專利名稱：六層結構全陶瓷電熱體的制作方法
技術領域：
屬于以陶瓷為特征的電熱體技術領域。
背景技術：
已有技術陶瓷電熱體，優(yōu)點是加熱溫度高；其不足之處是外層導電層無保護層，抗震能力差，在底端外導電層與內(nèi)導電層之間的距離小，容易誤連通，加工工序較多。

發(fā)明內(nèi)容
所要解決的技術問題是提供一種有外絕緣層的抗震能力強的六層結構全陶瓷電熱體。
解決其技術問題的技術方案如下六層結構全陶瓷電熱體，包含內(nèi)導電層、內(nèi)電阻層、內(nèi)絕緣層、外電阻層、外導電層、外絕緣層及中央電極插孔；內(nèi)導電層位于電熱體的中央，中央電極插孔位于內(nèi)導電層底端的中央；內(nèi)電阻層分為二段，下段的直徑大于上段的直徑，內(nèi)電阻層的下段包于內(nèi)導電層之外；內(nèi)絕緣層分為三段，中段直徑大于上段直徑，下段直徑大于中段直徑，上段包于內(nèi)電阻層上段之外，中段及下段包于內(nèi)電阻層下段之外；外電阻層分為二段，上段包于內(nèi)絕緣層的上段之外，下段包于內(nèi)絕緣層中段之外，下段的直徑小于內(nèi)絕緣層下段的直徑；在內(nèi)絕緣層上段的頂端有連通孔，外電阻層的部分材料與內(nèi)電阻層的部分材料在連通孔處連通；外導電層包在外電阻層的下段之外，外導電層分為二段，下段的直徑等于內(nèi)絕緣層的下段的直徑，上段的直徑小于下段的直徑，下段為旁電極連接處；外絕緣層包在外導電層的上段之外；內(nèi)導電層、內(nèi)電阻層、內(nèi)絕緣層、外電阻層、外導電層及外絕緣層由陶瓷材料制成，可以采用含氮化硅及二硅化鉬的陶瓷材料；其中內(nèi)導電層及外導電層的氮化硅的重量百分比含量為20-60％、二硅化鉬的重量百分比含量為40-80％，內(nèi)電阻層及外電阻層的氮化硅的重量百分比含量為60-70％、二硅化鉬的重量百分比含量為30-40％，內(nèi)絕緣層及外絕緣層的氮化硅的重量百分比含量為70-100％、二硅化鉬的重量百分比含量為0-30％。
有益效果應用于加熱及點火裝置。有益效果是加熱點火速度快、溫度高，可達1200度以上，抗震強度大，其尾端的內(nèi)導電層及內(nèi)電阻層不會與外導電層及外電阻層誤通，不會發(fā)生電路短路，加工完畢尾端不需切割，可以減少生產(chǎn)工序。


圖1為結構圖。圖1中，1為內(nèi)導電層，2為內(nèi)電阻層，3為內(nèi)絕緣層，4為外電阻層，5為外導電層，6為外絕緣層，7為連通孔，8為中央電極插孔，9為旁電極連接處。
具體實施方式
具體實施方式
如下內(nèi)導電層1位于電熱體的中央，中央電極插孔8位于內(nèi)導電層1的中央；內(nèi)電阻層2分為二段，下段的直徑大于上段的直徑，內(nèi)電阻層2的下段包于內(nèi)導電層1之外；內(nèi)絕緣層3分為三段，中段直徑大于上段直徑，下段直徑大于中段直徑，上段包于內(nèi)電阻層2上段之外，中段及下段包于內(nèi)電阻層2下段之外；外電阻層4分為二段，上段包于內(nèi)絕緣層3的上段之外，下段包于內(nèi)絕緣層3中段之外，下段的直徑小于內(nèi)絕緣層3下段的直徑；在內(nèi)絕緣層3的上段頂端有連通孔7，外電阻層4的部分材料與內(nèi)電阻層2的部分材料在連通孔7處連通；外導電層5包在外電阻層4的下段之外，外導電層5分為二段，下段的直徑等于內(nèi)絕緣層3的下段的直徑，上段的直徑小于下段的直徑，下段為旁電極連接處9；外絕緣層6包在外導電層5的上段之外。內(nèi)導電層1、內(nèi)電阻層2、內(nèi)絕緣層3、外電阻層4、外導電層5及外絕緣層6由含氮化硅及二硅化鉬的陶瓷材料制成；其中內(nèi)導電層1及外導電層4的氮化硅的重量百分比含量為40％、二硅化鉬的重量百分比含量為60％，內(nèi)電阻層及外電阻層的氮化硅的重量百分比含量為65％、二硅化鉬的重量百分比含量為35％，內(nèi)絕緣層及外絕緣層的氮化硅的重量百分比含量為90％、二硅化鉬的重量百分比含量為10％。
權利要求1.六層結構全陶瓷電熱體，包含內(nèi)導電層(1)、內(nèi)電阻層(2)、內(nèi)絕緣層(3)及中央電極插孔(8)，其特征在于還包含外電阻層(4)、外導電層(5)及外絕緣層(6)；內(nèi)導電層(1)位于電熱體的中央，中央電極插孔(8)位于內(nèi)導電層(1)底端的中央；內(nèi)電阻層(2)分為二段，下段的直徑大于上段的直徑，內(nèi)電阻層(2)的下段包于內(nèi)導電層(1)之外；內(nèi)絕緣層(3)分為三段，中段直徑大于上段直徑，下段直徑大于中段直徑，上段包于內(nèi)電阻層上段(2)之外，中段及下段包于內(nèi)電阻層(2)下段之外；外電阻層(4)分為二段，上段包于內(nèi)絕緣層(3)的上段之外，下段包于內(nèi)絕緣層(3)的中段之外，下段的直徑小于內(nèi)絕緣層(3)下段的直徑；在內(nèi)絕緣層(3)的上段頂端有連通孔(7)，外電阻層(4)的部分材料與內(nèi)電阻層(2)的部分材料在連通孔(7)處連通；外導電層(5)包在外電阻層(4)的下段之外，外導電層(5)分為二段，下段的直徑等于內(nèi)絕緣層(3)的下段的直徑，上段的直徑小于下段的直徑，下段為旁電極連接處(9)；外絕緣層(6)包在外導電層(5)的上段之外。
2.按照權利要求1所述的六層結構全陶瓷電熱體，其特征在于其中的內(nèi)導電層(1)、內(nèi)電阻層(2)、內(nèi)絕緣層(3)、外電阻層(4)、外導電層(5)及外絕緣層(6)由含氮化硅及二硅化鉬的陶瓷材料制成。
專利摘要六層結構全陶瓷電熱體，屬于以陶瓷為特征的電熱體技術領域。所要解決的技術問題是提供一種有外絕緣層的六層結構全陶瓷電熱體。解決其技術問題的技術方案包含內(nèi)導電層、內(nèi)電阻層、內(nèi)絕緣層、外電阻層、外導電層、外絕緣層；內(nèi)導電層位于電熱體中央；內(nèi)電阻層包于內(nèi)導電層之外；內(nèi)絕緣層包于內(nèi)電阻層之外；外電阻層包于內(nèi)絕緣層之外；內(nèi)絕緣層頂端有連通孔，外電阻層與內(nèi)電阻層在連通孔處連通；外導電層包在外電阻層的下段之外；外絕緣層包在外導電層之外；各層材料由陶瓷材料制成，可以采用含氮化硅及二硅化鉬的陶瓷材料；應用于加熱及點火裝置。有益效果是加熱點火速度快、溫度高，抗震強度大，其內(nèi)導電層及內(nèi)電阻層不會與外導電層及外電阻層誤通，不會發(fā)生電路短路。
文檔編號H05B3/10GK2894185SQ20062003332
公開日2007年4月25日 申請日期2006年3月4日 優(yōu)先權日2006年3月4日
發(fā)明者雷彼得 申請人:雷彼得