專利名稱：冷卻裝置和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件的冷卻裝置，具有熱管(heat pipe)，其可進(jìn)行熱交換地安裝在發(fā)熱的電子器件上；散熱片(radiation fins)，其設(shè)置在該熱管的上述電子器件安裝位置以外的部分；送風(fēng)單元，其向該散熱片輸送空氣流。
背景技術(shù)：
設(shè)置在個(gè)人計(jì)算機(jī)等中的電子器件(例如，微處理器(MPU)、圖形芯片等)，由于通電并工作而發(fā)熱。電子器件當(dāng)達(dá)到大于等于某個(gè)程度的溫度時(shí)，其工作就會(huì)不穩(wěn)定。因此，在發(fā)熱量較大的電子器件中，例如，設(shè)置如圖7所示的冷卻裝置。
在圖中，在平板狀的熱管1的一側(cè)，安裝有發(fā)熱的電子器件3。在熱管1的另一側(cè)，設(shè)置有散熱片7和送風(fēng)單元9，所述送風(fēng)單元9與散熱片7鄰接，向散熱片7輸送空氣流。
熱管1將被稱為工作液的少量液體(純水或氟利昂等)密封在密閉容器(儲(chǔ)存器)中，形成真空，在儲(chǔ)存器內(nèi)部，內(nèi)設(shè)有具有毛細(xì)管結(jié)構(gòu)的被稱為吸油繩(wick)的網(wǎng)眼狀的材料。
說明上述結(jié)構(gòu)的工作。來自送風(fēng)單元9的空氣流，碰到散熱片7而被冷卻。當(dāng)電子器件3發(fā)熱時(shí)，利用熱管1的安裝有電子器件3的部分，使工作液蒸發(fā)。工作液的蒸汽向作為低溫部的散熱片7方向移動(dòng)，在此處被冷卻，蒸汽凝縮。凝縮后的工作液因毛細(xì)管現(xiàn)象，返回到安裝有電子器件3的部分，反復(fù)進(jìn)行蒸發(fā)→移動(dòng)→凝縮的循環(huán)，連續(xù)地進(jìn)行熱傳送。
即，電子器件3的熱，通過熱管1快速地運(yùn)送到散熱片7，傳遞給來自送風(fēng)單元9的空氣流而被排出(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1日本特開2002-76223號(hào)公報(bào)(第4～5頁，參照?qǐng)D1)但是，在圖7所示結(jié)構(gòu)的冷卻裝置中，在熱管1的一個(gè)面上，依次設(shè)置有電子器件3、送風(fēng)單元9、散熱片7，散熱片7和送風(fēng)單元9鄰接設(shè)置。從而，來自送風(fēng)單元9的空氣流不能均勻地遍布整個(gè)散熱片7，存在冷卻能力較低的問題點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題點(diǎn)而提出的，其課題在于提供一種小型化、且可提高冷卻能力的電子器件的冷卻裝置。
為解決上述課題，本發(fā)明第一方面的特征在于，在冷卻裝置中，具有熱管；安裝部，其將電子器件可進(jìn)行熱交換地安裝在所述熱管的一端部側(cè)的一個(gè)面上；第1散熱片，其安裝在所述熱管的另一端部側(cè)的另一個(gè)面上；第1送風(fēng)單元，其設(shè)置在所述熱管的一端部側(cè)，將空氣流輸送給所述第1散熱片；第1通道(duct)，其設(shè)置在所述熱管的另一個(gè)面上，向所述第1散熱片引導(dǎo)來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流。
來自第1送風(fēng)單元的空氣流，通過第1通道輸送到第1散熱片。電子器件的熱通過熱管，運(yùn)送到第1散熱片，傳遞給來自第1送風(fēng)單元的空氣流并排出。
本發(fā)明的第二方面，在本發(fā)明第一方面所述的冷卻裝置中，其特征在于，所述熱管是平板狀。
本發(fā)明的第三方面，在本發(fā)明第二方面所述的冷卻裝置中，其特征在于，所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)的寬度，比所述熱管的安裝有所述電子器件的一側(cè)的寬度更寬。
本發(fā)明第四方面，在本發(fā)明第二或第三方面所述的冷卻裝置中，其特征在于，所述電子器件設(shè)置在基板上，所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)，朝向所述基板傾斜。
本發(fā)明的第五方面，在本發(fā)明第四方面所述的冷卻裝置中，其特征在于，所述熱管的與所述電子器件對(duì)置的面，和所述電子器件的與所述熱管對(duì)置的面大致平行。
本發(fā)明的第六方面，在本發(fā)明第二或第三方面所述的冷卻裝置中，其特征在于，在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，并設(shè)置第2通道，其將來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流，向所述第2散熱片引導(dǎo)。
本發(fā)明的第七方面，在本發(fā)明第二或第三方面所述的冷卻裝置中，其特征在于，在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，并設(shè)置第2送風(fēng)單元，其將空氣流輸送給所述第2散熱片。
來自第2送風(fēng)單元的空氣流，通過第2通道被輸送給第2散熱片。電子器件的熱通過熱管，被運(yùn)送到第2散熱片，傳遞給來自第2送風(fēng)單元的空氣流而被排出。
本發(fā)明的第八方面是一種電子裝置，其特征在于，在該電子裝置中，具有電子器件和冷卻裝置，該冷卻裝置具有熱管；安裝部，其將所述電子器件可進(jìn)行熱交換地安裝在所述熱管的一端部側(cè)的一個(gè)面上；第1散熱片，其安裝在所述熱管的另一端部側(cè)的另一個(gè)面上；第1送風(fēng)單元，其設(shè)置在所述熱管的一端部側(cè)，將空氣流輸送給所述第1散熱片；第1通道，其設(shè)置在所述熱管的另一個(gè)面上，將來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流，向所述第1散熱片引導(dǎo)。
本發(fā)明的第九方面，在本發(fā)明第八方面所述的電子裝置中，其特征在于，所述熱管是平板狀。
本發(fā)明的第十方面，在本發(fā)明第九方面所述的電子裝置中，其特征在于，所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)的寬度，比所述熱管的安裝有所述電子器件的一側(cè)的寬度更寬。
本發(fā)明的第十一方面，在本發(fā)明第九或第十方面所述的電子裝置中，其特征在于，所述電子器件安裝在基板上，所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)，朝向所述基板傾斜。
本發(fā)明的第十二方面，在本發(fā)明第十一方面所述的電子裝置，其特征在于，所述熱管的與所述電子器件對(duì)置的面，和所述電子器件的與所述熱管對(duì)置的面大致平行。
本發(fā)明的第十三方面，在本發(fā)明第九或第十方面所述的電子裝置中，其特征在于，在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，并設(shè)置第2通道，其將來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流，向所述第2散熱片引導(dǎo)。
本發(fā)明的第十四方面，在本發(fā)明第九或第十方面所述的電子裝置中，其特征在于，在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，并設(shè)置第2送風(fēng)單元，其將空氣流輸送給所述第2散熱片。
在本發(fā)明第一～十四方面中，所謂電子器件可為，但不僅限于MPU、圖形芯片、CCD等。
根據(jù)本發(fā)明第一和第八方面，從第1送風(fēng)單元排出的空氣流，在第1通道內(nèi)被整流，到達(dá)第1散熱片。因此，空氣流均勻地遍布整個(gè)第1散熱片，可使冷卻能力提高。
此外，通過在所述熱管的一端部側(cè)的一個(gè)面上安裝所述電子器件，在所述熱管的另一端部側(cè)的另一個(gè)面上設(shè)置第1散熱片，在所述熱管的一端部側(cè)設(shè)置第1送風(fēng)單元，在所述熱管的另一個(gè)面上，設(shè)置向所述第1散熱片引導(dǎo)來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流的第1通道，從而，可使裝置小型化。
根據(jù)本發(fā)明第二和第九方面，由于將所述熱管形成為平板狀，因此，可以充分確保其與電子器件和第1散熱片之間的接觸面積，降低熱管與電子器件和散熱片之間的熱阻，可使冷卻能力提高。
根據(jù)本發(fā)明第三和第十方面，通過使所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)的寬度，比所述熱管的安裝有所述電子器件的一側(cè)的寬度更寬，就可以設(shè)置寬度較寬的第1散熱片，即，設(shè)置散熱量較大的第1散熱片，可進(jìn)一步提高冷卻能力。
根據(jù)本發(fā)明第四和第十一方面，通過將所述電子器件設(shè)置在基板上，使所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)，朝向所述基板傾斜，從而，可以設(shè)置高度較高的第1散熱片，即，設(shè)置散熱量較大的第1散熱片，可使冷卻能力提高。
根據(jù)本發(fā)明第五和第十二方面，通過使所述熱管的與所述電子器件對(duì)置的面，和所述電子器件的與所述熱管對(duì)置的面大致平行，可以縮短電子器件與熱管之間的距離，提高冷卻能力。
根據(jù)本發(fā)明第六和第十三方面，通過在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，并設(shè)置向所述第2散熱片引導(dǎo)來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流的第2通道，從而，通過用第1散熱片和第2散熱片進(jìn)行散熱，增大整體的散熱量，使冷卻能力提高。
根據(jù)本發(fā)明第七和第十四方面，通過在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，并設(shè)置將空氣流輸送給所述第2散熱片的第2送風(fēng)單元，從而，通過用第1散熱片和第2散熱片進(jìn)行散熱，用第1送風(fēng)單元和第2送風(fēng)單元輸送空氣流，從而，整體的散熱量增大，冷卻能力進(jìn)一步提高。此外，也可使裝置小型化。


圖1是說明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)圖。
圖2是說明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)圖。
圖3是說明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)圖。
圖4是說明實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)圖。
圖5是說明實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)圖。
圖6是說明實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)圖。
圖7是表示現(xiàn)有的電子器件的冷卻裝置的立體圖。
符號(hào)說明1、29、49、69、109、129、129′、129″熱管；3、23電子器件；7散熱片；9送風(fēng)單元；21基板；25、45、65、85、105、125、125″熱管組裝體；27底座；
31、51、71、91、111、131第1散熱片；33第1送風(fēng)單元；35、55、75、95、115、135、135″第1通道；231、331第2散熱片；235第2通道；300殼體；333第2送風(fēng)單元。
具體實(shí)施例方式
以下，利用附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例詳細(xì)地進(jìn)行說明。
實(shí)施例1(實(shí)施例1與與本發(fā)明第一、第二、第八和第九方面相對(duì)應(yīng))利用說明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)圖、即圖1進(jìn)行說明。(a)是正面圖，(b)是(a)的俯視圖。
在圖中，在基板21上，設(shè)置有發(fā)熱的電子器件23。在電子器件23上，安裝有平板狀的熱管組裝體25的一端部側(cè)的下面(一個(gè)面)。該熱管組裝體25由下列部件構(gòu)成平板狀的底座27，其由熱傳導(dǎo)率較高的材質(zhì)構(gòu)成；以及平板狀的熱管29，其設(shè)置在該底座27內(nèi)。在熱管組裝體25的另一端部側(cè)的上面(另一個(gè)面)，設(shè)置有第1散熱片31。在熱管組裝體25的一端部側(cè)，設(shè)置有第1送風(fēng)單元33。另外，在熱管組裝體25的上面，設(shè)置有第1通道(duct)35，其將來自第1送風(fēng)單元33的空氣流導(dǎo)向第1散熱片31。
下面，對(duì)上述結(jié)構(gòu)的工作進(jìn)行說明。
通過第1通道35的、來自第1送風(fēng)單元33的空氣流，碰到第1散熱片31而被冷卻。當(dāng)電子器件23發(fā)熱時(shí)，利用熱管29的安裝有電子器件23的部分，使工作液蒸發(fā)。工作液的蒸汽向作為低溫部的第1散熱片31的方向移動(dòng)，在此處被冷卻，蒸汽凝縮。凝縮后的工作液因毛細(xì)管現(xiàn)象，返回到安裝有電子器件23的部分，反復(fù)進(jìn)行蒸發(fā)→移動(dòng)→凝縮的循環(huán)，連續(xù)地進(jìn)行熱傳送。
即，電子器件23的熱，通過熱管29快速地運(yùn)送到第1散熱片31，傳遞給來自第1送風(fēng)單元33的空氣流而被排出。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，可以得到如下的效果。
(1)從第1送風(fēng)單元33排出的空氣流，在第1通道35內(nèi)被整流，到達(dá)第1散熱片31。因此，空氣流均勻地遍布整個(gè)第1散熱片31，可提高冷卻能力。
(2)通過在上述熱管29的一端部側(cè)的下面(一個(gè)面)安裝電子器件23，在熱管29的另一端部側(cè)的上面(另一個(gè)面)設(shè)置第1散熱片31，在熱管29的一端部側(cè)設(shè)置第1送風(fēng)單元33，在熱管29的上面設(shè)置第1通道35，所述第1通道35向第1散熱片31引導(dǎo)來自第1送風(fēng)單元33的空氣流，從而，使裝置小型化。
(3)由于將上述熱管29形成為平板狀，因此，可以充分確保其與電子器件23和第1散熱片31的接觸面積，降低熱管29與電子器件23和第1散熱片31的熱阻，可提高冷卻能力。
并且，本發(fā)明并不僅限于上述實(shí)施例。雖然熱管29形成為平板狀，但也可以是多根管狀的熱管。
實(shí)施例2(實(shí)施例2與本發(fā)明第三、第十方面相對(duì)應(yīng))利用說明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)圖，即圖2、圖3進(jìn)行說明。并且，在本實(shí)施例中，對(duì)與實(shí)施例1相同的部分，賦予同一標(biāo)號(hào)，并省略重復(fù)的說明。
首先，在圖2(a)中，平板狀的熱管組裝體45(平板狀的熱管49)被設(shè)定為，熱管組裝體45(熱管49)的設(shè)置有第1散熱片51的一側(cè)的寬度(W′)，比熱管組裝體45(熱管49)的安裝有電子器件23的一側(cè)的寬度(W)更寬。在(a)中，熱管組裝體45(熱管49)被設(shè)定為，其兩側(cè)從熱管組裝體45(熱管49)的安裝有電子器件23的部分?jǐn)U展。
并且，第1散熱片51被設(shè)定為與熱管組裝體45(熱管49)的寬度(W′)匹配的寬度。另外，第1通道55也被設(shè)定為與熱管組裝體45(熱管49)匹配的形狀。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例1相比，可以設(shè)置寬度較寬的第1散熱片51，即，可以設(shè)置散熱量較大的第1散熱片51，從而進(jìn)一步提高冷卻能力。
其次，在圖2(b)中，平板狀的熱管組裝體65(平板狀的熱管69)被設(shè)定為，熱管組裝體65(熱管69)的設(shè)置有第1散熱片71的一側(cè)的寬度(W′)，比熱管組裝體65(熱管69)的安裝有電子器件23的一側(cè)的寬度(W)更寬。在(b)中，熱管組裝體65(熱管69)被設(shè)定為，其一側(cè)從熱管組裝體65(熱管69)的安裝有電子器件23的部分?jǐn)U展。
并且，第1散熱片71被設(shè)定為與熱管組裝體65(熱管69)的寬度(W′)匹配的寬度。另外，第1通道75也被設(shè)定為與熱管組裝體65(熱管69)匹配的形狀。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例1相比，可以設(shè)置寬度較寬的第1散熱片71，即，可以設(shè)置散熱量較大的第1散熱片71，從而進(jìn)一步提高冷卻能力。
其次，在圖3(a)中，平板狀的熱管組裝體85(平板狀的熱管89)被設(shè)定為，熱管組裝體85(熱管89)的設(shè)置有第1散熱片91的一側(cè)的寬度(W′)，比熱管組裝體85(熱管89)的安裝有電子器件23的一側(cè)的寬度(W)更寬。在(a)中，熱管組裝體85(熱管89)被設(shè)定為，其兩側(cè)從熱管組裝體85(熱管89)的設(shè)置有第1散熱片91的部分的附近擴(kuò)展。
并且，第1散熱片91被設(shè)定為與熱管組裝體85(熱管89)的寬度(W′)匹配的寬度。另外，第1通道95也被設(shè)定為與熱管組裝體85(熱管89)匹配的形狀。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例1相比，可以設(shè)置寬度較寬的第1散熱片91，即，可以設(shè)置散熱量較大的第1散熱片91，從而進(jìn)一步提高冷卻能力。
最后，在圖3(b)中，平板狀的熱管組裝體105(平板狀的熱管109)被設(shè)定為，熱管組裝體105(熱管109)的設(shè)置有第1散熱片111的一側(cè)的寬度(W′)，比熱管組裝體105(熱管109)的安裝有電子器件23的一側(cè)的寬度(W)更寬。在(b)中，熱管組裝體105(熱管109)被設(shè)定為，其一側(cè)從熱管組裝體105(熱管109)的設(shè)置有第1散熱片111的部分的附近擴(kuò)展。
并且，第1散熱片111被設(shè)定為與熱管組裝體105(熱管109)的寬度(W′)匹配的寬度。另外，第1通道115也被設(shè)定為與熱管組裝體105(熱管109)匹配的形狀。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例1相比，可以設(shè)置寬度較寬的第1散熱片111，即，可以設(shè)置散熱量較大的第1散熱片111，從而進(jìn)一步提高冷卻能力。
實(shí)施例3(實(shí)施例3與本發(fā)明第四、第五、第十一、第十二方面相對(duì)應(yīng))利用說明實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)圖、即圖4進(jìn)行說明。并且，在本實(shí)施例中，對(duì)與實(shí)施例1相同的部分，賦予同一標(biāo)號(hào)，并省略重復(fù)的說明。
首先，在圖4(a)中，平板狀的熱管組裝體125(平板狀的熱管129)的設(shè)置有第1散熱片131的一側(cè)，朝向基板21傾斜。并且，第1通道135被設(shè)定為與熱管組裝體125(熱管129)匹配的形狀。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例1相比，可以設(shè)置高度較高的第1散熱片131，即，可以設(shè)置散熱量較大的第1散熱片131，從而進(jìn)一步提高冷卻能力。
其次，在圖4(b)中，與圖4(a)的不同點(diǎn)在于熱管的形狀。即，將熱管129′的與電子器件23對(duì)置的面，形成為與電子器件23平行。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，電子器件23與熱管129′之間的距離變短(熱阻減小)，進(jìn)一步提高冷卻能力。
最后，在圖4(c)中，與圖4(a)的不同點(diǎn)在于熱管組裝體的形狀。即，使熱管組裝體125″(熱管129″)在中間部折彎，使熱管組裝體125″(熱管129″)的與電子器件23對(duì)置的面，形成為與電子器件23平行。此外，第1通道135″被設(shè)定為與熱管組裝體125″(熱管129″)匹配的形狀。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與圖4(b)相同，電子器件23與熱管129″之間的距離變短(熱阻減小)，可使冷卻能力提高。
實(shí)施例4(實(shí)施例4與本發(fā)明第六、第十三方面相對(duì)應(yīng))利用說明實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)圖、即圖5進(jìn)行說明。并且，在本實(shí)施例中，對(duì)與實(shí)施例1相同的部分，賦予同一標(biāo)號(hào)，并省略重復(fù)的說明。
在平板狀的熱管組裝體25(平板狀的熱管29)的另一個(gè)面?zhèn)鹊?、與第1散熱片31對(duì)置的位置上，設(shè)置有第2散熱片231。另外，設(shè)置有第2通道235，其將來自第1送風(fēng)單元33的空氣流，向第2散熱片231引導(dǎo)。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，通過用第1散熱片31和第2散熱片231進(jìn)行散熱，從而，整體的散熱量增大，冷卻能力提高。此外，也使裝置小型化。
實(shí)施例5(實(shí)施例5與本發(fā)明第七、第十四方面相對(duì)應(yīng))利用說明實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)圖、即圖6進(jìn)行說明。圖6(a)是平面圖，圖6(b)是圖6(a)的沿箭頭A方向的向視圖。并且，在本實(shí)施例中，對(duì)與實(shí)施例1相同的部分，賦予同一標(biāo)號(hào)，并省略重復(fù)的說明。
本實(shí)施例的電子器件的冷卻裝置，被設(shè)置在殼體300的角部。在熱管組裝體25的另一面?zhèn)鹊呐c第1散熱片31對(duì)置的位置上，設(shè)置有第2散熱片331。另外，在熱管組裝體25的另一面?zhèn)?，設(shè)置有第2送風(fēng)單元333，其將空氣流輸送給第2散熱片331。并且，在本實(shí)施例中，將第2散熱片331的鰭片(pin)方向，形成為與第1散熱片31的鰭片的方向大致正交的方向。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施例4相同，利用第1散熱片31和第2散熱片331進(jìn)行散熱，從而，整體的散熱量增大，冷卻能力提高。另外，通過設(shè)置將空氣流輸送給第2散熱片331的第2送風(fēng)單元333，可進(jìn)一步提高冷卻能力。此外，也可使裝置小型化。
在上述實(shí)施例中，通過將第2散熱片331的鰭片方向，形成為與第1散熱片31的鰭片方向大致正交的方向，從而，來自第1送風(fēng)單元33的空氣流，向(a)中的箭頭B方向流動(dòng)，來自第2送風(fēng)單元的空氣流，向與箭頭B大致正交的箭頭C方向流動(dòng)。并且，通過將電子器件的冷卻裝置設(shè)置在殼體300的角部，由此，從殼體300相鄰的2個(gè)面排出傳遞電子器件的熱的空氣，從而，就可以高效地將傳遞電子器件的熱的空氣，從殼體300排出。
產(chǎn)業(yè)上應(yīng)用的可能性如上所述，本發(fā)明的冷卻裝置對(duì)電子裝置非常有用，特別地，適合于需要使冷卻能力提高的情況。
權(quán)利要求
1.一種冷卻裝置，其特征在于，具有熱管；安裝部，其將電子器件可進(jìn)行熱交換地安裝在所述熱管的一端部側(cè)的一個(gè)面上；第1散熱片，其安裝在所述熱管的另一端部側(cè)的另一個(gè)面上；第1送風(fēng)單元，其設(shè)置在所述熱管的一端部側(cè)，將空氣流輸送給所述第1散熱片；第1通道，其設(shè)置在所述熱管的另一個(gè)面上，向所述第1散熱片引導(dǎo)來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流。
2.如權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述熱管是平板狀。
3.如權(quán)利要求2所述的冷卻裝置，其特征在于，所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)的寬度，比所述熱管的安裝有所述電子器件的一側(cè)的寬度更寬。
4.如權(quán)利要求2或3中所述的冷卻裝置，其特征在于，所述電子器件設(shè)置在基板上，所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)朝向所述基板傾斜。
5.如權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，其特征在于，所述熱管的與所述電子器件對(duì)置的面和所述電子器件的與所述熱管對(duì)置的面大致平行。
6.如權(quán)利要求2或3中所述的冷卻裝置，其特征在于，在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，以及設(shè)置第2通道，其將來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流向所述第2散熱片引導(dǎo)。
7.如權(quán)利要求2或3中所述的冷卻裝置，其特征在于，在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，以及設(shè)置第2送風(fēng)單元，其將空氣流輸送給所述第2散熱片。
8.一種電子裝置，其特征在于，具備電子器件和冷卻裝置，所述冷卻裝置具有熱管；安裝部，其將所述電子器件可進(jìn)行熱交換地安裝在所述熱管的一端部側(cè)的一個(gè)面上；第1散熱片，其安裝在所述熱管的另一端部側(cè)的另一個(gè)面上；第1送風(fēng)單元，其設(shè)置在所述熱管的一端部側(cè)，將空氣流輸送給所述第1散熱片；第1通道，其在所述熱管的另一個(gè)面上，向所述第1散熱片引導(dǎo)來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述熱管是平板狀。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)的寬度，比所述熱管的安裝有所述電子器件的一側(cè)的寬度更寬。
11.如權(quán)利要求9或10中所述的電子裝置，其特征在于，所述電子器件設(shè)置在基板上，所述熱管的設(shè)置有所述第1散熱片的一側(cè)朝向所述基板傾斜。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述熱管的與所述電子器件對(duì)置的面和所述電子器件的與所述熱管對(duì)置的面大致平行。
13.如權(quán)利要求9或10中所述的電子裝置，其特征在于，在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，以及設(shè)置第2通道，其將來自所述第1送風(fēng)單元的空氣流向所述第2散熱片引導(dǎo)。
14.如權(quán)利要求9或10中所述的電子裝置，其特征在于，在所述熱管的另一面?zhèn)鹊呐c所述第1散熱片對(duì)置的位置上，設(shè)置第2散熱片，以及設(shè)置第2送風(fēng)單元，其將空氣流輸送到所述第2散熱片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種冷卻裝置，在冷卻裝置中，在熱管(29)的一端部側(cè)的一個(gè)面上，可進(jìn)行熱交換地安裝電子器件(23)；在熱管(29)的另一端部側(cè)的另一個(gè)面上，設(shè)置第1散熱片(31)；在熱管(29)的一端部側(cè)，設(shè)置將空氣流輸送給第1散熱片(31)的第1送風(fēng)單元(33)；在熱管(29)的另一個(gè)面上，設(shè)置向第1散熱片(31)引導(dǎo)來自第1送風(fēng)單元(33)的空氣流的第1通道(35)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1853269SQ200480026820
公開日2006年10月25日 申請(qǐng)日期2004年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月30日
發(fā)明者新夕和弘, 鈴木真純, 青木亨匡, 竹村敬三, 勝又賢二 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社