專利名稱：一種通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種對(duì)通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
為保證通信設(shè)備正常和可靠工作， 一般采用自然散熱或風(fēng)冷強(qiáng)迫散熱將 通信設(shè)備內(nèi)部電子器件產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)到環(huán)境中去，使設(shè)備中的溫度不 超過(guò)電子器件的最大允許工作溫度。
現(xiàn)有的解決方案 一般是將電子器件放置在密封的機(jī)拒里，組成通信設(shè) 備，電子器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)對(duì)流、輻射或傳導(dǎo)等方式傳遞到通信設(shè) 備殼體，再通過(guò)通信設(shè)備殼體外表面與外部環(huán)境之間的對(duì)流和輻射將通信設(shè) 備內(nèi)部電子器件的熱量散發(fā)到外部環(huán)境中去。
請(qǐng)參閱圖1,圖l是一種現(xiàn)有的通信設(shè)備，通信設(shè)備內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)插
04,插框04內(nèi)設(shè)置有多個(gè)單板02,單板02通過(guò)連接器與背板互連組成 完整的系統(tǒng)。插框04與插框04之間，以及插框04與通信設(shè)備殼體01之間， 都留有間隙，以便密封殼體內(nèi)部可以形成自然對(duì)流(如圖中箭頭所示)。單 板02上功耗器件03的熱量通過(guò)輻射和殼體內(nèi)部空氣的自然對(duì)流將熱量傳遞 到殼體Ol，最終通過(guò)殼體Ol外表面的自然對(duì)流和輻射散發(fā)到環(huán)境中去。 在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)該通信設(shè)備至少存在如下問(wèn)題 由于通信設(shè)備殼體的表面積有限，散熱能力也有限，在通信設(shè)備內(nèi)部的 電子器件功率較大，產(chǎn)生的熱量較多時(shí)，通信設(shè)備殼體的散熱能力常常不能 滿足散熱需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種散熱效率較高的通信設(shè)備。為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下的技術(shù)方案
一種通信設(shè)備，內(nèi)部設(shè)置有電子器件，其特征在于，設(shè)置有自通信設(shè)備 外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外面的環(huán)境接 觸，所述外部風(fēng)道位于電子器件一側(cè)。
由上述技術(shù)方案可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)在通信設(shè)備設(shè)置自通信設(shè) 備外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外面的環(huán)境接 觸。通信設(shè)備內(nèi)部的電子器件所產(chǎn)生熱量通過(guò)輻射，傳導(dǎo)或者通信設(shè)備內(nèi)部 空氣的對(duì)流傳遞到通信設(shè)備外殼和外部風(fēng)道的側(cè)壁，然后通過(guò)通信設(shè)備的外 殼和外部風(fēng)道的外表面的輻射，傳導(dǎo)或者外部空氣的對(duì)流，散發(fā)到外部環(huán)境 中去。外部風(fēng)道的存在，增大了通信設(shè)備外表面的散熱面積，提高了通信設(shè) 備外表面的散熱效率，從而提高了通信設(shè)備的散熱性能。


圖1為現(xiàn)有的通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例的示意圖3a， 3ab為本發(fā)明第四個(gè)實(shí)施例的示意圖4a， 4b， 4c為本發(fā)明實(shí)施例中外部風(fēng)道的截面形狀的示意圖5a為本發(fā)明實(shí)施例中，在隔板，外部風(fēng)道的側(cè)壁，及通信設(shè)備側(cè)壁 設(shè)置翅片的示意圖5b、 5c為本發(fā)明實(shí)施例中，隔板，外部風(fēng)道的側(cè)壁，及通信設(shè)備側(cè) 壁的形狀示意圖6為本發(fā)明實(shí)施例中外部風(fēng)道延伸到通信設(shè)備外側(cè)的示意圖7為本發(fā)明第五個(gè)實(shí)施例的示意圖8, 9為本發(fā)明第六個(gè)實(shí)施例的示意圖10a， 10b為本發(fā)明第七個(gè)實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明實(shí)施例的目的和優(yōu)點(diǎn)更加明白，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施 例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)在通信設(shè)備設(shè)置自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè)備 內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外面的環(huán)境接觸。通信"i殳備內(nèi)部的電 子器件所產(chǎn)生熱量通過(guò)輻射，傳導(dǎo)或者通信設(shè)備內(nèi)部空氣的對(duì)流傳遞到通信 設(shè)備外殼和外部風(fēng)道的側(cè)壁，然后通過(guò)通信設(shè)備的外殼和外部風(fēng)道的外表面 的輻射，傳導(dǎo)或者外部空氣的對(duì)流，散發(fā)到外部環(huán)境中去。外部風(fēng)道的存在， 增大了通信設(shè)備外表面的散熱面積，提高了通信設(shè)備外表面的散熱效率，從 而提高了通信設(shè)備的散熱性能。
所述外部風(fēng)道可以位于通信設(shè)備的任何需要散熱的位置，比如某個(gè)產(chǎn) 生熱量較多的電子器件旁邊，這樣該產(chǎn)熱較多的電子器件可以很容易將產(chǎn)生 的熱量通過(guò)外部風(fēng)道的側(cè)壁傳遞到外部環(huán)境中去。外部風(fēng)道的存在可以拉進(jìn) 通信設(shè)備內(nèi)部電子器件與外部環(huán)境的距離，提高內(nèi)部電子器件的散熱效率。
所述外部風(fēng)道可以貫穿通信i殳備的兩個(gè)相對(duì)表面，兩個(gè)相鄰表面，或者 任意兩個(gè)表面，外部風(fēng)道可以在端部與通信設(shè)備外殼連接，也可以在側(cè)壁與 通信設(shè)備外殼連接，可以一處連接，也可以多處連接。
參見(jiàn)圖2，本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例， 一種通信設(shè)備，所述通信設(shè)備設(shè)置 有至少一個(gè)自通信設(shè)備外殼向通信設(shè)備內(nèi)部延伸的外部風(fēng)道11,形成外部 風(fēng)道區(qū)1,所述外部風(fēng)道11連通通信設(shè)備的兩個(gè)相對(duì)的外表面，并且所述 外部風(fēng)道區(qū)l位于所述通信設(shè)備的電子器件2的一側(cè)，電子器件2散發(fā)的熱 量傳遞到周圍的空氣中形成熱氣流，熱氣流流動(dòng)到電子器件2的上部，再由 電子器件2的上部流動(dòng)到外部風(fēng)道區(qū)1,通過(guò)外部風(fēng)道11與外部環(huán)境的熱 交換，在外部風(fēng)道11周圍的熱氣流慢慢變成冷氣流，下降到外部風(fēng)道區(qū)1 的下部，再由外部風(fēng)道區(qū)1的下部流動(dòng)到電子器件2—側(cè)，自電子器件2的 下部繼續(xù)向上流動(dòng)，冷卻電子器件2。另外，所述外部風(fēng)道區(qū)1可以位于電子器件2的任意一側(cè)，或者分布在 電子器件2的周圍。
參見(jiàn)圖2，本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例， 一種通信設(shè)備，設(shè)置有外部風(fēng)道區(qū) 1,電子器件2，其中，外部風(fēng)道區(qū)1包括至少一個(gè)外部風(fēng)道11。在外部風(fēng) 道區(qū)1和電子器件2之間設(shè)置有第一隔板71，外部風(fēng)道區(qū)1和電子器件2 分別位于第一隔板71兩側(cè)，在第一隔板71上部和下部開(kāi)設(shè)通風(fēng)孔9，電子 設(shè)備產(chǎn)生的熱量通過(guò)第一隔板71上部的通風(fēng)孔9進(jìn)入外部風(fēng)道區(qū)1，經(jīng)過(guò) 外部風(fēng)道區(qū)1冷卻后的氣流通過(guò)第一隔板71下部的通風(fēng)孔9進(jìn)入電子器件 2所在區(qū)域，自電子器件2的下部繼續(xù)向上流動(dòng)，冷卻電子器件2。
另外，第一隔板也可以設(shè)置為高度低于通信設(shè)備的形式，第一隔板在頂 端與通信設(shè)備的頂板之間留出間隙，第 一隔板在底端與通信設(shè)備的底板之間 留出間隙，所述間隙形成通風(fēng)孔，電子設(shè)備產(chǎn)生的熱氣流通過(guò)第一隔板頂端 與通信設(shè)備的頂板之間的間隙進(jìn)入外部風(fēng)道區(qū)，經(jīng)過(guò)外部風(fēng)道冷卻后的氣流 通過(guò)第一隔板底端與通信設(shè)備的底板之間的間隙進(jìn)入電子器件區(qū)域，自電子 器件的下部繼續(xù)向上流動(dòng)，冷卻電子器件。
另夕卜，所述外部風(fēng)道區(qū)的一側(cè)為第一隔板，外部風(fēng)道區(qū)與第一隔板相對(duì) 的另外一側(cè)，可以為通信設(shè)備的側(cè)壁6 (參見(jiàn)圖2)，外部風(fēng)道區(qū)的其他側(cè) 壁也可以為通信設(shè)備的側(cè)壁，這樣通信設(shè)備側(cè)壁6也可以通過(guò)與外部環(huán)境發(fā) 生熱交換，將熱量散發(fā)到外部環(huán)境中，從而可以和外部風(fēng)道11 一起實(shí)現(xiàn)降 低通信設(shè)備內(nèi)的氣流的溫度的作用。
所述的位于外部風(fēng)道區(qū)一側(cè)的通信i殳備的側(cè)壁或者外部風(fēng)道的側(cè)壁，可 以設(shè)置為增強(qiáng)傳熱的形狀，比如圖5b、圖5c所示的波浪形形狀，所述的 位于外部風(fēng)道區(qū) 一 側(cè)的通信設(shè)備的側(cè)壁的外表面或內(nèi)表面，以及外部風(fēng)道的 內(nèi)表面或者外表面，可以設(shè)置翅片(參見(jiàn)圖5a)增強(qiáng)傳熱。
另外，位于外部風(fēng)道區(qū)一側(cè)的，與第一隔板相對(duì)的通信設(shè)備的側(cè)壁，可 以為與通信設(shè)備門5 (參見(jiàn)圖2 )相對(duì)的側(cè)壁，也可以是通信設(shè)備的其他側(cè) 壁。另外，為了促進(jìn)通信設(shè)備內(nèi)部的空氣流通，可以在通信設(shè)備內(nèi)部設(shè)置風(fēng) 扇4 (參見(jiàn)圖2)，所述風(fēng)扇可以設(shè)置在冷氣流從外部風(fēng)道區(qū)進(jìn)入電子器件 區(qū)的進(jìn)風(fēng)口的位置，以促進(jìn)冷氣流流進(jìn)電子器件區(qū)，也可以設(shè)置在熱氣流從 電子器件區(qū)進(jìn)入到外部風(fēng)道區(qū)的出風(fēng)口處，以促進(jìn)熱氣流流入到外部風(fēng)道 區(qū)。風(fēng)扇種類不限，可以是軸流風(fēng)扇，或者離心風(fēng)扇等。
另外，電子器件可以與機(jī)拒底板和頂板之間留有一定的間隙，以使氣流 在i充動(dòng)時(shí)更力口暢通。
所述電子器件可以為MicroTCA插箱，或者DSLAM接入設(shè)備，或者 BBU微基站等等。所述通信設(shè)備可以為通信機(jī)拒，或者路由器，或者服務(wù) 器，或者室外接入機(jī)拒，或者無(wú)線微基站機(jī)拒等等。
參見(jiàn)圖2，本發(fā)明的第三個(gè)實(shí)施例， 一種通信設(shè)備，設(shè)置有外部風(fēng)道區(qū) 1,電子器件2，其中，外部風(fēng)道區(qū)1包括至少一個(gè)外部風(fēng)道11,其中，在 電子器件的上部設(shè)置第二隔板72，并且第二隔板72的高度低于第一隔板71 上的通風(fēng)孔9的高度，在第二隔板72上開(kāi)設(shè)通風(fēng)孔9,這樣，電子器件產(chǎn) 生的熱氣流可以通過(guò)第二隔板72的通風(fēng)孔9進(jìn)入第二隔板72與通信設(shè)備頂 板之間的空隙，再通過(guò)第一隔板71的通風(fēng)孔9進(jìn)入外部風(fēng)道區(qū)1,這樣可 以保證電子器件2產(chǎn)生的熱氣流進(jìn)入到外部風(fēng)道區(qū)1，而不會(huì)重新流回電子 器件2所在的區(qū)域。
如圖3a及圖3b所示，本發(fā)明的第四個(gè)實(shí)施例， 一種通信設(shè)備，設(shè)置有 外部風(fēng)道區(qū)1和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3，以及電子器件。外部風(fēng)道區(qū)1包括至少一個(gè) 外部風(fēng)道11?？梢栽谕獠匡L(fēng)道區(qū)1的一側(cè)設(shè)置內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3，所述內(nèi)部風(fēng)道 區(qū)3可以位于外部風(fēng)道區(qū)1與電子器件2之間，也可以位于外部風(fēng)道區(qū)1與 電子器件2相對(duì)的一側(cè)。所述外部風(fēng)道區(qū)1和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3之間可以設(shè)置第 三隔板73,也可以不設(shè)置第三隔板73,第三隔板73的上部和下部設(shè)置有通 風(fēng)孔。在外部風(fēng)道區(qū)1和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3之間設(shè)置第三隔板73的情況下，內(nèi) 部風(fēng)道區(qū)3通過(guò)第三隔板73將熱量傳遞到外部風(fēng)道區(qū)l,冷卻內(nèi)部風(fēng)道區(qū)1 的氣流；在外部風(fēng)道區(qū)1和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3之間不設(shè)置第三隔板73的情況下，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3可以直接與外部風(fēng)道區(qū)1進(jìn)行熱交換，冷卻內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3中的 氣流。另外，第三隔板也可以設(shè)置為高度低于通信設(shè)備的形式，在頂端和底 端與通信設(shè)備的頂板和底板之間留出間隙，所述間隙形成通風(fēng)孔。
在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間沒(méi)有設(shè)置第三隔板，在外部風(fēng)道區(qū)和電 子器件之間沒(méi)有設(shè)置第 一 隔板的情況下，電子器件散發(fā)的熱量傳遞到周圍的 空氣中形成熱氣流，熱氣流流動(dòng)到電子器件的上部，再由電子器件的上部流 動(dòng)到外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，通過(guò)外部風(fēng)道與外部環(huán)境的熱交換，在外部 風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的熱氣流慢慢變成冷氣流，下降到外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng) 道區(qū)的下部，再由外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的下部流動(dòng)到電子器件一側(cè)，自 電子器件的下部繼續(xù)向上流動(dòng)，冷卻電子器件。
在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間沒(méi)有設(shè)置第三隔板，在外部風(fēng)道區(qū)和電 子器件之間設(shè)置第一隔板的情況下，電子器件散發(fā)的熱量傳遞到周圍的空氣 中形成熱氣流，熱氣流流動(dòng)到電子器件的上部，再由電子器件的上部通過(guò)第 一隔板上部的通風(fēng)孔流動(dòng)到外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，通過(guò)外部風(fēng)道與外部 環(huán)境的熱交換，在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的熱氣流慢慢變成冷氣流，下降
到外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的下部，再由第 一隔;f反的下部的通風(fēng)孔流動(dòng)到電 子器件一側(cè)，自電子器件的下部繼續(xù)向上流動(dòng)，冷卻電子器件。
在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間設(shè)置第三隔板，在外部風(fēng)道區(qū)和電子器 件之間沒(méi)有設(shè)置第一隔板的情況下，電子器件散發(fā)的熱量傳遞到周圍的空氣 中形成熱氣流，熱氣流流動(dòng)到電子器件的上部，再由電子器件的上部流動(dòng)到 外部風(fēng)道區(qū)，以及通過(guò)第三隔板上部的通風(fēng)孔流動(dòng)到內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，通過(guò)外部 風(fēng)道與外部環(huán)境的熱交換，在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的熱氣流慢慢變成冷 氣流，下降到外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的下部，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的冷氣流通過(guò)第 三隔板下部的通風(fēng)孔流動(dòng)到外部風(fēng)道區(qū)，再由外部風(fēng)道區(qū)流動(dòng)到電子器件一 側(cè)，自電子器件的下部繼續(xù)向上流動(dòng)，冷卻電子器件。
如圖7所示，本發(fā)明第五個(gè)實(shí)施例， 一種通信設(shè)備，設(shè)置有外部風(fēng)道區(qū) 和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3,以及電子器件。外部風(fēng)道區(qū)包括一個(gè)外部風(fēng)道11或者相接觸的多個(gè)外部風(fēng)道11。在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3之間設(shè)置有第三隔
板73,在外部風(fēng)道區(qū)和電子器件之間設(shè)置有第一隔板71，所述外部風(fēng)道ll 有多個(gè)連通口 110與外部環(huán)境相連通，所述連通口 110可以設(shè)置在通信設(shè)備 的上下兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上或者其他側(cè)壁上，所述外部風(fēng)道11與第一隔板71 及第三隔板73相接觸，或者一體成形。
電子器件散發(fā)的熱量傳遞到周圍的空氣中形成熱氣流，熱氣流流動(dòng)到電 子器件的上部，再由電子器件的上部通過(guò)第一隔板71上部的通風(fēng)孔流動(dòng)到 外部風(fēng)道區(qū)，以及通過(guò)第三隔板上部的通風(fēng)孔流動(dòng)到內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3，通過(guò)外 部風(fēng)道與外部環(huán)境的熱交換，在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3的熱氣流慢慢變 成冷氣流，下降到外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的下部，再由第三隔板下部的通 風(fēng)孔，以及第一隔板的下部的通風(fēng)孔流動(dòng)到電子器件一側(cè)，自電子器件的下 部繼續(xù)向上流動(dòng)，冷卻電子器件。
另外，所述第 一 隔板的通風(fēng)孔和第三隔板的通風(fēng)孔之間可以通過(guò)第 一通 道701連接，所述外部風(fēng)道11可以與第一通道701接觸，或者一體成形。 在第一隔板71及第三隔板73的上部，電子器件區(qū)產(chǎn)生的熱氣流可以通過(guò)第 一通道701進(jìn)入內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，在第一隔板71及第三隔板73的下部，內(nèi)部風(fēng) 道區(qū)3的冷氣流可以通過(guò)第一通道701進(jìn)入電子器件區(qū)。
另外，所述外部風(fēng)道可以和，所述第一隔板及第三隔板相接觸，并且相 接觸的部分可以一體成形；所述外部風(fēng)道也可以和第一通道相接觸，相接觸 部分可以一體成形。
在第四及第五個(gè)實(shí)施例中，所述內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，在與外部風(fēng)道區(qū)相對(duì)的另 外一側(cè)，可以為通信i殳備側(cè)壁，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的其他的側(cè)壁也可以為通信設(shè)備 的側(cè)壁，這樣設(shè)備側(cè)壁也可以通過(guò)與外部環(huán)境發(fā)生熱量交換，將熱量散發(fā)到 外部環(huán)境中，從而可以和外部風(fēng)道一起實(shí)現(xiàn)降低通信設(shè)備內(nèi)的氣流的溫度的 作用。
所述的位于內(nèi)部風(fēng)道區(qū) 一 側(cè)的通信設(shè)備的側(cè)壁，可以設(shè)置為增強(qiáng)傳熱的 形狀，比如圖5b、圖5c所示的波浪形形狀，所述的位于外部風(fēng)道區(qū)一側(cè)的通信設(shè)備的側(cè)壁的外表面或內(nèi)表面，可以設(shè)置翅片增強(qiáng)傳熱(如圖5a)。 另外，位于內(nèi)部風(fēng)道區(qū)一側(cè)的，與外部風(fēng)道區(qū)相對(duì)的通信設(shè)備的側(cè)壁，
可以為與通信設(shè)備門5 (參見(jiàn)圖2)相對(duì)的側(cè)壁，也可以是通信設(shè)備的其他側(cè)壁。
如圖8, 9所示，本發(fā)明第六個(gè)實(shí)施例， 一種通信設(shè)備，設(shè)置有外部風(fēng) 道區(qū)1,以及電子器件2，外部風(fēng)道區(qū)1包括至少一個(gè)外部風(fēng)道11,外部風(fēng) 道區(qū)1與電子器件2之間設(shè)置有第一隔板71。第一隔板71的通風(fēng)孔可以設(shè) 置在右上側(cè)和左下側(cè)，或者設(shè)置在左上側(cè)和右下側(cè)。
電子器件橫向布置，風(fēng)扇可以驅(qū)動(dòng)內(nèi)部空氣自左至右流過(guò)電子器件帶走 熱量，排出的熱空氣由于受到第 一隔板和機(jī)拒頂板的阻擋，熱空氣改變方向， 通過(guò)第一隔板的右上側(cè)的通風(fēng)孔，流向外部風(fēng)道區(qū)，流動(dòng)方向與外部風(fēng)道 11交錯(cuò)(非豎直或平行)，并與之發(fā)生熱量熱交換。冷卻后的冷空氣從第 一隔板71左下側(cè)的通風(fēng)孔進(jìn)入電子器件區(qū)，又被冷卻風(fēng)扇吸回電子設(shè)備的 進(jìn)風(fēng)口，完成電子器件的冷卻循環(huán)。
當(dāng)然，電子器件橫向布置后，風(fēng)扇也可以驅(qū)動(dòng)內(nèi)部空氣自右至左流過(guò)電 子器件帶走熱量，排出的熱空氣由于受到第一隔板和機(jī)柜頂板的阻擋，熱空 氣改變方向，通過(guò)第一隔4反的左上側(cè)的通風(fēng)孔，流向外部風(fēng)道區(qū)，流動(dòng)方向 與外部風(fēng)道交錯(cuò)(非垂直或平行)，并與之發(fā)生熱量熱交換。冷卻后的冷空 氣從第 一隔板右下側(cè)的通風(fēng)孔進(jìn)入電子器件區(qū)，又被冷卻風(fēng)扇吸回電子設(shè)備 的進(jìn)風(fēng)口，完成電子器件的冷卻循環(huán)。
為保證內(nèi)循環(huán)空氣可以外部風(fēng)道區(qū)與之換熱，外部風(fēng)道區(qū)內(nèi)的外部風(fēng)道 之間存在流通通路，可以為外部風(fēng)道既不與第一隔板接觸，也不與外部風(fēng) 道區(qū)的其他側(cè)壁接觸，所述側(cè)壁可能為通信設(shè)備的側(cè)壁；或者外部風(fēng)道與第 一隔板接觸，但是不與外部風(fēng)道區(qū)的其他側(cè)壁接觸，所述側(cè)壁可能為通信設(shè) 備的側(cè)壁；或者外部風(fēng)道不與第一隔板接觸，但是與外部風(fēng)道區(qū)的其他側(cè)壁 接觸，所述側(cè)壁可能為通信設(shè)備的側(cè)壁。
所述第一隔板可以為平面板狀或者[狀(如圖8所示)，外部風(fēng)道區(qū)的除第 一 隔板外的其他側(cè)面可以為通信設(shè)備的側(cè)壁。風(fēng)扇可以采用抽風(fēng)形式， 也可以采用吹風(fēng)形式。
如圖IO所示，本發(fā)明第七個(gè)實(shí)施例， 一種通信設(shè)備，設(shè)置有外部風(fēng)道 區(qū)1,內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3，電子器件，以及補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)12及補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)
31,外部風(fēng)道區(qū)1包括至少一個(gè)外部風(fēng)道，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)12包括至少一 個(gè)外部風(fēng)道，外部風(fēng)道區(qū)l設(shè)置在電子器件一側(cè)，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3與外部風(fēng)道 區(qū)l相鄰設(shè)置，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)12與內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3相鄰設(shè)置，補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng) 道區(qū)31與補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)12相鄰設(shè)置。
其中，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)12可以設(shè)置在，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3與補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道 區(qū)31之間，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)3可以設(shè)置在，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)12與外部風(fēng)道區(qū)1 之間。
補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)12和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間可以設(shè)置第四隔板74,也可以不 設(shè)置第四隔板74;補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)31和補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)之間可以設(shè)置第五 隔板75，也可以不設(shè)置第五隔板75。第四隔板及第五隔板上設(shè)置有通風(fēng)孔， 通風(fēng)孔設(shè)置方式可以與第五實(shí)施方式或第六實(shí)施方式相同。通過(guò)將電子器件 區(qū)產(chǎn)生的熱氣流引入到內(nèi)部風(fēng)道區(qū)和補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)進(jìn)行冷卻，然后再將冷 卻后的氣流由內(nèi)部風(fēng)道區(qū)和補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)引入電子器件區(qū)。
外部風(fēng)道的側(cè)壁，第一隔板，第三隔板，第四隔板，以及第五隔板可以 設(shè)置為增強(qiáng)傳熱的形狀，比如圖5b、圖5c所示的波浪形形狀，也可以設(shè) 置翅片增強(qiáng)傳熱(如圖5a)
如圖4a， 4b， 4c所示，外部風(fēng)道的截面形狀可以為方形，或者圓形， 或者棱形，或者六邊形，或者多邊形等。外部風(fēng)道的側(cè)壁可以與，通信設(shè)備 側(cè)壁，或者第一隔板，或者第三隔板，或者第四隔板，或者第五隔板接觸， 可以多個(gè)側(cè)面接觸，也可以一個(gè)側(cè)面接觸，外部風(fēng)道的側(cè)壁與通信設(shè)備的側(cè) 壁接觸后，外部風(fēng)道可以直接通過(guò)通信設(shè)備的側(cè)壁與外部環(huán)境進(jìn)行熱交換；外部風(fēng)道的側(cè)壁與第一隔板接觸后，可以通過(guò)第一隔板直接冷卻電子器件一
側(cè)的空氣；外部風(fēng)道的側(cè)壁與第三隔板，第四隔板，或者第五隔板接觸后，
可以通過(guò)第三隔板，第四隔板，或者第五隔板直接冷卻內(nèi)部風(fēng)道區(qū)的空氣。 在外部風(fēng)道的側(cè)壁與，通信設(shè)備側(cè)壁，或者第一隔板，或者第三隔板，
或者第四隔板，或者第五隔板接觸的部分可以一體成形。
另外，第三隔板，第四隔板，以及第五隔板的通風(fēng)孔，也可以設(shè)置在右
上側(cè)和左下側(cè)，或者設(shè)置在左上側(cè)和右下側(cè)。
如圖4a, 4b, 4c所示，外部風(fēng)道的側(cè)壁可以分別與，通信設(shè)備側(cè)壁， 以及第一隔板相接觸，外部風(fēng)道可以直接通過(guò)通信設(shè)備的側(cè)壁與外部環(huán)境進(jìn) 行熱交換；并且可以通過(guò)第一隔板直接冷卻電子器件一側(cè)的空氣。
另外，所述外部風(fēng)道可以自通信設(shè)備外殼向通信設(shè)備外側(cè)延伸一段，例 如外部風(fēng)道的一端延伸出通信設(shè)備頂板之外(參見(jiàn)圖6),或者外部風(fēng)道 的一端延伸出通信設(shè)備底板之外，外部風(fēng)道的一端可以延伸出通信設(shè)備的任 一側(cè)壁之外，這樣可以形成"煙囪"效應(yīng)，促進(jìn)外部風(fēng)道內(nèi)的空氣流通，提 高通信設(shè)備的散熱效率。
本發(fā)明技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果
本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)在通信設(shè)備設(shè)置有自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè) 備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外面的環(huán)境接觸。通信設(shè)備內(nèi)部的 電子器件所產(chǎn)生熱量通過(guò)輻射，傳導(dǎo)或者通信設(shè)備內(nèi)部空氣的對(duì)流傳遞到殼 體和外部風(fēng)道的側(cè)壁，然后通過(guò)殼體和外部風(fēng)道的外表面的輻射，傳導(dǎo)或者 外部空氣的對(duì)流，散發(fā)到外部環(huán)境中去。外部風(fēng)道的存在，增大了通信設(shè)備 外表面的散熱面積，提高了通信設(shè)備外表面的散熱效率，從而提高了通信設(shè) 備的散熱性能。
另外，在溫差變化大的高濕度環(huán)境時(shí)，通信設(shè)備內(nèi)表面可能產(chǎn)生凝露， 在設(shè)置第一隔板的情況下，將通信設(shè)備的內(nèi)壁面與電子器件隔離，產(chǎn)生的凝 露不會(huì)對(duì)電子器件造成影響。
綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改 進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種通信設(shè)備，內(nèi)部設(shè)置有電子器件，其特征在于，設(shè)置有自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外面的環(huán)境接觸，所述外部風(fēng)道位于電子器件一側(cè)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述外部風(fēng)道貫穿通信設(shè)備的兩個(gè)相對(duì)表面，或者兩個(gè)相鄰表面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備，其特征在于，外部風(fēng)道在端部與 通信設(shè)備外殼連接，或者在側(cè)壁與通信設(shè)備外殼連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述外部風(fēng)道自通 信設(shè)備外殼向通信設(shè)備外側(cè)延伸 一段。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述外部風(fēng)道至少 有一個(gè)，所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部風(fēng)道區(qū)，所述外部風(fēng)道區(qū)位于電子 器件一側(cè)，所述外部風(fēng)道區(qū)的至少一個(gè)側(cè)壁為通信設(shè)備的側(cè)壁。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述外部風(fēng)道至少 有一個(gè)，所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部風(fēng)道區(qū)，所述外部風(fēng)道區(qū)位于電子 器件一側(cè)，在外部風(fēng)道區(qū)和電子器件之間設(shè)置有第一隔板，所述第一隔板設(shè) 置有通風(fēng)孔。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的通信設(shè)備，其特征在于，第一隔板的通風(fēng)孔 設(shè)置在右上側(cè)和左下側(cè)，或者設(shè)置在左上側(cè)和右下側(cè)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述第一隔板為平 面板狀或者[狀。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的通信設(shè)備，其特征在于，第一隔板在頂端與 通信設(shè)備的頂板之間存在間隙，第 一隔板在底端與通信設(shè)備的底板之間存在 間隙，所述通風(fēng)孔為所述間隙。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6或9所述的通信設(shè)備，其特征在于，在電子器件的 上部設(shè)置第二隔板，并且第二隔板的高度低于第一隔板上的通風(fēng)孔的高度，在第二隔板上開(kāi)設(shè)通風(fēng)孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述外部風(fēng)道至少 有一個(gè)，所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部風(fēng)道區(qū)，在外部風(fēng)道區(qū)的一側(cè)設(shè)置 內(nèi)部風(fēng)道區(qū)。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述外部風(fēng)道區(qū) 位于所述內(nèi)部風(fēng)道區(qū)與電子器件之間。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述內(nèi)部風(fēng)道區(qū) 的至少 一個(gè)側(cè)壁為通信設(shè)備側(cè)壁。
14、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述外部風(fēng)道區(qū) 和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間設(shè)置第三隔板，第三隔板設(shè)置有通風(fēng)孔。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述第一隔板的 通風(fēng)孔和第三隔板的通風(fēng)孔之間通過(guò)第 一通道連接。
16、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備，其特征在于，外部風(fēng)道為一個(gè)或 者相接觸的多個(gè)，所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部風(fēng)道區(qū)，在外部風(fēng)道區(qū)的 一側(cè)設(shè)置內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間設(shè)置有第三隔板，在 外部風(fēng)道區(qū)和電子器件之間設(shè)置有第一隔板，所述第一隔板和第三隔板設(shè)置 有通風(fēng)孔，所述外部風(fēng)道有多個(gè)連通口與外部環(huán)境相連通，所述外部風(fēng)道與 第一隔板及第三隔板相接觸，或者一體成形。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述第一隔板的 通風(fēng)孔和第三隔板的通風(fēng)孔之間通過(guò)第 一通道連接，所述外部風(fēng)道與第一通 道接觸，或者一體成形。
18、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述外部風(fēng)道至少 有一個(gè)，所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部風(fēng)道區(qū)，所述外部風(fēng)道區(qū)位于電子 器件一側(cè)，在外部風(fēng)道區(qū)的一側(cè)設(shè)置內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，所述通信設(shè)備還設(shè)置有補(bǔ) 充外部風(fēng)道區(qū)及補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)包括至少一個(gè)外部風(fēng)道， 內(nèi)部風(fēng)道區(qū)與外部風(fēng)道區(qū)相鄰設(shè)置，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)與內(nèi)部風(fēng)道區(qū)相鄰設(shè) 置，補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)與補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)相鄰設(shè)置。
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的通信設(shè)備，其特征在于，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū) 設(shè)置在，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)與補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間，或者，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)設(shè)置在，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)與外部風(fēng)道區(qū)之間。
20、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的通信設(shè)備，其特征在于，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間設(shè)置有第四隔板，或者補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)和補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)之間i殳置有第五隔板； 第四隔板及第五隔板上設(shè)置有通風(fēng)孔。
21、 根據(jù)權(quán)利要求6或14或20所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述 通風(fēng)孔位于第一隔板，或者第三隔板，或者第四隔板，或者第五隔板的上部 和下部，或者位于右上側(cè)和左下側(cè)，或者位于左上側(cè)和右下側(cè)。
22、 根據(jù)權(quán)利要求6或14或20所述的通信設(shè)備，其特征在于，外部 風(fēng)道的側(cè)壁，或者第一隔板，或者第三隔板，或者第四隔板，或者第五隔板 為波浪形，或者外部風(fēng)道的側(cè)壁，或者第一隔板，或者第三隔板，或者第四隔板，或者 第五隔板設(shè)置有翅片。
23、 根據(jù)權(quán)利要求5或13所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述的位于 內(nèi)部風(fēng)道區(qū)或外部風(fēng)道區(qū)一側(cè)的通信i殳備的側(cè)壁，為波浪形，或者所述的位于內(nèi)部風(fēng)道區(qū)或外部風(fēng)道區(qū)一側(cè)的通信設(shè)備的側(cè)壁設(shè)置有翅片。
24、 根據(jù)權(quán)利要求5或6或13或14或20所述的通信設(shè)備，其特征在于，外部風(fēng)道的至少一個(gè)側(cè)壁與，通信設(shè)備側(cè)壁，或者第一隔板，或者第三 隔板，或者第四隔板，或者第五隔板接觸，或者在外部風(fēng)道的至少一個(gè)側(cè)壁與，通信設(shè)備側(cè)壁，或者第一隔板，或者第 三隔板，或者第四隔板，或者第五隔板一體成形。
25、 一種通信設(shè)備，內(nèi)部設(shè)置有電子器件，其特征在于，在通信設(shè)備設(shè) 置自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外面的環(huán)境接觸，所述外部風(fēng)道至少有一個(gè)，所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部 風(fēng)道區(qū)，所述外部風(fēng)道區(qū)位于電子器件一側(cè)，在外部風(fēng)道區(qū)和電子器件之間 設(shè)置有第一隔板，所述第一隔板設(shè)置有通風(fēng)孔。
26、 根據(jù)權(quán)利要求25所述的通信設(shè)備，其特征在于，第一隔板的通風(fēng) 孔設(shè)置在右上側(cè)和左下側(cè)，或者設(shè)置在左上側(cè)和右下側(cè)。
27、 一種通信設(shè)備，內(nèi)部設(shè)置有電子器件，其特征在于，在通信設(shè)備設(shè) 置自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外 面的環(huán)境接觸，所述外部風(fēng)道至少有一個(gè)，所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部 風(fēng)道區(qū)，所述外部風(fēng)道區(qū)位于電子器件一側(cè)，在外部風(fēng)道區(qū)和電子器件之間 設(shè)置有第一隔板，所述第一隔板設(shè)置有通風(fēng)孔，在電子器件的上部設(shè)置第二 隔板，并且第二隔板的高度低于第一隔板上的通風(fēng)孔的高度，在第二隔板上 開(kāi)設(shè)通風(fēng)孔。
28、 一種通信設(shè)備，內(nèi)部設(shè)置有電子器件，其特征在于，在通信設(shè)備設(shè) 置自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外 面的環(huán)境接觸，所述外部風(fēng)道位于電子器件一側(cè)，所述外部風(fēng)道為一個(gè)外部 風(fēng)道或者相接觸的多個(gè)，所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部風(fēng)道區(qū)，在外部風(fēng) 道區(qū)一側(cè)設(shè)置有內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，在外部風(fēng)道區(qū)和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間設(shè)置有第三隔 板，在外部風(fēng)道區(qū)和電子器件之間設(shè)置有第一隔板，所述第一隔板和第三隔 板設(shè)置有通風(fēng)孔，所述外部風(fēng)道有多個(gè)連通口與外部環(huán)境相連通，所述外部 風(fēng)道與第一隔板及第三隔板相接觸，或者一體成形。
29、 根據(jù)權(quán)利要求28所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述第一隔板的 通風(fēng)孔和第三隔板的通風(fēng)孔之間通過(guò)第一通道連接，所述外部風(fēng)道與第一通 道接觸，或者一體成形。
30、 一種通信設(shè)備，內(nèi)部設(shè)置有電子器件，其特征在于，在通信設(shè)備設(shè) 置自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外 面的環(huán)境接觸，所述外部風(fēng)道位于電子器件一側(cè)，所述外部風(fēng)道至少有一個(gè)， 所述至少一個(gè)外部風(fēng)道組成外部風(fēng)道區(qū)，在外部風(fēng)道區(qū)一側(cè)設(shè)置有內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，所述通信設(shè)備還設(shè)置有補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)及補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)，補(bǔ)充外部風(fēng) 道區(qū)包括至少一個(gè)外部風(fēng)道，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)與外部風(fēng)道區(qū)相鄰設(shè)置，補(bǔ)充外部 風(fēng)道區(qū)與內(nèi)部風(fēng)道區(qū)相鄰設(shè)置，補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)與補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)相鄰設(shè) 置。
31、 根據(jù)權(quán)利要求30所述的通信設(shè)備，其特征在于，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū) 設(shè)置在，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)與補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間，內(nèi)部風(fēng)道區(qū)設(shè)置在，補(bǔ)充外部 風(fēng)道區(qū)與外部風(fēng)道區(qū)之間。
32、 根據(jù)權(quán)利要求30所述的通信設(shè)備，其特征在于，補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū) 和內(nèi)部風(fēng)道區(qū)之間設(shè)置有第四隔板，或者補(bǔ)充內(nèi)部風(fēng)道區(qū)和補(bǔ)充外部風(fēng)道區(qū)之間設(shè)置有第五隔板； 第四隔板及第五隔板上設(shè)置有通風(fēng)孔。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種通信設(shè)備，內(nèi)部設(shè)置有電子器件，設(shè)置有自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外面的環(huán)境接觸，所述外部風(fēng)道位于電子器件一側(cè)。通過(guò)在通信設(shè)備設(shè)置自通信設(shè)備外殼延伸到通信設(shè)備內(nèi)部的外部風(fēng)道，外部風(fēng)道的外表面與外面的環(huán)境接觸。通信設(shè)備內(nèi)部的電子器件所產(chǎn)生熱量通過(guò)輻射，傳導(dǎo)或者通信設(shè)備內(nèi)部空氣的對(duì)流傳遞到通信設(shè)備外殼和外部風(fēng)道的側(cè)壁，然后通過(guò)通信設(shè)備的外殼和外部風(fēng)道的外表面的輻射，傳導(dǎo)或者外部空氣的對(duì)流，散發(fā)到外部環(huán)境中去。外部風(fēng)道的存在，增大了通信設(shè)備外表面的散熱面積，提高了通信設(shè)備外表面的散熱效率，從而提高了通信設(shè)備的散熱性能。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101453856SQ20071007748
公開(kāi)日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2007年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月3日
發(fā)明者峰 敖, 陳林輝 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司