專利名稱：插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子鎮(zhèn)流器，特別是一種插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上的電子鎮(zhèn)流流器一般1-3年便會(huì)有少量的電子元件老化損壞，只能整個(gè)鎮(zhèn)流器換掉，極大地浪費(fèi)了大量的完好的電子元件、殼體、導(dǎo)線等材料，使更換鎮(zhèn)流器的整體價(jià)格不能大幅度下降，且更換鎮(zhèn)流器要具有一定的電工知識(shí)，麻煩、費(fèi)時(shí)，形成了“省電不省錢”的矛盾，極其嚴(yán)重地影響了我國綠色照明的大面積大范圍推廣。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了一種方便只更換常易損壞電子元件的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其優(yōu)點(diǎn)有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不用專門知識(shí)，就能快速方便地更換電子鎮(zhèn)流器的易損件，且更換成本很低、易于推廣應(yīng)用的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器。
為達(dá)到以上目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣的，是對(duì)本人申請(qǐng)?zhí)枮?00520003474.8，名稱為《換卡式環(huán)保節(jié)能日光燈鎮(zhèn)流器》的申請(qǐng)的重大改進(jìn)，包括殼體，芯片，導(dǎo)線，觸頭座，觸頭，其特征在于整個(gè)鎮(zhèn)流器有不同功能的兩塊芯片，每一塊芯片有不同的防插錯(cuò)坑，兩個(gè)殼體，殼體的觸頭座內(nèi)有防插錯(cuò)擋板，各塊芯片只能從各自對(duì)應(yīng)的芯片插口插在殼體中，芯片卡住在殼體里固定，芯片上的各個(gè)觸點(diǎn)與裝在觸頭座內(nèi)的各個(gè)觸頭緊密接觸，觸頭與觸點(diǎn)之間形成良好的電連接，芯片的芯片蓋蓋住了芯片口，觸點(diǎn)、觸頭和導(dǎo)線作為中間媒體，連接了鎮(zhèn)流器與電源、鎮(zhèn)流器與日光燈和A、B芯片相互之間的連接。
所述的殼體為長(zhǎng)方體，用防火塑料注塑而成，后端有芯片插口，前面板有插銷柱、導(dǎo)線孔，四面上有散熱孔，芯片插口兩側(cè)有卡鉤擋板，導(dǎo)線從前面板的導(dǎo)線孔穿出，外兩側(cè)或兩端有殼體安裝耳；前面板的中部的觸頭座上的耳孔插進(jìn)銷柱中使觸頭座固定，觸頭座為方形漏斗凹坑式，觸頭座的上、下邊上有對(duì)稱的隔板，隔板之間有夾接式彈簧，凹坑的上、下邊卡住彈簧的兩邊，導(dǎo)線焊接在彈簧的底邊上，芯片的芯片蓋外兩側(cè)有彈性卡鉤，卡鉤末端有按把，芯片插到殼體內(nèi)，卡鉤落在卡鉤擋板前的孔里，并卡在卡鉤擋板上，把芯片固定在殼體內(nèi)，卡鉤按把露在殼體的凹坑外；同時(shí)按下兩邊的卡鉤按把，可以把芯片從殼體中拉出；兩個(gè)殼體可以分開安裝，可以并排一次注塑成形安裝，也可以前開口對(duì)前開口一次注塑成形安裝。
所述的殼體前面板有外裝的日光燈腳座，殼體的上面有芯片插口，芯片插口對(duì)下的殼體底板上有觸頭座插孔、布線孔，觸頭座的帶鉤的柱穿入觸頭座插孔中，觸頭座上的柱和鉤使觸頭座固定在殼體底板上，殼體外下兩側(cè)有安裝插槽；壓力式觸頭穿過觸頭座底面上的孔插在坑內(nèi)，接觸點(diǎn)為彈性半圓狀，上部卡在觸頭座的坑內(nèi)，下部彎曲引出以焊接導(dǎo)線；后端半圓外兩側(cè)伸展式帶翅鉤芯片垂直插在殼體內(nèi)，彈性卡鉤彈入在殼體兩側(cè)的散熱孔里，且卡在兩側(cè)壁上；同時(shí)向內(nèi)按下芯片的有防滑條紋的兩邊翅鉤，可以把芯片從殼體中拉出；兩個(gè)殼體安裝在日光燈架的兩端。
所述的殼體前端有內(nèi)裝的日光燈腳座，后端有芯片插口，內(nèi)四面上有托板，底面上靠前開口處有觸頭座，觸頭座底有一端封閉的插孔，插孔前開口，兩個(gè)開口之間有導(dǎo)線孔，觸頭座后的底面有布線孔、彈簧固定孔，固定孔兩側(cè)有防止彈簧移動(dòng)的擋板；前面板的下部有深1.5-2毫米的半坑，半坑的數(shù)量跟“Y”形彈簧的數(shù)量相同，觸點(diǎn)插孔的下邊有卡坑，卡坑的數(shù)量跟“Y”形壓力式彈簧的數(shù)量相同，“Y”形彈簧一端插在觸頭座的插孔中，另一端插在半坑中，活動(dòng)端向下彎曲，彎曲夾在卡坑之中，能活動(dòng)，“Y”形彈簧有用來焊接導(dǎo)線的彎曲翹起；彈簧被用螺釘固定，它的彈力使得插到位時(shí)的芯片被壓進(jìn)殼體的的擋板里固定，芯片后端有扣環(huán)，金屬制作的芯片蓋和芯片底通過彈簧接地；向底部方向按下扣環(huán)可以把芯片從殼體中拉出；兩個(gè)殼體安裝在日光燈架的兩端。
所述的殼體的一側(cè)有芯片插口，觸頭座在另一側(cè)上，芯片插在殼體內(nèi)，芯片插口被“門”式后蓋蓋住。
所述的芯片分為芯片蓋和芯片底結(jié)構(gòu)相同的A、B兩個(gè)，每塊芯片包括芯片蓋、芯片底、印刷電路板、電子元件和觸點(diǎn)；電子元件裝在印刷電路板上，由芯片蓋蓋住，印刷電路和焊點(diǎn)由芯片底蓋住，觸點(diǎn)在印刷電路板的前端，由鎮(zhèn)流器輸入輸出端的線路印刷延伸的裸露銅層形成，外露于芯片蓋和芯片底；印刷電路板前端的兩角和防插錯(cuò)坑的前兩個(gè)角是圓倒角，上、下面之間凸出削尖；芯片上的功能電路可由分立電子元件構(gòu)成，也可以是分立電子元件、厚膜電路、集成電路混合構(gòu)成；芯片A上安裝的功能電路有抗干擾濾波電路，整流及整流濾波電路，穩(wěn)壓、過流過壓保護(hù)電路，緩啟動(dòng)電路，LC串聯(lián)諧振電路；芯片A上有八個(gè)觸點(diǎn)與內(nèi)部和外部功能電路連接，其中兩個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接鎮(zhèn)流器電源輸入，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到市電；兩個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接直流電輸出，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到芯片B上直流電輸入觸點(diǎn)相接觸的觸頭；一個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電感的一端，電感的另一端接在兩個(gè)整流濾波電容中間(視電路的不同，也可接直流電源的正極，或者經(jīng)電容后接電源的正極)，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈A1端的一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電容的一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈A1端的另一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電容的另一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈B1端的一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接地，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接大地；芯片B上安裝開關(guān)管(三極管或場(chǎng)效應(yīng)管)及其工作和保護(hù)電路，啟動(dòng)電路，高頻變壓器；芯片B上有四個(gè)觸點(diǎn)與內(nèi)部和外部功能電路連接，其中兩個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接直流電輸入，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到芯片A上直流電輸出觸點(diǎn)相接觸的觸頭；一個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接高頻變壓器初級(jí)線圈的一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈B1端的另一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)內(nèi)接地，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接大地，。
所述的芯片蓋和芯片底用防火塑料注塑而成，外兩側(cè)有卡鉤和按把，芯片蓋的各面有散熱孔，內(nèi)有洞，芯片底有柱銷，電路板相應(yīng)處有孔，芯片底上的柱銷穿過電路板上的孔套進(jìn)芯片蓋內(nèi)的洞，把芯片蓋、芯片底和電路板形成芯片整體。
所述的芯片蓋和芯片底用薄的鋁、銅、鐵導(dǎo)電材料沖壓彎折而成，芯片底包括底面和兩側(cè)面，不設(shè)散熱孔，在開關(guān)管相應(yīng)的位置開孔，用螺絲釘把開關(guān)管的散熱片緊貼芯片底的側(cè)面，芯片底并作為開關(guān)管的散熱片，螺絲釘套上絕緣套，開關(guān)管的散熱片和芯片底之間墊導(dǎo)熱絕緣片(有些開關(guān)管的散熱片已被絕緣封裝，則螺絲釘不用套上絕緣套、開關(guān)管和芯片蓋之間不用墊導(dǎo)熱絕緣片)；芯片底兩側(cè)有固定電路板的凹坑和卡板，芯片蓋包括上面和前后兩面，后面有扣環(huán)，芯片底和芯片蓋的相互接觸的側(cè)面有彎拆和插片，印刷電路板兩側(cè)有凹坑，芯片底上的凹入卡住電路板的凹坑，卡板壓住電路板的上面，芯片蓋扣住芯片底，使芯片蓋、芯片底和電路板形成芯片整體，觸點(diǎn)及觸點(diǎn)所在端外露，其它各端面、電子元件、印刷電路、焊點(diǎn)均被芯片蓋和芯片底蓋住，芯片底和電路板之間墊絕緣材料，電路中的地線連接到芯片底或者芯片蓋，再通過接地觸頭或彈簧接地，達(dá)到防電磁幅射的目的，芯片蓋后端裝上兩側(cè)翅鉤式后蓋。
所述的芯片和殼體是配對(duì)使用的，標(biāo)有“A”的芯片插在標(biāo)有“A”的殼體中，標(biāo)有“B”的芯片插在標(biāo)有“B”的殼體中；每個(gè)殼體中的觸頭座都有防插錯(cuò)擋板，每個(gè)芯片都有防插錯(cuò)坑，芯片的防插錯(cuò)坑在芯片的前端，殼體的防插錯(cuò)擋板在觸頭座上，標(biāo)有“A”的芯片的防插錯(cuò)坑在左側(cè)，配合的標(biāo)有“A”的殼體的觸頭座的防插錯(cuò)擋板在左側(cè)，標(biāo)有“B”的芯片的防插錯(cuò)坑在右側(cè)，配合的標(biāo)有“B”的殼體的觸頭座的防插錯(cuò)擋板在右側(cè)；全部的防插錯(cuò)擋板和防插錯(cuò)坑的位置反之也可。
所述的殼體中觸頭座的結(jié)構(gòu)可以為夾接式或壓力式中的一種，觸頭座中的觸頭的數(shù)量跟據(jù)芯片上觸點(diǎn)的數(shù)量而定。
本發(fā)明帶來的有益的效果是極其方便更換常易損壞電子元件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，更換成本很低、易于推廣應(yīng)用。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
圖1是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)芯片插在一個(gè)殼體內(nèi)的結(jié)構(gòu)的A--A縱剖面全剖構(gòu)造圖。
圖2是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)殼體結(jié)構(gòu)左視局部剖面構(gòu)造圖。
圖3是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)芯片插在一個(gè)殼體內(nèi)的結(jié)構(gòu)俯視局部剖面構(gòu)造圖。
圖4是本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的一個(gè)芯片插在一個(gè)殼體內(nèi)的C--C縱剖面全剖構(gòu)造圖。
圖5是本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的一個(gè)芯片插在一個(gè)殼體內(nèi)的B--B階梯全剖構(gòu)造圖。
圖6是本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例的一個(gè)芯片插在一個(gè)殼體內(nèi)的F--F縱剖面全剖構(gòu)造圖。
圖7是本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例的一個(gè)芯片插在一個(gè)殼體內(nèi)的D--D左視全剖面構(gòu)造圖。
圖8是本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例的一個(gè)芯片插在一個(gè)殼體內(nèi)的E--E俯視階梯全剖面構(gòu)造圖。
圖9是本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例的前面板背后構(gòu)造圖。
圖10是本發(fā)明的A、B芯片上電路結(jié)構(gòu)線路連接圖。
圖中1.殼體，2.芯片，3.前面板，4.導(dǎo)線，5.夾接式彈簧，6.觸頭座，7.印刷電路板，8.柱銷，9.前面板導(dǎo)線孔，10.隔板，11.殼體安裝耳，12.觸頭座安裝耳，13.防插錯(cuò)擋板，14.卡鉤按把，15.卡鉤擋板，16.卡鉤，17.卡鉤孔，18.散熱孔，19.芯片蓋，20.芯片底，21.外裝式日光燈腳座，22.壓力式彈簧，23.布線孔，24.防插錯(cuò)坑，25.芯片底上的柱銷，26.芯片殼上的洞，27.外兩側(cè)伸展式翅鉤，28.安裝槽，29.內(nèi)裝式日光燈腳座，30.彈簧彎曲，31.彈簧彎曲翹起，32.半坑，33.壓力式彈簧，34.彈簧，35.彈簧固定孔，36.扣環(huán)，37.托板，38.絕緣墊，39.導(dǎo)線孔，40.防止彈簧移動(dòng)擋板，41.卡板，42.電路板的凹坑，43.芯片底上的凹坑，44.螺釘，45.絕緣片，46.開關(guān)管，47.觸點(diǎn)插孔，48.卡坑，49.日光燈，50、51、52、53、54、55、56、57、61、62、63、64.觸點(diǎn)，58.抗干擾濾波電路，59.整流及整流濾波電路，60.穩(wěn)壓、過流過壓保護(hù)電路，65.啟動(dòng)電路，66.開關(guān)管及其工作和保護(hù)電路。
具體實(shí)施例方式
在圖1、圖3、圖4、圖5中芯片的芯片蓋19和芯片底20用防火塑料注塑而成，外兩側(cè)有卡鉤16和按把14，芯片蓋19的各面有散熱孔，內(nèi)有洞26，芯片底有柱銷25，電路板相應(yīng)處有孔，芯片底20上的柱銷25穿過電路板上的孔套進(jìn)芯片蓋1 9內(nèi)的洞，把芯片蓋19、芯片底20和電路板7形成芯片整體2。
在圖6、圖7、圖8中芯片的芯片蓋19和芯片底20用薄的鋁、銅、鐵導(dǎo)電材料沖壓彎折而成，芯片底20包括底面和兩側(cè)面，不設(shè)散熱孔，在開關(guān)管相應(yīng)的位置開孔，用螺絲釘44把開關(guān)管46的散熱片緊貼芯片底20的側(cè)面，芯片底20并作為開關(guān)管的散熱片，螺絲釘44套上絕緣套，開關(guān)管46的散熱片和芯片底20之間墊導(dǎo)熱絕緣片45(有些開關(guān)管的散熱片已被絕緣封裝，則螺絲釘不用套上絕緣套、開關(guān)管和芯片蓋之間不用墊導(dǎo)熱絕緣片)；芯片底20兩側(cè)有固定電路板的凹坑43和卡板41，芯片蓋19包括上面和前后兩面，后面有扣環(huán)36，芯片底20和芯片蓋19的相互接觸的側(cè)面有彎拆和插片，印刷電路板7兩側(cè)有凹坑42，芯片底20上的凹坑43卡住電路板的凹坑42，卡板41壓住電路板7的上面，芯片蓋19扣住芯片底20，使芯片蓋19、芯片底20和電路板7形成芯片整體2，觸點(diǎn)及觸點(diǎn)所在端外露，其它各端面、電子元件、印刷電路、焊點(diǎn)均被芯片蓋19和芯片底20蓋住，芯片底20和電路板7之間墊絕緣材料38，電路中的地線連接到芯片底20或者芯片蓋19，再通過接地觸頭或彈簧34接地，達(dá)到防電磁幅射的目的，芯片蓋后端裝上兩側(cè)翅鉤式后蓋。
在圖2、圖5中芯片2和殼體1是配對(duì)使用的，標(biāo)有“A”的芯片插在標(biāo)有“A”的殼體中，標(biāo)有“B”的芯片插在標(biāo)有“B”的殼體中；每個(gè)殼體中的觸頭座6都有防插錯(cuò)擋板13，每個(gè)芯片2都有防插錯(cuò)坑24，芯片的防插錯(cuò)坑24在芯片的前端，殼體的防插錯(cuò)擋板13在觸頭座上，標(biāo)有“A”的芯片的防插錯(cuò)坑24在左側(cè)，配合的標(biāo)有“A”的殼體的觸頭座的防插錯(cuò)擋板13在左側(cè)，標(biāo)有“B”的芯片的防插錯(cuò)坑24在右側(cè)，配合的標(biāo)有“B”的殼體的觸頭座的防插錯(cuò)擋板13在右側(cè)；全部的防插錯(cuò)擋板13和防插錯(cuò)坑24的位置反之也可。
在圖1、圖4、圖6中殼體中觸頭座6的結(jié)構(gòu)可以為夾接式5或壓力式22、33中的一種，觸頭座中的觸頭的數(shù)量跟據(jù)芯片上觸點(diǎn)的數(shù)量而定。
在圖1、圖4、圖5、圖6、圖7、圖10中芯片分為芯片蓋19和芯片底20結(jié)構(gòu)相同的A、B兩個(gè)，每塊芯片包括芯片蓋19、芯片底20、印刷電路板7、電子元件和觸點(diǎn)；電子元件裝在印刷電路板7上，由芯片蓋19蓋住，印刷電路和焊點(diǎn)由芯片底20蓋住，觸點(diǎn)在印刷電路板7的前端，由鎮(zhèn)流器輸入輸出端的線路印刷延伸的裸露銅層形成，外露于芯片蓋19和芯片底20；印刷電路板7前端的兩角和防插錯(cuò)坑24的前兩個(gè)角是圓倒角，上、下面之間凸出削尖；芯片2上的功能電路可由分立電子元件構(gòu)成，也可以是分立電子元件、厚膜電路、集成電路混合構(gòu)成；芯片A上安裝的功能電路有抗干擾濾波電路58，整流及整流濾波電路59，穩(wěn)壓、過流過壓保護(hù)電路60，緩啟動(dòng)電路，LC串聯(lián)諧振電路；芯片A上有八個(gè)觸點(diǎn)與內(nèi)部和外部功能電路連接，其中兩個(gè)觸點(diǎn)55、56內(nèi)接鎮(zhèn)流器電源輸入，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到市電；兩個(gè)觸點(diǎn)53、54內(nèi)接直流電輸出，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到芯片B上直流電輸入觸點(diǎn)62、63相接觸的觸頭；一個(gè)觸點(diǎn)50內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電感的一端，電感的另一端接在兩個(gè)整流濾波電容中間(視電路的不同，也可接直流電源的正極，或者經(jīng)電容后接電源的正極)，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈49A1端的一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)51內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電容的一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈49A1端的另一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)52內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電容的另一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈49B1端的一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)57內(nèi)接地，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接大地；芯片B上安裝開關(guān)管(三極管或場(chǎng)效應(yīng)管)及其工作和保護(hù)電路66，啟動(dòng)電路65，高頻變壓器；芯片B上有四個(gè)觸點(diǎn)與內(nèi)部和外部功能電路連接，其中兩個(gè)觸點(diǎn)62、63內(nèi)接直流電輸入，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到芯片A上直流電輸出觸點(diǎn)53、54相接觸的觸頭；一個(gè)觸點(diǎn)61內(nèi)接高頻變壓器初級(jí)線圈的一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈49B1端的另一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)64內(nèi)接地，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接大地。
在圖1、圖2、圖3所示第一個(gè)實(shí)施例中殼體1為長(zhǎng)方體，用防火塑料注塑而成，后端有芯片插口，前面板3有插銷柱8、導(dǎo)線孔9，四面上有散熱孔18，芯片插口兩側(cè)有卡鉤擋板15，導(dǎo)線從前面板3的導(dǎo)線孔9穿出，外兩側(cè)或兩端有殼體安裝耳11；前面板3的中部的觸頭座6上的耳孔12插進(jìn)銷柱8中使觸頭座6固定，觸頭座6為方形漏斗凹坑式，觸頭座6的上、下邊上有對(duì)稱的隔板10，隔板10之間有夾接式彈簧5，凹坑的上、下邊卡住彈簧5的兩邊，導(dǎo)線4焊接在彈簧5的底邊上，芯片的芯片蓋19外兩側(cè)有彈性卡鉤16，卡鉤末端有按把14，芯片2插到殼體1內(nèi)，卡鉤16落在卡鉤擋板15前的孔17里，并卡在卡鉤擋板15上，且把芯片2固定在殼體1內(nèi)，卡鉤按把14露在殼體1的凹坑外；同時(shí)按下兩邊的卡鉤按把14，可以把芯片2從殼體1中拉出；兩個(gè)殼體2可以分開安裝，可以并排一次注塑成形安裝，也可以前開口對(duì)前開口一次注塑成形安裝，這種殼體安裝在其它的日光燈殼體中。
在圖4、圖5所示第二個(gè)實(shí)施例中殼體1前面板3有外裝的日光燈腳座21，殼體1的上面有芯片插口，芯片插口對(duì)下的殼體底板上有觸頭座插孔、布線孔23，觸頭座的帶鉤的柱穿入觸頭座插孔中，觸頭座上的柱和鉤使觸頭座固定在殼體底板上，殼體1外下兩側(cè)有安裝插槽28；壓力式觸頭22穿過觸頭座6底面上的孔插在坑內(nèi)，接觸點(diǎn)為彈性半圓狀，上部卡在觸頭座6的坑內(nèi)，下部彎曲引出以焊接導(dǎo)線；后端半圓外兩側(cè)伸展式翅鉤芯片2垂直插在殼體1內(nèi)，彈性卡鉤16彈入在殼體1兩側(cè)的散熱孔18里，且卡在兩側(cè)壁27上；同時(shí)向內(nèi)按下芯片的有防滑條紋的兩邊翅鉤，可以把芯片2從殼體1中拉出；兩個(gè)殼體安裝在日光燈架的兩端。
在圖6、圖7、圖8、圖9所示第三個(gè)實(shí)施例中殼體1前端有內(nèi)裝的日光燈腳座29，后端有芯片插口，內(nèi)四面上有托板37，底面上靠前開口處有觸頭座6，觸頭座6底有一端封閉的插孔，插孔前開口，兩個(gè)開口之間有導(dǎo)線孔39，觸頭座6后的底面有布線孔23、彈簧固定孔35，固定孔35兩側(cè)有防止彈簧移動(dòng)的擋板40；前面板3的下部有深1.5-2毫米的半坑32，半坑32的數(shù)量跟“Y”形彈簧的數(shù)量相同，觸點(diǎn)插孔47的下邊有卡坑48，卡坑的數(shù)量跟“Y”形壓力式彈簧33的數(shù)量相同，“Y”形彈簧33一端插在觸頭座6的插孔中，另一端插在半坑32中，活動(dòng)端向下彎曲30，彎曲30夾在卡坑48之中，能活動(dòng)，彈簧33有用來焊接導(dǎo)線的彎曲翹起31；彈簧34被用螺釘固定，它的彈力使得插到位時(shí)的芯片2被壓進(jìn)殼體1的的擋板里固定，芯片后端有扣環(huán)36，金屬制作的芯片蓋19和芯片底20通過彈簧34接地；向底部方向按下扣環(huán)36可以把芯片2從殼體1中拉出；兩個(gè)殼體安裝在日光燈架的兩端。
實(shí)施例四，殼體的一側(cè)有芯片插口，觸頭座在另一側(cè)上，芯片插在殼體內(nèi)，芯片插口被一邊固定，另一邊可以轉(zhuǎn)動(dòng)的“門”式芯片口蓋蓋住。
權(quán)利要求
1.一種插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，包括殼體，芯片，導(dǎo)線，觸頭座，觸頭，其特征在于整個(gè)鎮(zhèn)流器有不同功能的兩塊芯片(2)，每一塊芯片有不同的防插錯(cuò)坑(24)，兩個(gè)殼體(1)，殼體(1)的觸頭座(6)內(nèi)有防插錯(cuò)擋板(13)，各塊芯片(2)只能從各自對(duì)應(yīng)的芯片插口插在殼體(1)中，芯片(2)卡住在殼體(1)里固定，芯片(2)上的各個(gè)觸點(diǎn)與裝在觸頭座(6)內(nèi)的各個(gè)觸頭(5)或(22)或(33)緊密接觸，觸頭與觸點(diǎn)之間形成良好的電連接，芯片(2)的芯片蓋(19)蓋住了芯片插口，觸點(diǎn)、觸頭和導(dǎo)線作為中間媒體，連接了鎮(zhèn)流器與電源、鎮(zhèn)流器與日光燈和A、B芯片相互之間的連接。
2.跟據(jù)權(quán)利要求1的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于殼體(1)為長(zhǎng)方體，用防火塑料注塑而成，后端有芯片插口，前面板(3)有插銷柱(8)、導(dǎo)線孔(9)，四面上有散熱孔(18)，芯片插口兩側(cè)有卡鉤擋板(15)，導(dǎo)線從前面板(3)的導(dǎo)線孔(9)穿出，外兩側(cè)或兩端有殼體安裝耳(11)；前面板(3)的中部的觸頭座(6)上的耳孔(12)插進(jìn)銷柱(8)中使觸頭座(6)固定，觸頭座(6)為方形漏斗凹坑式，觸頭座(6)的上、下邊上有對(duì)稱的隔板(10)，隔板(10)之間有夾接式彈簧(5)，凹坑的上、下邊卡住彈簧(5)的兩邊，導(dǎo)線(4)焊接在彈簧(5)的底邊上，芯片的芯片蓋(19)外兩側(cè)有彈性卡鉤(16)，卡鉤末端有按把(14)，芯片(2)插到殼體(1)內(nèi)，卡鉤(16)落在卡鉤擋板(15)前的孔(17)里，并卡在卡鉤擋板(15)上，把芯片(2)固定在殼體(1)內(nèi)，卡鉤按把(14)露在殼體(1)的凹坑外；同時(shí)按下兩邊的卡鉤按把(14)，可以把芯片(2)從殼體(1)中拉出；兩個(gè)殼體(2)可以分開安裝，可以并排一次注塑成形安裝，也可以前開口對(duì)前開口一次注塑成形安裝。
3.跟據(jù)權(quán)利要求1的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于殼體(1)前面板(3)有外裝的日光燈腳座(21)，殼體(1)的上面有芯片插口，芯片插口對(duì)下的殼體底板上有觸頭座插孔、布線孔(23)，觸頭座的帶鉤的柱穿入觸頭座插孔中，觸頭座上的柱和鉤使觸頭座固定在殼體底板上，殼體(1)外下兩側(cè)有安裝插槽(28)；壓力式觸頭(22)穿過觸頭座(6)底面上的孔插在坑內(nèi)，接觸點(diǎn)為彈性半圓狀，上部卡在觸頭座(6)的坑內(nèi)，下部彎曲引出以焊接導(dǎo)線；后端半圓外兩側(cè)伸展式翅鉤芯片(2)垂直插在殼體(1)內(nèi)，彈性卡鉤(16)彈入在殼體(1)兩側(cè)的散熱孔(18)里，且卡在兩側(cè)壁(27)上；同時(shí)向內(nèi)按下芯片的有防滑條紋的兩邊翅鉤，可以把芯片(2)從殼體(1)中拉出；兩個(gè)殼體安裝在日光燈架的兩端。
4.跟據(jù)權(quán)利要求1的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于殼體(1)前端有內(nèi)裝的日光燈腳座(29)，后端有芯片插口，內(nèi)四面上有托板(37)，底面上靠前開口處有觸頭座(6)，觸頭座(6)底有一端封閉的插孔，插孔前開口，兩個(gè)開口之間有導(dǎo)線孔(39)，觸頭座(6)后的底面有布線孔(23)、彈簧固定孔(35)，固定孔(35)兩側(cè)有防止彈簧移動(dòng)的擋板(40)；前面板(3)的下部有深1.5-2毫米的半坑(32)和觸點(diǎn)插孔(47)，半坑(32)的數(shù)量跟“Y”形彈簧的數(shù)量相同，觸點(diǎn)插孔(47)的下邊有卡坑(48)，卡坑的數(shù)量跟“Y”形壓力式彈簧(33)的數(shù)量相同，“Y”形彈簧(33)一端插在觸頭座(6)的插孔中，另一端插在半坑(32)中，活動(dòng)端向下彎曲(30)，彎曲(30)夾在卡坑(48)之中，能活動(dòng)，“Y”形彈簧(33)有用來焊接導(dǎo)線的彎曲翹起(31)；彈簧(34)被用螺釘固定，它的彈力使得插到位時(shí)的芯片(2)被壓進(jìn)殼體(1)的擋板里固定，芯片后端有扣環(huán)(36)，金屬制作的芯片蓋(19)和芯片底(20)通過彈簧(34)接地；向底部方向按下扣環(huán)(36)可以把芯片(2)從殼體(1)中拉出；兩個(gè)殼體安裝在日光燈架的兩端。
5.跟據(jù)權(quán)利要求1的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于殼體的一側(cè)有芯片插口，觸頭座在另一側(cè)上，芯片插在殼體內(nèi)，芯片插口被一邊固定，另一邊可以轉(zhuǎn)動(dòng)的“門”式芯片口蓋蓋住。
6.跟據(jù)權(quán)利要求1的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于芯片分為芯片蓋(19)和芯片底(20)結(jié)構(gòu)相同的A、B兩個(gè)，每塊芯片包括芯片蓋(19)、芯片底(20)、印刷電路板(7)、電子元件和觸點(diǎn)；電子元件裝在印刷電路板(7)上，由芯片蓋(19)蓋住，印刷電路和焊點(diǎn)由芯片底(20)蓋住，觸點(diǎn)在印刷電路板(7)的前端，由鎮(zhèn)流器輸入輸出端的線路印刷延伸的裸露銅層形成，外露于芯片蓋(19)和芯片底(20)；印刷電路板(7)前端的兩角和防插錯(cuò)坑的前兩個(gè)角是圓倒角，上、下面之間凸出削尖；芯片(2)上的功能電路可由分立電子元件構(gòu)成，也可以是分立電子元件、厚膜電路、集成電路混合構(gòu)成；芯片A上安裝的功能電路有抗干擾濾波電路(58)，整流及整流濾波電路(59)，穩(wěn)壓、過流過壓保護(hù)電路(60)，緩啟動(dòng)電路，LC串聯(lián)諧振電路；芯片A上有八個(gè)觸點(diǎn)與內(nèi)部和外部功能電路連接，其中兩個(gè)觸點(diǎn)(55、56)內(nèi)接鎮(zhèn)流器電源輸入，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到市電；兩個(gè)觸點(diǎn)(53、54)內(nèi)接直流電輸出，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到芯片B上直流電輸入觸點(diǎn)(62、63)相接觸的觸頭；一個(gè)觸點(diǎn)(50)內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電感的一端，電感的另一端接在兩個(gè)整流濾波電容中間(視電路的不同，也可接直流電源的正極，或者經(jīng)電容后接電源的正極)，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈(49)A1端的一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)(51)內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電容的一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈(49)A1端的另一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)(52)內(nèi)接LC串聯(lián)諧振電容的另一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈(49)B1端的一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)(57)內(nèi)接地，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接大地；芯片B上安裝開關(guān)管(三極管或場(chǎng)效應(yīng)管)及其工作和保護(hù)電路(66)，啟動(dòng)電路(65)，高頻變壓器；芯片B上有四個(gè)觸點(diǎn)與內(nèi)部和外部功能電路連接，其中兩個(gè)觸點(diǎn)(62、63)內(nèi)接直流電輸入，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到芯片A上直流電輸出觸點(diǎn)(53、54)相接觸的觸頭；一個(gè)觸點(diǎn)(61)內(nèi)接高頻變壓器初級(jí)線圈的一端，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接到日光燈(49)B1端的另一個(gè)插腳孔；一個(gè)觸點(diǎn)(64)內(nèi)接地，外通過相接觸的觸頭和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接大地。
7.跟據(jù)權(quán)利要求1或2或3的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于芯片蓋(19)和芯片底(20)用防火塑料注塑而成，外兩側(cè)有卡鉤(16)和按把(14)，芯片蓋(19)的各面有散熱孔，內(nèi)有洞(26)，芯片底有柱銷(25)，電路板相應(yīng)處有孔，芯片底(20)上的柱銷(25)穿過電路板上的孔套進(jìn)芯片蓋(19)內(nèi)四角上的洞，把芯片蓋(19)、芯片底(20)和電路板(7)形成芯片整體(2)。
8.跟據(jù)權(quán)利要求1的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于芯片蓋(19)和芯片底(20)用薄的鋁、銅、鐵導(dǎo)電材料沖壓彎折而成，芯片底(20)包括底面和兩側(cè)面，不設(shè)散熱孔，在開關(guān)管相應(yīng)的位置開孔，用螺絲釘(44)把開關(guān)管(46)的散熱片緊貼芯片底(20)的側(cè)面，芯片底(20)并作為開關(guān)管的散熱片，螺絲釘(44)套上絕緣套，開關(guān)管(46)的散熱片和芯片底(20)之間墊導(dǎo)熱絕緣片(45)(有些開關(guān)管的散熱片已被絕緣封裝，則螺絲釘不用套上絕緣套、開關(guān)管和芯片蓋之間不用墊導(dǎo)熱絕緣片)；芯片底(20)兩側(cè)有固定電路板的凹坑(43)和卡板(41)，芯片蓋(19)包括上面和前后兩面，后面有扣環(huán)(36)，芯片底(20)和芯片蓋(19)的相互接觸的側(cè)面有彎拆和插片，印刷電路板(7)兩側(cè)有凹坑(42)，芯片底(20)上的凹坑(43)卡住電路板的凹坑(42)，卡板(41)壓住電路板(7)的上面，芯片蓋(19)扣住芯片底(20)，使芯片蓋(19)、芯片底(20)和電路板(7)形成芯片整體(2)，觸點(diǎn)及觸點(diǎn)所在端外露，其它各端面、電子元件、印刷電路、焊點(diǎn)均被芯片蓋(19)和芯片底(20)蓋住，芯片底(20)和電路板(7)之間墊絕緣材料(38)，電路中的地線連接到芯片底(20)或者芯片蓋(19)，再通過接地觸頭或彈簧(34)接地，達(dá)到防電磁幅射的目的；芯片蓋后端裝上兩側(cè)翅鉤式后蓋。
9.跟據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5或6或7的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于芯片(2)和殼體(1)是配對(duì)使用的，標(biāo)有“A”的芯片插在標(biāo)有“A”的殼體中，標(biāo)有“B”的芯片插在標(biāo)有“B”的殼體中；每個(gè)殼體中的觸頭座(6)都有防插錯(cuò)擋板(13)，每個(gè)芯片(2)都有防插錯(cuò)坑(24)，芯片的防插錯(cuò)坑(24)在芯片的前端，殼體的防插錯(cuò)擋板(13)在觸頭座上，標(biāo)有“A”的芯片的防插錯(cuò)坑(24)在左側(cè)，配合的標(biāo)有“A”的殼體的觸頭座的防插錯(cuò)擋板(13)在左側(cè)，標(biāo)有“B”的芯片的防插錯(cuò)坑(24)在右側(cè)，配合的標(biāo)有“B”的殼體的觸頭座的防插錯(cuò)擋板(13)在右側(cè)；全部的防插錯(cuò)擋板(13)和防插錯(cuò)坑(24)的位置反之也可。
10.跟據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5的插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，其特征在于殼體中觸頭座(6)的結(jié)構(gòu)可以為夾接式(5)或壓力式(22、33)中的一種，觸頭座中的觸頭的數(shù)量跟據(jù)芯片上觸點(diǎn)的數(shù)量而定。
全文摘要
一種插件式環(huán)保節(jié)能電子鎮(zhèn)流器，把全部的電子元件分別安裝在兩塊電路板上，并由芯片蓋和芯片底保護(hù)、屏蔽和接地，形成A、B兩塊芯片，芯片A、B分別從殼體的芯片插口插在各自對(duì)應(yīng)的殼體內(nèi)，通過芯片上的觸點(diǎn)、殼體內(nèi)的觸頭座上的觸頭、和焊接在觸頭上的導(dǎo)線連接日光燈、電源和芯片之間的連接；芯片A上安裝抗干擾抑制電路，整流濾波電路，保險(xiǎn)保護(hù)電路，緩啟動(dòng)電路、LC諧振電路；芯片B上安裝了開關(guān)管及其工作和保護(hù)電路，啟動(dòng)電路，高頻變壓器。用插件的方式安裝和更換老化的電子元件。使得鎮(zhèn)流器省料省錢，且檢修簡(jiǎn)單、方便。
文檔編號(hào)H05B41/14GK1863424SQ200510072529
公開日2006年11月15日 申請(qǐng)日期2005年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月9日
發(fā)明者覃家聯(lián) 申請(qǐng)人:覃家聯(lián)