專利名稱：電路板制造方法與電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造電路板的方法，以及，更具體地，涉及具有稱之為通孔或者過孔的孔的電路板的制造方法，以及通過此制造方法得到的電路板。具體而言，本發(fā)明涉及一種制造電路板的方法，用于解決由對(duì)位所導(dǎo)致的焊盤與孔之間的錯(cuò)位問題，并且提供一種制造電路板的方法，該方法適用于無(wú)焊盤的孔或者具有較小焊盤寬度的孔，這些特點(diǎn)是高密度電路板必需的需求。
背景技術(shù)：
提及有關(guān)尺寸縮小的或者多功能的電子設(shè)備近年來(lái)的趨勢(shì)，布線圖的高密度或者精細(xì)技術(shù)已經(jīng)推行用于電路板。適于實(shí)現(xiàn)這種條件的一種措施是按多層形式形成電路板。如圖98(a)和圖98(b)所示，在通過層疊多個(gè)布線層形成的電路板中，通常，經(jīng)由內(nèi)壁用導(dǎo)電層覆蓋或者填充的小孔，諸如通孔或者盲孔(以下稱為孔)，在各層之間形成導(dǎo)電，并稱之為通孔31、過孔32、或者填隙過孔33。
圖99是從頂部觀察時(shí)孔的示意圖。在孔19的外圍，形成稱之為焊盤18的導(dǎo)電層。有不同的焊盤形狀，諸如角形、圓形、橢圓形、以及異形。然而，經(jīng)常使用的是圓形焊盤，這是因?yàn)槠渌加玫拿娣e或者電路設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)單應(yīng)用。為了應(yīng)對(duì)高密度的趨勢(shì)，需要無(wú)焊盤或者較窄焊盤寬度的孔。
制造電路板的方法包括減去法、添加法、以及半添加法。在減去法中，在表面形成有導(dǎo)電層的絕緣基板的電路部分上方設(shè)置覆蓋抗蝕層，并且通過蝕刻除去露出的非電路部分上的導(dǎo)電層，以形成電路。在添加法中，在絕緣基板表面的非電路部分上形成抗鍍層，并且通過非電鍍(化學(xué)鍍)處理在與電路部分相對(duì)應(yīng)的部分中形成導(dǎo)電層。在半添加法中，在表面具有薄導(dǎo)電層的絕緣基板的非電路部分上形成抗鍍層，同時(shí)通過電鍍處理在與電路部分相對(duì)應(yīng)的部分上形成導(dǎo)電層。隨后，通過閃蝕處理，除去非電路部分上的抗鍍層，然后除去非電路部分上的薄導(dǎo)電層，以形成電路。
抗蝕層和抗鍍層通過以下方法形成，諸如絲網(wǎng)印刷法，光刻法(使用感光材料而具有曝光和顯影的步驟)，或者噴墨法。在形成無(wú)焊盤孔或者小焊盤寬度孔的情況下，在穿孔加工、絲網(wǎng)印刷法、曝光步驟或者噴墨法的處理中，進(jìn)行對(duì)位是非常重要的。尤其是，在形成高密度電路板所要求的無(wú)焊盤孔或者小焊盤寬度孔的情況下，必須在對(duì)位上實(shí)現(xiàn)非常高的精度。如圖99所示，對(duì)于焊盤最理想的對(duì)位應(yīng)當(dāng)具有這樣一種形狀，使其在孔的所有方向上都具有均一的寬度。換而言之，理想的方式是使孔與焊盤形成同心圓。然而，存在的問題在于當(dāng)對(duì)位不精確時(shí)，孔與焊盤不是同心圓，如圖100所示。
圖100(a)和圖100(b)是示意性平面圖，各表示在這種情況下孔與焊盤之間的錯(cuò)位。在圖100(a)具有小焊盤寬度的孔、以及圖100(b)具有大焊盤寬度的孔中，各產(chǎn)生距離X的錯(cuò)位。盡管在圖100(b)具有大焊盤寬度的孔中圍繞該孔形成了焊盤，但在圖100(a)具有小焊盤寬度的孔中則被孔部分切掉了焊盤，所導(dǎo)致的問題是，得不到具有小焊盤圍繞其整個(gè)外周的孔。在常規(guī)境況下，由于在穿孔處理時(shí)精度、基板膨脹、或者用于曝光的光掩膜尺寸上的變化，在對(duì)位方面的精度有一定限制。此外，在高密度電路板上所要形成的孔有許多種直徑，并且孔的數(shù)量也非常之多。正因?yàn)檫@些原因，所以，對(duì)所有孔精確地實(shí)現(xiàn)對(duì)位是非常困難的。因此，如JP-A-3-236956和JP-A-7-7265中所描述的，電路設(shè)計(jì)存在的問題是不顧及高密度電路板對(duì)無(wú)焊盤孔或者小焊盤寬度的孔的要求，而采用大焊盤寬度。
本發(fā)明的目的是提供一種按諸如減去法、添加法、或者半添加法制造電路板的方法，該方法解決了孔與焊盤之間由于在形成抗蝕層和抗鍍層時(shí)對(duì)位上所導(dǎo)致的錯(cuò)位問題。這樣一種方法可以應(yīng)用于高密度電路板所要求的無(wú)焊盤孔或者具有小焊盤寬度的孔。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決此問題，發(fā)明人進(jìn)行了研究，得到了以下發(fā)明(1)一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板(在基板表面以及在基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層)的表面上，形成第一樹脂層；在設(shè)置于導(dǎo)電層表面的第一樹脂層上，形成第二樹脂層，所述第二樹脂層在第一樹脂層的顯影液中是不溶的或者微溶的，并且用第一樹脂層的顯影液，除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層。
(2)一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板(在具有通孔或/和盲孔并且在除了所述通孔或/和所述盲孔的內(nèi)壁面之外的基板表面上具有導(dǎo)電層)的表面上，形成第一樹脂層；在設(shè)置于表面上的第一樹脂層上，形成第二樹脂層，所述第二樹脂層在第一樹脂層的顯影液中是不溶的或者微溶的，并且用第一樹脂層的顯影液，除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層。
(3)一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板(在基板表面以及在基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層)的表面上，形成第一樹脂層；在設(shè)置于導(dǎo)電層表面的第一樹脂層上，形成第二樹脂層；除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層；形成通孔或/和盲孔內(nèi)壁面上的第四樹脂層；除去第二樹脂層，并且，除去第一樹脂層。
(4)一種制造電路板的方法，包括以下步驟相對(duì)絕緣基板在該導(dǎo)電層的表面上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層，該絕緣基板根據(jù)(3)的方法制造，在基板表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層，并且根據(jù)情況在通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上以及在孔的外圍部分中具有第四樹脂層；使與電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的光致可交聯(lián)樹脂交聯(lián)；除去與非電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層；蝕刻露出的導(dǎo)電層，并且除去第四樹脂層和光致可交聯(lián)樹脂層。
(5)一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板(在基板表面以及在基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層)的表面上，形成光致可交聯(lián)樹脂層；在導(dǎo)電層表面上的光致可交聯(lián)樹脂層的部分上形成第二樹脂層；去除設(shè)置于孔上的光致可交聯(lián)樹脂層；在孔中的導(dǎo)電層上設(shè)置第四樹脂層；使與電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的光致可交聯(lián)樹脂交聯(lián)；除去第二樹脂層；除去與非電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層；蝕刻導(dǎo)電層的露出部分；以及，去除第四樹脂層和光致可交聯(lián)樹脂層。
(6)一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板(在基板表面以及在基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層)的表面上，形成光致電導(dǎo)層；在除了孔上的部分之外的光致電導(dǎo)層上，形成第二樹脂層；去除孔上的光致電導(dǎo)層的部分；在孔中的導(dǎo)電層的部分上，形成第四樹脂層；去除第二樹脂層；在光致電導(dǎo)層上形成靜電潛像；在與電路部分相對(duì)應(yīng)的部分處，在光致電導(dǎo)層上形成第三樹脂層；去除與非電路部分相對(duì)應(yīng)的部分處的光致電導(dǎo)層；蝕刻導(dǎo)電層的露出部分；以及，去除第三樹脂層、光致電導(dǎo)層、和第四樹脂層。
(7)一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板(在基板表面以及在基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層)的表面上，形成光致電導(dǎo)層；在除了孔上的部分之外的光致電導(dǎo)層上，形成第二樹脂層；去除孔上的光致電導(dǎo)層的部分；去除第二樹脂層；在光致電導(dǎo)層上形成靜電潛像；在與電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的光致電導(dǎo)層，以及在孔中的導(dǎo)電層的部分上，形成第三樹脂層；去除與非電路部分相對(duì)應(yīng)的光致電導(dǎo)層的部分；蝕刻導(dǎo)電層的露出部分；以及，去除第三樹脂層和光致電導(dǎo)層。
(8)一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板(在基板表面以及在基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有第一導(dǎo)電層)的表面上，形成光致可交聯(lián)樹脂層，作為第一樹脂層；在設(shè)置于導(dǎo)電層表面上的光致可交聯(lián)樹脂層上，形成第二樹脂層；去除設(shè)置于孔上的光致可交聯(lián)樹脂層；使與非電路部分相對(duì)應(yīng)的部分中的光致可交聯(lián)樹脂層交聯(lián)；去除未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層和第二樹脂層；在露出的第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層；以及，去除交聯(lián)的光致可交聯(lián)樹脂層，并且去除在其下部的所述第一導(dǎo)電層。
(9)根據(jù)(1)、(2)、(3)、(5)、(6)、(7)和(8)中任一項(xiàng)所述的制造電路板的方法，其中，在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上形成第二樹脂層的步驟，包括以下步驟使第一樹脂層的表面均勻帶電，以及，使設(shè)置于孔上的第一樹脂層與設(shè)置在表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層之間產(chǎn)生電位差，并且，利用該電位差，在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上形成第二樹脂層。
(10)根據(jù)(1)、(3)、(5)、(6)和(7)中任一項(xiàng)所述的制造電路板的方法，進(jìn)一步包括以下步驟在去除設(shè)置于孔上的第一樹脂層之后，在設(shè)置于孔的內(nèi)壁面上的導(dǎo)電層上，設(shè)置鍍覆導(dǎo)電層。
(11)根據(jù)(1)、(3)、(5)、(6)和(7)中任一項(xiàng)所述的制造電路板的方法，進(jìn)一步包括以下步驟在去除設(shè)置于孔上的第一樹脂層之后，在形成于孔的內(nèi)壁面上的導(dǎo)電層上，設(shè)置鍍覆導(dǎo)電層，而且，用第一樹脂層去除溶液，除去在孔外圍部分中的第一樹脂層，以擴(kuò)大與焊盤部分相對(duì)應(yīng)的部分。
(12)一種電路板，在該電路板中，由導(dǎo)電層在絕緣基板上形成電路部分，并且設(shè)有用導(dǎo)電層覆蓋內(nèi)壁或者進(jìn)行填充的通孔或/和盲孔，其中通孔和/或盲孔的焊盤相對(duì)孔連續(xù)形成如同心圓，在絕緣基板的拐角部分設(shè)定為基準(zhǔn)點(diǎn)的情況下，焊盤非連接部分中導(dǎo)電層的最大高度大于等于-5μm，并且小于等于電路部分中導(dǎo)電層的厚度，而且從所述基準(zhǔn)點(diǎn)開始的焊盤寬度為0至40μm。
(13)根據(jù)(12)所述的電路板，其中焊盤寬度的最大與最小值之間的差小于等于8μm。
(14)根據(jù)(12)或者(13)所述的電路板，其中電路部分中的導(dǎo)電層的截面形狀與焊盤部分中的導(dǎo)電層的不同。
(15)根據(jù)(12)至(14)中任一項(xiàng)所述的電路板，其中在焊盤的導(dǎo)電層中，具有最大高度的部分出現(xiàn)在從孔的內(nèi)壁開始到孔中的導(dǎo)電層的厚度的范圍中。
根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)和(2)，是制造具有樹脂的開口基板的方法，其構(gòu)成本發(fā)明中的基礎(chǔ)處理。在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)中，首先，在絕緣基板(在表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層)的表面上，設(shè)置第一樹脂層，以封堵孔。接著，利用諸如電沉積法，在第一樹脂層上形成第二樹脂層。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)中，使用一種溶液形成第二樹脂層，在該溶液中，用作第二樹脂層的樹脂成微粒狀態(tài)散布在液體中。使樹脂微粒帶電為正電或者負(fù)電。如圖101所示，電路形成基板4在表面和孔3的內(nèi)壁上設(shè)有導(dǎo)電層2，并且疊放第一樹脂層5，當(dāng)布置顯影電極19時(shí)，使其與電路形成基板4相對(duì)，并且，將電路形成基板4的導(dǎo)電層2接地。在施加適當(dāng)偏壓的情況下，使帶電樹脂微粒20根據(jù)電場(chǎng)E在電路形成基板4的方向電泳。圖101圖示樹脂微粒20帶電為正并施加正偏壓的情況。同樣地，在樹脂微粒20帶電為負(fù)，并且施加負(fù)偏壓的情況下，使樹脂微粒20以相同的方式在電路形成基板4的方向電泳。
樹脂微粒通過電泳靠近電路形成基板的方向，沉積在光致電導(dǎo)層上的樹脂微粒的數(shù)量，由光致電導(dǎo)層的靜電容量確定。如圖102所示，絕緣基板1中，具有在各表面以及通孔(透孔)31或/和過孔(盲孔)32的內(nèi)壁上的導(dǎo)電層2，以及結(jié)合在其上的光致電導(dǎo)層15，光致電導(dǎo)層15的靜電容量受其下層的形狀影響。就是說，在導(dǎo)電層2上的光致電導(dǎo)層15的部分與在通孔(透孔)31或/和過孔(盲孔)32上的光致電導(dǎo)層15的部分之間，導(dǎo)致靜電容量的差異。
下面，描述在光致電導(dǎo)層的靜電容量上的差異，以及基于靜電容量差異所沉積的第二樹脂層的數(shù)量的差異。當(dāng)將此電路板設(shè)定為具有導(dǎo)電層表面與光致電導(dǎo)層表面作為電極的電容器時(shí)，下式(1)成立Q＝CV(1)[其中，Q光致電導(dǎo)層上的電荷；C靜電容量；以及，V光致電導(dǎo)層表面相對(duì)導(dǎo)電層表面的電位]靜電容量C可以用下式(2)表示C＝εS/d (2)[其中，ε介電常數(shù)；d光致電導(dǎo)層表面與導(dǎo)電層表面之間的距離；以及，S面積]
這里，孔上的光致電導(dǎo)層部分的靜電容量表示為CH；表面導(dǎo)電層上的光致電導(dǎo)層部分的靜電容量表示為CS；孔上的光致電導(dǎo)層部分上的電荷表示為QH；表面導(dǎo)電層上的光致電導(dǎo)層部分上的電荷表示為QS；孔上的光致電導(dǎo)層表面部分的電位表示為VH；表面導(dǎo)電層上的光致電導(dǎo)層部分上的電位表示為VS；用于形成第二樹脂層、沉積在孔上的光致電導(dǎo)層部分上的樹脂微粒的數(shù)量表示為NH；用于形成第二樹脂層、沉積在表面導(dǎo)電層上的光致電導(dǎo)層部分上的樹脂微粒的數(shù)量表示為NS；孔上的光致電導(dǎo)層部分表面與導(dǎo)電層表面之間的距離表示為dH；而表面導(dǎo)電層上的光致電導(dǎo)層部分表面與導(dǎo)電層表面之間的距離表示為dS。
就是說，如圖103所示，在孔上與表面導(dǎo)電層上之間，當(dāng)比較給定面積中(S為恒定值)的靜電容量C時(shí)，因?yàn)榭咨系墓庵码妼?dǎo)層部分表面與導(dǎo)電層表面之間的距離dH22，大于在表面導(dǎo)電層上的光致電導(dǎo)層部分表面與導(dǎo)電層表面之間的距離dS21，所以，孔上的靜電容量CH小于在表面導(dǎo)電層上的靜電容量CS。樹脂微粒沉積在光致電導(dǎo)層上，使得光致電導(dǎo)層的整個(gè)表面成為等電位(亦即VH＝VS)。所以，孔上的電荷QH變得少于表面導(dǎo)電層上的電荷QS。如下式(3)所示，電荷Q的量值與用于形成第二樹脂層的樹脂微粒的數(shù)量N成比例。
Q＝Nq (3)[其中，N用于形成第二樹脂層的樹脂微粒的數(shù)量；以及，q用于形成第二樹脂層的一個(gè)微粒的電荷]所以，用于形成第二樹脂層、沉積在孔上的光致電導(dǎo)層部分上的樹脂微粒的數(shù)量NH變得非常小，并且小于用于形成第二樹脂層、沉積在表面導(dǎo)電層上的光致電導(dǎo)層部分上的樹脂微粒的數(shù)量NS。
如上所述，在設(shè)置于孔上的第一樹脂層上所疊加的第二樹脂層的數(shù)量，與在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上所疊加的第二樹脂的數(shù)量之間產(chǎn)生了差異，這是由于在靜電容量C上的差異所導(dǎo)致的。就設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上所設(shè)置的第二樹脂層而言，形成上述第二樹脂層，使其達(dá)到這樣一種厚度，以對(duì)第一樹脂層的顯影液構(gòu)成抵抗特性。另一方面，就設(shè)置于孔上的第一樹脂層而言，以這樣一種量設(shè)置此第二樹脂層，使其在第一樹脂層上被第一樹脂層的顯影液腐蝕。在以第二樹脂層作為抗蝕劑的情況下，通過除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層，可以精確并有選擇地露出設(shè)置在孔內(nèi)壁上和孔周圍的導(dǎo)電層。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(2)中，可以通過使用具有通孔或/和盲孔并且在除了孔內(nèi)壁之外的表面上具有導(dǎo)電層的絕緣基板，代替在表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層的絕緣基板，按照與在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)中所示的相同方式，制造具有樹脂的開口電路板。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)和(2)中所包括的順序處理方法，不需要對(duì)位處理。因此，無(wú)論電路板中所出現(xiàn)的孔的尺寸、形狀、數(shù)量和位置如何，都可以容易地制造具有樹脂的開口基板，其中只有孔部分中精確并有選擇地不出現(xiàn)樹脂層。
圖11至圖14是圖示具有樹脂的開口基板實(shí)例的示意性剖視圖，該基板通過在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)中所包括的一系列處理制成。圖11圖示一種具有樹脂的開口基板11，其中，第一樹脂層5和第二樹脂層6設(shè)置在除了孔3部分之外的絕緣基板1的表面上，絕緣基板1在表面和孔3的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層2。在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)中，通過調(diào)整第二樹脂層的形成條件以及孔上的第一樹脂層的去除條件，可以除去與距孔內(nèi)壁的距離La相對(duì)應(yīng)的部分中的第一樹脂層，如圖12所示。此外，可以形成均一的焊盤寬度，如圖99所示。而且，第一樹脂層或/和第二樹脂層也能形成具有凸出到孔中的樹脂的開口基板，如圖13和圖14所示。
圖15至圖18是圖示具有樹脂的開口基板實(shí)例的示意性剖視圖，該基板通過在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(2)中所包括的一系列處理制成。圖15圖示一種具有樹脂的開口基板11，其中，第一樹脂層5和第二樹脂層6設(shè)置在除了孔3部分之外的絕緣基板1的表面上，絕緣基板1在表面上具有導(dǎo)電層2。在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(2)中，通過調(diào)整第二樹脂層的形成條件和孔上的第一樹脂層的去除條件，可以除去與距孔內(nèi)壁的距離La相對(duì)應(yīng)的部分中的第一樹脂層，如圖16所示。此外，可以形成均一的焊盤寬度，如圖99所示。而且，也能形成一種具有樹脂的開口基板，其中使第一樹脂層和第二樹脂層凸出到孔中，如圖17和圖18所示。
對(duì)于在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法中得到的具有樹脂的開口基板而言，執(zhí)行了通過適當(dāng)合并以下步驟所得到的一系列處理，這些步驟包括孔填墨步驟、導(dǎo)電墨填充步驟、電沉積步驟、金屬電鍍步驟、抗蝕劑形成步驟、以及蝕刻步驟。因此，可以通過減去法、添加法、或者半添加法制造電路板。


圖1是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖2是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖3是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖4是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖5是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖6是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖7是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖8是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖9是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖10是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖11是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖12是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖13是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖14是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖15是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖16是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖17是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖18是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖19是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖20是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖21是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖22是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖23是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖24是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖25是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖26是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖27是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖28是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖29是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖30是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖31是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖32是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖33是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖34是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖35是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖36是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖37是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖38是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖39是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖40是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖41是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；
圖42是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖43是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖44是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖45是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖46是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖47是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖48是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖49是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖50是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖51(a)和圖51(b)圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖52(a)和圖52(b)圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖53(a)和圖53(b)圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖54是用于形成電路的基板；圖55是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖56是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖57是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖58是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖59是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖60是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖61是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖62是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖63是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖64是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖65是圖示根據(jù)本發(fā)明的電路板的孔焊盤部分的示意性平面圖；圖66(a)和圖66(b)圖示圖65的直線A部分的示意性剖視圖；
圖67是圖示根據(jù)本發(fā)明的電路板孔焊盤部分的示意性平面圖；圖68是圖示根據(jù)本發(fā)明的電路板孔焊盤部分的示意性平面圖；圖69(a)、圖69(b)和圖69(c)圖示圖68的直線A部分的示意性剖視圖；圖70(a)、圖70(b)和圖70(c)圖示圖68的直線A部分的示意性剖視圖；圖71(a)、圖71(b)和圖71(c)圖示圖68的直線A部分的示意性剖視圖；圖72(a)、圖72(b)和圖72(c)圖示圖68的直線A部分的示意性剖視圖；圖73(a)、圖73(b)和圖73(c)圖示圖68的直線A部分的示意性剖視圖；圖74(a)和圖74(b)圖示本發(fā)明中的電路板實(shí)例的示意性剖視圖；圖75是本發(fā)明中的電路板實(shí)例的示意性剖視圖；圖76(a)和圖76(b)圖示本發(fā)明中的電路板實(shí)例的示意性剖視圖；圖77是圖示根據(jù)本發(fā)明的電路板的孔焊盤部分的示意性平面圖；圖78(a)、圖78(b)和圖78(c)圖示圖77的直線B部分的示意性剖視圖；圖79(a)、圖79(b)和圖79(c)圖示圖77的直線C部分的示意性剖視圖；圖80(a)和圖80(b)圖示本發(fā)明中的電路板實(shí)例的示意性剖視圖；圖81是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖82是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖83是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖84是由本發(fā)明電路板制造方法得到的具有樹脂的開口基板實(shí)例的剖視圖；圖85是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖86是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖87是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖88是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖89是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖90是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖91是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖92是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖93是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖94是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖95是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖96是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖97是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖98(a)和圖98(b)是具有通孔和/或盲孔的電路板的實(shí)例；圖99是圖示孔和焊盤的示意圖；圖100(a)和100(b)圖示孔與焊盤之間錯(cuò)位的示意圖；圖101是圖示本發(fā)明電路板制造方法中第二樹脂層形成步驟的剖視圖；圖102是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖103是圖示本發(fā)明電路板制造方法中的一個(gè)步驟的剖視圖；圖104(a)和圖104(b)是示意性平面圖，圖示在孔直徑、孔間距離、以及電路部分中導(dǎo)電層的寬度都相等的電路板中，具有小焊盤寬度的孔(a)與具有大焊盤寬度的孔(b)的比較；以及圖105(a)和圖105(b)是示意性平面圖，圖示在孔直徑、孔間距離、以及電路部分中導(dǎo)電層的寬度都相等的電路板中，帶有小焊盤寬度的孔(a)與帶有大焊盤寬度的孔(b)之間的錯(cuò)位的比較。
標(biāo)號(hào)說明1 絕緣基板
2 導(dǎo)電層3 孔4 電路形成基板5 第一樹脂層6 第二樹脂層7 孔中電鍍導(dǎo)電層8 第三樹脂層10 第四樹脂層11 具有樹脂的開口基板12 第一導(dǎo)電層13 第二導(dǎo)電層17 孔18 焊盤19 顯影電極20 樹脂微粒21 表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層表面與導(dǎo)電層表面之間的距離22 孔上的第一樹脂層表面與導(dǎo)電層表面之間的距離24 堿溶性樹脂層25 光致可交聯(lián)樹脂層26 交聯(lián)部分27 多層光致可交聯(lián)樹脂層28 電路部分31 通孔(透孔)32 過孔(盲孔)33 填隙過孔38 光致可交聯(lián)樹脂層(干膜光致抗蝕劑)39 交聯(lián)部分具體實(shí)施方式
制造具有樹脂的開口基板的方法參照?qǐng)D1至圖5，描述制造具有樹脂的開口基板的方法的實(shí)施例，作為根據(jù)本發(fā)明的制造電路板方法的基礎(chǔ)。以通孔為例進(jìn)行描述。對(duì)于盲孔情況，按照與下面所述相同的方法，也可以制造電路板。此外，同樣，在通孔與過孔共存的積層基板中，也可以用相同的方法制造電路板。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)中，電路形成基板4由在表面和孔3的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層2的絕緣基板1形成，疊加第一樹脂層5以使其搭蓋在電路形成基板4上，并且封住孔3，如圖1(圖2)所示。然后，通過諸如電沉積法的方式，在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層5上，形成第二樹脂層6(圖4)。此外，用第一樹脂層的顯影液，僅僅除去孔3上的第一樹脂層5，第一樹脂層5上疊加有少量第二樹脂層，從而，制造出具有樹脂的開口基板11(圖5)。如圖11至圖14所示，可以通過調(diào)整第一樹脂層的去除量，形成具有期望焊盤寬度的電路圖形。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(2)中，電路形成基板4由具有孔3(如圖6所示)和在表面上的導(dǎo)電層2的絕緣基板1構(gòu)成，疊加第一樹脂層5使其搭蓋在電路形成基板4上，并且封住孔3，如圖6(圖7)所示。接著，通過諸如電沉積法的方式，在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層5上，形成第二樹脂層6(圖9)。進(jìn)而，用第一樹脂層的顯影液，除去孔3上且其上沒有形成第二樹脂層的第一樹脂層5，從而，制造出具有樹脂的開口基板11(圖10)。如圖15至圖18所示，通過調(diào)整第一樹脂層的去除量，可以形成具有期望焊盤寬度的電路圖形。
用減去法制造電路板的方法在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(3)中，通過與根據(jù)本發(fā)明制造電路板的方法(1)相同的方法，制造具有樹脂的開口基板11(圖5)。如圖11至圖14所示，通過調(diào)整第一樹脂層的去除量，可以形成具有期望焊盤寬度的電路圖形。隨后，在孔內(nèi)壁上和在孔周邊部分的導(dǎo)電層上形成第四樹脂層10(圖19)，并且除去第二樹脂層6和第一樹脂層5。結(jié)果，可以獲得這樣一種狀態(tài)，即用第四樹脂層10僅覆蓋孔的內(nèi)壁和孔的周邊部分(圖20)。第二樹脂層6和第一樹脂層5可以同時(shí)除去，以及，可以在除去第二樹脂層6之后(圖22)，再除去第一樹脂層5(圖20)。然而，也可以在孔內(nèi)壁上和孔周邊部分的導(dǎo)電層上設(shè)置第四樹脂層10之前，除去第二樹脂層6(圖21)，隨后，設(shè)置第四樹脂層10(圖22)，然后，再除去第一樹脂層5(圖20)。
對(duì)于在表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層、并且在與孔和焊盤部分相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電層上設(shè)有第四樹脂層的絕緣基板(圖20)而言，例如，通過光刻法、絲網(wǎng)印刷法、以及噴墨法，可以在表面導(dǎo)電層上設(shè)置抗蝕層。這種設(shè)置抗蝕層的方法描述在“印刷電路技術(shù)手冊(cè)”(日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)編輯，并于1987年由THE NIKKANKOGYO SHIMBUN有限公司發(fā)行)、JP-A-5-338187、JP-A-2002-16343、日本專利No.3281476、日本專利No.3281486、JP-A-2002-158422、以及JP-A-2002-23470等出版物中有披露。
根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(4)，使用光致可交聯(lián)樹脂層作為光刻法之一，并且在表面導(dǎo)電層上設(shè)置抗蝕層。絕緣基板(圖20)在表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層、并且在與孔和焊盤部分相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電層上設(shè)有第四樹脂層，對(duì)于絕緣基板設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層38(圖23)。接著，曝光電路部分，以交聯(lián)光致可交聯(lián)樹脂層(圖24)，之后除去未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層(圖25)，然后，通過蝕刻除去與曝光的非電路部分相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電層2(圖26)，并且除去不需要的交聯(lián)部分39抗蝕層，以制造電路板(圖27)。
使用光致可交聯(lián)樹脂層作為第一樹脂層，用減去法制造電路板的方法在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(5)中，首先，在絕緣基板(圖1)的表面上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層(圖2)作為第一樹脂層5，其中絕緣基板在表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層。下一步，在導(dǎo)電層2上所設(shè)置的光致可交聯(lián)樹脂層上，形成第二樹脂層6(圖4)。然后，用光致可交聯(lián)樹脂層去除溶液，除去設(shè)置于孔3上未被第二樹脂層6覆蓋的光致可交聯(lián)樹脂層(圖5)。如圖11至圖14所示，通過調(diào)整第一樹脂層的去除量，可以形成具有期望焊盤寬度的電路圖形。
然后，在孔3的內(nèi)壁上和孔外圍中的導(dǎo)電層部分上，形成第四樹脂層10(圖28)。為了選擇性地在孔3的內(nèi)壁上和孔外圍中的導(dǎo)電層部分上形成第四樹脂層，最好使用電沉積法。然后，通過使用光掩膜的接觸輻射或者投影輻射，或者激光直接繪圖法，使電路圖形曝光，從而，使與電路部分相對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層部分26交聯(lián)(圖29)。
然后，除去光致可交聯(lián)樹脂層與非電路部分相對(duì)應(yīng)的未反應(yīng)部分和第二樹脂層(圖30)?？梢酝ㄟ^一個(gè)操作除去光致可交聯(lián)樹脂層未反應(yīng)部分和第二樹脂層?？蛇x擇地，可以在除去第二樹脂層之后，再除去光致可交聯(lián)樹脂層的未反應(yīng)部分。然后，通過蝕刻，除去與非電路部分相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電層2露出部分(圖31)。通過剝離，除去遺留的第四樹脂層10和光致可交聯(lián)樹脂層交聯(lián)部分26，從而，制造出電路板(圖32)。
在本發(fā)明中用于制造電路板的方法(5)按其步驟的次序進(jìn)行了描述。然而，也可通過組合各步驟來(lái)制造同樣的電路板，而不強(qiáng)求按照步驟的次序制造電路板的方式。換而言之，在直到除去孔上的光致可交聯(lián)樹脂層部分步驟的處理(圖5)中，按照與本方法的第一方面相同的步驟次序執(zhí)行制造。然后，可以改變以下四個(gè)步驟的次序在孔中導(dǎo)電層部分上設(shè)置第四樹脂層的步驟；交聯(lián)光致可交聯(lián)樹脂與電路部分對(duì)應(yīng)部分的步驟；除去第二樹脂層的步驟；以及，除去光致可交聯(lián)樹脂層與非電路部分對(duì)應(yīng)的未反應(yīng)部分的步驟。例如，有一種方法，其中順序執(zhí)行以下步驟在孔中導(dǎo)電層部分上設(shè)置第四樹脂層的步驟；除去第二樹脂層的步驟；交聯(lián)光致可交聯(lián)樹脂與電路部分對(duì)應(yīng)部分的步驟；以及，除去光致可交聯(lián)樹脂層與非電路部分對(duì)應(yīng)的未反應(yīng)部分的步驟，以及有另一種方法，其中順序執(zhí)行以下步驟除去第二樹脂層的步驟；在孔中導(dǎo)電層部分上設(shè)置第四樹脂層的步驟；交聯(lián)光致可交聯(lián)樹脂與電路部分對(duì)應(yīng)部分的步驟；以及，除去光致可交聯(lián)樹脂層與非電路部分對(duì)應(yīng)的未反應(yīng)部分的步驟。
可選擇地，可以提及一種方法，其中順序執(zhí)行如下步驟在孔中導(dǎo)電層部分上設(shè)置第四樹脂層的步驟；交聯(lián)與電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂部分的步驟；除去第二樹脂層的步驟；以及，除去與非電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層未反應(yīng)部分的步驟，以及另一種方法，其中順序執(zhí)行如下步驟交聯(lián)與電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂部分的步驟；在孔中導(dǎo)電層部分上設(shè)置第四樹脂層的步驟；除去第二樹脂層的步驟；以及，除去與非電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層未反應(yīng)部分的步驟。對(duì)于在除去第二樹脂層的步驟之前進(jìn)行使與電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂部分交聯(lián)的步驟，可以經(jīng)由第二樹脂層使光致可交聯(lián)樹脂層曝光。
此外，也可以同時(shí)執(zhí)行除去第二樹脂層的步驟和除去與非電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層未反應(yīng)部分的步驟。可以提及一種方法，其中順序執(zhí)行如下步驟在孔中導(dǎo)電層部分上設(shè)置第四樹脂層的步驟，以及交聯(lián)與電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂部分的步驟，然后，順序執(zhí)行除去第二樹脂層的步驟，以及除去與非電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層未反應(yīng)部分的步驟；或者一種方法，其中順序執(zhí)行交聯(lián)與電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂的部分的步驟，以及在孔中導(dǎo)電層部分上設(shè)置第四樹脂層的步驟，然后，順序執(zhí)行除去第二樹脂層的步驟，以及除去與非電路部分對(duì)應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層未反應(yīng)部分的步驟。這種方法較好，因?yàn)榭梢詼p少一個(gè)步驟。
使用光致電導(dǎo)樹脂層作為第一樹脂層，用減去法制造電路板的方法采用本發(fā)明的用于制造電路板的方法(6)，首先，在電路形成基板4(圖1)的各表面上設(shè)置光致電導(dǎo)層5，該電路形成基板4是在各表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層的絕緣基板(圖2)。然后，通過諸如電沉積法，在各導(dǎo)電層2上的光致電導(dǎo)層5部分上形成第二樹脂層6(圖4)。隨后，用光致電導(dǎo)層的顯影劑，除去孔3上未被第二樹脂層6覆蓋的光致電導(dǎo)層5部分(圖5)。如圖11至圖14所示，根據(jù)被除去的光致電導(dǎo)層的量，可以調(diào)整孔的焊盤寬度。
然后，用第二樹脂層去除溶液，除去遺留的第二樹脂層6(圖21)。在露出的光致電導(dǎo)層5上形成正電或者負(fù)電的靜電潛像(圖33)。利用靜電潛像，在電路部分以及在孔中導(dǎo)電層的部分上，通過諸如電沉積法形成第三樹脂層8(圖34)。在用光致電導(dǎo)層的顯影劑除去未被第三樹脂層8覆蓋的光致電導(dǎo)層5的部分之后(圖35)，通過蝕刻除去與非電路部分相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電層2露出部分(圖36)。通過剝離，除去遺留的第三樹脂層8和光致電導(dǎo)層5，從而，制造出電路板(圖32)。
采用本發(fā)明的用于制造電路板(7)的方法，與采用本發(fā)明的用于制造電路板的方法(1)一樣，電路形成基板4是在各表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層的絕緣基板(圖2)，在該電路形成基板4的各表面上設(shè)置光致電導(dǎo)層5(圖1)。然后，通過諸如電沉積的方法，在導(dǎo)電層2上的光致電導(dǎo)層5部分上，形成第二樹脂層6(圖4)。隨后，用光致電導(dǎo)層的顯影劑，除去孔3上未被第二樹脂層6覆蓋的光致電導(dǎo)層5部分(圖5)。如圖11至圖14所示，根據(jù)被除去的光致電導(dǎo)層的量，可以調(diào)整孔的焊盤寬度。
隨后，在孔中導(dǎo)電層露出的部分上，形成第四樹脂層10(圖37)。然后，用第二樹脂層去除溶液，除去遺留的第二樹脂層6(圖38)?？蛇x擇地，在用第二樹脂層去除溶液除去第二樹脂層6之后(圖21)，在孔中導(dǎo)電層的露出部分上，通過諸如電沉積法形成第四樹脂層10(圖38)。在露出的光致電導(dǎo)層5上，形成正電或者負(fù)電的靜電潛像(圖39)。利用靜電潛像，通過諸如電沉積法，在電路部分處進(jìn)一步形成第三樹脂層8(圖40)。在用光致電導(dǎo)層的顯影劑除去未被第三樹脂層8覆蓋的光致電導(dǎo)層5部分之后(圖41)，通過蝕刻除去與非電路部分相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電層2露出部分(圖42)。通過剝離，除去遺留的第三樹脂層8、光致電導(dǎo)層5、以及第四樹脂層10，從而，制造出電路板(圖32)。
使用光致可交聯(lián)樹脂層作為第一樹脂層，用半添加法制造電路板的方法在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(8)中，首先，在絕緣基板1(圖43)上形成孔3(圖44)。隨后，在絕緣基板1的表面上設(shè)置薄第一導(dǎo)電層12(圖45)。接著，在第一導(dǎo)電層12上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層25作為第一樹脂層，以使其搭蓋孔(圖46)。隨后，通過諸如電沉積法，在設(shè)置于第一導(dǎo)電層12上的光致可交聯(lián)樹脂層25上形成第二樹脂層6(圖47)。然后，用光致可交聯(lián)樹脂層去除溶液，除去設(shè)置于孔3上未被第二樹脂層6覆蓋的光致可交聯(lián)樹脂層25，以制造具有樹脂的開口基板11(圖48)。通過調(diào)整光致可交聯(lián)樹脂層的去除量，可以得到具有期望焊盤寬度的孔。
其后，執(zhí)行曝光步驟，以使對(duì)應(yīng)于非電路部分的光致可交聯(lián)樹脂層25部分交聯(lián)(圖49)。隨后，除去第二樹脂層和未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層，以形成由交聯(lián)部分26構(gòu)成的抗鍍層(圖50)。在形成抗鍍層之后，通過電鍍處理，在第一導(dǎo)電層12露出部分的表面上，形成第二導(dǎo)電層13(圖51)。然后，除去交聯(lián)部分26(抗鍍層)(圖52)，并且通過蝕刻，除去在抗鍍層下方設(shè)置的薄第一導(dǎo)電層12(圖53)?？卓捎玫诙?dǎo)電層填滿也可不用其填滿。圖51(a)、圖52(a)和圖53(a)圖示孔中未填滿第二導(dǎo)電層13的狀態(tài)，而圖51(b)、圖52(b)和圖53(b)則圖示孔中填滿第二導(dǎo)電層13的狀態(tài)。
形成第二樹脂層的步驟在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(9)中，根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)、(2)、(3)、(5)、(6)、(7)和(8)的方法形成第一樹脂層，方法(9)中，在除了設(shè)置于孔上的部分之外的第一樹脂層上形成第二樹脂層步驟中，利用了帶電步驟。在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(9)中，首先，為了形成第二樹脂層而使第一樹脂層的表面帶電。在下述情況下，即設(shè)置在表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層與設(shè)置在絕緣層諸如空氣或者絕緣基板上的第一樹脂層，在相同的條件下經(jīng)受帶電處理的情況下，設(shè)置于絕緣層上的第一樹脂層中電位的絕對(duì)值，大于設(shè)置在表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上的電位的絕對(duì)值。當(dāng)將電位差看作靜電潛像，并且通過諸如電沉積法在第一樹脂層上形成第二樹脂層時(shí)，在設(shè)置于孔上的第一樹脂層上所結(jié)合的第二樹脂層的量，與設(shè)置在表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上所結(jié)合的第二樹脂層的量之間形成差異。在形成于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上設(shè)置第二樹脂層，達(dá)到這樣一種厚度，以對(duì)第一樹脂層的顯影液產(chǎn)生抗蝕特性，而在設(shè)置于孔上的第一樹脂層上形成第二樹脂層，則達(dá)到這樣的量，使其被第一樹脂層的顯影液腐蝕。在將第二樹脂層設(shè)定為抗蝕劑的情況下，通過除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層，可以精確并且有選擇地露出孔內(nèi)壁上和孔周圍的導(dǎo)電層。
盡管對(duì)根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(9)應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)的實(shí)例進(jìn)行描述，但按照同樣的方式，也可以將其應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(3)、(5)、(6)、(7)和(8)。
絕緣基板在表面上以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁具有導(dǎo)電層(圖1)，第一樹脂層5設(shè)置在絕緣基板的表面上(圖2)。隨后，通過諸如電暈充電的方式，使第一樹脂層5的表面幾乎均勻經(jīng)受帶電處理，并因此成為具有正電荷或者負(fù)電荷，從而在設(shè)置于孔3上的第一樹脂層5與設(shè)置在第二導(dǎo)電層13上的第一樹脂層5之間造成電位差(圖3)。圖3圖示執(zhí)行充正電的情況，其中電位值以字符的大小表示。換而言之，與設(shè)置在導(dǎo)電層13上的第一樹脂層5相比，設(shè)置于孔3上與空氣接觸的第一樹脂層5具有較高的電位。然后，利用此電位差，通過諸如電沉積的方式，在設(shè)置于第二導(dǎo)電層13上的第一樹脂層5上，形成第二樹脂層6(圖4)。進(jìn)而，采用第一樹脂層的顯影液，僅僅除去結(jié)合有較少量第二樹脂層的設(shè)置于孔3上的第一樹脂層5，從而制備成具有樹脂的開口基板11(圖5)。
接著，描述根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(9)應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(2)的實(shí)例。電路形成基板4由具有孔3和在表面上的導(dǎo)電層2的絕緣基板構(gòu)成，如圖6所示，第一樹脂層5疊加在電路形成基板4上，以使其搭蓋封堵孔3(圖7)。隨后，通過諸如電暈充電的方式，使第一樹脂層5的表面幾乎均勻經(jīng)受帶電處理，并因此成為具有正電荷或者負(fù)電荷，從而在設(shè)置于孔3上的第一樹脂層5與設(shè)置在第二導(dǎo)電層13上的第一樹脂層5之間造成電位差(圖8)。圖8圖示執(zhí)行充正電的情況，其中電位值以字符的大小表示。換而言之，根據(jù)同樣的帶電條件，與設(shè)置在導(dǎo)電層13上的第一樹脂層5相比，設(shè)置于孔3上與空氣接觸的第一樹脂層5具有較高的電位。接著，利用此電位差，通過諸如電沉積的方式，在設(shè)置于第二導(dǎo)電層13上的第一樹脂層5上，形成第二樹脂層6(圖9)。此外，用第一樹脂層的顯影液，除去設(shè)置于孔3上并且其上沒有形成第二樹脂層的第一樹脂層5，因而，制造出具有樹脂的開口基板11(圖10)。
對(duì)應(yīng)于精細(xì)布線的減去法通常，減去法不適合用于精細(xì)布線，這是由于下列原因經(jīng)常在具有導(dǎo)電層與絕緣基板結(jié)合的疊層板上設(shè)置孔，然后，通過非電鍍處理和電鍍處理，在包括孔的內(nèi)壁的疊層板表面上設(shè)置導(dǎo)電層，如圖54所示。當(dāng)通過電鍍較厚地設(shè)置導(dǎo)電層以使孔的內(nèi)壁具有導(dǎo)電可靠性時(shí)，也會(huì)使設(shè)置在表面上的導(dǎo)電層的厚度增加。因此，當(dāng)通過蝕刻除去在非電路部分中的導(dǎo)電層時(shí)，面蝕刻成為問題。因此，存在的問題在于不可能與布線圖形的微細(xì)化相適應(yīng)。所以，要求設(shè)置在孔的內(nèi)壁上的導(dǎo)電層具有足夠的厚度，而設(shè)置在表面上的導(dǎo)電層則盡可能薄。
下面描述根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(10)。在如圖55所示的表面和孔內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層的絕緣基板上結(jié)合第一樹脂層，以使其搭蓋封住孔(圖56)。對(duì)于在表面上和孔的內(nèi)壁具有導(dǎo)電層的絕緣基板，可以使用這樣得到的絕緣基板，即，通過在兩面結(jié)合有導(dǎo)電層12的絕緣基板1上形成孔3，然后，再通過非電鍍處理，在孔3中和表面上設(shè)置薄導(dǎo)電層13。接著，通過諸如電沉積的方式，在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層5上形成第二樹脂層6(圖57)。進(jìn)一步，用第一樹脂層的顯影液，僅僅除去設(shè)置于孔3上且其上沒有形成第二樹脂層的第一樹脂層5(圖58)。
接著，通過諸如電鍍的方式，在露出的導(dǎo)電層3上設(shè)置電鍍的導(dǎo)電層7(圖59)。隨后，除去第二樹脂層(圖60)，然后，再除去第一樹脂(圖61)。結(jié)果，可以僅僅使孔中的導(dǎo)電層加厚。第二樹脂層和第一樹脂層可以一次除去。
換而言之，通過將根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(10)應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)、(3)、(5)、(6)和(7)，在除去形成于孔部分上的第一樹脂層之后，通過諸如電鍍處理，在露出的孔中的導(dǎo)電層上，可以設(shè)置電鍍的導(dǎo)電層。這樣，可以使得設(shè)置在表面上的導(dǎo)電層的厚度薄而均勻，同時(shí)保持在孔中的導(dǎo)電層的厚度。因此，可以通過減去法形成精細(xì)布線。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(11)中，通過諸如電鍍的方式，在孔的內(nèi)壁上設(shè)置電鍍的導(dǎo)電層7(圖61)，然后，按照與根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(10)同樣的方式，再次用第一樹脂層的顯影液，按期望的量除去第一樹脂層5。在這種情況下，通過調(diào)整第一樹脂層的去除量，可以制造出具有期望焊盤寬度的電路板，如圖62至圖64所示。而且，根據(jù)此方法，孔的焊盤具有如圖99所示的均一寬度。根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(11)可以應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(1)、(3)、(5)、(6)和(7)。
電路板下面描述通過本發(fā)明的電路板制造方法所得到的電路板。
根據(jù)本發(fā)明的電路板(12)，借助于導(dǎo)電層在絕緣基板上形成電路部分，并且具有以導(dǎo)電層覆蓋內(nèi)壁或者進(jìn)行填充的通孔或/和盲孔，其特征在于通孔或/和盲孔的焊盤連續(xù)地形成，如同相對(duì)于孔的同心圓，以絕緣基板的拐角部分設(shè)定為基準(zhǔn)點(diǎn)的情況下，焊盤非連接部分中的導(dǎo)電層的最大高度大于等于-5μm，并且小于等于電路部分中的導(dǎo)電層的厚度，而且，從基準(zhǔn)點(diǎn)開始的焊盤寬度為0至40μm。
根據(jù)本發(fā)明的電路板(13)的特征在于焊盤寬度的最大值與最小值之間的差小于等于8μm。換而言之，孔17的焊盤18連續(xù)形成如同心圓，并且滿足有關(guān)提高密度亦即減小焊盤寬度的要求。
圖104是比較的示意性平面圖，圖示電路板中(a)具有小焊盤寬度的孔，與(b)具有大焊盤寬度的孔，其中孔直徑、孔間距離、以及電路部分中導(dǎo)電層的寬度都相等。圖105圖示在電路板中產(chǎn)生具有距離X的錯(cuò)位情況。在圖105(a)中具有小焊盤寬度的孔和在圖105(b)中具有大焊盤寬度的孔，都不能形成均一的焊盤寬度。在圖105(b)中具有大焊盤寬度的孔，孔的整個(gè)外圍形成焊盤。在圖105(a)中具有小焊盤寬度的孔，存在的問題在于焊盤被從孔的外圍部分切掉。在根據(jù)本發(fā)明的電路板(13)中，焊盤寬度是均一的，并且不會(huì)導(dǎo)致這樣的問題。此外，在根據(jù)本發(fā)明的電路板(13)中具有小焊盤寬度的孔，可以提高密度，如圖104(a)所示。當(dāng)焊盤寬度超過40μm時(shí)，判定焊盤寬度為大。結(jié)果，獲得如圖104(b)所示的具有低密度的電路板，因而，不能與密度上的提高相適應(yīng)。
此外，在孔焊盤非連接部分中的導(dǎo)電層的最大高度大于等于-5μm，并且小于等于在電路部分中的導(dǎo)電層的厚度。所以，在孔焊盤的非連接部分中，電路板難于受溫度和濕度的影響。于是，電路板具有高可靠性。原因在于絕緣基板的拐角部分被認(rèn)為承受電路板中最大負(fù)荷，得到導(dǎo)電層的保護(hù)。當(dāng)在孔焊盤的非連接部分中的導(dǎo)電層的高度小于-5μm時(shí)，增大了絕緣基板的露出面積，從而溫度和濕度的影響增大。此外，當(dāng)使電路部分中的導(dǎo)電層的厚度超過時(shí)，孔部分成為凸出，使得對(duì)機(jī)械沖擊的耐抗性降低，或者導(dǎo)致對(duì)安裝電路板步驟的影響。
根據(jù)本發(fā)明的電路板(14)的特征在于在電路部分中的導(dǎo)電層的剖面形狀與在焊盤部分中的導(dǎo)電層的不同。根據(jù)本發(fā)明的電路板(15)的特征在于具有最大高度的部分出現(xiàn)在從焊盤導(dǎo)電層中的孔內(nèi)壁開始的孔中導(dǎo)電層厚度的范圍內(nèi)。
圖65是圖示根據(jù)本發(fā)明的電路板的孔焊盤部分的示意性平面圖，在孔17周圍形成由導(dǎo)電層構(gòu)成的焊盤18，并且從焊盤開始連接布線28。在根據(jù)本發(fā)明的電路板中，相對(duì)孔17同心地形成焊盤18。此外，在絕緣基板的拐角部分設(shè)定為基準(zhǔn)點(diǎn)G的情況下，焊盤非連接部分中的導(dǎo)電層18的最大高度T1大于等于-5μm，并且小于等于電路部分中的導(dǎo)電層的厚度T2。而且，從基準(zhǔn)點(diǎn)G開始的焊盤寬度L小于等于40μm。圖66(a)和圖66(b)圖示T1等于電路部分中的導(dǎo)電層的厚度T2，而焊盤寬度L大于0μm且小于等于40μm的情況。
圖68圖示在根據(jù)本發(fā)明的電路板中焊盤寬度L為0μm的情況的示意性平面圖。焊盤指在孔周圍設(shè)置的導(dǎo)電層。在本發(fā)明中，在焊盤寬度L為0μm的情況下，在從上部觀看孔可以確認(rèn)的焊盤導(dǎo)電層，設(shè)定為具有0μm焊盤寬度L的焊盤。圖69至圖73是圖示沿圖68中直線A的電路板的示意性剖視圖。焊盤寬度L為0μm，以及，T1大于等于-5μm，并且小于等于電路部分中導(dǎo)電層的厚度T2。在圖69中，焊盤部分導(dǎo)電層中的上端面與孔的內(nèi)壁垂直。圖69(a)說明T1等于T2，圖69(b)說明T1為0μm，而圖69(c)則說明T1大于等于-5μm并且小于0μm。在圖70中，焊盤部分導(dǎo)電層中的上端面呈扇形。圖70(a)說明T1等于T2，圖70(b)說明T1為0μm，而圖70(c)則說明T1大于等于-5μm并且小于0μm。在圖71中，焊盤部分導(dǎo)電層中的上端面為凸起。圖71(a)說明T1等于T2，圖71(b)說明T1為0μm，而圖71(c)則說明T1大于等于-5μm并且小于0μm。在圖72中，焊盤部分導(dǎo)電層中的上端面，從孔內(nèi)壁向孔的中心部變高。圖72(a)說明T1等于T2，圖72(b)說明T1大于等于0μm并小于等于厚度T2，而圖72(c)則說明T1大于等于-5μm并且小于0μm。在圖73中，焊盤部分導(dǎo)電層中的上端面，從孔內(nèi)壁向孔的中心部變低。圖73(a)說明T1等于T2，圖73(b)說明T1為0μm，而圖73(c)則說明T1大于等于-5μm并且小于0μm。在本發(fā)明中，T1大于等于-5μm并且小于等于T2。然而，當(dāng)在孔的開口部分周圍亦即在基準(zhǔn)點(diǎn)G周圍的露出越小，電路板的可靠性提高越多。所以，更適宜的是，T1大于等于0μm并且小于等于T2。
圖74是圖示通孔的示意性剖視圖，其中孔被導(dǎo)電層所填充。圖74(a)圖示焊盤寬度大于0μm并且小于等于40μm的實(shí)例。在圖74(b)中，焊盤寬度為0μm。在根據(jù)本發(fā)明的電路板中，如果焊盤非連接部分中的導(dǎo)電層的高度T1大于等于-5μm且小于等于焊盤連接部分中的導(dǎo)電層的高度T2，并且，焊盤寬度L小于等于40μm，孔的內(nèi)部可能因此被導(dǎo)電層填充。
圖75是圖示在通孔的一個(gè)開口部分與另一開口部分之間焊盤形狀不同的實(shí)例的示意性剖視圖。在一個(gè)開口部分，焊盤非連接部分中的導(dǎo)電層的最大高度T1_a大于等于0μm，并且小于等于焊盤連接部分中的導(dǎo)電層的高度T2_a，而且焊盤寬度L_a小于等于40μm。在另一開口部分，焊盤非連接部分中的導(dǎo)電層的最大高度T1_b為0μm，而焊盤寬度L_b為0μm。
圖76是圖示過孔的示意性剖視圖。圖76(a)圖示填充有導(dǎo)電層的過孔實(shí)例，焊盤非連接部分中導(dǎo)電層的高度T1大于等于0μm并小于等于焊盤連接部分中導(dǎo)電層的高度T2，并且焊盤寬度L小于等于40μm。圖76(b)圖示未被導(dǎo)電層填充的過孔實(shí)例，焊盤非連接部分中導(dǎo)電層的高度T1大于等于0μm并小于等于焊盤連接部分中導(dǎo)電層的高度T2，并且焊盤寬度L小于等于40μm。
圖67是圖示根據(jù)本發(fā)明的電路板的孔焊盤部分的示意性平面圖。在根據(jù)本發(fā)明的電路板中，期望的是，焊盤寬度的最大值與最小值之差應(yīng)當(dāng)小于等于8μm，而更適宜的則應(yīng)當(dāng)小于等于5μm。在這種狀態(tài)下，孔和焊盤連續(xù)形成接近同心圓。在最大值與最小值之差小于等于8μm的狀態(tài)下，孔的中心與焊盤的中心很少彼此錯(cuò)位。所以，根據(jù)本發(fā)明的電路板滿足關(guān)于形成焊盤寬度成為均一的要求。換而言之，根據(jù)本發(fā)明的電路板，很難受到制造處理中錯(cuò)位精度的影響。當(dāng)差大于8μm時(shí)，如圖100(a)所示，在孔周圍形成寬度不均一的焊盤。結(jié)果，電路板具有較低的可靠性。
圖77是圖示根據(jù)本發(fā)明的電路板的孔焊盤部分的示意性平面圖。圖78是圖77中直線B的示意性剖視圖，而圖79則是圖77中直線C的示意性剖視圖。在根據(jù)本發(fā)明的電路板中，適宜的是電路部分中的導(dǎo)電層的截面形狀與焊盤部分中的導(dǎo)電層的應(yīng)當(dāng)彼此不同。在這種情況下，在電路部分導(dǎo)電層與焊盤部分導(dǎo)電層的連接部分中的體積得到增加。因此，可以得到能提高連接部分中的電可靠性的有利結(jié)果。例如，電路部分導(dǎo)電層與焊盤部分中導(dǎo)電層的截面形狀的結(jié)合可以包括，圖78(a)-圖79(b)，圖78(a)-圖79(c)，圖78(b)-圖79(a)，圖78(b)-圖79(c)，圖78(c)-圖79(a)，以及，圖78(c)-圖79(b)。
在根據(jù)本發(fā)明的電路板(4)中，焊盤的導(dǎo)電層中具有最大高度的部分，出現(xiàn)在從孔內(nèi)壁開始到表示無(wú)焊盤孔或者具有小焊盤寬度的小焊盤孔的孔中導(dǎo)電層厚度的范圍內(nèi)，如圖80所示。無(wú)論是圓筒形、錐形、還是穿孔形，具有這種孔的電路板都可以與密度上的提高相適應(yīng)，以及，根據(jù)本發(fā)明可以提供電路板的有效實(shí)施例。
材料和步驟下面描述根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法以及與此電路板相關(guān)的材料。關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的在表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層的絕緣基板，可以使用以下配置一種配置，其中在具有導(dǎo)電層箔結(jié)合于絕緣基板的疊層板上設(shè)置孔，然后，通過電鍍處理，在包括孔內(nèi)壁的疊層板的表面上設(shè)置電鍍的導(dǎo)電層；一種配置，其中在絕緣基板上設(shè)置孔，然后，通過濺鍍法、蒸鍍法、非電鍍處理、非電鍍處理-電鍍處理、以及涂敷處理，在包括孔內(nèi)壁的表面上設(shè)置導(dǎo)電層；以及，一種配置，其中在具有導(dǎo)電層箔結(jié)合于絕緣基板的疊層板上設(shè)置孔，然后，通過諸如非電鍍法，僅僅在孔的內(nèi)壁上單獨(dú)設(shè)置導(dǎo)電層。在結(jié)合之后，也可以對(duì)導(dǎo)電層箔進(jìn)行蝕刻處理使其成為薄膜。
關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的具有通孔或/和盲孔以及除了孔內(nèi)壁之外包括導(dǎo)電層的絕緣基板，可以使用一種配置，其中在通過將導(dǎo)電層結(jié)合到絕緣基板所獲得的疊層板上設(shè)置孔。
關(guān)于絕緣基板，可以使用紙基板料酚醛樹脂或者玻璃基料環(huán)氧樹脂、聚酯膜、聚酰亞胺膜、以及液晶聚合膜等形成的基板。關(guān)于導(dǎo)電層，可以使用銅、銀、金、鋁、不銹鋼、42合金、鎳鉻合金、鎢、ITO(氧化銦錫)、導(dǎo)電聚合物、或者各種金屬絡(luò)合物。這些實(shí)例描述見“印刷電路技術(shù)手冊(cè)”(日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)編輯，并于1987年由THE NIKKAN KOGYO SHIMBUN LTD.發(fā)行)。
根據(jù)本發(fā)明的第一樹脂層沒有具體限制，只要求具有下列特性，其自由地?zé)釅航Y(jié)合于電路形成基板，并疊放以使其搭蓋孔部分，并且，對(duì)第一樹脂層的顯影液具有可溶性，此外，滿足在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法中所包括的順序處理中的后續(xù)步驟的要求。具體實(shí)例包括由丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、線性酚醛樹脂、苯乙烯-順丁烯酸酯共聚物、醋酸乙烯樹脂、或者苯甲酸乙烯樹脂形成的膜；在通過向樹脂引入酸基所得到堿性溶液中溶解的膜；以及非感光膜諸如水溶性膜，例如聚乙二醇或者聚乙烯醇。此外，也可以使用制造電路板的陰離子干膜光致抗蝕劑，以及利用光致電導(dǎo)層的有機(jī)光致半導(dǎo)體抗蝕劑。
根據(jù)本發(fā)明，用作根據(jù)制造電路板的方法(5)和(8)的第一樹脂層的光致可交聯(lián)樹脂層，包括通常用來(lái)制造電路板的光致交聯(lián)類型(負(fù)性)干膜光致抗蝕劑。下面給出實(shí)例，也可以應(yīng)用任一種光致可交聯(lián)樹脂，而不脫離本發(fā)明的要旨。例如，包含羰酸基團(tuán)的粘合劑聚合物、光聚合多官能單體、光聚合引發(fā)劑、溶劑和通過添加劑構(gòu)成的其他負(fù)性感光樹脂化合物。取決于所要求的特性諸如感光度、分辨率、硬度、以及搭蓋特性，確定其混合比例。這些實(shí)例在“感光聚合物手冊(cè)”(由Photopolymer Special Meeting編輯，并由KogyoChosakai出版有限公司于1989年發(fā)行)、以及“感光聚合物技術(shù)”(由Aya Yamaoka and Mototaroh Nagamatsu編輯，并由THENIKKAN KOGYO SHIMBUN有限公司于1988年發(fā)行)中進(jìn)行了描述。例如，可以使用作為產(chǎn)品投放市場(chǎng)的由Dupont MRC Dry film有限公司生產(chǎn)的Riston、由日立化學(xué)有限公司制造的Photec，以及由ASAHI KASEI公司制造的SUNFORT。
用作根據(jù)本發(fā)明的第一樹脂層的光致可交聯(lián)樹脂層，如果具有置于載體膜(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)與保護(hù)膜(聚乙烯)之間的三層結(jié)構(gòu)，則適合于存儲(chǔ)和粘結(jié)。如果隔離開不成問題，則也可以使用不用保護(hù)膜的兩層結(jié)構(gòu)。
用作根據(jù)本發(fā)明的第一樹脂層的光致可交聯(lián)樹脂層可以具有多層結(jié)構(gòu)。例如，在光致可交聯(lián)樹脂層的一面或者兩面上設(shè)置堿溶性樹脂層。與單層光致可交聯(lián)樹脂層相比，多層光致可交聯(lián)樹脂層具有以下優(yōu)點(diǎn)可以提高帶電能力，并且可以改善在運(yùn)送系統(tǒng)中的抗損性。
用作根據(jù)本發(fā)明制造電路板的方法(6)或者(7)的第一樹脂層的光致電導(dǎo)層，取決于形成靜電潛像的方法，可以粗略分為常規(guī)類型和記憶類型。在常規(guī)類型中，首先，在黑暗中或者安全光線下，對(duì)光致電導(dǎo)層的表面帶電，使其帶有幾乎均一的正電或者負(fù)電，然后，通過曝光促使光致電導(dǎo)層的導(dǎo)電能力開始生效，從而減少曝光部分的電荷量。這樣，形成與電路圖形相對(duì)應(yīng)的靜電潛像。隨后，沿靜電潛像電沉積并固定形成第三樹脂層的帶電樹脂微粒，從而在電路部分中形成第三樹脂層。在常規(guī)類型中，可以使用在第一件德國(guó)專利No.117391、第二件德國(guó)專利No.526720、德國(guó)專利No.3210577、JP-A-52-2437、JP-A-57-48736、JP-A-59-168462、JP-A-63-129689、JP-A-2001-352148、日本專利No.3281476以及日本專利No.3281486的公開中所描述的光致電導(dǎo)層。
在記憶類型中，在黑暗中或者安全光線下，執(zhí)行與電路圖形相對(duì)應(yīng)的曝光處理，以導(dǎo)致曝光部分具有導(dǎo)電能力，然后，在光致電導(dǎo)層的表面上執(zhí)行正或者負(fù)的帶電處理，以使除了曝光部分之外的光致電導(dǎo)層表面帶電，從而，形成與電路圖形相對(duì)應(yīng)的靜電潛像。隨后，沿靜電潛像使形成第三樹脂層的帶電樹脂微粒電沉積并固定，從而在電路部分中形成第三樹脂層。在記憶類型中，可以使用在JP-A-2002-158422以及JP-A-2002-23470的公開中所描述的光致電導(dǎo)層。如果根據(jù)本發(fā)明的光致電導(dǎo)層具有置于載體膜(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)與保護(hù)膜(聚乙烯)之間的三層結(jié)構(gòu)，則適合于存儲(chǔ)和粘結(jié)。如果隔開不成為問題，也可以使用不用保護(hù)膜的兩層結(jié)構(gòu)。
將第一樹脂層粘貼到表面導(dǎo)電層上的任何一種方法都可以使用，只要可以設(shè)置第一樹脂層，而不在第一樹脂層上產(chǎn)生不平或者波紋形，并且不會(huì)將空氣或者灰塵混到粘貼表面即可。例如，使用一種裝置，其通過壓力擠壓用于印刷電路板的熱橡膠輥，從而實(shí)現(xiàn)層壓。
在貼合第一樹脂層之后，剝離載體膜。在這種情況下，產(chǎn)生剝離電荷，使得第一樹脂層的表面不均勻地帶電。當(dāng)產(chǎn)生帶電不均勻時(shí)，就沿電荷的不均勻特性使第二樹脂電沉積并施加。所以，必須除去電荷或者實(shí)現(xiàn)均勻帶電。例如，可以采用通過離子吹風(fēng)機(jī)進(jìn)行吹風(fēng)的方法，在50℃或更高的溫度下進(jìn)行加熱處理(退火)的方法，或者吹送蒸汽或者水的方法。
關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的第一樹脂層的顯影液，起到在其中溶解第一樹脂層的作用，并且采用與所使用第一樹脂層的成分相對(duì)應(yīng)的顯影液。用顯影液除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層，并且只打開孔的上部。關(guān)于第一樹脂層的顯影液，只要第二樹脂層是不溶的或者第二樹脂層是微溶的，并且使第一樹脂層按膜厚度溶解的情況下(就是說，不使第二樹脂層溶脹，并且在形成開口部分的步驟中不改變形狀)，可以使用任何一種溶液。在使用堿溶性樹脂作為第一樹脂層的情況下，經(jīng)常使用堿性溶液。例如，可以使用無(wú)機(jī)堿性化合物，諸如堿金屬硅酸鹽、堿金屬氫氧化物、堿金屬磷酸鹽和碳酸鹽，或者磷酸銨和碳酸銨，以及有機(jī)堿性化合物，諸如乙醇胺、乙二胺、丙二胺、三亞乙基四胺和嗎啉。這些溶液控制第二樹脂層的溶解度。所以，需要調(diào)整濃度、溫度和噴射壓力。在用顯影液開口之后，通過沖洗或者酸處理停止顯影處理。
根據(jù)本發(fā)明的第二樹脂層，在第一樹脂層的顯影液中是不溶或者微溶的，并且能采用在電沉積法中可以使用的任何一種樹脂。關(guān)于第二樹脂層，通過在液體中分散微粒狀態(tài)的用作第二樹脂層的樹脂而得到的一種溶液。使微粒帶正電或者負(fù)電。關(guān)于液體，可以使用水或者電絕緣液體。在使用水的情況下，第二樹脂層含有具有適當(dāng)酸值的聚合物作為主要成分，并且用有機(jī)胺進(jìn)行中和，從而形成在水中帶電的膠狀微粒。在使用電絕緣液體的情況下，使樹脂(諸如丙烯酸樹脂、乙酸乙烯樹脂、氯乙烯樹脂、二氯乙烯樹脂，或者乙烯醇縮醛樹脂諸如聚乙烯醇縮丁醛、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯及其氯化物，聚酯樹脂諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或者聚間苯二甲酸亞乙酯或者聚酰胺樹脂，乙烯變性醇酸樹脂，明膠，纖維素酯衍生物諸如羰甲基纖維素)在電絕緣液體中分散成微粒狀態(tài)?？梢允刮⒘：须姾煽刂苿?。取決于形成第二樹脂層時(shí)的偏壓正負(fù)狀態(tài)，需要分別使用正電荷或者負(fù)電荷。對(duì)于通過在電絕緣液體中分散用于形成第二樹脂層的樹脂而獲得的溶液，使用有關(guān)電子照相的濕調(diào)色劑可能是合適的。
通過布置顯影電極，使其與結(jié)合有第一樹脂層的電路形成基板相對(duì)，并且使在液體中分散有帶電樹脂微粒的溶液填充在電路形成基板與顯影電極之間，使電路形成基板的導(dǎo)電層接地，并且施加適當(dāng)偏壓，可以形成第二樹脂層。例如，可以使用在JP-A-2004-163605和JP-A-2002-132049公開中描述的顯影裝置。通過控制樹脂微粒的電荷和所施加的電壓、樹脂微粒分散溶液的輸送速度和供應(yīng)量，可以確定第二樹脂層的厚度。通過加熱、加壓、光照和溶液，使通過電沉積法疊加的樹脂微粒固定在第一樹脂層上，從而得到第二樹脂層。通過設(shè)定第二樹脂層為抗蝕劑層，用第一樹脂層的顯影液除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層。
在本發(fā)明中，第三樹脂層包含一種樹脂，該樹脂在光致電導(dǎo)層的顯影液和導(dǎo)電層蝕刻劑中是不溶或者微溶的。適宜的是，第三樹脂層應(yīng)當(dāng)也通過電沉積法形成。電沉積法包括正顯影法，利用帶有與靜電潛像相反極性電荷的樹脂微粒，在非曝光部分亦即帶電的光致電導(dǎo)層上設(shè)置第三樹脂層；以及反轉(zhuǎn)顯影法(inversion developingmethod)，利用帶有與靜電潛像相同極性電荷的樹脂微粒，在施加適當(dāng)偏壓下，在曝光部分的光致電導(dǎo)層，亦即不帶電的部分上設(shè)置第三樹脂層。在本發(fā)明中，需要在不帶電的孔中或/和孔周圍的導(dǎo)電層上設(shè)置第三樹脂層。為此，最好使用反轉(zhuǎn)顯影法。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(6)或者(7)中，通過在液體中分散用作第三樹脂層的微粒狀態(tài)的樹脂而得到的溶液，被用來(lái)形成第三樹脂層。使樹脂微粒帶正電或者負(fù)電。關(guān)于液體，可以使用水或者電絕緣液體。在使用水的情況下，作為主要成份，第三樹脂層包括具有適當(dāng)酸值的聚合物，并且用有機(jī)胺進(jìn)行中和，從而形成在水中帶電的膠狀微粒。在使用電絕緣液體的情況下，使樹脂(諸如丙烯酸樹脂、乙酸乙烯樹脂、氯乙烯樹脂、二氯乙烯樹脂，或者乙烯醇縮醛樹脂諸如聚乙烯醇縮丁醛、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯及其氯化物，聚酯樹脂諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或者聚間苯二甲酸亞乙酯，聚酰胺樹脂，乙烯變性醇酸樹脂，明膠或者纖維素酯衍生物諸如羰甲基纖維素)在電絕緣液體中分散成微粒狀態(tài)?？梢源偈刮⒘：须姾煽刂苿ＨQ于形成第三樹脂層時(shí)的偏壓正負(fù)狀態(tài)，需要分別使用正電荷或者負(fù)電荷。對(duì)于通過在電絕緣液體中分散用于形成第三樹脂層的樹脂而獲得的溶液，使用有關(guān)電子照相的濕調(diào)色劑可能是合適的。通過控制樹脂微粒的電荷和所施加的電壓、樹脂微粒分散溶液的輸送速度和供應(yīng)量，可以確定第三樹脂層的厚度。通過電沉積法疊加的帶電樹脂微粒，通過加熱、加壓、光照和溶液固定，從而得到第三樹脂層。
根據(jù)本發(fā)明的第四樹脂層，包含一種樹脂，該樹脂在第一樹脂層去除溶液、第二樹脂層去除溶液、以及導(dǎo)電層蝕刻劑中是不溶或者微溶的。適宜的是，第四樹脂層應(yīng)當(dāng)也通過電沉積法形成。對(duì)于電沉積法，可以使用水系統(tǒng)電沉積法，能實(shí)現(xiàn)與導(dǎo)電層的選擇性粘貼。如圖81和圖82所示，可選擇地，最好使用反轉(zhuǎn)顯影法，能夠?qū)Φ谝粯渲瑢踊蛘叩诙渲瑢拥谋砻鎺щ?，并且在不帶電的孔中或孔周圍的?dǎo)電層上設(shè)置第四樹脂層。當(dāng)執(zhí)行反轉(zhuǎn)顯影法時(shí)，施加適當(dāng)?shù)碾妶?chǎng)。使第三樹脂堆疊于導(dǎo)電層上足夠的厚度，以上述方式控制微粒電荷以及電極電勢(shì)的條件。關(guān)于顯影裝置，例如，可以使用在JP-A-2004-163605和JP-A-2002-132049公開中描述的顯影裝置。
關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的第四樹脂層的成分，例如，可以使用水溶性電沉積樹脂以及用于電子照相的濕調(diào)色劑樹脂。對(duì)于某些水溶性電沉積樹脂，包含具有適當(dāng)酸值的聚合物作為主要成分，并且用有機(jī)胺進(jìn)行中和，以成為水分散樹脂，并且在水中形成較大的帶電膠狀顆粒。電子照相所使用的濕調(diào)色劑的成分，包括散布在電絕緣液體中的樹脂微粒，而樹脂微粒的具體實(shí)例包括丙烯酸樹脂，乙酸乙烯樹脂，氯乙烯樹脂、二氯乙烯樹脂，或者乙烯醇縮醛樹脂諸如聚乙烯醇縮丁醛、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯及其氯化物，聚酯樹脂諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或者聚間苯二甲酸亞乙酯，聚酰胺樹脂，乙烯變性醇酸樹脂，明膠，以及纖維素酯衍生物諸如羰甲基纖維素?？梢允刮⒘：须姾煽刂苿?。關(guān)于電荷，需要與第一樹脂層或者第二樹脂層的電荷極性相對(duì)應(yīng)，分別使用正電荷或者負(fù)電荷。
去除第四樹脂層的方法的實(shí)例，包括使用有機(jī)溶劑、堿性溶液、酸性溶液、以及水性溶液的方法，膠帶剝離法和拋光法。例如，酸性溶液包括硫酸、乙酸、鹽酸、含水氯化銨、含水過氧化氫、以及包含銅離子的溶液、包含銅離子的溶液、以及包含鐵離子的溶液。此外，也可以使用膠帶剝離法和拋光法。
根據(jù)本發(fā)明的根據(jù)制造電路板的方法(4)的光致可交聯(lián)樹脂層，包括通常用來(lái)制造電路板的負(fù)性(光致交聯(lián)類型)干膜光致抗蝕劑。下面給出實(shí)例，但也可以應(yīng)用任一種光致可交聯(lián)樹脂，而不脫離本發(fā)明的要旨。例如，可以使用負(fù)性感光樹脂化合物，該負(fù)性感光樹脂合成物由包含羰酸基團(tuán)的粘合劑聚合物、光聚合多官能單體、光聚合引發(fā)劑、溶劑、以及其他添加劑構(gòu)成。通過所需特性諸如感光度、分辨率、硬度、以及搭蓋特性，平衡確定其混合比例。這些實(shí)例在“感光聚合物手冊(cè)”(由Photopolymer Special Meeting編輯，并由KogyoChosakai出版有限公司于1989年發(fā)行)、以及“感光聚合物技術(shù)”(由Aya Yamaoka and Mototaroh Nagamatsu編輯，并由THENIKKAN KOGYO SHIMBUN有限公司于1988年發(fā)行)中進(jìn)行了描述。例如，可以使用作為產(chǎn)品投放市場(chǎng)的由DuPont MRC Dry Film有限公司生產(chǎn)的Riston、由日立化學(xué)有限公司制造的PhoTec，以及由ASAHI KASEI公司制造的SUNFORT。
與根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(4)相關(guān)的光致可交聯(lián)樹脂層，可以通過熱壓縮結(jié)合法進(jìn)行設(shè)置。在孔部分中的導(dǎo)電層受到第四樹脂層的保護(hù)。所以，不需要進(jìn)行孔部分上的搭蓋。從而，可以使用具有較小厚度的光致可交聯(lián)樹脂層。此外，需要對(duì)于光致可交聯(lián)樹脂層去除溶液具有可溶性。
關(guān)于未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層去除溶液，使用一種顯影液，其可以溶解或者分散光致可交聯(lián)樹脂層，并且與所使用的光致可交聯(lián)樹脂層的成分相對(duì)應(yīng)。通常，使用堿性溶液是有用的，并且可以使用無(wú)機(jī)堿性化合物(諸如堿金屬硅酸鹽、堿金屬氫氧化物、堿金屬磷酸鹽和碳酸鹽，或者磷酸銨和碳酸銨)的溶液，以及有機(jī)堿性化合物(諸如乙醇胺、乙二胺、丙二胺、三亞乙基四胺和嗎啉)的溶液。在這些溶液中，需要調(diào)整濃度、溫度和噴射壓力。用光致可交聯(lián)樹脂層去除溶液進(jìn)行處理之后，隨即通過進(jìn)行沖洗或者酸處理，可以快速停止光致可交聯(lián)樹脂層的去除。在用作抗蝕層之后，為了去除光致可交聯(lián)樹脂層中的交聯(lián)部分，可以使用強(qiáng)堿性溶液，其包含氫氧化鈉、氫氧化鉀、以及偏硅酸鈉(metasodium silicate)、醇和有機(jī)溶劑諸如酮。
關(guān)于使第一樹脂層的表面或者第二樹脂層的表面帶電的方法，有常規(guī)已知的非接觸帶電法如電暈法和scorotron法，和接觸帶電法如導(dǎo)電輥帶電，以及可以采用任何一種方法。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法中，借助于激光直接繪圖、通過光掩膜的粘附曝光、以及投影曝光，執(zhí)行使光致電導(dǎo)層曝光的方法和光致可交聯(lián)樹脂層的交聯(lián)反應(yīng)?？梢允褂贸邏汗療?、高壓汞燈、金屬鹵素?zé)艉碗瘹鉄簟?br> 在蝕刻根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電層中所使用的蝕刻劑，能溶解并去除導(dǎo)電層就足夠了。例如，可以使用常規(guī)蝕刻劑諸如堿性氨水、硫酸-過氧化氫、氯化銅(II)、過氧硫酸鹽和氯化鐵(III)。此外，關(guān)于裝置和方法，可以使用諸如水平噴霧蝕刻或者浸漬蝕刻的裝置和方法。這些細(xì)節(jié)詳細(xì)描述于“印刷電路技術(shù)手冊(cè)”(日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)編輯，并由THE NIKKAN KOGYO SHIMBUN有限公司于1987年發(fā)行)。此外，例如在本發(fā)明中可以使用的電鍍法，在同一手冊(cè)中也進(jìn)行了描述。
在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法中，可以使用以高pH值堿性溶液或者有機(jī)溶劑除去交聯(lián)的光致可交聯(lián)樹脂層的方法，作為實(shí)現(xiàn)去除的方法。
在蝕刻與根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法(8)相關(guān)的第一導(dǎo)電層時(shí)所使用的蝕刻劑，能溶解并除去第一導(dǎo)電層就足夠了。例如，可以使用常規(guī)蝕刻劑諸如堿性氨水、硫酸-過氧化氫、氯化銅(II)、過氧硫酸鹽和氯化鐵(III)。此外，關(guān)于裝置和方法，可以使用諸如水平噴霧蝕刻或者浸漬蝕刻的裝置和方法。這些細(xì)節(jié)描述于“印刷電路技術(shù)手冊(cè)”(日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)編輯，并由THE NIKKANKOGYO SHIMBUN有限公司于1987年發(fā)行)。
關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的非電鍍處理和電鍍處理，可以使用在例如“印刷電路技術(shù)手冊(cè)”(日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)編輯，并由THENIKKAN KOGYO SHIMBUN有限公司于1987年發(fā)行)中描述的處理。
實(shí)例實(shí)例1<第一樹脂層的形成>
使用具有表1所示成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由堿溶性樹脂形成的適合于第一樹脂層的樹脂膜(干燥后膜厚為15μm)。
表1

作為電路形成基板，使用大小為200×200×0.4mm厚12μm銅箔的敷銅層疊板，以通過鉆孔形成多個(gè)直徑為0.15mm的通孔，并且進(jìn)行非電鍍銅-電鍍銅處理(OKUNO化學(xué)工業(yè)有限公司，OPC處理M)，以在通孔內(nèi)壁和基板表面上形成12.5μm厚的鍍銅層。然后，利用適合于干膜的層合機(jī)，在120℃預(yù)熱狀態(tài)下疊壓樹脂膜。然后，在室溫下剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，并在80℃下加熱1分鐘，以消除由于剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜而在第一樹脂層上產(chǎn)生的剝離電荷不均勻。
<第二樹脂層的形成>
利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱PaperMills有限公司制造的“ODP-TW”)，施加+200V的偏壓，以實(shí)現(xiàn)電沉積涂敷，使得調(diào)色劑電沉積在除了孔部分之外的整個(gè)表面上。隨后，在70℃下加熱2分鐘以固定調(diào)色劑，從而，得到良好的第二樹脂層。
<具有樹脂的開口基板的制造>
利用堿性溶液，只將形成于孔上而未設(shè)置第二樹脂層的第一樹脂層洗脫并除去，從而形成具有樹脂的開口基板。利用顯微鏡觀察在具有樹脂的開口基板中設(shè)置在孔周圍的部分(在該處不存在第一樹脂層和第二樹脂層)。如圖83中所示，通過設(shè)定穿孔的切口作為基點(diǎn)，測(cè)量第一樹脂層的洗脫距離1。因此，得到表2所示的結(jié)果。從而證實(shí)，通過調(diào)整洗脫條件，可以得到期望的洗脫距離。
表2

實(shí)例2<第一樹脂層的形成>
使用具有表1所示成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由堿溶性樹脂形成的適合于第一樹脂層的樹脂膜(干燥后膜厚為15μm)。
作為電路形成基板，使用大小為200×200×0.4mm厚度為12μm銅箔的敷銅層疊板，以通過鉆孔形成多個(gè)直徑為0.15mm的通孔。接著，利用適合于干膜的層合機(jī)，在120℃預(yù)熱狀態(tài)下疊壓第一樹脂膜。然后，在室溫下剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。其后，在室溫下剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，并在80℃下加熱1分鐘，以消除由于剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜而在第一樹脂層上產(chǎn)生的剝離電荷不均勻。
<第二樹脂層的形成>
利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱PaperMills有限公司制造的“ODP-TW”)，施加+200V的偏壓，以實(shí)現(xiàn)電沉積涂敷，使得調(diào)色劑電沉積在除了孔部分之外的整個(gè)表面上。隨后，在70℃下加熱2分鐘以固定調(diào)色劑，從而，得到良好的第二樹脂層。
<具有樹脂的開口基板的制造>
利用堿性溶液，只將形成于孔上而未設(shè)置第二樹脂層的第一樹脂層洗脫并除去，從而形成具有樹脂的開口基板。利用顯微鏡觀察在具有樹脂的開口基板中設(shè)置在孔周圍的部分(在該處不存在第一樹脂層和第二樹脂層)。如圖84中所示，通過設(shè)定穿孔的切口作為基點(diǎn)，測(cè)量第一樹脂層的洗脫距離1。從而，得到表3所示的結(jié)果。從而證實(shí)，通過調(diào)整洗脫狀態(tài)，可以得到期望的洗脫距離。
表3

實(shí)例3<第一樹脂層的形成>
使用具有表1所示成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由堿溶性樹脂形成的第一樹脂層(干燥后膜厚為15μm)。
使用大小為200×200×0.4mm厚度為12μm銅箔的敷銅層疊板，以通過鉆孔形成多個(gè)直徑為0.15mm的通孔，并且執(zhí)行非電鍍銅-電鍍銅處理(OKUNO化學(xué)工業(yè)有限公司，OPC處理M)，以在表面上和通孔內(nèi)壁形成大約12.5μm厚的鍍銅層。接著，利用適合于干膜的層合機(jī)，在120℃預(yù)熱狀態(tài)下熱壓粘貼第一樹脂。然后，在室溫下剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，并在80℃下加熱1分鐘，以消除剝離電荷不均勻。
<第二樹脂層的形成>
利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱PaperMills有限公司制造的“ODP-TW”)，接著，施加+300V的偏壓，以實(shí)現(xiàn)電沉積涂敷，使得調(diào)色劑電沉積在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上。隨后，在70℃下加熱2分鐘以固定調(diào)色劑，從而，得到良好的第二樹脂層。
<孔上的第一樹脂層的去除>
接著，利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，溶解并除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層。利用顯微鏡觀察通孔部分。所獲結(jié)果為在穿孔中L1＝150μm的通孔直徑，在鍍覆銅中L2＝125μm的通孔直徑，以及L3＝188μm的第一樹脂層去除部分直徑，如圖85中所示。
<第四樹脂層的形成>
使用電暈充電器(充電變壓器輸出4.2kV)，以向第二樹脂層的兩面施加電荷。測(cè)量表面電位為250V。使用丙烯酸樹脂類型的乳狀液(在JP-A-2002-296847公開的實(shí)例1中所描述的調(diào)色劑)，接著，施加+200V的偏壓，以執(zhí)行反轉(zhuǎn)顯影，從而，使調(diào)色劑粘附在孔內(nèi)壁的導(dǎo)電層上。在90℃下熱固定調(diào)色劑2分鐘，從而，得到第四樹脂層。
<第一樹脂層的去除，第二樹脂層的去除>
在50℃下用3％的氫氧化鈉溶液同時(shí)除去第二樹脂層和第一樹脂層，并且在沖洗之后在90℃下干燥20分鐘，從而，得到設(shè)置在孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電層被第四樹脂層覆蓋的基板。
利用顯微鏡觀察通孔部分。所獲結(jié)果為在穿孔中L7＝150μm的通孔直徑，在鍍覆銅中L8＝125μm的通孔直徑，以及，L9＝188μm的第四樹脂層覆蓋部分的直徑，如圖86中所示。
<由光致可交聯(lián)樹脂層形成抗蝕層>
在黃色安全光線下，利用適合于干膜光致抗蝕劑的層合機(jī)，將市場(chǎng)銷售的10μm厚干膜抗蝕劑熱壓粘貼到基板的兩面，從而在形成于表面上的導(dǎo)電層上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層。安裝其上繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)，并且利用用于烘烤的具有吸引和粘附機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)執(zhí)行紫外線曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，按照同樣的方式，對(duì)在背面上的光致可交聯(lián)樹脂層進(jìn)行曝光，進(jìn)而，形成電路圖形的交聯(lián)部分。在剝離載體膜之后，利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，洗脫并除去未固化的光致可交聯(lián)樹脂層，因而，形成由交聯(lián)部分形成的抗蝕層。
<電路板的制造>
用氯化鐵(III)類型蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)進(jìn)行處理，以除去露出的電鍍銅層、非電鍍銅層、以及敷銅層疊板的銅層。以質(zhì)量百分比3％的氫氧化鈉溶液(40℃)和甲基乙基酮，除去用作抗蝕層的光致可交聯(lián)樹脂層的交聯(lián)部分和第四樹脂層，從而，得到電路板。利用顯微鏡觀察這樣得到的電路板。結(jié)果，以與通孔成同心圓的方式，在通孔的外圍部分中，形成作為導(dǎo)電層的焊盤。這樣，獲得在穿孔中L10＝150μm的通孔直徑，在鍍覆銅中L11＝125μm的通孔直徑，以及，L12＝178μm的焊盤直徑，如圖87中所示。此外，在電路部分和通孔部分中沒有觀察到斷開。
實(shí)例4<第一樹脂層的形成>
使用具有表1所示成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由堿溶性樹脂形成的第一樹脂層(干燥后膜厚為15μm)。
使用大小為200×200×0.4mm厚度為12μm銅箔的敷銅層疊板，以通過鉆孔形成多個(gè)直徑為0.15mm的通孔，并且執(zhí)行非電鍍銅-電鍍銅處理(OKUNO化學(xué)工業(yè)有限公司，OPC處理M)，以在表面上和通孔內(nèi)壁形成厚度為大約12.5μm的鍍銅層。接著，利用適合于干膜的層合機(jī)，在120℃預(yù)熱狀態(tài)下熱壓粘貼第一樹脂層。然后，在室溫下剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，并在80℃下加熱1分鐘，以消除剝離電荷不均勻。
<第二樹脂層的形成>
使用電暈充電器(充電變壓器輸出+5.0kV)，以向第一樹脂層的兩面施加電荷。測(cè)量表面電位。從而，確認(rèn)在表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層部分具有+100V的電位，而孔上的第一樹脂層部分具有+300V的電位，在表面導(dǎo)電層與孔之間形成電位差。利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱Paper Mills有限公司制造的“ODP-TW”)，接著，施加+200V的偏壓，以實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)顯影，從而，使得調(diào)色劑電沉積在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層的整個(gè)表面上。隨后，在70℃下加熱2分鐘以固定調(diào)色劑，從而，得到良好的第二樹脂層。
<孔上的第一樹脂層的去除>
利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，只將孔上而沒有設(shè)置第二樹脂層的第一樹脂層溶解并除去。利用顯微鏡觀察通孔部分。所獲結(jié)果為在穿孔中L1＝150μm的通孔直徑，在鍍覆銅中L2＝125μm的通孔直徑，以及L3＝160μm的第一樹脂層去除部分直徑，如圖85中所示。
<第二樹脂層的去除和第四樹脂層的形成>
在用二甲苯除去第二樹脂層之后，使用電暈充電器(充電變壓器輸出+4.2kV)，向第一樹脂層的表面施加電荷。測(cè)量表面電位為260V。使用丙烯酸樹脂類型的乳狀液(在JP-A-2002-296847公開的實(shí)例1中所描述的調(diào)色劑)，接著，施加+200V的偏壓，以進(jìn)行反轉(zhuǎn)顯影，使得調(diào)色劑疊加在設(shè)置于孔內(nèi)壁的導(dǎo)電層上。在90℃下熱固定調(diào)色劑2分鐘，從而，得到第四樹脂層。
<第一樹脂層的去除>
用1％的碳酸鈉溶液溶解并除去第一樹脂層，并且在沖洗之后在90℃下干燥20分鐘，從而，得到在孔內(nèi)壁上和孔外圍部分中的導(dǎo)電層被第四樹脂層覆蓋的基板。
利用顯微鏡觀察通孔部分。所獲結(jié)果為在穿孔中L4＝150μm的通孔直徑，在鍍覆銅中L5＝125μm的通孔直徑，以及，L6＝125μm的第四樹脂層覆蓋部分的直徑，如圖88中所示。
<抗蝕層的形成>
使用具有表4所示成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由光致電導(dǎo)層形成的膜(干燥后膜厚為10μm)。將光致電導(dǎo)層熱壓粘貼于基板的兩面，從而在導(dǎo)電層上設(shè)置光致電導(dǎo)層。在黃色安全光線下，安裝其上繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)，并且利用用于烘烤的具有吸引和粘附機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)執(zhí)行紫外線曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，按照同樣的方式，對(duì)在背面上的光致可交聯(lián)樹脂層進(jìn)行曝光。
表4

分子式1

使用適合于使基板經(jīng)受曝光處理的電暈充電器(充電變壓器輸出+5.0kV)，使兩面帶電以形成靜電潛像。自帶電處理1分鐘之后，未曝光部分的表面電位為330V，而曝光部分的表面電位為100V。利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱Paper Mills有限公司制造的“ODP-TW”)，隨后，施加220V的偏壓，以實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)顯影，從而，在設(shè)置于光致電導(dǎo)層上的電路部分中獲得調(diào)色劑圖像。在90℃下熱固定調(diào)色劑2分鐘。用質(zhì)量百分比1％的碳酸鈉溶液(30℃)洗脫并除去未被調(diào)色劑覆蓋的光致電導(dǎo)層，使得在非電路部分中的電鍍銅層露出。
<電路板的制造>
用氯化鐵(III)類型蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)進(jìn)行處理，以除去露出的電鍍銅層、非電鍍銅層、以及敷銅層疊板的銅層。以質(zhì)量百分比3％的氫氧化鈉溶液(40℃)和甲基乙基酮，除去用作抗蝕層的光致電導(dǎo)層和第四樹脂層，從而，得到電路板。利用顯微鏡觀察這樣得到的電路板。因此結(jié)果為，以與通孔成同心圓方式，在通孔的外圍部分中，形成作為導(dǎo)電層的焊盤。從而獲得在穿孔中L13＝150μm的通孔直徑，在鍍覆銅中L14＝125μm的通孔直徑，以及，L15＝150μm的焊盤直徑，如圖89中所示。此外，在電路部分和通孔部分中沒有觀察到斷開。
實(shí)例5<第一樹脂層的形成>
在黃色安全光線下進(jìn)行以下實(shí)驗(yàn)。
在敷銅玻璃基環(huán)氧樹脂基板(面積340mm×510mm，基體厚度0.1mm，而銅層厚度12μm)中，打開150μm直徑的通孔。然后，執(zhí)行非電鍍銅處理和電鍍銅處理，從而，在孔內(nèi)壁和各表面上設(shè)置厚度0.5μm的非電鍍銅層和厚度12μm的電鍍銅層。利用適合于干膜光致抗蝕劑的層合機(jī)，將20μm厚的電路形成干膜抗蝕劑通過熱壓粘貼在基板的相對(duì)側(cè)面，從而，在導(dǎo)電層上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層。其后，在室溫下，剝離各載體膜，并在80℃下加熱基板1分鐘。結(jié)果，消除由于剝離載體膜而在干膜抗蝕劑上產(chǎn)生的不均勻剝離電荷。
<第二樹脂層的形成>
利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱PaperMills有限公司制造的“ODP-TW”)，施加+200V的偏壓，以執(zhí)行電沉積涂敷。結(jié)果，使調(diào)色劑電沉積在各表面導(dǎo)電層上的光致可交聯(lián)樹脂層上。其后，在70℃下加熱調(diào)色劑2分鐘，并使之固定，得到良好的第二樹脂層。
<孔上的第一樹脂層的去除>
利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，溶解并除去孔上的光致可交聯(lián)樹脂層部分。在顯微鏡下觀察通孔部分。結(jié)果，如圖85所示，發(fā)現(xiàn)下列情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L1＝150μm，在鍍敷銅上的通孔直徑L2＝125μm，而光致可交聯(lián)樹脂層去除部分的直徑L3＝158μm。
<第四樹脂層的形成>
利用電暈充電裝置將第二樹脂層均勻地帶電至+200V。使用丙烯酸樹脂類型的乳狀液(在JP-A-2002-296847公開的實(shí)例1中所描述的調(diào)色劑)，施加+100V的偏壓，以進(jìn)行反轉(zhuǎn)顯影，使得調(diào)色劑電沉積在孔內(nèi)壁上。在70℃下加熱調(diào)色劑2分鐘，并使之固定，得到良好的第四樹脂層。
<電路板的制造>
然后，安裝其上繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)。這樣，利用用于烘烤的具有吸附接觸機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)，執(zhí)行紫外線輻射曝光30秒。進(jìn)而，翻轉(zhuǎn)基板，按照同樣的方式，對(duì)相反面上的光致可交聯(lián)樹脂層進(jìn)行曝光。結(jié)果，形成電路圖形的交聯(lián)部分。
對(duì)于完成經(jīng)過曝光處理的基板，用二甲苯和質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，溶解并除去第二樹脂層和光致可交聯(lián)樹脂層未硬化的部分，從而，形成由交聯(lián)部分構(gòu)成的抗蝕劑線跡。然后，用氯化鐵類型的蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)處理基板，從而除去電鍍銅層的露出部分以及在其下面的非電鍍銅層以及敷銅層疊板的銅層。以質(zhì)量百分比為3％的氫氧化鈉水性溶液(40℃)和甲基乙基酮，除去用作抗蝕劑的光致可交聯(lián)樹脂層的交聯(lián)部分和第四樹脂層，得到電路板。在顯微鏡下觀察所得到的電路板。結(jié)果，如圖89所示，發(fā)現(xiàn)以下情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L13＝150μm，在鍍敷銅上的通孔直徑L14＝125μm，而焊盤直徑L15＝150μm；并且形成了無(wú)焊盤通孔。但是，在電路部分和通孔部分中，沒有觀察到斷開。
實(shí)例6<第一樹脂層的形成>
在黃色安全光線下進(jìn)行下列實(shí)驗(yàn)。
在敷銅玻璃基環(huán)氧樹脂基板(面積340mm×510mm，基體厚度0.1mm，而銅層厚度12μm)中，打開150μm直徑的通孔。然后，執(zhí)行非電鍍銅處理，從而，在孔內(nèi)壁和各表面上設(shè)置厚度0.5μm的非電鍍銅層。利用適合于干膜光致抗蝕劑的層合機(jī)，將20μm厚的電路形成干膜抗蝕劑通過熱壓粘貼在基板的相對(duì)側(cè)面，從而，在導(dǎo)電層上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層。
<第二樹脂層的形成>
在室溫下，剝離各載體膜。然后，利用電暈充電裝置(充電變壓器輸出+5.0kV)，使在相對(duì)側(cè)面上的光致可交聯(lián)樹脂層表面帶電。其后，利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱PaperMills有限公司制造的“ODP-TW”)，施加+200V的偏壓，以執(zhí)行反轉(zhuǎn)顯影。結(jié)果，使調(diào)色劑電沉積在除了孔部分之外的整個(gè)表面上。其后，在70℃下加熱調(diào)色劑2分鐘，并使之固定，得到良好的第二樹脂層。
<孔上的第一樹脂層的去除以及在孔中的電鍍導(dǎo)電層的形成>
利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，只將孔上的光致可交聯(lián)樹脂層部分溶解并除去。在顯微鏡下觀察通孔部分。結(jié)果，如圖90所示，發(fā)現(xiàn)下列情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L16＝150μm，而光致可交聯(lián)樹脂層去除部分的直徑L17＝110μm。隨后，執(zhí)行電鍍銅處理，從而，在通孔中非電鍍銅層的部分上，形成12μm厚的電鍍銅層。
<在孔周邊的第一樹脂層的去除>
其后，利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，溶解并除去在通孔周邊的光致可交聯(lián)樹脂層部分。在顯微鏡下觀察通孔部分。結(jié)果發(fā)現(xiàn)以與通孔成同心圓方式，除去了在通孔周邊的光致可交聯(lián)樹脂層的部分。如圖91所示，發(fā)現(xiàn)以下情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L18＝150μm，在電鍍銅之后的通孔直徑L19＝125μm，而光致可交聯(lián)樹脂層去除部分的直徑L20＝190μm。
<第四樹脂層的形成>
然后，利用電暈充電裝置將第二樹脂層表面均勻地帶電至+200V。使用丙烯酸樹脂乳狀液(在JP-A-2002-296847公開的實(shí)例1中所描述的調(diào)色劑)，施加+100V的偏壓，以進(jìn)行反轉(zhuǎn)顯影，使得調(diào)色劑電沉積在孔內(nèi)壁上。在70℃下加熱調(diào)色劑2分鐘，并使之固定，得到良好的第四樹脂層。
<電路板的制造>
然后，安裝繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)。這樣，利用用于烘烤的具有吸附接觸機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)，執(zhí)行紫外線輻射曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，按照同樣的方式，也對(duì)在相反面上的光致可交聯(lián)樹脂層進(jìn)行曝光。結(jié)果，形成電路圖形的交聯(lián)部分。
對(duì)于完全經(jīng)過曝光處理的基板，用二甲苯和質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，溶解并除去第二樹脂層和光致可交聯(lián)樹脂層未硬化的部分，以形成由交聯(lián)部分構(gòu)成的抗蝕劑線跡。然后，用氯化鐵類型的蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)處理，從而除去非電鍍銅層以及敷銅層疊板的銅層的露出部分。以質(zhì)量百分比為3％的氫氧化鈉水性溶液(40℃)和甲基乙基酮，除去用作抗蝕劑的光致可交聯(lián)樹脂層的交聯(lián)部分和第四樹脂層，得到電路板。在顯微鏡下觀察所得到的電路板。結(jié)果發(fā)現(xiàn)以與通孔成同心圓方式形成焊盤，其為在通孔周邊的導(dǎo)電層部分。如圖92所示，發(fā)現(xiàn)以下情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L21＝150μm，在鍍敷銅上的通孔直徑L22＝125μm，而焊盤直徑L23＝180μm；并且形成了窄焊盤寬度通孔。而在電路部分與通孔部分中，沒有觀察到斷開。
實(shí)例7<第一樹脂層的形成>
以下實(shí)驗(yàn)在黃色安全光線下進(jìn)行。使用表4成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由光致電導(dǎo)層形成的膜(干燥后膜厚為20μm)。
在敷銅玻璃基環(huán)氧樹脂基板(面積340mm×510mm，基體厚度0.1mm，而銅層厚度12μm)中，打開0.15mm直徑的通孔。然后，執(zhí)行非電鍍銅處理，從而，在孔內(nèi)壁和各表面上設(shè)置大約0.5μm厚的非電鍍銅層。利用適合于干膜光致抗蝕劑的層合機(jī)，通過熱壓，將光致電導(dǎo)層膜粘貼在基板的相對(duì)側(cè)面，從而，在導(dǎo)電層上設(shè)置光致電導(dǎo)層。其后，在室溫下，剝離各聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，并在80℃下加熱基板1分鐘。結(jié)果，消除由于剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜而在光致電導(dǎo)層上產(chǎn)生的不均勻剝離電荷。
<第二樹脂層的形成>
利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱PaperMills有限公司制造的“ODP-TW”)，施加+200V的偏壓，以執(zhí)行電沉積涂敷。結(jié)果，使調(diào)色劑電沉積在除孔部分之外的整個(gè)表面上。其后，在70℃下加熱調(diào)色劑2分鐘，并使之固定，得到良好的第二樹脂層。
<孔上的第一樹脂層的去除和在孔中的電鍍導(dǎo)電層的形成>
利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，只將孔上的光致電導(dǎo)層部分溶解并除去。在顯微鏡下觀察通孔部分。結(jié)果，如圖90所示，發(fā)現(xiàn)下列情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L16＝150μm，而光致電導(dǎo)層去除部分的直徑L17＝110μm。隨后，執(zhí)行電鍍銅處理，從而，在通孔中非電鍍銅層的部分上，設(shè)置約12μm厚的電鍍銅層。然后，利用碳酸異丙烯酯作為溶劑，其溶解第二樹脂層，但不溶的光致電導(dǎo)層，僅僅從表面溶解并除去第二樹脂層。用水沖洗之后，在90℃下干燥20分鐘。
<電路板的制造>
安裝繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)。這樣，利用用于烘烤的具有吸附接觸機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)，執(zhí)行紫外線輻射曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，使得在相反面上的光致電導(dǎo)層上，也按照同樣的方式進(jìn)行曝光。結(jié)果，在光致電導(dǎo)層上的曝光部分中誘發(fā)電導(dǎo)性。
利用電暈充電裝置(充電變壓器輸出+5.0kV)，對(duì)完全經(jīng)過曝光處理的基板的正反兩面進(jìn)行帶電，因而，在其上形成靜電潛像。從帶電處理開始1分鐘之后，未曝光部分的表面電位為330V，而在曝光部分的表面電位為100V。其后，利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱Paper Mills有限公司制造的“ODP-TW”)，施加220V的偏壓，以實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)顯影。結(jié)果，在導(dǎo)電層的曝光部分上和光致電導(dǎo)層的電路部分上獲得調(diào)色劑圖像。然后，在90℃下熱固定調(diào)色劑2分鐘。得到第三樹脂層。
利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，溶解并除去未被第三樹脂層覆蓋的光致電導(dǎo)層部分，從而，使與非電路部分對(duì)應(yīng)的非電鍍銅層的部分露出。然后，用氯化鐵類型的蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)處理基板，從而，除去非電鍍銅層的露出部分、以及在其下面的敷銅層疊板的銅層。以質(zhì)量百分比為3％的氫氧化鈉水性溶液(40℃)，除去用作抗蝕劑的光致電導(dǎo)層和第三樹脂層，得到電路板。在顯微鏡下觀察所得到的電路板。結(jié)果，如圖93所示，發(fā)現(xiàn)以下情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L24＝150μm，在鍍敷銅上的通孔直徑L25＝125μm，而通孔焊盤直徑L26＝150μm；并且形成了無(wú)焊盤通孔。而在電路部分和通孔部分中，沒有觀察到斷開。
實(shí)例8<第一樹脂層的形成>
下列實(shí)驗(yàn)在黃色安全光線下進(jìn)行。
使用具有表1成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由光致電導(dǎo)層形成的膜(干燥后膜厚為20μm)。
在敷銅玻璃基環(huán)氧樹脂基板(面積340mm×510mm，基體厚度0.1mm，而銅層厚度12μm)中，打開0.15mm直徑的通孔。然后，執(zhí)行非電鍍銅處理，從而，在孔內(nèi)壁和各表面上設(shè)置厚度0.5μm的非電鍍銅層。利用適合于干膜光致抗蝕劑的層合機(jī)，通過熱壓將光致電導(dǎo)層膜結(jié)合在基板的相對(duì)側(cè)面，使得光致電導(dǎo)層設(shè)置在導(dǎo)電層上。
<第二樹脂層的形成>
其后，在室溫下，剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。然后，利用電暈充電裝置(充電變壓器輸出+5.0kV)，對(duì)光致電導(dǎo)層的相對(duì)兩面進(jìn)行帶電。測(cè)量表面電位，并且發(fā)現(xiàn)對(duì)于在表面導(dǎo)電層上的光致電導(dǎo)層部分為+100V，而對(duì)于覆在孔上的光致電導(dǎo)層部分為+300V。這樣，已經(jīng)表現(xiàn)出在表面導(dǎo)電層與孔上的之間導(dǎo)致了在電荷上的對(duì)比。其后，利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱Paper Mills有限公司制造的“ODP-TW”)，施加+200V的偏壓，以實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)顯影。結(jié)果，使調(diào)色劑電沉積在除孔部分之外的整個(gè)表面上。隨后，在70℃下加熱調(diào)色劑2分鐘，并使之固定，得到良好的第一樹脂層。
<孔上的第一樹脂層的去除和在孔中的電鍍導(dǎo)電層的形成>
然后，由質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，只將孔上的光致電導(dǎo)層部分溶解并除去。在顯微鏡下觀察通孔部分。結(jié)果，如圖90所示，發(fā)現(xiàn)下列情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L16＝150μm，而光致電導(dǎo)層去除部分的直徑L1＝110μm。隨后，執(zhí)行電鍍銅處理，從而，在通孔中非電鍍銅層的部分上，設(shè)置約12μm厚的電鍍銅層。
<孔外圍的第一樹脂層的去除>
然后，再次利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，溶解并除去在通孔部分處的光致電導(dǎo)層部分。在通孔外圍的光致電導(dǎo)層的部分，以與通孔成同心圓的方式除去。如圖91所示，發(fā)現(xiàn)下列情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L18＝150μm，在鍍敷銅上的通孔直徑L19＝125μm，以及，光致電導(dǎo)層去除部分的直徑L20＝190μm。
<第四樹脂層的形成>
然后，利用電暈充電裝置(充電變壓器輸出+5.0kV)，對(duì)相對(duì)的兩面進(jìn)行帶電。測(cè)量表面電位為+380V。接著，用丙烯酸樹脂乳狀液(在JP-A-2002-296847公開的實(shí)例1中所描述的調(diào)色劑)，施加+300V的偏壓，以執(zhí)行反轉(zhuǎn)顯影，使得調(diào)色劑沉積在孔內(nèi)壁的導(dǎo)電層部分上。在90℃下熱固定調(diào)色劑2分鐘，得到第四樹脂層。然后，利用碳酸異丙烯酯作為溶劑，其溶解第一樹脂層，但不溶的第四樹脂層和光致電導(dǎo)層，僅僅從表面溶解并除去第一樹脂層。用水沖洗之后，在90℃下干燥20分鐘。
<電路板的制造>
安裝繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)。這樣，利用用于烘烤的具有吸附接觸機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)，執(zhí)行紫外線輻射曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，使得在相反面上的光致電導(dǎo)層上，也按照同樣的方式進(jìn)行曝光。結(jié)果，在光致電導(dǎo)層上的曝光部分中誘發(fā)電導(dǎo)性。
利用電暈充電裝置(充電變壓器輸出+5.0kV)，對(duì)完全經(jīng)過曝光處理的基板的相對(duì)兩面進(jìn)行帶電，使得在其上形成靜電潛像。從帶電處理開始1分鐘之后，未曝光部分的表面電位為330V，而在曝光部分的表面電位為100V。其后，使用丙烯酸樹脂乳狀液(在JP-A-2002-296847的實(shí)例1中所描述的調(diào)色劑)，施加220V的偏壓，以執(zhí)行反轉(zhuǎn)顯影。結(jié)果，在光致電導(dǎo)層的電路部分上得到調(diào)色劑圖像。然后，在90℃下熱固定調(diào)色劑2分鐘，得到第二樹脂層。
利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉水性溶液(30℃)，溶解并除去未被第二樹脂層覆蓋的光致電導(dǎo)層的部分，從而，使與非電路部分對(duì)應(yīng)的非電鍍銅層的部分露出。然后，用氯化鐵類型的蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)處理基板，從而，除去非電鍍銅層的露出部分、以及在其下面的敷銅層疊板的銅層。以質(zhì)量百分比為3％的氫氧化鈉水性溶液(40℃)和異丙醇，除去用作抗蝕劑的光致電導(dǎo)層、第二樹脂層和第三樹脂層，得到電路板。在顯微鏡下觀察所得到的電路板。結(jié)果，如圖92所示，發(fā)現(xiàn)以下情況在完成成孔處理之后的通孔直徑L21＝150μm，在鍍敷銅上的通孔直徑L22＝125μm，而通孔焊盤直徑L23＝180μm；并且形成窄焊盤寬度通孔。而在電路部分和通孔部分中，沒有觀察到斷開。
實(shí)例9<第一樹脂層的形成>
下面的實(shí)驗(yàn)在黃色安全光線下進(jìn)行。
在玻璃基料環(huán)氧樹脂基板(面積340mm×510mm，基體材料厚度0.1mm)上，形成0.15mmφ的通孔，然后，執(zhí)行除污處理。然后，執(zhí)行非電鍍處理，以在通孔內(nèi)壁和基板表面上設(shè)置厚度0.5μm的非電鍍銅層，作為第一導(dǎo)電層。將表1中所示的堿溶性樹脂，施加到用于電路形成的厚度為20μm干膜光致抗蝕劑的任一面上，以形成5μm厚的堿溶性樹脂層，并且，以與第一導(dǎo)電層相接觸方式，疊加干膜光致抗蝕劑，從而，在第一導(dǎo)電層上設(shè)置多層的光致可交聯(lián)樹脂層。然后，在室溫下，剝離聚酯薄膜，并且在80℃下加熱1分鐘，從而除去剝離電荷不均勻。
使用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱PaperMills有限公司制造的“ODP-TW”)，隨后，施加+200V的偏壓，以進(jìn)行電沉積涂敷，使得調(diào)色劑電沉積在除孔部分之外的整個(gè)表面上。然后，在70℃下加熱2分鐘，以固定調(diào)色劑，從而得到良好的第二樹脂層。
<孔上的第一樹脂層的去除>
接著，利用質(zhì)量百分比1％的碳酸鈉溶液(30℃)，溶解并除去設(shè)置于孔上的多層光致可交聯(lián)樹脂層。利用顯微鏡觀察通孔部分。結(jié)果，如圖94所示，獲得在穿孔中L27＝150μm的通孔直徑，在鍍敷銅中L28＝149μm的通孔直徑，以及L29＝150μm的多層光致可交聯(lián)樹脂層去除部分的直徑。
<電路板的制造>
接著，用二甲苯從多層光致可交聯(lián)樹脂層除去第二樹脂層。然后，安裝其上繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)，并且利用用于烘烤的具有吸引和粘附機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)執(zhí)行紫外線曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，按照同樣的方式，對(duì)背面進(jìn)行曝光，從而，形成交聯(lián)部分。
其后，對(duì)于經(jīng)過曝光處理的基板，利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，洗脫并除去堿溶性樹脂層和未反應(yīng)的干膜光致抗蝕劑，使得與電路部分對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電層露出。接著，進(jìn)行電鍍銅，以在第一導(dǎo)電層上形成12μm厚的電鍍銅層，作為第二導(dǎo)電層。其后，用氫氧化鈉溶液進(jìn)行處理，以及，剝離并除去用作抗蝕劑層的干膜光致抗蝕劑的交聯(lián)部分。
此外，用硫酸-過氧化氫類型蝕刻劑的蝕刻劑(30℃，噴射壓力2.0kgf/cm2)進(jìn)行處理，并且，除去露出的第一導(dǎo)電層。利用顯微鏡觀察這樣得到的電路板。結(jié)果，如圖95所示，獲得在穿孔中L30＝150μm的通孔，在鍍敷銅中L31＝126μm的通孔直徑，以及焊盤直徑L32＝149μm。在電路板中，沒有產(chǎn)生斷開。
實(shí)例10<第一樹脂層的形成>
使用具有表1所示成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由堿溶性樹脂形成的第一樹脂層(干燥后膜厚為15μm)。
使用大小為200×200×0.4mm厚度為12μm的銅箔的敷銅層疊板，以通過鉆孔形成多個(gè)直徑為0.15mm的通孔，并且執(zhí)行非電鍍銅處理(OKUNO化學(xué)工業(yè)有限公司，OPC處理M)，以在表面和通孔內(nèi)壁上形成大約0.5μm厚的鍍銅層。接著，利用適合于干膜的層合機(jī)，在120℃預(yù)熱狀態(tài)下熱壓粘貼第一樹脂層。然后，在室溫下剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，并在80℃下加熱1分鐘，以消除由于剝離電荷不均勻。
<第二樹脂層的形成>
利用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱PaperMills有限公司制造的“ODP-TW”)，接著，施加+300V的偏壓，以實(shí)現(xiàn)電沉積涂敷，使得調(diào)色劑電沉積在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層的整個(gè)表面上。隨后，在70℃下加熱2分鐘，以固定調(diào)色劑，從而，得到良好的第二樹脂層。
<孔上的第一樹脂層的去除>
利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，溶解并除去設(shè)置于孔上且其上未設(shè)置第二樹脂層的第一樹脂層。利用顯微鏡觀察通孔部分。因此，如圖90所示，獲得在穿孔中L16＝150μm的通孔直徑，以及L17＝108μm的第一樹脂層去除部分直徑。
<在孔中的電鍍導(dǎo)電層的形成>
執(zhí)行電鍍銅處理(OKUNO化學(xué)工業(yè)有限公司，OPC處理M)，以在設(shè)置于孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電層上形成大約12μm厚的電鍍銅層。
<在孔外圍部分的第一樹脂層的去除>
再次利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，除去在通孔部分中的第一樹脂層。通過顯微鏡進(jìn)行觀察，在通孔部分的第一樹脂層，被以與通孔成同心圓的方式除去。如圖91所示，獲得在穿孔中L18＝150μm的通孔直徑，在鍍敷銅上L19＝125μm的通孔直徑，以及，L20＝158μm的第一樹脂層去除部分的直徑。
<第四樹脂層的形成>
使用電暈充電裝置(充電變壓器輸出4.2kV)，對(duì)第二樹脂層的兩面施加電荷。測(cè)量表面電位為250V。使用丙烯酸樹脂類型的乳狀液(在JP-A-2002-296847公開的實(shí)例1中所描述的調(diào)色劑)，接著，施加+200V的偏壓，以執(zhí)行反轉(zhuǎn)顯影，從而使得調(diào)色劑粘附在孔內(nèi)壁的導(dǎo)電層上。在90℃下熱固定調(diào)色劑2分鐘，從而，得到第四樹脂層。
<第一樹脂層的去除，第二樹脂層的去除>
在50℃下用3％的氫氧化鈉溶液，同時(shí)除去第二樹脂層和第一樹脂層，并且在沖洗之后在90℃下干燥20分鐘，從而得到在孔內(nèi)壁上設(shè)置的導(dǎo)電層被第四樹脂層覆蓋的基板。利用顯微鏡觀察通孔部分。因此，如圖96所示，獲得在穿孔中L33＝150μm的通孔直徑，在鍍敷銅上L34＝125μm的通孔直徑，以及，L35＝158μm的第四樹脂層覆蓋部分的直徑。
<通過光致可交聯(lián)樹脂層的抗蝕層的形成>
利用適合于干膜光致抗蝕劑的層合機(jī)，將市場(chǎng)銷售的10μm厚的干膜抗蝕劑熱壓粘貼到基板的兩面，在該基板上，設(shè)置于孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電層被第四樹脂層所覆蓋，并因此在導(dǎo)電層上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層。安裝其上繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙30μm)，并且利用用于烘烤的具有吸引和粘附機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)執(zhí)行紫外線曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)露出基板，以按照同樣的方式，對(duì)在背面上的光致可交聯(lián)樹脂層進(jìn)行曝光，從而，形成電路圖形的交聯(lián)部分。在剝離載體膜之后，利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，洗脫并除去未固化的光致可交聯(lián)樹脂層，因而，形成由交聯(lián)部分形成的抗蝕層。
<電路板的制造>
用氯化鐵(III)類型蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)進(jìn)行處理，以除去露出的敷銅層疊板的銅層、電鍍銅層以及非電鍍銅層。以質(zhì)量百分比3％的氫氧化鈉溶液(40℃)和甲基乙基酮，除去用作抗蝕層的光致可交聯(lián)樹脂層的交聯(lián)部分和第四樹脂層，從而，得到電路板。利用顯微鏡觀察這樣得到的電路板。因此，如圖92所示，獲得在穿孔中L21＝150μm的通孔直徑，在鍍覆銅中L22＝125μm的通孔直徑，以及，L23＝150μm的焊盤直徑。此外，在電路部分和通孔部分中沒有觀察到斷開。
實(shí)例11<第一樹脂層的形成>
使用具有表1所示成分的涂覆溶液，用簾式涂覆法，在25μm厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(由三菱化學(xué)聚酯膜有限公司制造)上，制造由堿溶性樹脂形成的第一樹脂層膜(干燥后膜厚為20μm)。
使用大小為510×340×0.4mm大約12μm厚銅箔的敷銅層疊板A至D作為電路形成基板，以通過鉆孔形成多個(gè)直徑為0.15mm的通孔，并且執(zhí)行非電鍍銅-電鍍銅處理(OKUNO化學(xué)工業(yè)有限公司，OPC處理M)，以在表面和通孔內(nèi)壁上形成大約12.5μm厚的鍍銅層。接著，利用適合于干膜的層合機(jī)，在120℃預(yù)熱狀態(tài)下疊壓第一樹脂層膜，從而獲得第一樹脂層。然后，在室溫下剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。
<第二樹脂層的形成>
使用電暈充電裝置(充電變壓器輸出+5.0kV)，對(duì)樹脂膜的兩面施加電荷。測(cè)量表面電位。因此，確認(rèn)設(shè)置在表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層具有+100V的表面電位，而設(shè)置于孔上的樹脂膜部分具有+300V的表面電位，并且，在表面導(dǎo)電層與孔之間形成了電位差。使用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱Paper Mills有限公司制造的“ODP-TW”)，接著，施加+200V的偏壓，以進(jìn)行反轉(zhuǎn)顯影，使得調(diào)色劑電沉積在除了孔部分之外的整個(gè)表面上。隨后，在70℃下加熱2分鐘，以固定調(diào)色劑，從而，得到良好的第二樹脂層。
<具有樹脂的開口基板的制造>
利用堿性溶液，只將形成于孔上且未設(shè)置第二樹脂層的第一樹脂層洗脫并除去，從而，形成圖85中所示的具有樹脂的開口基板。利用顯微鏡觀察具有樹脂的開口基板。因此，觀察到一部分的孔部分中，沒有出現(xiàn)第一樹脂層和第二樹脂層。通過改變堿溶脫條件，得到表5中所示的示于圖85中的在穿孔中的通孔直徑L1、以及在鍍敷銅鐘的通孔直徑L2、以及第一樹脂層去除部分的直徑L3。
表5

<第四樹脂層的形成>
利用電暈充電裝置(充電變壓器輸出+4.2kV)，使第二樹脂層的兩面進(jìn)行帶電。測(cè)量表面電位為250V。使用丙烯酸樹脂類型的乳狀液(在JP-A-2002-296847公開的實(shí)例1中所描述的調(diào)色劑)，接著，施加+200V的偏壓，以執(zhí)行反轉(zhuǎn)顯影，從而，將調(diào)色劑結(jié)合在孔內(nèi)部的導(dǎo)電層上。在90℃下熱固定調(diào)色劑2分鐘，從而得到第四樹脂層。
<第一樹脂層的去除，第二樹脂層的去除>
在50℃用3％的氫氧化鈉溶液，同時(shí)去除第二樹脂層和第一樹脂層，并且在沖洗之后，在90℃下干燥20分鐘，因而，得到一種基板，其中在孔內(nèi)部形成的導(dǎo)電層被第四樹脂層所覆蓋。利用顯微鏡觀察通孔部分。因此，得到與通孔同心圓方式形成的第四樹脂層。得到如圖86所示的在穿孔中的通孔直徑L7、在鍍敷銅中的通孔直徑L8、以及第四樹脂覆蓋部分的直徑L9，結(jié)果示于表6中。
表6

<由光致可交聯(lián)樹脂層構(gòu)成的抗蝕層的形成>
在黃色安全光線下，利用適合于干膜光致抗蝕劑的層合機(jī)，將市場(chǎng)銷售的10μm厚的干膜抗蝕劑熱壓粘貼到基板的兩面，從而，在導(dǎo)電層上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層。安裝其上繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)，并且利用用于烘烤的具有吸引和粘附機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILECURM300)執(zhí)行紫外線曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，以按照同樣的方式，對(duì)在背面上的光致可交聯(lián)樹脂層進(jìn)行曝光，從而，形成電路圖形的交聯(lián)部分。在剝離載體膜之后，利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，洗脫并除去未固化的光致可交聯(lián)樹脂層，因而，形成由交聯(lián)部分形成的抗蝕層。
<電路板的制造>
用氯化鐵(III)類型的蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)進(jìn)行處理，以除去露出的非電鍍銅層、電鍍銅層、以及敷銅層疊板銅層。以質(zhì)量百分比3％的氫氧化鈉溶液(40℃)和甲基乙基酮，除去用作抗蝕層的光致可交聯(lián)樹脂層的交聯(lián)部分和第四樹脂層，從而，得到電路板。
<電路板的評(píng)價(jià)>
(1)形狀的觀察利用顯微鏡觀察所得到的電路板。從而發(fā)現(xiàn)在通孔外圍成為導(dǎo)電層的焊盤，以與通孔成同心圓方式形成。這樣，如表7所示，得到示于圖87中的在穿孔中的通孔直徑L10、在鍍敷銅中的通孔直徑L11、以及焊盤直徑L12，以及，圖66中的在非連接部分中的導(dǎo)電層的最大高度T1、在電路部分中的導(dǎo)電層的厚度T2、以及焊盤寬度L。此外，在電路部分和通孔部分中沒有觀察到斷開。
表7

在表8中示出基于100個(gè)點(diǎn)測(cè)量的圖67中所示孔的焊盤寬度的最大值Lmax和最小值Lmin以及其最大差值。L表示平均焊盤寬度。從而證實(shí)，在具有小焊盤寬度的電路板C和D中，該差小于等于8μm。
表8

在電路板A至D中，觀察在焊盤部分中導(dǎo)電層以及電路部分中導(dǎo)電層的截面形狀。因此，得到示于表9中的結(jié)果。此外，在電路板A和B中，確認(rèn)在焊盤的導(dǎo)電層中，具有最大高度的部分出現(xiàn)在從孔的內(nèi)壁到在孔中的導(dǎo)電層的厚度的范圍中。
表9

(2)可靠性測(cè)試(熱沖擊測(cè)試)從電路板上切下用于評(píng)價(jià)的20個(gè)基板(用于評(píng)價(jià)的24線)，并且測(cè)量制造之后的各導(dǎo)電電阻。重復(fù)1000次在-65℃下保持5分鐘和在150℃保持5分鐘的循環(huán)，然后測(cè)量導(dǎo)電電阻。具有增大的導(dǎo)電電阻用于評(píng)價(jià)的線的數(shù)量的比例示于表10中。
(溫度循環(huán)測(cè)試)從電路板上切下用于評(píng)價(jià)的20個(gè)基板(用于評(píng)價(jià)的24線)，并且測(cè)量制造之后的各導(dǎo)電電阻。重復(fù)1000次在-65℃下保持15分鐘和在150℃保持15分鐘的循環(huán)，然后測(cè)量導(dǎo)電電阻。具有增大的導(dǎo)電電阻用于評(píng)價(jià)的線的數(shù)量的比例示于表10中。
(飽和蒸汽加壓測(cè)試)在121℃、相對(duì)濕度100％、以及0.21MPa壓力下，存儲(chǔ)電路板，并且在168小時(shí)之后，確認(rèn)是否產(chǎn)生裂紋，以及，結(jié)果示于表10中。
表10

從而證實(shí)，根據(jù)本發(fā)明的電路板A至D具有非常高的可靠性。
比較例1使用大小為510×340×0.4mm厚度為12μm銅箔的敷銅層疊板，以通過鉆孔形成多個(gè)直徑為0.15mm的通孔，并且執(zhí)行非電鍍銅-電鍍銅處理(OKUNO化學(xué)工業(yè)有限公司，OPC處理M)，以在表面上和通孔內(nèi)壁形成大約12.5μm厚的鍍銅層。在黃色安全光線下，利用適合于干膜的層合機(jī)，將市場(chǎng)銷售的10μm厚干膜抗蝕劑熱壓粘貼在基板的兩面，從而，在導(dǎo)電層上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層。安裝其上繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度50μm，導(dǎo)體間隙50μm，焊盤直徑250μm)，并且利用用于烘烤的具有吸引和粘附機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILEC URM300)執(zhí)行紫外線曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，以按照同樣的方式，對(duì)在背面上的光致可交聯(lián)樹脂層進(jìn)行曝光，從而，形成電路圖形的交聯(lián)部分。在剝離載體膜之后，利用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，洗脫并除去未固化的光致可交聯(lián)樹脂層，從而形成由交聯(lián)部分構(gòu)成的抗蝕層。通過以交聯(lián)的光致可交聯(lián)樹脂層進(jìn)行搭蓋，保護(hù)通孔部分。
用氯化鐵(III)類型的蝕刻劑(40℃，噴射壓力3.0kgf/cm2)進(jìn)行處理，以除去露出的非電鍍銅層、電鍍銅層以及敷銅層疊板的銅層。在蝕刻處理結(jié)束之后，確認(rèn)光致可交聯(lián)樹脂層。因此，在通孔部分中的光致可交聯(lián)樹脂層的某些部分被剝離。以質(zhì)量百分比為3％的氫氧化鈉溶液(40℃)，除去用作抗蝕層的光致可交聯(lián)樹脂層的交聯(lián)部分，從而得到電路板。利用顯微鏡觀察所得到的電路板。因而，在穿孔中的通孔直徑為150μm，而在鍍敷銅部分中的通孔直徑為125μm。焊盤直徑為240μm?；?00個(gè)點(diǎn)測(cè)量焊盤寬度的最大值與最小值之差。這樣，最大值為17μm，而且，焊盤不是以與通孔成同心圓方式形成，并且焊盤寬度不均一。此外，在從光致可交聯(lián)樹脂層開始剝離的部分中產(chǎn)生了臺(tái)階。
觀察根據(jù)比較例1的電路板的截面形狀。結(jié)果證實(shí)在電路部分中的導(dǎo)電層呈圖79(c)所示的形狀，而在焊盤部分中的導(dǎo)電層則呈圖78(c)所示的形狀，并且它們彼此相同。
在根據(jù)比較例1的電路板中，通過執(zhí)行在實(shí)例11中所描述的可靠性測(cè)試所得到的結(jié)果示于表11中。在根據(jù)比較例1的電路板中，通過飽和蒸汽加壓測(cè)試所得到的結(jié)果，與在實(shí)例1中所得到的電路板中的相同。然而，通過熱沖擊測(cè)試和溫度循環(huán)測(cè)試所得到的結(jié)果較低。
表11

實(shí)例12<第一樹脂層的形成>
在玻璃基環(huán)氧樹脂基板F、H和I(面積340×510×0.1mm)上，形成0.15mmφ大小的通孔，然后執(zhí)行除污處理。其后，進(jìn)行非電鍍處理，以在包括通孔內(nèi)部的表面上設(shè)置大約0.5μm厚的非電鍍銅層，作為第一導(dǎo)電層。在黃色安全光線下，利用適合于干膜光致抗蝕劑的層合機(jī)，將20μm厚用于電路形成的干膜光致抗蝕劑熱壓粘貼到基板的兩面，以在導(dǎo)電層上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層。
其后，在室溫下剝離載體膜，然后，利用電暈充電裝置(充電變壓器輸出+5.0kV)，對(duì)光致可交聯(lián)樹脂層的兩面施加電荷。使用適合于三菱OPC印刷系統(tǒng)的正電荷調(diào)色劑(由三菱Paper Mills有限公司制造的“ODP-TW”)，隨后，施加+200V的偏壓，以進(jìn)行反轉(zhuǎn)顯影，使得調(diào)色劑電沉積在除了孔部分之外的整個(gè)表面上。然后，在70℃下進(jìn)行加熱2分鐘，以固定調(diào)色劑，從而，得到良好的第二樹脂層。
接著，利用光致可交聯(lián)樹脂層去除溶液，僅僅溶解并除去設(shè)置于孔上的光致可交聯(lián)樹脂層。利用顯微鏡觀察通孔部分。結(jié)果，在通孔外周部分的光致可交聯(lián)樹脂層，被以與通孔成同心圓方式除去。如表12所示，得到圖97所示的在穿孔中的通孔直徑L36、在鍍層中的通孔直徑L37、以及光致可交聯(lián)樹脂層去除部分的直徑L38。
表12

<在電路部分中不需要的抗鍍層的去除>
在黃色安全光線下，在第四樹脂層上安裝其上繪有電路圖形的光掩膜(導(dǎo)體寬度和間隙50μm)，并且利用用于烘烤的具有吸引和粘附機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILECURM300)進(jìn)行紫外線曝光30秒。此外，翻轉(zhuǎn)基板，以按照同樣的方式，對(duì)背面進(jìn)行曝光，從而，形成交聯(lián)部分。隨后，利用適合于經(jīng)過曝光處理的基板的二甲苯和質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(30℃)，洗脫并除去第二樹脂層和未固化的光致可交聯(lián)樹脂層，使得與電路部分相對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電層露出。
<電路部分的形成>
其后，進(jìn)行電鍍銅，以在第一導(dǎo)電層上形成大約12μm厚的電鍍銅層，作為第二導(dǎo)電層。隨后，用氫氧化鈉溶液進(jìn)行處理，并且剝離并去除用作抗蝕劑層的光致可交聯(lián)樹脂的交聯(lián)部分。
此外，用硫酸-過氧化氫類型蝕刻劑的蝕刻劑(30℃，噴射壓力2.0kgf/cm2)進(jìn)行處理，除去露出的第一導(dǎo)電層，從而，得到電路板。
<電路板的評(píng)價(jià)>
(1)形狀的觀察利用顯微鏡觀察所得到的電路板。結(jié)果，以與通孔成同心圓方式除去焊盤。如表13所示，得到示于圖95的在穿孔中的通孔直徑L30、在鍍層部分中的通孔直徑L31、以及焊盤直徑L32示于圖中，以及圖66中的在非連接部分中的導(dǎo)電層的最大高度T1、在電路部分中的導(dǎo)電層的厚度T2、以及焊盤寬度L。此外，在電路部分和通孔部分中沒有觀察到斷開。
表13

在表14中示出基于100個(gè)點(diǎn)測(cè)量的圖67中所示孔的焊盤寬度的最大值Lmax和最小值Lmin以及其最大差值。L表示平均焊盤寬度。從而證實(shí)，在具有小焊盤寬度的電路板H和I中，該差小于等于8μm。
表14

在電路板F、H和I中，觀察在焊盤部分中導(dǎo)電層以及電路部分中導(dǎo)電層的截面形狀。從而得到示于表15中的結(jié)果。此外，在電路板F中，確認(rèn)在焊盤的導(dǎo)電層中，具有最大高度的部分出現(xiàn)在從孔的內(nèi)壁到在孔中的導(dǎo)電層厚度的范圍中。
表15

(2)可靠性測(cè)試通過在實(shí)例11中描述的方法，對(duì)電路板F、H和I進(jìn)行可靠性測(cè)試，并在表16中示出結(jié)果。
表16

從而證實(shí)，根據(jù)本發(fā)明的電路板F、H和I具有非常高的可靠性。
比較例2在玻璃基料環(huán)氧樹脂基板(340×510×0.1mm)上形成0.15mmφ大小的通孔，然后執(zhí)行除污處理。隨后，執(zhí)行非電鍍處理，以在包括通孔內(nèi)壁的表面上設(shè)置大約0.5μm厚的非電鍍銅層，作為第一導(dǎo)電層。使用適合于干膜的層合機(jī)，在黃色安全光線下，熱壓粘貼市場(chǎng)銷售的光致可交聯(lián)干膜光致抗蝕劑。其后，利用用于烘烤的具有吸引和粘附機(jī)構(gòu)的高壓汞燈光源裝置(由USHIO有限公司制造的UNILECURM300)，通過光掩膜(導(dǎo)體寬度50μm，導(dǎo)體間隙50μm，焊盤直徑250μm)執(zhí)行紫外線曝光30秒。隨后，用質(zhì)量百分比為1％的碳酸鈉溶液(液體溫度35℃)進(jìn)行堿洗脫，從而，在非電路部分中形成抗鍍層。
然后，執(zhí)行電鍍銅，以在第一導(dǎo)電層開始露出的部分表面上，形成大約12μm厚的第二導(dǎo)電層。接著，用質(zhì)量百分比3％的氫氧化鈉溶液(40℃)進(jìn)行處理，以除去光致抗蝕劑層。隨后，用硫酸-過氧化氫類型蝕刻劑的蝕刻劑(30℃，噴射壓力2.0kgf/cm2)進(jìn)行處理，以蝕刻第一導(dǎo)電層，從而得到電路板。利用顯微鏡觀察這樣得到的電路板。結(jié)果，在穿孔中的通孔直徑為150μm，而在鍍敷銅部分中的通孔直徑為126μm。在圖66(a)中，在非連接部分中的導(dǎo)電層的高度T1＝11.5μm，在電路部分中的導(dǎo)電層的厚度T2＝11.5μm，而焊盤直徑為260μm?；?00個(gè)點(diǎn)測(cè)量孔焊盤寬度的最大值和最小值，而其差的最大值為18μm，焊盤不是以與通孔成同心圓方式形成，并且焊盤寬度不均一。
觀察根據(jù)比較例2的電路板的截面形狀。結(jié)果證實(shí)在電路部分中的導(dǎo)電層呈圖79(b)所示的形狀，而在焊盤部分中的導(dǎo)電層則呈圖78(b)所示的形狀，并且它們彼此相同。
在根據(jù)比較例2的電路板中，通過執(zhí)行在實(shí)例11中所描述的可靠性測(cè)試所得到的結(jié)果示于表17中。在根據(jù)比較例2的電路板中，飽和蒸汽加壓測(cè)試的結(jié)果，與在實(shí)例12中所得到的電路板中的相同。然而，熱沖擊和溫度循環(huán)測(cè)試所得到的結(jié)果較低。
表17

工業(yè)適用性本發(fā)明可以用于制造電路板諸如印刷電路基板或者半導(dǎo)體裝置的方法中。對(duì)于在根據(jù)本發(fā)明的制造電路板的方法中所包括的一系列處理中得到的具有樹脂的開口基板而言，執(zhí)行了通過適當(dāng)組合下列步驟而得到順序步驟，包括孔填墨步驟、導(dǎo)電墨填充步驟、電沉積步驟、金屬電鍍步驟、抗蝕劑形成步驟、以及蝕刻步驟。因此，可以制造一種包括孔的電路板，其中的孔具有均一并可任選的寬度的焊盤。
權(quán)利要求
1.一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板的表面上，形成第一樹脂層，該絕緣基板在基板表面以及在所述基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層；在設(shè)置于所述導(dǎo)電層表面的所述第一樹脂層上，形成第二樹脂層，所述第二樹脂層在所述第一樹脂層的顯影液中是不溶的或者微溶的，并且用所述第一樹脂層的所述顯影液，除去設(shè)置于所述孔上的所述第一樹脂層。
2.一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板的表面上，形成第一樹脂層，該絕緣基板在具有通孔或/和盲孔并且在除所述通孔或/和所述盲孔的內(nèi)壁面之外的基板表面上具有導(dǎo)電層；在設(shè)置于所述表面上的所述第一樹脂層上，形成第二樹脂層，所述第二樹脂層在所述第一樹脂層的顯影液中是不溶的或者微溶的，并且用所述第一樹脂層的所述顯影液，除去設(shè)置于所述孔上的所述第一樹脂層。
3.一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板的表面，上形成第一樹脂層，該絕緣基板在基板表面上以及在所述基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層；在設(shè)置于所述導(dǎo)電層表面的所述第一樹脂層上，形成第二樹脂層；除去設(shè)置于所述孔上的所述第一樹脂層；形成在所述通孔或/和所述盲孔的內(nèi)壁面上的第四樹脂層；除去所述第二樹脂層，并且，除去所述第一樹脂層。
4.一種制造電路板的方法，包括以下步驟相對(duì)絕緣基板在所述導(dǎo)電層的表面上設(shè)置光致可交聯(lián)樹脂層，該絕緣基板用根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法制造，在基板表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層，并且根據(jù)情況在所述通孔或/和所述盲孔的內(nèi)壁上以及在所述孔的外圍部分中具有第四樹脂層；使與電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的光致可交聯(lián)樹脂交聯(lián)；除去與非電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層；蝕刻露出的所述導(dǎo)電層，并且除去所述第四樹脂層和所述光致可交聯(lián)樹脂層。
5.一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板的表面上，形成光致可交聯(lián)樹脂層，該絕緣基板在基板表面以及在所述基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層；在所述導(dǎo)電層表面上的所述光致可交聯(lián)樹脂層的部分上，形成第二樹脂層；去除設(shè)置于所述孔上的所述光致可交聯(lián)樹脂層；在所述孔中的所述導(dǎo)電層上設(shè)置第四樹脂層；使與電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的光致可交聯(lián)樹脂交聯(lián)；除去所述第二樹脂層；除去與非電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層；蝕刻所述導(dǎo)電層的露出部分；以及，去除所述第四樹脂層和所述光致可交聯(lián)樹脂層。
6.一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板的表面上，形成光致電導(dǎo)層，該絕緣基板在基板表面以及在所述基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層；在除了所述孔上的部分之外的所述光致電導(dǎo)層上，形成第二樹脂層；去除所述孔上的所述光致電導(dǎo)層的部分；在所述孔中的導(dǎo)電層的部分上，形成第四樹脂層；去除所述第二樹脂層；在所述光致電導(dǎo)層上形成靜電潛像；在與電路部分相對(duì)應(yīng)的部分處，在所述光致電導(dǎo)層上形成第三樹脂層；去除與非電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的所述光致電導(dǎo)層；蝕刻所述導(dǎo)電層的露出部分；以及，去除所述第三樹脂層、所述光致電導(dǎo)層、和所述第四樹脂層。
7.一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板的表面上，形成光致電導(dǎo)層，該絕緣基板在基板表面以及在所述基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有導(dǎo)電層；在除了所述孔上的部分之外的所述光致電導(dǎo)層上，形成第二樹脂層；去除所述孔上的所述光致電導(dǎo)層的部分；去除所述第二樹脂層；在所述光致電導(dǎo)層上形成靜電潛像；在與電路部分相對(duì)應(yīng)部分處的所述光致電導(dǎo)層、以及在所述孔中的所述導(dǎo)電層的部分上，形成第三樹脂層；去除與非電路部分相對(duì)應(yīng)的所述光致電導(dǎo)層的部分；蝕刻所述導(dǎo)電層的露出部分；以及，去除所述第三樹脂層和所述光致電導(dǎo)層。
8.一種制造電路板的方法，包括以下步驟在絕緣基板的表面上，形成光致可交聯(lián)樹脂層，作為第一樹脂層，該絕緣基板在基板表面以及在所述基板中形成的通孔或/和盲孔的內(nèi)壁面上具有第一導(dǎo)電層；在設(shè)置于所述導(dǎo)電層表面上的所述光致可交聯(lián)樹脂層上，形成第二樹脂層；去除設(shè)置于所述孔上的所述光致可交聯(lián)樹脂層；使與非電路部分相對(duì)應(yīng)的部分中的所述光致可交聯(lián)樹脂層交聯(lián)；去除未反應(yīng)的光致可交聯(lián)樹脂層和所述第二樹脂層；在露出的第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層；以及，去除交聯(lián)的光致可交聯(lián)樹脂層，并且去除在其下部的所述第一導(dǎo)電層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、5、6、7、和8中任一項(xiàng)所述的制造電路板的方法，其中，在設(shè)置于所述表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上形成第二樹脂層的步驟，包括以下步驟使所述第一樹脂層的表面均勻帶電，以及，使設(shè)置于所述孔上的所述第一樹脂層與設(shè)置在所述表面導(dǎo)電層上的所述第一樹脂層之間產(chǎn)生電位差，并且，利用所述電位差，在設(shè)置于所述表面導(dǎo)電層上的所述第一樹脂層上形成所述第二樹脂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1、3、5、6和7中任一項(xiàng)所述的制造電路板的方法，進(jìn)一步包括以下步驟在去除設(shè)置于所述孔上的所述第一樹脂層之后，在設(shè)置于所述孔的內(nèi)壁面上的所述導(dǎo)電層上，設(shè)置鍍覆導(dǎo)電層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1、3、5、6和7中任一項(xiàng)所述的制造電路板的方法，進(jìn)一步包括以下步驟在去除設(shè)置于所述孔上的所述第一樹脂層之后，在形成于所述孔的內(nèi)壁面上的所述導(dǎo)電層上，設(shè)置鍍覆導(dǎo)電層，而且，用第一樹脂層去除溶液，除去在所述孔外圍部分中的所述第一樹脂層，以擴(kuò)大與焊盤部分相對(duì)應(yīng)的部分。
12.一種電路板，在該電路板中，由導(dǎo)電層在絕緣基板上形成電路部分，并且設(shè)有用所述導(dǎo)電層覆蓋內(nèi)壁或者進(jìn)行填充的通孔或/和盲孔，其中所述通孔或/和所述盲孔的焊盤相對(duì)所述孔連續(xù)形成如同心圓，在所述絕緣基板的拐角部分設(shè)定為基準(zhǔn)點(diǎn)的情況下，所述焊盤非連接部分中所述導(dǎo)電層的最大高度大于等于-5μm，并且小于等于電路部分中所述導(dǎo)電層的厚度，以及，從所述基準(zhǔn)點(diǎn)開始的焊盤寬度為0至40μm。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板，其中所述焊盤寬度的最大與最小值之間的差小于等于8μm。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或者13所述的電路板，其中所述電路部分中的所述導(dǎo)電層的截面形狀與所述焊盤部分中的所述導(dǎo)電層的不同。
15.根據(jù)權(quán)利要求12至14中任一項(xiàng)所述的電路板，其中在所述焊盤的所述導(dǎo)電層中，具有最大高度的部分出現(xiàn)在從所述孔的內(nèi)壁開始到所述孔中的所述導(dǎo)電層的厚度的范圍內(nèi)。
全文摘要
為了解決制造電路板的方法中由于在形成抗蝕層和抗鍍層時(shí)對(duì)位所導(dǎo)致的焊盤與孔的錯(cuò)位問題，作為一種措施，提供一種制造電路板的方法，其包括以下步驟在絕緣基板的表面上，形成第一樹脂層，在該絕緣基板表面以及通孔或/和盲孔的內(nèi)壁上具有導(dǎo)電層；在設(shè)置于表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層上形成第二樹脂層，該第二樹脂層在第一樹脂層的顯影液中是不溶或者微溶的，并且用第一樹脂層的顯影液，除去設(shè)置于孔上的第一樹脂層，以及一種制造電路板的方法，包括以下步驟在形成第二樹脂層之前，均勻使第一樹脂層的表面帶電，以在設(shè)置于孔上的第一樹脂層與設(shè)置在表面導(dǎo)電層上的第一樹脂層之間產(chǎn)生電位差。此外，提供一種具有較小錯(cuò)位和高精度孔的電路板。
文檔編號(hào)H05K3/06GK1926930SQ20058000661
公開日2007年3月7日 申請(qǐng)日期2005年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月3日
發(fā)明者深瀬克哉, 酒井豐明, 入澤宗利, 小室豐一, 金田安生, 名塚正范, 相澤和佳奈 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社, 三菱制紙株式會(huì)社