專利名稱：軟性電路板零件組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板制造方法，特別是一種軟性電路板零件組裝方法。
背景技術(shù)：
在軟性電路板的技術(shù)領(lǐng)域中，業(yè)者已發(fā)展出各種不同的制造技術(shù)，其主要制程大部分是將軟性電路板經(jīng)整板、打完零件后一片一片地成型及一片一片地作電子組件的表面黏著(SMD)或焊接，以將各個(gè)電子元件焊固在軟性電路板的預(yù)定位置。
成型的方式一般可分為銑槽(Routing)方式及模具沖模方式。
在采用表面黏著技術(shù)時(shí)，典型的習(xí)知步驟為先進(jìn)行印錫膏的步驟，將錫膏依預(yù)定圖型印刷形成于軟性印刷電路基板的表面，然后取置所需的電子元件定位于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置、再以回焊爐回焊(Reflow)以加熱軟性印刷電路基板上的錫膏使置放的電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上。在完成上述步驟之后，即可收料及進(jìn)行成品的檢查。
在此類相關(guān)技術(shù)中，業(yè)者已發(fā)展出不同的制程方法及制造設(shè)備。例如在發(fā)明專利公告編號(hào)第520624號(hào)，其揭露出一種軟性電路板的制造方法，其主要包括A、將金屬薄板裁切成附有料帶的預(yù)設(shè)電路；B、配合預(yù)設(shè)電路裁切上、下絕緣薄膜；C、以模具使上、下絕緣薄膜包覆于金屬薄板外，并固定其相對(duì)位置；D、對(duì)整體施以相對(duì)長(zhǎng)時(shí)間的相對(duì)高溫高壓；E、精修成形。
又如新型專利公告編號(hào)第553589號(hào)的軟性電路板的表面黏著技術(shù)，其提供以連續(xù)式撓性電路板為基板的表面黏著技術(shù)設(shè)備，以將數(shù)電子元件借表面黏著技術(shù)安裝至撓性電路板。黏著技術(shù)設(shè)備包括進(jìn)料單元、錫膏形成單元、元件取置單元、錫焊單元、收料單元及控制單元。
進(jìn)料單元為借以整卷連續(xù)的帶狀形式輸出撓性電路板。
錫膏形成單元為將錫膏依預(yù)定圖型形成于自進(jìn)料單元輸入撓性電路板的至少一表面。
元件取置單元為將數(shù)電子元件依數(shù)預(yù)定位置配置于自錫膏形成單元輸入經(jīng)形成錫膏的撓性電路板錫膏形成表面。
錫焊單元為加熱元件取置單元輸入經(jīng)配置該等電子元件的撓性電路板，借以加熱撓性電路板上的錫膏使數(shù)電子元件焊固于撓性電路板。
收料單元為輸入自錫焊單元輸入經(jīng)焊固數(shù)電子元件的撓性電路板。
控制單元為控制進(jìn)料單元、錫膏形成單元、元件取置單元、錫焊單元及收料單元分別及整體的運(yùn)作。
新型專利公告編號(hào)第524164號(hào)為用于表面黏著技術(shù)電路板回焊制程的模具組件，其具有可承載電路板的模具基板，模具基板頂面設(shè)有至少兩個(gè)用以定位電路板的固定針、對(duì)應(yīng)于電路板上預(yù)定設(shè)置電子元件數(shù)量的定位針及數(shù)間隔短柱。設(shè)于模具基板上的固定針可對(duì)應(yīng)貫設(shè)于電路板非圖案化線路區(qū)域處，設(shè)于模具基板上的定位針?lè)謩e對(duì)應(yīng)電路板預(yù)定電子元件裝置處，且凸伸出電路板頂面借以固定電子元件，間隔短柱短于固定針及定位針的長(zhǎng)度。
然而，在采用習(xí)知的軟性電路板電子元件的表面黏著技術(shù)時(shí)，欲在軟性電路板的表面印上錫膏及在軟性電路板的預(yù)定位置放置電子元件的步驟中，一般都需另外設(shè)計(jì)模具(Fixture)。雖然其制程尚能符合制程快速的要求，但在使用模具及執(zhí)行過(guò)程中有可能會(huì)發(fā)生傷到已經(jīng)黏著或焊固在電路板上零件的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種簡(jiǎn)化制程、降低成本、組裝定位安全、避免損傷電路板上電子零件的軟性電路板零件組裝方法。
本發(fā)明包括如下步驟在軟性印刷電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)電子元件定位區(qū)域及數(shù)個(gè)焊著區(qū)域的制備軟性印刷電路基板步驟；在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層的形成支撐覆層步驟；對(duì)軟性印刷電路基板予以成型并令其保留于支撐覆層上的步驟；將焊著材料依預(yù)定圖型印刷形成于軟性印刷電路基板的焊著面的形成焊著材料步驟；取置電子元件定位于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置的置放電子元件步驟；加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上的定位電子元件步驟及將支撐覆層予以去除的去除步驟。
其中制備軟性印刷電路基板步驟中尚在軟性印刷電路基板設(shè)置數(shù)個(gè)光學(xué)參考點(diǎn)。
形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚酯薄膜。
形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚亞醯胺膜PI。
形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為玻璃纖維板。
成型步驟為以銑槽方式對(duì)軟性印刷電路基板予以成型。
成型步驟為以模具沖模方式對(duì)軟性印刷電路基板予以成型。
形成焊著材料步驟前還包括將軟性印刷電路基板整平的整平步驟。
形成焊著材料步驟中的焊著材料為錫膏；定位電子元件步驟中為以回焊加熱方式使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上。
形成焊著材料步驟中焊著材料為以一般電路元件構(gòu)裝方式形成于軟性印刷電路基板的焊著面；定位電子元件步驟中為以烘烤方式使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置。
一種軟性電路板零件組裝方法，它包括如下步驟在軟性印刷電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)電子元件定位區(qū)域及數(shù)個(gè)焊著區(qū)域的制備出軟性印刷電路基板步驟；在軟性印刷電路基板的背面涂布黏著層；在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層的形成支撐覆層步驟；對(duì)軟性印刷電路基板予以成型并令其保留于支撐覆層上的步驟；將焊著材料依預(yù)定圖型印刷形成于軟性印刷電路基板的焊著面的形成焊著材料步驟；取置電子元件定位于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置的置放電子元件步驟；加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上的定位電子元件步驟及將支撐覆層及黏著層予以去除的去除步驟。
由于本發(fā)明包括在軟性印刷電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)電子元件定位區(qū)域及數(shù)個(gè)焊著區(qū)域的制備軟性印刷電路基板、在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層、對(duì)軟性印刷電路基板予以成型并令其保留于支撐覆層上、將焊著材料依預(yù)定圖型印刷形成于軟性印刷電路基板的焊著面、取置電子元件定位于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置、加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上及將支撐覆層予以去除等步驟。本發(fā)明使軟性電路板在進(jìn)行電子元件之組裝過(guò)程中，不需使用到特定的模具，故可減少特定模具的設(shè)備成本，亦可在不需使用模具的狀況下簡(jiǎn)化了整個(gè)電子元件組裝步驟；再者，由於不需使用模具，故本發(fā)明使軟性電路板電子元件組裝定位過(guò)程中，不會(huì)有電子元件受到治具損傷的風(fēng)險(xiǎn)；不僅簡(jiǎn)化制程、降低成本，而且組裝定位安全、避免損傷電路板上電子零件，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為本發(fā)明實(shí)施例一流程圖。
圖2、為以本發(fā)明制備的軟性印刷電路基板結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為以本發(fā)明制備的軟性印刷電路基板結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖4、為本發(fā)明實(shí)施例二流程圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一如圖1所示，本發(fā)明包括如下步驟步驟101制備軟性印刷電路基板1
在軟性印刷電路基板1上間隔設(shè)置數(shù)個(gè)電子元件定位區(qū)域11，并在每一個(gè)電子元件定位區(qū)域11的預(yù)設(shè)間距位置配置有數(shù)個(gè)焊著區(qū)域12。此外，為了在制程中能達(dá)到定位的效果，在軟性印刷電路基板1上的適當(dāng)位置可設(shè)置數(shù)個(gè)光學(xué)參考點(diǎn)13。
步驟102形成支撐覆層2在完成軟性印刷電路基板1的制備后，即可在軟性印刷電路基板1的背面形成支撐覆層2。支撐覆層2所選用的材料可為聚酯薄膜PET(EthyleneTerephthalate)，或?yàn)榫蹃嗸蛋纺I(Polyimide)等材料。當(dāng)然亦可選用其它具有類似功能的材料，例如FR4玻璃纖維板。
如圖3所示，在支撐覆層2與軟性印刷電路基板1之間可借由黏著層3使兩者黏著結(jié)合。
步驟103成型在完成形成支撐覆層2步驟后，接著可采用習(xí)知銑槽(Routing)或模具沖模方式對(duì)軟性印刷電路基板1予以成型。
步驟104保留位于黏著層上的電子元件定位區(qū)域如圖2、圖3所示，在軟性印刷電路基板1完成成型步驟后，整個(gè)軟性印刷電路基板1連同各個(gè)電子元件定位區(qū)域11皆仍留在支撐覆層2的黏著層3上。
步驟105整平步驟106形成焊著材料在經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)易的整平后，即可對(duì)軟性印刷電路基板1進(jìn)行以印刷形成為焊著材料的錫膏，以將錫膏依預(yù)定圖型印刷形成于軟性印刷電路基板的焊著面。
步驟107置放電子元件然后，取置所需的電子元件定位于軟性印刷電路基板1的預(yù)定位置。
步驟108焊固電子元件再以回焊爐回焊(Reflow)以加熱軟性印刷電路基板1上的錫膏，使電子元件焊固于軟性印刷電路基板1的預(yù)定位置上。
在執(zhí)行上述整個(gè)步驟時(shí)，本發(fā)明皆不需使用模具。
步驟109去除輔助層在完成上述一序列的步驟之后，即可以習(xí)知的技術(shù)將為支撐覆層2及黏著層3的輔助層予以去除。
步驟110成品檢查最后，可進(jìn)行成品的檢查。
實(shí)施例二如圖4所示，本發(fā)明包括如下步驟步驟101制備軟性印刷電路基板1在軟性印刷電路基板1上間隔設(shè)置數(shù)個(gè)電子元件定位區(qū)域11，并在每一個(gè)電子元件定位區(qū)域11的預(yù)設(shè)間距位置配置有數(shù)個(gè)焊著區(qū)域12。此外，為了在制程中能達(dá)到定位的效果，在軟性印刷電路基板1上的適當(dāng)位置可設(shè)置數(shù)個(gè)光學(xué)參考點(diǎn)13。
步驟102形成支撐覆層2
在完成軟性印刷電路基板1的制備后，即可在軟性印刷電路基板1的背面形成支撐覆層2。支撐覆層2所選用的材料可為聚酯薄膜PET(EthyleneTerephthalate)，或?yàn)榫蹃嗸蛋纺I(Polyimide)等材料。當(dāng)然亦可選用其它具有類似功能的材料，例如FR4玻璃纖維板。
如圖3所示，在支撐覆層2與軟性印刷電路基板1之間可借由黏著層3使兩者黏著結(jié)合。
步驟103成型在完成形成支撐覆層2步驟后，接著可采用習(xí)知銑槽(Routing)或模具沖模方式對(duì)軟性印刷電路基板1予以成型。
步驟104保留位于黏著層上的電子元件定位區(qū)域在軟性印刷電路基板1完成成型步驟后，整個(gè)軟性印刷電路基板1連同各個(gè)電子元件定位區(qū)域11皆仍留在支撐覆層2的黏著層3上。
步驟105整平步驟106a形成焊著材料在經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)易的整平后，以一般電路元件構(gòu)裝方式將焊著材料形成于軟性印刷電路基板的焊著面。
步驟107置放電子元件然后，取置所需的電子元件定位于軟性印刷電路基板1的預(yù)定位置。
步驟108a焊固電子元件以烘烤(Curing)方式使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置。
在執(zhí)行上述整個(gè)步驟時(shí)，本發(fā)明皆不需使用模具。
步驟109去除輔助層在完成上述一序列的步驟之后，即可以習(xí)知的技術(shù)將為支撐覆層2及黏著層3的輔助層予以去除。
步驟110檢查成品最后，可進(jìn)行成品的檢查。
本發(fā)明使軟性電路板在進(jìn)行電子元件之組裝過(guò)程中，不需使用到特定的模具，故可減少特定模具的設(shè)備成本，亦可在不需使用模具的狀況下簡(jiǎn)化了整個(gè)電子元件組裝步驟。再者，由於不需使用模具，故本發(fā)明使軟性電路板電子元件組裝定位過(guò)程中，不會(huì)有電子元件受到模具損傷的風(fēng)險(xiǎn)。
借由以上的實(shí)施例說(shuō)明可知，本發(fā)明確能在不需使用特定的模具的狀況下，即可完成整個(gè)軟性電路板的電子元件的組裝，除了可減少特定模具的設(shè)備成本、簡(jiǎn)化制程之外，更降低了電子元件受到模具損傷的風(fēng)險(xiǎn)，故本發(fā)明確具高度的產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
權(quán)利要求
1.一種軟性電路板零件組裝方法，其特征在于它包括如下步驟在軟性印刷電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)電子元件定位區(qū)域及數(shù)個(gè)焊著區(qū)域的制備軟性印刷電路基板步驟；在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層的形成支撐覆層步驟；對(duì)軟性印刷電路基板予以成型并令其保留于支撐覆層上的步驟；將焊著材料依預(yù)定圖型印刷形成于軟性印刷電路基板的焊著面的形成焊著材料步驟；取置電子元件定位于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置的置放電子元件步驟；加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上的焊固電子元件步驟及將為支撐覆層的輔助層予以去除的去除輔助層步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的制備軟性印刷電路基板步驟中尚在軟性印刷電路基板設(shè)置數(shù)個(gè)光學(xué)參考點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚酯薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚亞醯胺膜PI。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為玻璃纖維板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的成型步驟為以銑槽方式對(duì)軟性印刷電路基板予以成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的成型步驟為以模具沖模方式對(duì)軟性印刷電路基板予以成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成焊著材料步驟前還包括將軟性印刷電路基板整平的整平步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成焊著材料步驟中的焊著材料為錫膏；定位電子元件步驟中為以回焊加熱方式使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成焊著材料步驟中焊著材料為以一般電路元件構(gòu)裝方式形成于軟性印刷電路基板的焊著面；定位電子元件步驟中為以烘烤方式使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置。
11.一種軟性電路板零件組裝方法，其特征在于它包括如下步驟在軟性印刷電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)電子元件定位區(qū)域及數(shù)個(gè)焊著區(qū)域的制備出軟性印刷電路基板步驟；在軟性印刷電路基板的背面涂布黏著層；在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層的形成支撐覆層步驟；對(duì)軟性印刷電路基板予以成型并令其保留于支撐覆層上的步驟；將焊著材料依預(yù)定圖型印刷形成于軟性印刷電路基板的焊著面的形成焊著材料步驟；取置電子元件定位于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置的置放電子元件步驟；加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上的焊固電子元件步驟及將為支撐覆層及黏著層的輔助層予以去除的去除輔助層步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的制備軟性印刷電路基板步驟中尚在軟性印刷電路基板設(shè)置數(shù)個(gè)光學(xué)參考點(diǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚酯薄膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為聚亞醯胺膜PI。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成支撐覆層步驟中的支撐覆層的材料為玻璃纖維板。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的成型步驟為以銑槽方式對(duì)軟性印刷電路基板予以成型。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的成型步驟為以模具沖模方式對(duì)軟性印刷電路基板子以成型。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成焊著材料步驟前還包括將軟性印刷電路基板整平的整平步驟。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成焊著材料步驟中的焊著材料為錫膏；定位電子元件步驟中為以回焊加熱方式使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軟性電路板零件組裝方法，其特征在于所述的形成焊著材料步驟中焊著材料為以一般電路元件構(gòu)裝方式形成于軟性印刷電路基板的焊著面；定位電子元件步驟中為以烘烤方式使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置。
全文摘要
一種軟性電路板零件組裝方法。為提供一種簡(jiǎn)化制程、降低成本、組裝定位安全、避免損傷電路板上電子零件的電路板制造方法，提出本發(fā)明，它包括在軟性印刷電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)電子元件定位區(qū)域及數(shù)個(gè)焊著區(qū)域的制備軟性印刷電路基板、在軟性印刷電路基板的背面形成支撐覆層、對(duì)軟性印刷電路基板予以成型并令其保留于支撐覆層上、將焊著材料依預(yù)定圖型印刷形成于軟性印刷電路基板的焊著面、取置電子元件定位于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置、加熱軟性印刷電路基板焊著材料使電子元件焊固于軟性印刷電路基板的預(yù)定位置上及將支撐覆層予以去除等步驟。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1658740SQ20041000460
公開(kāi)日2005年8月24日 申請(qǐng)日期2004年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月18日
發(fā)明者林昆津, 蘇國(guó)富 申請(qǐng)人:易鼎股份有限公司