專利名稱：包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，特別是涉及一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
為增進(jìn)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的電性，會(huì)在該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造設(shè)置電容、電阻或電感等被動(dòng)元件，例如美國(guó)專利第6,521,997號(hào)「CHIP CARRIER FORACCOMMODATING PASSIVE COMPONENT」是已揭示有一種習(xí)知設(shè)置有被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，請(qǐng)參閱圖1所示，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造是包括一晶片承載件10(亦可稱為基板)、一被動(dòng)元件20及一封膠體30，該晶片承載件10包括一芯層11、一拒焊劑層12(即防焊層)及至少一對(duì)焊墊13，該芯層11是具有一晶片接置區(qū)及一環(huán)設(shè)于該晶片接置區(qū)外以布設(shè)多數(shù)導(dǎo)電跡線的導(dǎo)線形成區(qū)(圖中未示)，該拒焊劑層12是涂布于該導(dǎo)線形成區(qū)上，該對(duì)焊墊13是形成于該導(dǎo)線形成區(qū)上且互相間隔開，該對(duì)焊墊13是外露于該拒焊劑層12且在該對(duì)焊墊13間的拒焊劑層12上是形成有一凹部14(即流道)，該被動(dòng)元件20是藉錫膏40焊接至該對(duì)焊墊13上，該封膠體30是形成于該晶片承載件10上并且填充于該凹部14，以避免在該被動(dòng)元件20與該晶片承載件10之間留下間隙(clearance)，然而隨著該被動(dòng)元件20的尺寸愈來愈小，該對(duì)焊墊13之間的距離必須配合該被動(dòng)元件20的尺寸縮小，且該對(duì)焊墊13的側(cè)壁是同時(shí)被拒焊劑層12所覆蓋，使得該由拒焊劑層12構(gòu)成的凹部14的寬度在制作上愈來愈窄，此外，該錫膏40亦會(huì)不慎流入該凹部14即會(huì)造成橋接(bridging)。
由此可見，上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決半導(dǎo)體封裝構(gòu)造存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，便成了當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，一基板是包含有供裝設(shè)一被動(dòng)元件的一第一焊墊與一第二焊墊，一阻隔條是設(shè)于一防焊層的開口之間，所要解決的技術(shù)問題是使得至少一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側(cè)壁的顯露部位所形成，可以達(dá)到流道更大寬度化設(shè)計(jì)，以利一封膠體填充于該流道，該封膠體不會(huì)在該被動(dòng)元件與該基板之間留下間隙(clearance)，此外，在不同焊墊間的焊料在該阻隔條阻隔下不易橋接，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種基板，其是具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，該基板包括一阻隔條，其是設(shè)于一基板的防焊層的開口之間，且該阻隔條是不接觸該第一焊墊的側(cè)壁顯露部位與該第二焊墊的側(cè)壁顯露部位，可以在有限焊墊間距下提供至少兩流道，并能以該阻隔條頂住一被動(dòng)元件，以隔開在兩焊墊上用以焊接該被動(dòng)元件的焊料，以避免焊料橋接(bridging)，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的再一目的在于，提供一種基板，其具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，該防焊層具有至少一開口，其對(duì)應(yīng)于每一對(duì)的該些焊墊，使得每一對(duì)焊墊的兩對(duì)向的側(cè)壁為顯露，以形成至少一流道，使得在一被動(dòng)元件下的流道能具有更大寬度或是更多數(shù)量，以利一封膠體填充入該流道，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種基板，具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，該基板包括一防焊層，形成于該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一阻隔條，設(shè)于該第一開口與該第二開口之間；一第一焊墊，形成于該基板的表面，該第一焊墊是局部顯露于該第一開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁；及一第二焊墊，形成于該基板的表面，該第二焊墊是局部顯露于該第二開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁；其中，該阻隔條是不接觸至該第一焊墊，且該第一焊墊是具有一顯露于該第一開口的側(cè)壁顯露部位，使得一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側(cè)壁顯露部位所形成。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的基板，其中所述的阻隔條是不接觸至該第二焊墊，且該第二焊墊的側(cè)壁局部顯露于該防焊層的該第二開口，使得另一流道是由該阻隔條與該第二焊墊的側(cè)壁顯露部位所形成。
前述的基板，其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。
前述的基板，其中所述的阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種基板，具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，該基板包括一基板，具有一表面；復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，其是兩兩成對(duì)地設(shè)于該基板的該表面；及一防焊層，形成于該基板的該表面，該防焊層是具有至少一開口，其對(duì)應(yīng)于每一對(duì)的該些焊墊，使得每一對(duì)焊墊的兩對(duì)向的側(cè)壁為顯露，以形成至少一流道。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的基板，其另包括有一阻隔條，其形成在該開口內(nèi)且在每一對(duì)的該些焊墊之間。
前述的基板，其中所述的阻隔條是不接觸每一對(duì)焊墊的兩對(duì)向的側(cè)壁顯露部位，以形成兩流道。
前述的基板，其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。
前述的基板，其中所述的阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其包括一基板，其是具有一表面，該基板包括一防焊層，形成于該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一第一焊墊，形成于該基板的表面，并局部顯露于該第一開口；及一第二焊墊，形成于該基板的表面，并局部顯露于該第二開口，該第一焊墊與該第二焊墊分別具有相對(duì)向的一第一側(cè)壁顯露部位及一第二側(cè)壁顯露部位，其中該第一側(cè)壁顯露部位是顯露于該防焊層的該第一開口且該二側(cè)壁顯露部位是顯露于該第二開口；一被動(dòng)元件，設(shè)于該基板的表面上并連接至該第一焊墊與該第二焊墊；一晶片，設(shè)于該基板的表面上；及一封膠體，形成于該基板的表面上，以密封該晶片與該被動(dòng)元件。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其更包括形成一防焊阻隔條在該第一開口以及第二開口之間。
前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的防焊阻隔條是頂住該被動(dòng)元件。
前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的防焊阻隔條是與該防焊層一體形成。
前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的防焊阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。
前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的防焊阻隔條是不完全被該被動(dòng)元件遮蔽。
前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的第一側(cè)壁顯露部位的顯露長(zhǎng)度是不小于該被動(dòng)元件的寬度。
前述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其中所述的第二側(cè)壁顯露部位的顯露長(zhǎng)度是不小于該被動(dòng)元件的寬度。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下依本發(fā)明的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其包括一基板、一被動(dòng)元件、復(fù)數(shù)個(gè)焊料、一晶片及一封膠體，該基板包括在一表面的一第一焊墊、一第二焊墊及一防焊層，該防焊層具有一對(duì)應(yīng)于該第一焊墊的第一開口及一對(duì)應(yīng)于該第二焊墊的第二開口，且一阻隔條設(shè)于該第一開口與該第二開口之間，該第一焊墊是局部顯露于該第一開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁，該第二焊墊是局部顯露于該第二開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁，其中，該阻隔條是不接觸至該第一焊墊與該第二焊墊，并且，該第一焊墊(或第二焊墊)的側(cè)壁是局部顯露于該防焊層的該第一開口(或該第二開口)，使得一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側(cè)壁顯露部位所形成，以提供該基板一種新的流道組成機(jī)構(gòu)，此外，該阻隔條是可以與該防焊層一體形成或?yàn)橐远它c(diǎn)連接的額外元件，該被動(dòng)元件是設(shè)于該基板的該表面上，并使該流道是位于該被動(dòng)元件下，該些焊料是連接該第一焊墊與該第二焊墊至該被動(dòng)元件，該晶片是設(shè)于該基板的該表面上，該封膠體是形成于該基板的該表面上，以密封該晶片與該被動(dòng)元件，并且該封膠體是填充于該流道內(nèi)。
綜上所述，本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1所示為現(xiàn)有習(xí)知的設(shè)置有被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示意圖。
圖2所示為依本發(fā)明一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示意圖。
圖3所示為依本發(fā)明該包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基板的正面示意圖。
10晶片承載件 11芯層12拒焊劑層13焊墊14凹部20被動(dòng)元件30封膠體 40錫膏100包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造 110基板111表面 112晶片接合區(qū)113配線區(qū) 114第一焊墊114a側(cè)壁顯露部位 114b側(cè)壁覆蓋部位115第二焊墊 115a側(cè)壁顯露部位115b側(cè)壁覆蓋部位 116防焊層117a第一開口 117b第二開口118阻隔條 119a第一流道119b第二流道 120被動(dòng)元件130封膠體 140焊料150晶片具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
依本發(fā)明的一具體實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖2所示，一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100，其主要包括一基板110、一被動(dòng)元件120、一封膠體130、復(fù)數(shù)個(gè)焊料140及一晶片150(請(qǐng)結(jié)合參閱圖3所示)，該基板110的材質(zhì)是可為玻璃環(huán)氧基樹脂(flame-retardant epoxy-glass fabric compositeresin，F(xiàn)R-4、FR-5)、雙順丁烯二酸酰亞胺(Bismaleimide Triazine，BT)或聚亞酰胺(polyimide)，該基板110是具有一表面111，請(qǐng)同時(shí)參閱圖3所示，該基板110的表面111是定義有一晶片接合區(qū)112及一配線區(qū)113，該晶片接合區(qū)112是用以接合一晶片150，該配線區(qū)113是環(huán)設(shè)于該晶片接合區(qū)112，用以布設(shè)(layout)導(dǎo)電跡線(圖中未示)，該基板110包括一第一焊墊114、一第二焊墊115及一防焊層116，其是形成于該表面111。
其中請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，該第一焊墊114與該第二焊墊115是為兩兩成對(duì)地配置，以供裝設(shè)連接該被動(dòng)元件120，本發(fā)明的基板110是可包括有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)的第一焊墊114與第二焊墊115，請(qǐng)參閱圖3所示，其是以一對(duì)的該第一焊墊114與該第二焊墊115進(jìn)行舉例，該第一焊墊114與該第二焊墊115是由如銅金屬材料所形成，且該第一焊墊114與該第二焊墊115是為一種改良型SMD焊墊(solder mask defined pad，SMD pad)。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2及圖3所示，該防焊層116是具有一第一開口117a與一第二開口117b，一阻隔條118是形成于該第一開口117a與該第二開口117b之間，在本實(shí)施例中，該阻隔條118是可與該防焊層116一體形成，而為相同材料，或者，該阻隔條118是亦可為額外附加元件，其可為與該防焊層116為相同或不相同的絕緣材料，如第二防焊層、膠帶、固化膠等等，該阻隔條118是可具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接于該防焊層116(圖中未示)，該第一焊墊114是局部顯露于該第一開口117a而具有一顯露于該第一開口117a的側(cè)壁顯露部位114a，且該第一焊墊114是具有一被該防焊層116局部覆蓋的側(cè)壁覆蓋部位114b，此外，該第一開口117a是為放大設(shè)計(jì)，使該第一焊墊114的側(cè)壁更具有一顯露于第一開口117a的側(cè)壁顯露部位114a，同樣地，該第二焊墊115亦具有一顯露于第二開口117b的側(cè)壁顯露部位115a及一被該防焊層116局部覆蓋的側(cè)壁覆蓋部位115b，并且，該阻隔條118是不接觸該第一焊墊114或該第二焊墊115，因此，一第一流道119a是由該阻隔條118與該第一焊墊114的側(cè)壁顯露部位114a所形成，以及，一第二流道119b是由該阻隔條118與該第二焊墊115的側(cè)壁顯露部位115a所形成，該第一流道119a及第二流道119b的寬度是可達(dá)到不小于15μm。
該被動(dòng)元件120是為表面粘著型的電容、電阻或電感，該被動(dòng)元件120是以該些焊料140將其兩電極分別連接至該第一焊墊114與該第二焊墊115，而設(shè)于該基板110的表面111上，該阻隔條118、該第一流道119a及第二流道119b是位于該被動(dòng)元件120的下方，較佳地，該阻隔條118、該第一流道119a與該第二流道119b是不完全被該被動(dòng)元件120遮蔽，在本實(shí)施例中，該阻隔條118是頂住該被動(dòng)元件120，以防止不同焊墊114、115上的焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，該第一焊墊114的側(cè)壁顯露部位114a以及該第二焊墊115的側(cè)壁顯露部位115a的長(zhǎng)度是不小于該被動(dòng)元件120的寬度，故可不完全被該被動(dòng)元件120遮蔽，因此，該封膠體130是形成于該基板110的表面111，在密封晶片與該被動(dòng)元件120的同時(shí)，可更加確實(shí)填充于該第一流道119a及第二流道119b，使得在該被動(dòng)元件120下方不會(huì)有任何間隙，該些焊料140在后續(xù)的任何高溫狀況均不會(huì)在該被動(dòng)元件120的下方間隙作不當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，而消除了可能導(dǎo)致線路短路的可能。
由于該阻隔條118是形成于該第一焊墊114的側(cè)壁顯露部位114a與該第二焊墊115的側(cè)壁顯露部位115a之間，以構(gòu)成在有限的焊墊間距中創(chuàng)造出至少一流道119a、119b，不同于習(xí)知單純由防焊層開槽所構(gòu)成的流道，而能具有更大的流道寬度，甚至可以利用更多的阻隔條118來形成更多數(shù)量的流道，因此該封膠體130能順利通過該第一流道119a及第二流道119b，而密實(shí)填充于該第一流道119a及第二流道119b，該封膠體130不會(huì)在該被動(dòng)元件120與該基板110之間留下間隙(clearance)，此外，由于該阻隔條118是可頂住該被動(dòng)元件120并隔開該被動(dòng)元件120的兩電極，用以焊接該被動(dòng)元件120的焊料140不會(huì)橋接該第一焊墊114與該第二焊墊115。
另，在不脫離本發(fā)明的精神下，該第一焊墊114與該第二焊墊115的形狀是可為圓形、矩形或任何其他適當(dāng)?shù)男螤睿摲篮笇?15的第一開口117a與第二開口117b的形狀同樣是可為圓形、矩形或任何其他適當(dāng)?shù)男螤?，以分別顯露該第一焊墊114的側(cè)壁顯露部位114a與該第二焊墊115的側(cè)壁顯露部位115a，即阻隔條118與該第一流道119a及第二流道119b可依該第一焊墊114、該第二焊墊115與該第一開口117a、該第二開口117b的形狀變化形成，該第一流道119a及第二流道119b是位于該被動(dòng)元件120下，即可使得該封膠體130能填充于該第一流道119a及第二流道119b，而不會(huì)在該被動(dòng)元件120與該基板110之間留下間隙。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基板，具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，其特征在于該基板包括一防焊層，形成于該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一阻隔條，設(shè)于該第一開口與該第二開口之間；一第一焊墊，形成于該基板的表面，該第一焊墊是局部顯露于該第一開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁；及一第二焊墊，形成于該基板的表面，該第二焊墊是局部顯露于該第二開口并具有一被該防焊層局部覆蓋的側(cè)壁；其中，該阻隔條是不接觸至該第一焊墊，且該第一焊墊是具有一顯露于該第一開口的側(cè)壁顯露部位，使得一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側(cè)壁顯露部位所形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于其中所述的阻隔條是不接觸至該第二焊墊，且該第二焊墊的側(cè)壁局部顯露于該防焊層的該第二開口，使得另一流道是由該阻隔條與該第二焊墊的側(cè)壁顯露部位所形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于其中所述的阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。
5.一種基板，具有一表面，以供裝設(shè)一被動(dòng)元件以及一晶片，其特征在于該基板包括一基板，具有一表面；復(fù)數(shù)個(gè)焊墊，其是兩兩成對(duì)地設(shè)于該基板的該表面；及一防焊層，形成于該基板的該表面，該防焊層是具有至少一開口，其對(duì)應(yīng)于每一對(duì)的該些焊墊，使得每一對(duì)焊墊的兩對(duì)向的側(cè)壁為顯露，以形成至少一流道。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板，其特征在于其另包括有一阻隔條，其形成在該開口內(nèi)且在每一對(duì)的該些焊墊之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板，其特征在于其中所述的阻隔條是不接觸每一對(duì)焊墊的兩對(duì)向的側(cè)壁顯露部位，以形成兩流道。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板，其特征在于其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板，其特征在于其中所述的阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。
10.一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其包括一基板，其是具有一表面，該基板包括一防焊層，形成于該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一第一焊墊，形成于該基板的表面，并局部顯露于該第一開口；及一第二焊墊，形成于該基板的表面，并局部顯露于該第二開口，該第一焊墊與該第二焊墊分別具有相對(duì)向的一第一側(cè)壁顯露部位及一第二側(cè)壁顯露部位，其中該第一側(cè)壁顯露部位是顯露于該防焊層的該第一開口且該二側(cè)壁顯露部位是顯露于該第二開口；一被動(dòng)元件，設(shè)于該基板的表面上并連接至該第一焊墊與該第二焊墊；一晶片，設(shè)于該基板的表面上；及一封膠體，形成于該基板的表面上，以密封該晶片與該被動(dòng)元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于其更包括形成一防焊阻隔條在該第一開口以及第二開口之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的防焊阻隔條是頂住該被動(dòng)元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的防焊阻隔條是與該防焊層一體形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的防焊阻隔條是具有兩相對(duì)的端點(diǎn)，以連接至該防焊層。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的防焊阻隔條是不完全被該被動(dòng)元件遮蔽。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的第一側(cè)壁顯露部位的顯露長(zhǎng)度是不小于該被動(dòng)元件的寬度。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的第二側(cè)壁顯露部位的顯露長(zhǎng)度是不小于該被動(dòng)元件的寬度。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種包含被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其至少包括有一基板、一被動(dòng)元件及一封膠體，該基板的一表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)SMD焊墊(solder mask defined pad，SMD pad)及一防焊層，每一SMD焊墊的側(cè)壁具有一顯露部位，一阻隔條是設(shè)于該防焊層的開口之間，一流道是由該阻隔條與該些側(cè)壁的顯露部位所形成，當(dāng)該被動(dòng)元件是接合于該基板的該表面上，該流道是位于該被動(dòng)元件的下方，以利該封膠體填充于該流道。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1851907SQ20051006633
公開日2006年10月25日 申請(qǐng)日期2005年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月22日
發(fā)明者劉昇聰 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司