專利名稱：焊盤模式結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于焊盤的布置結(jié)構(gòu)(焊盤模式結(jié)構(gòu))，其形成在印刷電路板上，用于將IC和其它半導(dǎo)體器件安裝在印刷電路板上。具體而言，本發(fā)明涉及一種在節(jié)省空間的同時(shí)，選擇性地將多種類型的半導(dǎo)體器件(IC芯片等)安裝在同一個(gè)印刷電路板上。此外，在本說(shuō)明書中，將印刷電路板上的各個(gè)接觸腳端子區(qū)(一個(gè)端子區(qū)用于連接一個(gè)接觸腳)稱為“焊盤(lands)”，而這些焊盤的集合，即陣列稱為“焊盤模式(land pattern，或稱焊盤圖形)”。
背景技術(shù)：
通常，將諸如功率IC和轉(zhuǎn)換IC的多種類型的IC安裝在用于連接到例如衛(wèi)星收發(fā)天線的LNB(低噪聲塊下變頻器)的印刷電路板上。例如，JPH6-140814A和JP H6-188656A公布了將微波IC安裝到LNB印刷電路板上的結(jié)構(gòu)。
通常，在這種類型的印刷電路板和半導(dǎo)體器件的研發(fā)階段，要使用多種類型的IC，在這些IC經(jīng)過(guò)評(píng)價(jià)試驗(yàn)之后，所采用的工藝要求確定所使用的IC(用作產(chǎn)品)。更進(jìn)一步，在大多數(shù)情況下，通常采用最便宜的IC以降低成本，但是當(dāng)這種IC的性能不能達(dá)到滿意時(shí)，也會(huì)使用備選的IC或者過(guò)去同類型的IC。
因此，在確定所要安裝在印刷電路板上IC的研發(fā)階段，需要將多種類型的IC(IC的接觸腳數(shù)目不同)選擇性地安裝在印刷電路板上。為此，在過(guò)去，需要針對(duì)各個(gè)IC(備選IC)，準(zhǔn)備多種類型的印刷電路板。還有，為了能夠?qū)⒍喾N類型的IC選擇性地安裝在同一個(gè)印刷電路板上，也有一種方法，即在一個(gè)印刷電路板上布置多種IC的焊盤，并且形成對(duì)應(yīng)于各種IC每個(gè)接觸腳的焊盤模式。
然而，當(dāng)按照上述方法為各個(gè)備選IC準(zhǔn)備印刷電路板時(shí)，也需要制作最終不使用的印刷電路板，導(dǎo)致了研發(fā)成本增加。
同樣，當(dāng)提前在一個(gè)印刷電路板上形成對(duì)應(yīng)于各個(gè)IC接觸腳的各個(gè)焊盤模式時(shí)，如果印刷電路板相對(duì)較大，易于實(shí)現(xiàn)，但是和近年來(lái)將半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)一致，印刷電路板也越來(lái)越小型化，從而不可能提前在該較小的印刷電路板上形成各個(gè)IC的獨(dú)立焊盤模式。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明致力于該問(wèn)題，并且本發(fā)明的目的是提供一種焊盤模式結(jié)構(gòu)，其能夠使得在盡可能小的空間，將多種類型的半導(dǎo)體器件安裝到同一個(gè)印刷電路板上。
本發(fā)明提供的解決方案如下。首先，為了使得在一個(gè)印刷電路板上安裝包含接觸腳的多種類型的半導(dǎo)體器件，在該印刷電路板上設(shè)置焊盤模式結(jié)構(gòu)，并且將多個(gè)焊盤中的至少一個(gè)安排為對(duì)應(yīng)于多種類型半導(dǎo)體器件接觸腳的共用焊盤。因此，結(jié)構(gòu)形式為當(dāng)安裝這些半導(dǎo)體器件中的任何一個(gè)時(shí)，將這些獨(dú)立半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)接觸腳連接到共用焊盤。
根據(jù)該特征，不必提供分別對(duì)應(yīng)于所使用的所有半導(dǎo)體器件的所有接觸腳的焊盤，并且也可以將各個(gè)半導(dǎo)體器件的安裝位置進(jìn)行互相疊置。從而，能夠在節(jié)省空間的同時(shí)，將多種類型的半導(dǎo)體器件選擇性地安裝到一個(gè)印刷電路板上。
可以將下面所述的作為一個(gè)更為具體的結(jié)構(gòu)。首先，每個(gè)半導(dǎo)體器件在彼此相反的邊部包括多個(gè)接觸腳，而在半導(dǎo)體器件的各個(gè)邊部上的相鄰接觸腳之間的間距彼此相等，在半導(dǎo)體器件中，邊部之間的距離彼此不同。對(duì)應(yīng)于各個(gè)半導(dǎo)體器件一個(gè)邊部上的至少一個(gè)接觸腳，安排共用焊盤。同樣根據(jù)本特征，與上述的解決方案的情況類似，也能夠在節(jié)省空間的同時(shí)，將多種類型的半導(dǎo)體器件選擇性地安裝到一個(gè)印刷電路板上。
更進(jìn)一步，在另外一種焊盤模式結(jié)構(gòu)中，每一個(gè)半導(dǎo)體器件均在彼此相反的邊部包括多個(gè)接觸腳，而在半導(dǎo)體器件中，各個(gè)邊部處相鄰接觸腳之間的間距彼此相等，而邊部之間的距離彼此不同。對(duì)應(yīng)于各個(gè)半導(dǎo)體器件一個(gè)邊部處的至少一個(gè)接觸腳，布置共用焊盤。同時(shí)，在獨(dú)立布置的專用焊盤之間提供傳導(dǎo)性，從而對(duì)應(yīng)于包含各個(gè)半導(dǎo)體器件的另外一個(gè)邊部的各個(gè)接觸腳。
根據(jù)本特征，可以將僅對(duì)應(yīng)于一個(gè)半導(dǎo)體器件接觸腳的專用焊盤和僅對(duì)應(yīng)于另外一個(gè)半導(dǎo)體器件接觸腳的專用焊盤的互連在印刷電路板內(nèi)部進(jìn)行共用，從而可以簡(jiǎn)化印刷電路板內(nèi)部的互連結(jié)構(gòu)，同時(shí)減小尺寸，和簡(jiǎn)化印刷電路板的制造工作。
另外，在另外一種焊盤模式結(jié)構(gòu)中，每個(gè)半導(dǎo)體器件均包括由位于彼此相反的邊部的多個(gè)接觸腳所組成的接觸腳排，并且在半導(dǎo)體器件中，各個(gè)半導(dǎo)體器件邊部處相鄰接觸腳之間的間距彼此相等，并且邊部之間的距離也彼此相等，而管腳布置部分彼此不同。然后，至少將位于焊盤排中間、使得各個(gè)半導(dǎo)體器件的接觸腳排彼此平行的焊盤布置為共用焊盤。同樣根據(jù)本特征，與上述的解決方案類似，在節(jié)省空間的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)將多種類型的半導(dǎo)體器件選擇性地安裝在一個(gè)印刷電路板上。
更進(jìn)一步，也可以布置一個(gè)共用焊盤，使得其對(duì)應(yīng)于三種或者更多類型半導(dǎo)體器件的接觸腳。具體而言，可以將多個(gè)焊盤中的至少一個(gè)焊盤布置為對(duì)應(yīng)于三種或者更多類型半導(dǎo)體器件接觸腳的共用焊盤。然后，該結(jié)構(gòu)為當(dāng)將這些把半導(dǎo)體器件中的任何一種安裝到印刷電路板上時(shí)，將這些獨(dú)立半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)接觸腳連接到共用焊盤。
如上所述，在本發(fā)明中，當(dāng)將多種類型的半導(dǎo)體器件中的任何半導(dǎo)體器件安裝到一個(gè)印刷電路板上時(shí)，焊盤模式結(jié)構(gòu)包括一個(gè)共用焊盤，將這些獨(dú)立半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)接觸腳連接到該共用焊盤。因此，在節(jié)省空間的同時(shí)，可以將多種類型的半導(dǎo)體器件選擇性地連接到一個(gè)印刷電路板上，可以降低研發(fā)成本，并且可以根據(jù)降低印刷電路板尺寸地趨勢(shì)，降低半導(dǎo)體產(chǎn)品的尺寸。


圖1(a)是第一IC的平面圖，圖1(b)是第二IC的平面圖；圖2是根據(jù)第一實(shí)施例的焊盤模式的示意圖；圖3(a)是第二IC安裝狀態(tài)的平面圖，圖3(b)是第一IC安裝狀態(tài)的平面圖；圖4是根據(jù)第二實(shí)施例的焊盤模式的示意圖；圖5是在第二實(shí)施例中，第一IC安裝狀態(tài)的平面圖；圖6是根據(jù)第三實(shí)施例的焊盤模式的示意圖；圖7(a)是第三IC安裝狀態(tài)的平面圖，圖7(b)是第四IC安裝狀態(tài)的平面圖。
具體實(shí)施例方式
下面，在附圖的基礎(chǔ)上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行解釋。在本實(shí)施例中，對(duì)下述情況進(jìn)行解釋從多種備選IC中，選擇一種微波IC安裝到印刷電路板上。該印刷電路板用于連接到廣播衛(wèi)星接收天線的LNB。
本類型的微波IC包括多個(gè)管腳作為接觸腳(連接終端)，諸如高頻信號(hào)輸入管腳、介質(zhì)諧振器接觸腳、中頻輸出管腳、偏壓管腳和接地管腳?，F(xiàn)在，使用實(shí)例對(duì)下面的第一和第二實(shí)施例進(jìn)行解釋。在該實(shí)例中，確定使用下面兩者類型IC(第一IC，第二IC)中的一個(gè)。
圖1(a)是第一IC 1的平面圖，而圖1(b)是第二IC 2的平面圖。第一IC 1小于第二IC 2，并且在相反的邊部伸出5個(gè)接觸腳11，11，...，12，12，...，構(gòu)成了獨(dú)立成行的接觸腳。在圖中，從同側(cè)伸出的接觸腳11，11，(...，12，12，...)之間的間距(管腳間距)為尺寸A。還有，在圖中，未伸出接觸腳的邊部長(zhǎng)度為B。換言之，相反邊部之間的間距(管腳間距)為B。
同時(shí)，第二IC 2比第一IC 1大，并且從相反邊部伸出七個(gè)接觸腳21，21，...，22，22，...。在圖中，從同側(cè)伸出的接觸腳21，21，(...，22，22，...)之間的間距(管腳間距)為尺寸A(與第一IC 1相同)。還有，在圖中，未伸出接觸腳的邊部長(zhǎng)度為B’。換言之，相反邊部之間的間距(管腳間距)為B’，這比第一IC 1中的尺寸(B)大。
下面，對(duì)印刷電路板上的焊盤模式進(jìn)行解釋。將兩種類型的IC 1，2選擇性安裝到印刷電路板上。在圖中，使用斜線表示焊盤(未連接到接觸腳的焊盤)。
第一實(shí)施例首先對(duì)第一實(shí)施例的焊盤模式結(jié)構(gòu)進(jìn)行解釋。圖2是用于本實(shí)施例的焊盤模式。位于圖中右側(cè)(一側(cè))的第一焊盤模式組3包括對(duì)應(yīng)于從第一IC 1右側(cè)(一側(cè))伸出的接觸腳11，11，...的5個(gè)內(nèi)側(cè)焊盤31，31，...(具有管腳間距A)，對(duì)應(yīng)于從第二IC 2右側(cè)(一側(cè))伸出的接觸腳21，21，...的7個(gè)外側(cè)焊盤32，32，...(具有管腳間距A)，每一種焊盤構(gòu)成了一行焊盤。將5個(gè)獨(dú)立的內(nèi)側(cè)焊盤31，31，...布置為朝向7個(gè)外側(cè)焊盤32，32，...的中間5個(gè)。
同時(shí)，位于圖中左側(cè)(另外一側(cè))的第二焊盤模式組4包括對(duì)應(yīng)于從第二IC 2左側(cè)(另外一側(cè))伸出的接觸腳22，22，...的7個(gè)焊盤41，41，...，42，42(具有管腳間距A)，這7個(gè)焊盤構(gòu)成了一行焊盤。這些位于焊盤排外側(cè)(圖2中垂直方向(焊盤模式陣列的方向))的外側(cè)的7個(gè)焊盤41，41，...，42，42中的兩個(gè)焊盤為用于第二IC 2的接觸腳22，22部分的專用焊盤42，42，內(nèi)側(cè)的5個(gè)焊盤為共用焊盤41，41，...。將在下面對(duì)這些特征進(jìn)行解釋。
現(xiàn)在，由于從第一IC 1伸出來(lái)的接觸腳之間的間距為尺寸A，而從第二IC 2的同側(cè)伸出來(lái)的接觸腳之間的間距為A，當(dāng)安裝第二IC 2時(shí)，將會(huì)使用第二焊盤模式組中7個(gè)焊盤41，41，...，42，42中的所有焊盤(共用焊盤和專用焊盤)41，41，...，42，42，并且對(duì)從該第二IC 2伸出的接觸腳22，22，...進(jìn)行連接。相反地，當(dāng)安裝第一IC 1時(shí)，將會(huì)使用第二焊盤模式組中7個(gè)焊盤41，41，...，42，42中的中間5個(gè)共用焊盤，并且對(duì)從該第一IC 1伸出的接觸腳12，12，...進(jìn)行連接。
圖3(a)是第二IC 2安裝狀態(tài)的平面圖，圖3(b)是第一IC 1安裝狀態(tài)的平面圖。因此，在第二IC 2的安裝狀態(tài)中，將該第二IC 2的接觸腳21，21，...，22，22，...連接到第一焊盤模式組3的所有外側(cè)焊盤32，32，...，和第二焊盤模式組4的所有焊盤(共用焊盤41，41，...和專用焊盤42，42)。換言之，在第二IC 2的安裝狀態(tài)，使用了焊盤C，D的所有區(qū)域。
相反地，在第一IC 1的安裝狀態(tài)中，將該第一IC 1的接觸腳11，11，...，12，12，...連接到第一焊盤模式組3的所有內(nèi)側(cè)焊盤31，31，...，和第二焊盤模式組4的內(nèi)側(cè)5個(gè)共用焊盤41，41，...。換言之，在第一IC 1的安裝狀態(tài)，僅使用了圖2中焊盤的區(qū)域E，F(xiàn)。
本實(shí)施例的構(gòu)造使得在IC經(jīng)過(guò)評(píng)價(jià)試驗(yàn)，并且將兩種類型的IC1，2以此方式交替安裝到同一個(gè)印刷電路板之后，確定所要使用的IC(用作產(chǎn)品)。
如上所述，在本實(shí)施例中，可以將用于選擇性地對(duì)包含10個(gè)接觸腳的第一IC 1和包含14個(gè)接觸腳的第二IC 2進(jìn)行安裝的焊盤模式制作成包含僅19個(gè)焊盤31，31，41，42，...，而無(wú)需分別對(duì)應(yīng)于所有的接觸腳而提供焊盤(24個(gè)焊盤)。還有，第一IC 1和第二IC 2的安裝位置彼此重疊，取消了為這些IC分別確保安裝空間的需要。因此，在節(jié)省空間的同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)將多種類型的半導(dǎo)體器件進(jìn)行選擇性的安裝。
第二實(shí)施例下面，對(duì)第二實(shí)施例的焊盤模式結(jié)構(gòu)進(jìn)行解釋。此處，僅對(duì)與上述第一實(shí)施例的不同點(diǎn)進(jìn)行解釋。
圖4是本實(shí)施例的焊盤模式。位于圖右側(cè)的第一焊盤模式組3包括對(duì)應(yīng)于從第一IC 1右側(cè)伸出的接觸腳11，11，...的5個(gè)內(nèi)側(cè)焊盤31，31，...，和對(duì)應(yīng)于從第二IC 2的右側(cè)伸出的接觸腳21，21，...的7個(gè)外側(cè)焊盤32，32，...。
通過(guò)導(dǎo)電材料5，5，...(例如，堆焊金屬的焊料或者薄膜)，將內(nèi)側(cè)焊盤31，31，...連接到與其相反的外側(cè)焊盤32，32，...。還有，位于圖左側(cè)的第二焊盤模式組4與上述第一實(shí)施例的第二焊盤模式組4相同。
圖5是第一IC 1安裝狀態(tài)的平面圖。因此，在第一IC 1的安裝狀態(tài)中，將使用導(dǎo)電材料5，5，...，從第一焊盤模式組3的所有內(nèi)側(cè)焊盤31，31，...，將本第一IC 1的接觸腳11，11，...連接到外側(cè)焊盤32，32，...。
根據(jù)本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，除了上述第一實(shí)施例的效果，可以對(duì)用于內(nèi)側(cè)焊盤31，31，...和外測(cè)焊盤32，32，...的互連進(jìn)行共用，從而可以對(duì)印刷電路板中的互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡(jiǎn)化。
第三實(shí)施例下面，對(duì)第三實(shí)施例的焊盤模式結(jié)構(gòu)進(jìn)行解釋。此處，僅對(duì)與上述第一實(shí)施例不同之處進(jìn)行解釋。對(duì)于作為本實(shí)施例的兩種類型的IC，如圖7(a)、(b)所示，未伸出接觸腳的邊部長(zhǎng)度(圖中的長(zhǎng)度B)是相同的，伸出接觸腳的邊部長(zhǎng)度彼此不同，從一個(gè)IC(第三IC 6)的邊部伸出6個(gè)接觸腳61，61，...，62，62，...，從另外一個(gè)IC(第四IC 7)的邊部伸出5個(gè)接觸腳71，71，...，72，72，...。同樣，在兩個(gè)IC 6、7中，從同一個(gè)邊部伸出的接觸腳之間的間距相同(圖中的距離A)。
圖6是本實(shí)施例的焊盤模式。位于圖中右側(cè)的第一焊盤模式組3和位于圖中左側(cè)的第二焊盤模式組4，均包括7個(gè)焊盤33，34，43，44，...。
位于各個(gè)焊盤模式組3、4中間的四個(gè)焊盤組成了共用焊盤33，33，43，43。具體而言，焊盤模式組3、4的上面兩個(gè)焊盤為用于第三IC 6的專用焊盤34，34，44，44。從第三IC 6的每一側(cè)各伸出6個(gè)接觸腳。而下面的單焊盤為用于第四IC 7的專用焊盤34，44。從第四IC 7的每一側(cè)各伸出5個(gè)接觸腳。其它的焊盤33，33，...，43，43...為共用導(dǎo)線。
圖7(a)是第三IC 6安裝狀態(tài)的平面圖，而圖7(b)是第四IC 7安裝狀態(tài)的平面圖。因此，第三IC 6的安裝狀態(tài)為，將IC的接觸腳61、62連接到圖中上部的焊盤模式組3、4的6個(gè)焊盤(共用焊盤33、43和專用焊盤34、44)。換言之，在本第三IC 6的安裝狀態(tài)中，僅使用了圖6中的焊盤區(qū)域G、H。
相反地，第四IC 7的安裝狀態(tài)為，將IC的接觸腳71、72連接到圖中底部的焊盤模式組3、4的5個(gè)焊盤(共用焊盤33、43和專用焊盤34、44)。換言之，在本第四IC 7的安裝狀態(tài)中，僅使用了圖6中的焊盤區(qū)域I、J。
同樣在本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)中，和第一實(shí)施例一樣，可以將選擇性地安裝包括12個(gè)接觸腳的第三IC 6和包括10個(gè)接觸腳的第四IC 7的焊盤模式制作為僅包括14個(gè)焊盤，而無(wú)需提供與所有接觸腳相對(duì)應(yīng)的焊盤(22個(gè)焊盤)。還有，第三IC 6和第四IC 7的安裝位置在大多數(shù)部分重疊，消除了為這些IC 6和7確保安裝空間的需要。因此，在節(jié)省空間的同時(shí)，可以將多種類型的半導(dǎo)體器件進(jìn)行選擇性安裝。
其它實(shí)施例上述解釋的實(shí)施例用于將微波IC安裝到LNB印刷電路板的情況。本發(fā)明不限于此，還可以用于將其它半導(dǎo)體器件安裝到印刷電路板的情況。
還有，對(duì)于上述的實(shí)施例，對(duì)于從兩者類型的IC備選中選擇一種的情況進(jìn)行了解釋，但是也可以將本發(fā)明用于從三種或者更多種IC備選中選擇一種的情況。在此情況下，不必將共用焊盤由所有的三種或者更多類型的IC共用，但是必須由至少兩種類型的IC進(jìn)行共用。即，該結(jié)構(gòu)為無(wú)論安裝了兩種類型IC中的哪一種，都將在這些IC中的至少一種IC的接觸腳連接到共用焊盤的狀態(tài)下，將其安裝到印刷電路板。
在不偏離本發(fā)明實(shí)旨或者根本屬性的情況下，本發(fā)明可以采用多種其它形式。因此，僅通過(guò)實(shí)例的方式，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行了描述，而不能將其視為限制。附錄的權(quán)利要求定義了本發(fā)明的范圍，并且決不限制于說(shuō)明書中的描述。還有，在權(quán)利要求范圍之內(nèi)的各種替換和改進(jìn)均為本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種設(shè)置在印刷電路板上的焊盤模式結(jié)構(gòu)，用于使得可以將包括接觸腳的多種類型的半導(dǎo)體器件選擇性地安裝在印刷電路板上，其中，將多個(gè)焊盤中的至少一個(gè)布置為共用焊盤，該共用焊盤對(duì)應(yīng)于多種類型半導(dǎo)體器件的接觸腳，并且，當(dāng)安裝任一所述半導(dǎo)體器件時(shí)，將這些半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)接觸腳連接到共用焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的焊盤模式結(jié)構(gòu)，其中，每一個(gè)所述半導(dǎo)體器件在彼此相對(duì)的邊部上具有多個(gè)接觸腳，并且在各種所述半導(dǎo)體器件之中，每個(gè)邊部的相鄰接觸腳之間的間距彼此一致，而在各種所述半導(dǎo)體器件之中，各個(gè)邊部之間的距離彼此不同；并且共用焊盤設(shè)置成對(duì)應(yīng)于設(shè)置在各個(gè)半導(dǎo)體器件的一個(gè)邊部上的至少一個(gè)接觸腳。
3.如權(quán)利要求1所述的焊盤模式結(jié)構(gòu)，其中，每一個(gè)所述半導(dǎo)體器件在彼此相對(duì)的邊部上分別具有多個(gè)接觸腳，并且在各種所述半導(dǎo)體器件之中，每個(gè)邊部的相鄰接觸腳之間的間距彼此一致，而在各種所述半導(dǎo)體器件之中，各個(gè)邊部之間的距離彼此不同；共用焊盤設(shè)置成對(duì)應(yīng)于設(shè)置在各個(gè)半導(dǎo)體器件的一個(gè)邊部上的至少一個(gè)接觸腳；并且在專用焊盤之間提供導(dǎo)通，各個(gè)專用焊盤對(duì)應(yīng)于設(shè)置在半導(dǎo)體器件的另外一個(gè)邊部的各個(gè)接觸腳進(jìn)行單獨(dú)布置。
4.如權(quán)利要求1所述的焊盤模式結(jié)構(gòu)，其中，每一個(gè)所述半導(dǎo)體器件包括由在彼此相對(duì)的邊部的多個(gè)接觸腳構(gòu)成的多行接觸腳，在各種所述半導(dǎo)體器件之中，每個(gè)邊部的相鄰接觸腳之間的間距彼此一致，并且在各種所述半導(dǎo)體器件之中，各個(gè)邊部之間的距離彼此一致，而在各種所述半導(dǎo)體器件當(dāng)中，接觸腳的數(shù)目彼此不同；并且至少將位于焊盤行中間的焊盤布置為共用焊盤，這些焊盤設(shè)置成與所述各種半導(dǎo)體器件的接觸腳的行平行。
5.如權(quán)利要求1到4任何一項(xiàng)所述的焊盤模式結(jié)構(gòu)，其中，將多個(gè)焊盤中的至少一個(gè)布置為共用焊盤，該共用焊盤對(duì)應(yīng)于三種或者更多類型半導(dǎo)體器件的接觸腳，并且當(dāng)安裝任一所述半導(dǎo)體器件時(shí)，將這些半導(dǎo)體器件中的至少一個(gè)接觸腳連接到共用焊盤。
全文摘要
在多個(gè)選擇性安裝的半導(dǎo)體器件的各個(gè)邊部處的管腳間距彼此相等，而邊部之間的距離彼此不同。對(duì)共用焊盤進(jìn)行布置，從而使得對(duì)應(yīng)于安裝在各個(gè)半導(dǎo)體器件的一個(gè)邊部的接觸腳。因此，在節(jié)省空間的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了將多種類型的半導(dǎo)體器件選擇性地安裝在印刷電路板上。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1601739SQ20041008246
公開日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2004年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月22日
發(fā)明者岡橋哲秀 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社