，甚至高于或略低于183℃，但第三溫度需高于第二溫度。
此外，依照制程需求，加熱至第一溫度、第二溫度以及第三溫度等步驟，可以通過一回焊制程一次完成，或是實(shí)施加熱至第一溫度與第二溫度等步驟，再通過一回焊制程來實(shí)施加熱至第三溫度步驟。再者，本發(fā)明雖然以被動(dòng)組件黏著制程方法為標(biāo)的，也以被動(dòng)組件為實(shí)施例，但本發(fā)明也可以被應(yīng)用于其它組件的黏著制程。
本發(fā)明提供一被動(dòng)組件黏著制程方法，在黏著層融化之前，通過包覆被動(dòng)組件表面的黏著材料融化、流動(dòng)與固化，形成一固定結(jié)構(gòu)將被動(dòng)組件固定于基板上，可以有效的解決因被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡所導(dǎo)致的被動(dòng)組件碑立問題，與防止被動(dòng)組件使其在回焊時(shí)，因晃動(dòng)或是錫膏流動(dòng)而導(dǎo)致其偏移等問題，進(jìn)而提高良率與減少產(chǎn)品損失。
權(quán)利要求
1.一種被動(dòng)組件黏著制程方法，其包含如下步驟提供一基板，在該基板的一表面設(shè)置有一成對(duì)接墊；在每一該接墊上形成一黏著層；在該成對(duì)接墊的黏著層上放置一被動(dòng)組件，該被動(dòng)組件表面為一黏著材料所包覆；以及進(jìn)行熱處理，以使黏著材料融化向該基板流動(dòng)后，并固化形成一固定結(jié)構(gòu)以固定該被動(dòng)組件于該基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于該黏著層為一導(dǎo)電材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求2所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于該導(dǎo)電材質(zhì)為一錫膏。
4.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于該熱處理該基板、該被動(dòng)組件、以及該黏著層的步驟包含加熱該黏著材料至一第一溫度，以使黏著材料融化而向該基板流動(dòng)而連接該被動(dòng)組件與該基板；以及加熱該黏著材料至一第二溫度，以固化該黏著材料而將該被動(dòng)組件固定于該基板上。
5.如權(quán)利要求4所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于該第二溫度高于該第一溫度。
6.如權(quán)利要求4所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于其更包含一加熱該黏著層至一第三溫度以使該被動(dòng)組件與該基板通過黏著層接合并形成電性連接的步驟。
7.如權(quán)利要求6所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于該第三溫度高于該第二溫度。
8.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于該黏著材料為絕緣材質(zhì)。
9.如權(quán)利要求8所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于該絕緣材質(zhì)為一塑封材料(molding compound)。
10.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)組件黏著制程方法，其特征在于其更包含一回焊制程以使該被動(dòng)組件與該基板通過黏著層接合并形成電性連接的步驟。
11.一種被動(dòng)組件，其特征在于其包含一具有至少一電源/接地接點(diǎn)的被動(dòng)組件以及一黏著材料所包覆該被動(dòng)組件表面，但裸露出該電源/接地接點(diǎn)。
12.如權(quán)利要求11所述的被動(dòng)組件，其特征在于該黏著材料為絕緣材質(zhì)。
13.如權(quán)利要求12所述的被動(dòng)組件，其特征在于該黏著材料為一塑封材料(molding compound)。
14.如權(quán)利要求12所述的被動(dòng)組件，其特征在于該黏著材料具有一融化溫度與一固化溫度。
15.如權(quán)利要求14所述的被動(dòng)組件，其特征在于該固化溫度高于該融化溫度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種被動(dòng)組件黏著制程方法，特別是一種可以用于較小組件的被動(dòng)組件黏著制程方法。該被動(dòng)組件黏著制程方法，使用一表面被一黏著材料包覆的被動(dòng)組件，并在黏著層融化之前，通過不同溫度融化與固化此黏著材料而在被動(dòng)組件與基板之間形成一固定結(jié)構(gòu)。該固定結(jié)構(gòu)可以將被動(dòng)組件固定于基板上，因此，可以有效的解決因被動(dòng)組件兩端的融錫拉扯力量不平衡所導(dǎo)致的被動(dòng)組件碑立問題，進(jìn)而提高良率與減少產(chǎn)品損失。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101060092SQ20071010496
公開日2007年10月24日 申請(qǐng)日期2007年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月8日
發(fā)明者林文幸, 王偉智 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司