專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型是一種散熱裝置，尤指一可降低電腦處理器的工作高溫的散熱裝置。
背景技術：
隨著電腦制作技術的提升，現(xiàn)有電腦的處理器具有較強的運算能力與較快的處理速度，相對的處理器的工作溫度亦隨之提高，如果處理器的工作溫度過高，處理器的運算能力與處理速度會相對的變弱與減慢，進而使得處理器因過熱而損壞，為了避免前述的情形，處理器會設置有散熱裝置，以降低其工作溫度。
現(xiàn)有的散熱裝置，請配合參考圖4所示，其具有一鋁制的散熱鰭片30，于散熱鰭片30的中央設有一固定孔(圖中未示)，在固定孔內固設有一銅柱體31，銅柱體31的一端突出于固定孔，并于該端固設有一架體32，架體32的四邊角分別設有與彈簧331相互推抵的固定件33。
于使用時，可使用固定件33將架體32與一電腦的機板相互固定，銅柱體31的一端面會與處理器緊密貼合，另于散熱鰭片30的另一端面固設有一散熱風扇(圖中未示)。
處理器所產生的高溫會經由銅柱體31傳導至散熱鰭片30處，再由散熱風扇將該高溫吹散，而達到處理器散熱的效果。
然而現(xiàn)有散熱裝置還是有其缺點存在，由于銅柱體31的端面面積是小于處理器的面積，因此銅柱體31與處理器未能全面接觸，所以其散熱效果有限。
另外，銅柱體31與散熱鰭片30由不同金屬所制作，所以銅柱體31與散熱鰭片30較多的制程，方可相互結合，如此增加散熱裝置制作時的困難度，并且浪費制作材料。
綜上所述，現(xiàn)有的散熱裝置具有散熱效果不佳與制作時會有制作困難及浪費材料等缺點。

發(fā)明內容
本創(chuàng)作者有鑒于現(xiàn)有的散熱裝置具有散熱不佳與制作困難等缺點，于是重新設計一種散熱裝置，其具有一散熱鰭片，散熱鰭片的一端面固有散熱風扇，另一端面依序設有固定片、制冷晶片與導熱塊，導熱塊的面積可大于或等于處理器的面積，而使導熱塊與處理器之間可完全貼合，以提升散熱效能，另外，散熱鰭片為單一材質所制成，因此于制作散熱鰭片時，可免去與另一材質相互固接的繁復程序，并且可節(jié)省制作材料，為其目的。
為了達到前述目的，本實用新型的技術手段在于提供一種散熱裝置，其具有一散熱鰭片，其一端面的兩側邊分別形成有容槽，于各容槽的底端間隔設有數(shù)穿孔；一散熱風扇，其固設于散熱鰭片的另一端面；二固定片，其分別設置于各容槽處，于固定片相對于穿孔位置處設有固定孔，并于固定片的二自由端分別設有孔，在各孔處設有被彈簧所推抵的固定件；一導熱塊，其相對穿孔位置處設有固定孔；數(shù)固定件，其分別依序穿過導熱塊的固定孔、固定片的固定孔與散熱鰭片的穿孔，而將導熱塊、固定片與散熱鰭片相互固定；一致冷晶片疊設于導熱塊、固定片與散熱鰭片之間。
散熱鰭片為單一材質所制成，因此于制作散熱鰭片時，可免去與另一材質相互固接的繁復程序，并且可節(jié)省制作材料。
而當導熱塊的一端面與基板的處理器緊密貼合，導熱塊的面積可大于或等于處理器的面積，而使導熱塊與處理器之間可完全貼合，以提升散熱效能。
附圖簡述

圖1是本實用新型的立體分解圖。
圖2是本實用新型的立體外觀圖。
圖3是本實用新型的剖面圖。
圖4是現(xiàn)有散熱裝置的立體外觀圖。
具體實施方式
本實用新型是一種散熱裝置，請配合參考圖1-3所示，其具有一散熱鰭片10，于散熱鰭片10的一端面的兩側邊分別形成有一容槽11，于各容槽11的底端間隔設有數(shù)穿孔12；一散熱風扇13，其固設于散熱鰭片10的另一端面；二ㄇ型固定片14，其分別設置于各容槽11處，于固定片14相對于穿孔12位置處設有固定孔141，并于固定片14的二自由端分別設有一孔142，在各孔142處設有被彈簧151所推抵的固定件15；一致冷晶片16；一導熱塊17，其相對穿孔12位置處設有固定孔171；數(shù)固定件18，其分別依序穿過導熱塊17的固定孔171、固定片14的固定孔141與散熱鰭片10的穿孔12，而將導熱塊17、固定片14與散熱鰭片10相互固定，并將致冷晶片16疊設于導熱塊17、固定片14與散熱鰭片10之間。
于實際使用時，請配合參考圖3所示，固定件15可將固定片14與一電腦的基板20相互固定，利用彈簧151的推抵，而使導熱塊17的一端面與基板20的處理器21緊密貼合，導熱塊17的面積可大于或等于處理器21的面積，而使導熱塊17與處理器21之間可完全貼合，以提升散熱效能。
由于制冷晶片16具有一端面產生高熱，另一端面產生低溫的特性，而制冷晶片16產生低溫的端面會與導熱塊17緊密貼合，制冷晶片16產生高溫的端面會與散熱鰭片10緊密貼合，當處理器21因運轉而產生極高工作溫度時，該高溫就會傳導至導熱塊17處，制冷晶片16所產生低溫會與傳導塊17的高溫相互中和，以達到降溫的功效，進而降低處理器21的溫度。
制冷晶片16所產生高溫會傳導至散熱鰭片10處，而散熱風扇13可將此高溫吹散，以降低制冷晶片16所產生的高溫。
權利要求1.一種散熱裝置，其特征在于一散熱鰭片，其一端面的兩側邊分別形成有容槽，于各容槽的底端間隔設有復數(shù)穿孔；一散熱風扇，其固設于散熱鰭片的另一端面；二固定片，其分別設置于各容槽處，于固定片相對于穿孔位置處設有固定孔，并于固定片的二自由端分別設有孔，在各孔處設有被彈簧所推抵的固定件；一導熱塊，其相對穿孔位置處設有固定孔；復數(shù)固定件，其分別依序穿過導熱塊的固定孔、固定片的固定孔與散熱鰭片的穿孔，而將導熱塊、固定片與散熱鰭片相互固定。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于一致冷晶片疊設于導熱塊、固定片與散熱鰭片之間。
3.如權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于固定片為ㄇ型。
專利摘要本實用新型是一種散熱裝置，其具有一散熱鰭片，散熱鰭片的一端面固有散熱風扇，另一端面依序設有固定片、制冷晶片與導熱塊，導熱塊的面積可大于或等于處理器的面積，而使導熱塊與處理器之間可完全貼合，以提升散熱效能，另外，散熱鰭片為單一材質所制成，因此于制作散熱鰭片時，可免去與另一材質相互固接的繁復程序，并且可節(jié)省制作材料。
文檔編號H05K7/20GK2772023SQ200520007318
公開日2006年4月12日 申請日期2005年3月2日 優(yōu)先權日2005年3月2日
發(fā)明者黃華圣 申請人:圣業(yè)科技股份有限公司