專利名稱：承載設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種承載設(shè)備，特別是涉及一種用于輸送印刷電路板總成的承載設(shè)備。
背景技術(shù)：
如圖1所示，現(xiàn)有用于輸送印刷電路板總成(printed circuit board assembly，PCBA)的承載設(shè)備1包括托盤4以及機(jī)械手臂3。當(dāng)欲進(jìn)行長距離的輸送時，印刷電路板總成2置放于托盤4的收納部5之中。通過堆疊托盤4，可簡便地大量輸送印刷電路板總成2。當(dāng)欲取出印刷電路板總成2以進(jìn)行加工或組裝時，則會利用機(jī)械手臂3將印刷電路板總成2從托盤4上取出，以輸送至制程機(jī)臺(未圖示)之中。
在現(xiàn)有技術(shù)中，以托盤4堆疊收納印刷電路板總成2，其空間使用效率低，并增加印刷電路板總成2的輸送成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種承載設(shè)備，以解決上述問題。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種承載設(shè)備，包括一平臺、一框架、一推頂裝置以及一承托裝置。框架設(shè)置于該平臺上，相對該平臺可于一第一方向及一第二方向移動。推頂裝置設(shè)置于該平臺的一側(cè)。承托裝置設(shè)置于該平臺的另一側(cè)相對于該推頂裝置，使得當(dāng)該推頂裝置朝著該承托裝置將該框架上的一工件抵頂并推出于該框架時，該承托裝置承接該工件。
相比較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明以價格較低廉的推頂裝置以及承托裝置取代價格昂貴的機(jī)械手臂。此外，相比較于現(xiàn)有的托盤，框架可以較高的空間使用效率收納印刷電路板總成。


圖1為現(xiàn)有的承載機(jī)構(gòu)總成示意圖；
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的承載機(jī)構(gòu)總成示意圖；圖3a為本發(fā)明當(dāng)支撐架位于第一位置時的推頂裝置示意圖；圖3b為本發(fā)明當(dāng)支撐架位于第二位置時的推頂裝置示意圖；圖3c為本發(fā)明支撐架的俯視圖；圖4a為本發(fā)明第二實(shí)施例的承載機(jī)構(gòu)總成示意圖；圖4b為本發(fā)明第二實(shí)施例中的承托裝置的細(xì)部結(jié)構(gòu)示意圖。
主要元件符號說明1～承載設(shè)備；2～印刷電路板總成；3～機(jī)械手臂；4～托盤；100、100’～承載機(jī)構(gòu)總成； 110～框架；120～推頂裝置； 121～本體；122～支撐架；123～汽缸；124～頂針； 125～凹槽；130～承托裝置； 140～平臺；150～印刷電路板總成；160～承托裝置；161～支撐框體； 162～主體；163～汽缸； 164～柱；165～凹陷部；166～突出部；167～導(dǎo)槽。
具體實(shí)施例方式
第一實(shí)施例如圖2所示，本發(fā)明的承載機(jī)構(gòu)總成100的第一實(shí)施例包括一框架110、一推頂裝置120、一承托裝置130以及一平臺140?？蚣?10用以疊放工件，例如印刷電路板總成150，以遠(yuǎn)距離輸送大量的印刷電路板總成150?？蚣?10設(shè)于平臺140之上，并可相對于平臺140于水平方向(圖示y方向)以及垂直方向(圖示z方向)移動。推頂裝置120以及承托裝置130用于將印刷電路板總成150從框架110取下，并將其輸送至一制程機(jī)臺(未圖示)之中。推頂裝置120設(shè)置于平臺140上的相對應(yīng)于框架110的一側(cè)，并朝遠(yuǎn)離該推頂裝置的方向(圖示x方向)推頂該印刷電路板總成150。承托裝置130設(shè)置于平臺140的相對于推頂裝置120的另一側(cè)。當(dāng)推頂裝置120朝著承托裝置130將該框架110上的印刷電路板總成150抵頂并推出于框架110時，承托裝置130可承接印刷電路板總成150。承托裝置130可以沿x方向移動，以將印刷電路板總成150移送至制程機(jī)臺。
相比較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明以價格較低廉的推頂裝置120以及承托裝置130取代價格昂貴的機(jī)械手臂。此外，相比較于現(xiàn)有的托盤，框架110可以較高的空間使用效率收納印刷電路板總成150。
參照圖3a，推頂裝置120包括一本體121、一支撐架122以及一汽缸123。汽缸123設(shè)于本體121之中。支撐架122連接于汽缸123之上。支撐架122上設(shè)置有頂針124。汽缸123推動支撐架122于一第一位置A1以及一第二位置A2(參照圖3b)之間移動，以使頂針124推頂印刷電路板總成。參照圖3c，支撐架122上設(shè)有凹槽125，頂針124以可活動的方式設(shè)于凹槽125之中。通過調(diào)整頂針124于凹槽125之中的固定位置，推頂裝置120可用于推頂各種不同尺寸的工件，例如印刷電路板總成。
第二實(shí)施例圖4a顯示本發(fā)明的承載機(jī)構(gòu)總成100’的第二實(shí)施例，其特點(diǎn)在于，承托裝置160的形式與第一實(shí)施例中的承托裝置130不同。參照圖4b，承托裝置160包括支撐框體161、主體162、汽缸163以及柱164。汽缸163設(shè)于該各柱164之上。主體162設(shè)于該各汽缸163之間。支撐框體161設(shè)于該主體162之上。通過以該各汽缸163推動該主體162，承托裝置160的支撐框體161可承接該印刷電路板總成150，并于x方向(圖4b)上移動該印刷電路板總成150。
主體162的表面形成有多個凹陷部165，支撐框體161是以可選擇的方式嵌入該各凹陷部165之中，由此，可調(diào)整二支撐框體161之間的距離，以配合各種尺寸的工件，例如印刷電路板總成。支撐框體161上另設(shè)有突出部166以及導(dǎo)槽167。突出部166是以可活動的方式設(shè)于該導(dǎo)槽167之中，當(dāng)承托裝置160支撐如印刷電路板總成之類的工件時，突出部166可接觸印刷電路板總成。
雖然結(jié)合以上具體的較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，仍可作一些的更動與潤飾，例如上述工件不限于印刷電路板，熟悉相關(guān)技術(shù)者應(yīng)能了解其他適用于本發(fā)明的工件。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種承載設(shè)備，包括一平臺；一框架，設(shè)置于該平臺上，適于相對該平臺沿第一方向及第二方向移動；一推頂裝置，設(shè)置于該平臺的一側(cè)；以及一承托裝置，設(shè)置于該平臺的另一側(cè)且面對該推頂裝置，使得當(dāng)該推頂裝置朝著該承托裝置將該框架上的一工件抵頂并推出于該框架時，該承托裝置承接該工件。
2.如權(quán)利要求1所述的承載設(shè)備，其中該承托裝置適于沿第三方向上移動，該第三方向垂直于該第一方向及該第二方向。
3.如權(quán)利要求1所述的承載設(shè)備，其中該推頂裝置包括一支撐架，用以支撐該工件。
4.如權(quán)利要求3所述的承載設(shè)備，其中該推頂裝置另包括一頂針，設(shè)置于該支撐架上，使得該支撐架支撐該工件時，該頂針與該工件相接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的承載設(shè)備，其中該支撐架包括一凹槽，該頂針可活動地設(shè)置于該凹槽中，通過調(diào)整該頂針于該凹槽中的固定位置，該推頂裝置適于推頂不同尺寸的工件。
6.如權(quán)利要求3所述的承載設(shè)備，其中該支撐架大體上呈門字形狀。
7.如權(quán)利要求3所述的承載設(shè)備，其中該推頂裝置另包括一汽缸，該汽缸連接該支撐架，并適于推動該支撐架于第一位置與第二位置之間移動，以推頂該工件。
8.如權(quán)利要求1所述的承載設(shè)備，其中承托裝置包括一支撐框體，朝該框架的方向突出，用以支撐該工件。
9.如權(quán)利要求8所述的承載設(shè)備，其中該承托裝置另包括一主體，該支撐框體與該主體連接，該主體具有一凹陷部，使得當(dāng)該支撐框體支撐該工件時，該工件連接于該凹陷部，用以定位該工件。
10.如權(quán)利要求9所述的承載設(shè)備，其中該承托裝置另包括一汽缸，連接該主體，該汽缸適于推動該主體，使該支撐框體承接并移動該工件。
11.如權(quán)利要求8所述的承載設(shè)備，其中該承托裝置另包括一突出部，設(shè)置于該支撐框體上，使得該承托裝置支撐該工件時，該突出部與該工件相接觸。
12.如權(quán)利要求11所述的承載設(shè)備，其中該支撐框體包括一導(dǎo)槽，該突出部可活動地設(shè)置于該導(dǎo)槽中。
全文摘要
本發(fā)明公開一種承載設(shè)備，包括一平臺、一框架、一推頂裝置以及一承托裝置?？蚣茉O(shè)置于該平臺上，相對該平臺可于一第一方向及一第二方向移動。推頂裝置設(shè)置于該平臺的一側(cè)。承托裝置設(shè)置于該平臺的另一側(cè)相對于該推頂裝置，使得當(dāng)該推頂裝置朝著該承托裝置將該框架上的一工件抵頂并推出于該框架時，該承托裝置承接該工件。
文檔編號H05K13/00GK1810605SQ200610054969
公開日2006年8月2日 申請日期2006年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月27日
發(fā)明者林向榮 申請人:友達(dá)光電股份有限公司