專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于電子元件上的散熱裝置。
技術(shù)背景隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，計算機中央處理器的運算速度越來越快，其 產(chǎn)生的熱量也越來越多，而過多的熱量若無法及時排出，將嚴重影響中央處 理器運行時的穩(wěn)定性。為此，業(yè)界通常在中央處理器頂面裝設一散熱裝置， 以協(xié)助排除熱量?，F(xiàn)有散熱裝置組合，往往包括一散熱體，該散熱體包括一散熱底座和形 成于該底座上的散熱鰭片，由于該底座是實體金屬，容易導致散熱不均勻， 熱量集中在中央處理器的發(fā)熱帶處且散熱速度慢，從而影響整體散熱效果。針對上述問題，業(yè)界可采用增加熱管的方法，如中國專利公告第2612068Y號中揭露一散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱體及至少一熱管，該 散熱體具有一基座，該基座上形成有若干散熱鰭片，這些散熱鰭片的頂端還 形成有一平板，上述熱管的一端容置在該基座中，另一端容置于該基板中。 該散熱裝置通過熱管將基座的熱量轉(zhuǎn)移，但是中央處理器的熱量還是通過基 板傳至熱管及散熱鰭片，實體金屬的基座影響了整個散熱裝置散熱速度。并 且，由于基座具有一定的厚度，無形中增加了整個散熱裝置的體積，P爭低了 散熱裝置的在不同系統(tǒng)中的適應性。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在提供一種散熱快、體積小的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對一電子元件散熱，包括若干散熱鰭片及至少二熱 管，所述熱管包括吸熱段及連接所述散熱鰭片的放熱段，所述吸熱段呈平板 狀且共面設置，其下表面用以與電子元件直接接觸，其上表面與所述散熱鰭 片焊接。本發(fā)明散熱裝置將所述扁平熱管用作散熱裝置的底座而與電子元件接觸，既使散熱裝置的傳熱性能提高，又未顯著增加制造成本，同時使整個散 熱裝置的體積減少，更有效的利用系統(tǒng)空間。下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖。圖2是圖l散熱裝置倒置的立體分解圖。 圖3是圖l散熱裝置的組合圖。 圖4是圖2散熱裝置的組合圖。
具體實施方式
請參閱圖l至圖4，本發(fā)明散熱裝置100安裝于一電路板(圖未示)上，用 以對該電路板上的電子元件(圖未示)，如中央處理器進行散熱。該散熱裝置 100包括一散熱鰭片組20及連接散熱鰭片組20與中央處理器的若干熱管10， 該散熱裝置IOO還包括扣具50，所述扣具50焊接在散熱鰭片組20底部兩 側(cè)以將散熱裝置100固定于電路板上。熱管IO均呈U形。每一熱管10包括一水平的吸熱段12、 一平行于吸熱 段12的放熱段14及一連接吸熱段12和放熱段14的連接段13。其中，這些 吸熱段12壓成扁平后相互并排且共同形成一上表面120與下表面125。各熱 管IO的吸熱段12相互緊密接觸，以用作一平板狀的基座，使其與中央處理 器的上表面接觸以及與散熱鰭片組20的底面焊接。熱管10的放熱段14處于 同一平面且彼此相隔，其用以穿設于散熱鰭片組20中。散熱鰭片組20由若干單一散熱鰭片21相互平行間隔卡扣形成，每一散 熱鰭片21為大致呈U形設置的金屬片，且該散熱鰭片21垂直于所述熱管10 的吸熱段12及^:熱段14。散熱鰭片組20底面中部形成一突出部221,該突 出部221兩側(cè)對稱形成二容置空間以收容二扣具50。每一散熱鰭片21底部 均設有同向彎折的折緣220， 225,其中各折緣225組成的平面與熱管10的 吸熱段12的上表面120焊接，處于折緣225兩側(cè)的折緣220所組成的平面與 二扣具50焊接。每一散熱鰭片21兩側(cè)靠近頂部分別形成一折緣25。所述折 緣25、 220及225共同將散熱鰭片21間隔相同距離以形成散熱通風道。每一散熱鰭片21上均勻間隔設有四孔210，散熱鰭片組20上的孔210共同組成 四通道(圖未標)以收容熱管IO的放熱段14。每一扣具50包括一焊接于散熱鰭片組20的折緣220上的定位板52及從 定位板52兩端呈一定角度向外延伸的扣合板54?？酆习?4上設有通孔(圖未 標)，方便螺釘或鉚釘60等穿過從而將該散熱裝置100固定到電路板上。使用時，將該散熱裝置IOO的底面即熱管IO的吸熱段12組成的基座直 接與中央處理器接觸，該中央處理器產(chǎn)生的熱量由與其接觸的熱管IO的吸熱 孚爻12下表面125吸收；這些熱管IO的吸熱段12吸收的熱量， 一部分直接傳 遞至與吸熱段12直接接觸的散熱鰭片組20的底部；另一部分則通過熱管10 的連接段13及放熱段14將吸熱段12的熱量傳遞至傳遞至散熱鰭片組20的 中央部分；最后，這些傳遞至散熱鰭片組20的熱量從散熱鰭片組20散發(fā)至 空氣中，從而實現(xiàn)對中央處理器的散熱。綜上所述，本發(fā)明的熱管IO的吸熱段12經(jīng)壓扁后面積增大，與散熱鰭 片組20焊接后直接與中央處理器接觸，與現(xiàn)有技術(shù)相比省去了與中央處理器 接觸的基座，其取代了基座，直接與散熱鰭片組20接觸從而快速吸熱及傳遞 熱量。并且整個散熱裝置的體積因省去基座而具有了更大的適應性，能在更 多的系統(tǒng)中靈活安裝。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，用于對一電子元件散熱，包括若干散熱鰭片及至少二熱管，所述熱管包括吸熱段及連接所述散熱鰭片的放熱段，其特征在于所述吸熱段呈平板狀且共面設置，其下表面用以與電子元件直接接觸，其上表面與所述散熱鰭片焊接。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片底面中部 形成一突出部，該突出部兩側(cè)對稱連接有固定扣具。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述扣具包括一焊接于 散熱鰭片底面的定位板及從定位板兩端呈一定角度向外延伸的扣合板。
4. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管呈U形，包括 上下平行的吸熱段、放熱段及連接二者的連接段。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片相互間隔 平行且垂直于所述熱管的吸熱段。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片底部垂直 延伸有折緣，所述折緣共同組成一平面以接觸熱管的吸熱段上表面。
7. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管的放熱段穿設 于所述散熱鰭片中，各熱管的放熱段處于同一平面且彼此相隔。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對一電子元件散熱，包括若干散熱鰭片及至少二熱管，所述熱管包括吸熱段及連接所述散熱鰭片的放熱段，所述吸熱段呈平板狀且共面設置，其下表面用以與電子元件接觸，其上表面與所述散熱鰭片焊接。該散熱裝置將所述扁平熱管用作散熱裝置的底座而與電子元件直接接觸，提高了散熱裝置的傳熱性能，又未顯著增加成本，同時使整個散熱裝置的體積減少，更有效的利用系統(tǒng)空間。
文檔編號H05K7/20GK101267722SQ200710073539
公開日2008年9月17日 申請日期2007年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月16日
發(fā)明者猛 符, 閔緒新, 陳俊吉 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司