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在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法

文檔序號:8143834閱讀:363來源:國知局
專利名稱:在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)一種在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,尤指當電路板需先以特定角度裝設(shè)于電子裝置的機體內(nèi)部時,可易于將電子元件穿越過電路板至電子裝置外殼內(nèi)部,再焊固于電路板上的安裝方法。
(2)背景技術(shù)現(xiàn)有電子產(chǎn)品為使得使用者了解其目前功能運作的情形如何往往會在機體外殼上設(shè)置有多個指示燈等電子元件,以提供使用者能及時了解電子產(chǎn)品功能運作的情形,而目前電子產(chǎn)品所運用的指示燈,絕大部分主要是以發(fā)光二極管(LED)為主,因其耗電量低且亮度較大,適于應(yīng)用在對于耗電量使用較為嚴格的電子產(chǎn)品上的故。
請先參閱圖1所示,對于現(xiàn)有的電子產(chǎn)品在制造及組裝的過程中,其所使用的發(fā)光二極管30’等構(gòu)件主要是連同其他電子元件先以焊固方式裝配于電路板10’表面上后,再將已裝配好所有電子元件的電路板10’組裝至電子裝置5’的殼體50’內(nèi)部,請參閱圖2A及圖2B所示,電子裝置5’的殼體50’內(nèi)部預(yù)設(shè)有一固定孔54’,可供發(fā)光二極管30’安設(shè)其內(nèi),該固定孔54’則是貫穿至殼體50’外部,使得當發(fā)光二極管30’閃爍或點亮?xí)r,其光源可供散射于殼體50’外部,便于使用者的觀視,而在進行組裝時,尤其當發(fā)光二極管30’是垂直于電路板10’表面而設(shè)置時,為使得發(fā)光二極管30’易于進入固定孔54’內(nèi)定位,傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的組裝方式是將發(fā)光二極管30’的燈頭32’部分指向于固定孔54’中心線移動并連同電路板10’一起固定于電子裝置5’殼體50’內(nèi)部,完成其組裝的過程,當然在此情形下,如果在不考慮電路板10’上其他電子元件安裝定位方式或電子裝置5’的殼體50’內(nèi)部空間大小的影響下,大抵仍可達到裝配的目的。
但由于裝設(shè)于電子裝置5’內(nèi)部的電路板10’上,有時會因電子裝置5’所提供功能上的需要,而設(shè)有特定的電子元件,需以特定角度進入殼體50’內(nèi)部而組設(shè)于殼體50’內(nèi)部所設(shè)的固定槽口52’內(nèi),如連接器12’等輸出端子,或因所裝配的電路板10’長度或?qū)挾鹊拈L度大于殼體50’上所設(shè)計的開口的尺寸,使得當電路板10’欲裝配于電子裝置5’的殼體50’內(nèi)部時,需以適當?shù)慕嵌冗M入殼體50’后方可進行裝配,在此情形下,請參閱圖3所示,往往將使得發(fā)光二極管燈頭32’不易于進入固定孔54’內(nèi)定位,而造成生產(chǎn)過程中組裝上的問題。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的,在于提供一種在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,其主要是在于免除電子裝置在組裝電路板時,電子元件因安裝角度不合而造成難以組裝定位于殼體上的困擾。
本發(fā)明的另一目的,在于提供一種在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,其主要在電路板適當位置處開設(shè)有一安裝孔,以提供電子元件的頭端部可易于穿設(shè)而過,并定位于電路板另一面電子裝置的殼體內(nèi)面所設(shè)的固定孔內(nèi),而達到組裝電子元件的目的。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,其特點是,包括下列步驟步驟一首先將電路板組裝于電子裝置的殼體上;步驟二當電路板固定于殼體內(nèi)部后,以電子元件頭端部為前導(dǎo),由電路板外側(cè)經(jīng)由一安裝孔穿越而過電路板,并將電子元件頭端部定位于電路板另一面電子裝置殼體上所設(shè)的固定孔內(nèi);步驟三當電子元件頭端部固定于固定孔內(nèi)后,移動位于安裝孔內(nèi)的電子元件后端的導(dǎo)電端腳,使得導(dǎo)電端腳與電路板平面呈一近似垂直狀;及步驟四當電子元件后端的導(dǎo)電端腳定位于固定孔內(nèi)后,即以焊固方式將導(dǎo)電端腳焊固于固定孔上,以完成電子元件組裝的過程。
為更清楚理解本發(fā)明的目的、特點和優(yōu)點,下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細說明。
(4)


圖1是習(xí)用發(fā)光二極管組裝于電路板上的示意圖。
圖2A及圖2B分別是表示習(xí)用的電路板及發(fā)光二極管組裝于電子裝置殼體內(nèi)的動作示意圖。
圖3是表示另一習(xí)用的電路板及發(fā)光二極管組裝于電子裝置殼體內(nèi)的示意圖。
圖4是本發(fā)明將發(fā)光二極管設(shè)置于電路板上安裝孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5A至圖5D分別是表示本發(fā)明在進行組裝時的動作示意圖。
(5)具體實施方式
請參閱圖4所示,圖中示出本發(fā)明設(shè)置于電路板上安裝孔的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明設(shè)置有一安裝孔20,該安裝孔20設(shè)置于電路板10的適當位置處,該安裝孔20包括有一破孔部22及至少二槽孔24部,該破孔部22設(shè)于電子裝置的殼體上發(fā)光二極管所欲組裝的固定孔的電路板10上相對位置處,該破孔部22可為任意形狀,但其大小需為發(fā)光二極管燈頭32可穿設(shè)而過,而運用在其他電子元件時則需供電子元件的頭端部通過,該槽孔部24則是連接于破孔部22的周邊,且該槽孔部24可呈相互平行,使得當發(fā)光二極管30通過破孔部22后,發(fā)光二極管30的導(dǎo)電端腳34可移位于槽孔部24內(nèi)部,并藉由焊固方式固定于槽孔部24內(nèi)部,使發(fā)光二極管30固定于電路板10上。
另請分別參閱圖5A至圖5D所示,圖中表示本發(fā)明安裝一發(fā)光二極管的動作示意圖及其方法;本發(fā)明其組裝時的步驟如下步驟一首先,本發(fā)明主要是先將電路板10組裝于電子裝置5的殼體50上,當然,如果此時電路板10上因設(shè)置有一連接器12,需要先引導(dǎo)定位于殼體50上所設(shè)的固定槽口52內(nèi)時,即可將電路板10以適當角度的傾斜方式,組裝入該殼體50內(nèi)部;步驟二當電路板10固定于殼體50內(nèi)部后,即可以發(fā)光二極管燈頭32為前導(dǎo),由電路板10外側(cè)經(jīng)由該安裝孔20的破孔部22穿設(shè)而過,并由此將發(fā)光二極管燈頭32定位于電路板10另一面電子裝置5殼體50上所設(shè)的固定孔54內(nèi),經(jīng)由該固定孔54的引導(dǎo),發(fā)光二極管30所放射出來的光線可由此發(fā)散于殼體50外部供使用者觀視;步驟三當發(fā)光二極管燈頭32固定于固定孔54內(nèi)后,位于該發(fā)光二極管30后端的導(dǎo)電端腳34,即可分別由破孔部22移入至槽孔部24,將導(dǎo)電端腳34抵掣于槽孔部24的末端處,使得導(dǎo)電端腳34與電路板10平面呈一近似垂直狀;步驟四當發(fā)光二極管30后端的導(dǎo)電端腳34定位于槽孔部24后,即可以焊固方式將導(dǎo)電端腳34焊固于槽孔部24上,藉以完成發(fā)光二極管30組裝的過程。
由以上敘述可知,本發(fā)明主要是改變以往發(fā)光二極管30的組裝順序方式,改由先進行電路板10的組裝,將電路板10組設(shè)于電子裝置5的殼體50內(nèi)部后,再進行發(fā)光二極管30的安裝,另為便于發(fā)光二極管30的安裝故在電路板10上需設(shè)以相配合的安裝孔20結(jié)構(gòu),以提供發(fā)光二極管燈頭32可藉以穿越過電路板10而定位于電路板10另一面的殼體50上所設(shè)的固定孔54內(nèi),最后并提供發(fā)光二極管30的導(dǎo)電端腳34可藉由焊固方式將固設(shè)于安裝孔20上,以完成發(fā)光二極管的組裝。
由此可知,藉由本發(fā)明的組裝方式,其可獲得的優(yōu)點在于當欲組裝的電路板因某些因素需以適當角度安裝于電子裝置的殼體內(nèi)部時,為防止電路板安裝角度的限制而造成事先組裝在電路板上的發(fā)光二極管無法順利組裝在殼體內(nèi)所設(shè)的固定孔內(nèi)時的缺點,本發(fā)明可藉由以事先組裝電路板的方式后,次再進行發(fā)光二極管的組裝,以避免上述缺點的發(fā)生,并解決發(fā)光二極管組裝不易的問題。
另外,需要說明的是本發(fā)明雖是以安裝發(fā)光二極管等電子元件作為實施例的說明,但并不表示僅能適用于發(fā)光二極管電子元件的安裝,凡是其他任何形式的電子元件只需焊固于電路板上并且電子元件端頭部必須另行再定位于電子裝置殼體上任何位置的情形皆仍應(yīng)適用于本發(fā)明所述范圍內(nèi)。
以上所述僅為本發(fā)明的一較佳實施例而已,并非用來限定本發(fā)明實施的范圍,凡是依本發(fā)明申請專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特點及精神所作出的種種等效變化與等效替換,均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,其特征在于,包括下列步驟步驟一首先將電路板組裝于電子裝置的殼體上;步驟二當電路板固定于殼體內(nèi)部后,以電子元件頭端部為前導(dǎo),由電路板外側(cè)經(jīng)由一安裝孔穿越而過電路板,并將電子元件頭端部定位于電路板另一面電子裝置殼體上所設(shè)的固定孔內(nèi);步驟三當電子元件頭端部固定于固定孔內(nèi)后,移動位于安裝孔內(nèi)的電子元件后端的導(dǎo)電端腳,使得導(dǎo)電端腳與電路板平面呈一近似垂直狀;及步驟四當電子元件后端的導(dǎo)電端腳定位于固定孔內(nèi)后,即以焊固方式將導(dǎo)電端腳焊固于固定孔上,以完成電子元件組裝的過程。
2.如權(quán)利要求1所述的在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,其特征在于,安裝孔設(shè)有一破孔部可供電子元件頭端部穿越通過。
3.如權(quán)利要求1所述的在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,其特征在于,安裝孔設(shè)有至少二槽孔部,該槽孔部則是連接于破孔部的周邊,以供導(dǎo)電端腳可由破孔部移入至槽孔部后抵掣于槽孔部的末端處。
4.如權(quán)利要求1所述的在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,其特征在于,該電子元件是為一發(fā)光二極管。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)一種在電子裝置內(nèi)安裝電子元件的方法,其主要是在電路板上設(shè)置有一安裝孔,該安裝孔包括有一破孔部及至少二槽孔部,使得當電路板預(yù)先組裝至電子裝置殼體內(nèi)部后,該破孔部可提供電子元件頭端部通過,并可同時將電子元件的導(dǎo)電端腳移位于槽孔部內(nèi)部,藉由焊固方式固定于槽孔部內(nèi)部,進而達到使電子元件固定于電路板上的目的。
文檔編號H05K3/34GK1431860SQ03104338
公開日2003年7月23日 申請日期2003年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月28日
發(fā)明者郭文杰 申請人:倚天資訊股份有限公司
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