專利名稱：扁平組件化散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種扁平組件化散熱器，尤其是指一種風(fēng)扇與散熱單元是以側(cè)向相鄰排列方式所組成，用于所需安裝空間，其厚度空間受限的處理器散熱器。
(2)背景技術(shù)目前大型網(wǎng)站及系統(tǒng)的生產(chǎn)商所使用的伺服主機(jī)是由許多服務(wù)器以橫列上架式擺列方式置放于陳列架上并予以組合連結(jié)，而為了方便使用者購(gòu)買及日后維修或汰換服務(wù)器后仍然可將新的服務(wù)器順利的置放于陳列架上，因此生產(chǎn)商針對(duì)該服務(wù)器的尺寸大小訂出一個(gè)固定的規(guī)格，而該具有一定長(zhǎng)、寬、高尺寸的服務(wù)器即為1U服務(wù)器。另外，由于系統(tǒng)的生產(chǎn)商需要相當(dāng)多數(shù)量的1U服務(wù)器來(lái)連結(jié)，因此該1U服務(wù)器的總高度僅約44mm，能給予散熱器使用的空間僅約21mm。然而傳統(tǒng)用于個(gè)人計(jì)算機(jī)的散熱器大多超過44mm，該傳統(tǒng)型的散熱器置于1U服務(wù)器會(huì)發(fā)生空間不足的問題而無(wú)法使用。
由于1U服務(wù)器總高度約44mm(如圖1所示)，比一般傳統(tǒng)桌上型服務(wù)器可用高度減少了許多，此可用高度扣除主機(jī)板A與固定腳B高度約剩37mm，再扣除處理器C與其固定厚度的后只剩26mm，而傳統(tǒng)散熱器必須為風(fēng)扇D入風(fēng)口保留5mm空間以避免氣流阻塞，故在選擇上頂多僅能使用總高度約21mm(含風(fēng)扇)的散熱器。
目前市面上可以尋獲總高度不超過21mm的散熱器微乎其微，且置于1U服務(wù)器中，其散熱效率遠(yuǎn)不如原設(shè)計(jì)能力，主要關(guān)鍵在于其風(fēng)扇D進(jìn)風(fēng)口上方最多僅有5mm的空間可讓氣體進(jìn)入，此現(xiàn)象導(dǎo)致風(fēng)扇D實(shí)際出風(fēng)能力減低，造成散熱效率大打折扣，故應(yīng)用此種散熱器的處理器C其工作頻率也因此受限，而服務(wù)器效能也相對(duì)降低。
此外，上述可以置放于1U服務(wù)器的小型傳統(tǒng)的散熱器，卻不能解決處理器C因高頻所產(chǎn)生的高熱問題。諸如，傳統(tǒng)散熱器上附屬的風(fēng)扇D吸風(fēng)方向的設(shè)計(jì)不當(dāng)及風(fēng)扇D與散熱片E相對(duì)位置不當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)，使得風(fēng)扇D的轉(zhuǎn)子因高熱而降低效能或減少壽命；或，以傳統(tǒng)散熱器必須倚賴加裝數(shù)個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇與導(dǎo)風(fēng)管以解決散熱不佳問題，不僅造成機(jī)構(gòu)特殊設(shè)計(jì)的困難、且有制造成本過高及系統(tǒng)噪音過大等等的問題。
為此，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人潛心研究，并配合學(xué)理的應(yīng)用，及經(jīng)過不斷的努力、試驗(yàn)及改進(jìn)，終于提出一種巧妙的設(shè)計(jì)，且能有效改善上述缺點(diǎn)的一種扁平組件化散熱器。
(3)實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是在于提供一種扁平組件化散熱器，其主要是將傳統(tǒng)小型散熱器中位于散熱單元頂端的風(fēng)扇，改為設(shè)置于散熱單元的側(cè)端，以此將風(fēng)扇本身厚度所占用的高度空間(約10mm)空出，不僅可讓散熱單元的設(shè)計(jì)有更多變化及發(fā)揮的空間，同時(shí)多余的空間可有效防止氣流阻塞增加散熱器的散熱效率，有效解決傳統(tǒng)散熱器無(wú)法解決高頻處理器的高熱問題。
本實(shí)用新型的另一目的是在于提供一種扁平組件化散熱器，通過提供一組件化結(jié)構(gòu)，令殼體的型體固定，風(fēng)扇與散熱片為一可替換的模塊，令本實(shí)用新型可以依據(jù)不同的使用需求更換不同等級(jí)的風(fēng)扇或散熱片。
本實(shí)用新型的又一目的是在于提供一種扁平組件化散熱器，通過改變風(fēng)扇安裝的位置，即可直接解決高頻處理器的高熱問題，無(wú)須加裝多余的系統(tǒng)風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)管，不僅可有效降低制造成本且可解決系統(tǒng)噪音過大的問題。
本實(shí)用新型的再一目的是在于提供一種扁平組件化散熱器，內(nèi)含于該扁平組件化散熱器的螺絲，是在安裝時(shí)可直接鎖固于主機(jī)板，不需額外作取汲螺絲的動(dòng)作。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種扁平組件化散熱器，包括一外殼主體，該外殼主體以側(cè)向相鄰的方式分別設(shè)有風(fēng)扇單元固定座及散熱單元固定座；一風(fēng)扇單元，該風(fēng)扇單元?jiǎng)t是為具有側(cè)向出風(fēng)功效的風(fēng)扇，其利用一固定結(jié)構(gòu)固定于所述的外殼主體上的風(fēng)扇單元固定座上；以及，一散熱單元，該散熱單元上設(shè)有數(shù)個(gè)呈等距排列片狀結(jié)構(gòu)的鰭片，其是利用一固定結(jié)構(gòu)固定于所述的外殼主體上的散熱單元固定座上，令鰭片的方向平行于風(fēng)扇單元的出風(fēng)方向者。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)有效解決傳統(tǒng)散熱器無(wú)法解決高頻處理器的高熱問題；可以依據(jù)不同的使用需求更換不同等級(jí)的風(fēng)扇或散熱片；有效降低制造成本且可解決系統(tǒng)噪音過大的問題；安裝方便，在安裝時(shí)可直接鎖固于主機(jī)板，不需額外作取汲螺絲的動(dòng)作。
為進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)
圖1為傳統(tǒng)散熱器的平面示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型的立體組合圖。
圖4為本實(shí)用新型與主機(jī)板組合的側(cè)視圖。
圖5為本實(shí)用新型與主機(jī)板組合的前視圖。
圖6為本實(shí)用新型的底視圖。
(5)具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖2及圖3，其是分別為本實(shí)用新型的立體分解圖及本實(shí)用新型的立體組合圖，本實(shí)用新型所揭示的一種扁平組件化散熱器，其主要是由外殼主體1、風(fēng)扇單元2及散熱單元3所組成，其中，風(fēng)扇單元2則是為一種具有側(cè)向出風(fēng)功效的風(fēng)扇，而散熱單元3則是由高傳導(dǎo)系數(shù)材料所制成，其上設(shè)有數(shù)個(gè)呈等距排列片狀結(jié)構(gòu)的鰭片31，外殼主體1上以側(cè)向相鄰的方式分別設(shè)有風(fēng)扇單元固定座11及散熱單元固定座12，令該風(fēng)扇單元2與散熱單元3可以分別利用固定結(jié)構(gòu)固定于該外殼主體1上所設(shè)的風(fēng)扇單元固定座11及散熱單元固定座12上，令該風(fēng)扇單元2與散熱單元3可以側(cè)向排列的方式固定于外殼主體1上且散熱單元3上鰭片31的方向是平行于風(fēng)扇單元2的出風(fēng)方向。
通過前段所述的結(jié)構(gòu)，將本實(shí)用新型固定于處理器上令散熱單元3直接與處理器5(圖4所示)接觸固定，利用散熱單元3所具有高傳導(dǎo)系數(shù)的特性將處理器5工作所產(chǎn)生的高溫傳遞到鰭片31上，再通過該風(fēng)扇單元2所送出的冷空氣經(jīng)由鰭片31間的空間通過并帶走鰭片31上的熱能而達(dá)到降溫的功效。由于本實(shí)用新型將風(fēng)扇單元2由傳統(tǒng)設(shè)于散熱單元3的頂端改為設(shè)置于散熱單元3的側(cè)邊，并用一組件化的殼體1將兩者組合而成，利用將風(fēng)扇單元2本身厚度所占用的高度空間(約lOmm)空出，不僅可讓散熱單元3的設(shè)計(jì)有更多變化及發(fā)揮的空間，同時(shí)以此所空出多余的空間可有效防止氣流阻塞而增加散熱單元3的散熱效率，有效解決傳統(tǒng)散熱器無(wú)法解決高頻處理器的高熱問題。
上述的結(jié)構(gòu)中，散熱單元3嵌入外殼主體1的總厚度(如圖4中所標(biāo)示的X值)是大于風(fēng)扇單元2嵌入外殼主體1的總厚度(如圖4中所標(biāo)示的Y值)其厚度差值(如圖4中所標(biāo)示的Z值)，為風(fēng)扇單元2吸風(fēng)口預(yù)留一空間，使得吸風(fēng)順暢，吸入風(fēng)經(jīng)由散熱單元3的鰭片31結(jié)構(gòu)將熱源帶出。
此外，本實(shí)用新型于上述的結(jié)構(gòu)中，風(fēng)扇單元2的選用，為一垂直吸入空氣，側(cè)向?qū)С龅臏u輪式葉片，可以為側(cè)向出風(fēng)的軸流扇或離心扇。另外，散熱單元3的材料可以為鋁、銅等常用金屬，或視需要而選用具有更佳傳導(dǎo)效率的銀、金等貴金屬。散熱單元上的鰭片31可以為擠型、嵌入、鍛造、鑄造、焊接等機(jī)械制程制造的。組件化的外殼主體1材料可以為塑料或金屬。整體外型尺寸可視散熱需求決定的。
參見圖2、3，本實(shí)用新型于上述結(jié)構(gòu)中用以將風(fēng)扇單元2固定于該外殼主體1上所設(shè)風(fēng)扇單元固定座11上的固定結(jié)構(gòu)，其是可以為一扣合結(jié)構(gòu)以達(dá)到快速及方便組裝的目的，其中風(fēng)扇單元2進(jìn)一步是由風(fēng)扇主體21及一上蓋22所組成，而上述的扣合結(jié)構(gòu)主要是在風(fēng)扇單元2的上蓋22適當(dāng)位置設(shè)有定位片221及卡勾222，同時(shí)配合在外殼主體1上相對(duì)于上述定位片221及卡勾222的位置處分別設(shè)有凹槽13及扣合孔14，利用上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使用者可以將風(fēng)扇單元2置于外殼主體1所設(shè)的風(fēng)扇單元固定座11上，是風(fēng)扇單元2的上蓋22所設(shè)的定位片221及卡勾222分別穿過外殼主體1上所設(shè)的凹槽13及扣合孔14內(nèi)扣合而定位。
參見圖2、3，本實(shí)用新型于上述結(jié)構(gòu)中用以將散熱單元3固定于該外殼主體1上所設(shè)散熱單元固定座12上的固定結(jié)構(gòu)，其是可以為一扣合結(jié)構(gòu)以達(dá)到快速及方便組裝的目的，而上述的扣合結(jié)構(gòu)主要是在外殼主體1二側(cè)面上的適當(dāng)位置設(shè)有凸柱15及卡勾16，同時(shí)配合在散熱單元3上相對(duì)于上述凸柱15及卡勾16的位置處分別設(shè)有定位孔32及扣合孔33，利用上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使用者可以將散熱單元3置于外殼主體1所設(shè)的散熱單元固定座12上，使外殼主體1二側(cè)面上所設(shè)的凸柱15及卡勾16分別穿過散熱單元3上所設(shè)的定位孔32及扣合孔33內(nèi)扣合而定位。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)之一為組件化。即風(fēng)扇單元2與散熱單元3都為可獨(dú)立設(shè)計(jì)，并不需要針對(duì)不同時(shí)期推出的處理器5而重新設(shè)計(jì)制造，僅僅需要針對(duì)風(fēng)扇單元2加強(qiáng)出風(fēng)量或出風(fēng)壓，或加強(qiáng)散熱單元3的散熱效果即可有效提升其散熱效果。如此不僅可節(jié)省重新設(shè)計(jì)開發(fā)的成本，亦可因此決定出一個(gè)新型散熱器設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，以提供生產(chǎn)商的設(shè)計(jì)者一個(gè)依循方向。
本實(shí)用新型在外殼主體1上所設(shè)置的風(fēng)扇單元固定座11與散熱單元固定座12之間是具有一適當(dāng)間隔，使得散熱單元3的熱源不會(huì)因?yàn)橹苯咏佑|風(fēng)扇單元2而傳導(dǎo)至風(fēng)扇單元2，因此，風(fēng)扇單元2不受熱的影響，能有較佳的工作效率及使用壽命。
由于本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)可以有效提升散熱效率達(dá)到降低高頻處理器所產(chǎn)生高溫的功效，因此將本實(shí)用新型安裝應(yīng)用于1U服務(wù)器機(jī)型，無(wú)須加裝多余的系統(tǒng)風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)管即可解決系統(tǒng)散熱問題，不但可以避免機(jī)構(gòu)特殊設(shè)計(jì)的困難，亦可減少工廠組裝的項(xiàng)目，最重要的是可以減低多余系統(tǒng)風(fēng)扇組件成本與系統(tǒng)噪音。
本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)除了如同上述的說(shuō)明可以安裝使用于1U服務(wù)器等特殊規(guī)格的服務(wù)器之外，其同樣適合安裝于目前市面上所有的桌上型計(jì)算機(jī)所使用的處理器上而具有相同的較佳散熱功效。
本實(shí)用新型在外殼主體1上與散熱單元3的接觸面上進(jìn)一步設(shè)有若干個(gè)沉孔17；同時(shí)配合在散熱單元3上相對(duì)于上述沉孔17的位置設(shè)有貫穿孔34，于沉孔17內(nèi)可置入一彈簧螺絲4(如圖4、圖5及圖6所示)，該彈簧螺絲4的螺絲頭及彈簧的外徑是大于上述貫穿孔34的內(nèi)徑，因此當(dāng)散熱單元3扣合固定于外殼主體1上時(shí)即可將彈簧螺絲4限制于其中，以此方便使用者要將本實(shí)用新型與處理器5結(jié)合時(shí)可利用將上述的彈簧螺絲4鎖固于主機(jī)板6上而不需額外作取汲螺絲的動(dòng)作。
綜上所述，本實(shí)用新型不但具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造容易的特征，且可確實(shí)解決傳統(tǒng)小型散熱器散熱效率不佳及風(fēng)扇容易損壞故障的缺點(diǎn)，所以，其實(shí)用性無(wú)庸置疑，且本實(shí)用新型提供一組件化的外殼主體并將風(fēng)扇單元與散熱單元以側(cè)向排列的方式固定于外殼主體的技術(shù)手段于申請(qǐng)前亦未見于任何刊物或公開場(chǎng)合，其新穎性毫無(wú)疑慮，因此本案深具實(shí)用新型專利要件。
當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，而并非用作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本實(shí)用新型權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種扁平組件化散熱器，其特征在于其包括一外殼主體，該外殼主體以側(cè)向相鄰的方式分別設(shè)有風(fēng)扇單元固定座及散熱單元固定座；一風(fēng)扇單元，該風(fēng)扇單元?jiǎng)t是為具有側(cè)向出風(fēng)功效的風(fēng)扇，其利用一固定結(jié)構(gòu)固定于所述的外殼主體上的風(fēng)扇單元固定座上；以及，一散熱單元，該散熱單元上設(shè)有數(shù)個(gè)呈等距排列片狀結(jié)構(gòu)的鰭片，其是利用一固定結(jié)構(gòu)固定于所述的外殼主體上的散熱單元固定座上，令鰭片的方向平行于風(fēng)扇單元的出風(fēng)方向者。
2.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的散熱單元莰入殼體的總厚度大于風(fēng)扇單元崁入殼體的總厚度；其厚度差值，為風(fēng)扇單元吸風(fēng)口預(yù)留一空間，使得吸風(fēng)順暢，吸入風(fēng)經(jīng)由鰭片結(jié)構(gòu)將熱源帶出。
3.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的風(fēng)扇單元為一垂直吸入空氣，側(cè)向?qū)С龅臏u輪式葉片。
4.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的風(fēng)扇單元為軸流扇或離心扇。
5.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的外殼主體上所設(shè)置的風(fēng)扇單元固定座與散熱單元固定座之間具有一適當(dāng)間隔距離。
6.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的散熱單元上的鰭片利用擠型、莰入、鍛造、鑄造、焊接等機(jī)械制程制成。
7.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的用以將風(fēng)扇單元固定于外殼主體上的固定結(jié)構(gòu)是為一扣合結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的扣合結(jié)構(gòu)主要是在風(fēng)扇單元的上蓋適當(dāng)位置設(shè)有定位片及卡勾，同時(shí)配合在外殼主體上相對(duì)于上述定位片及卡勾的位置處分別設(shè)有凹槽及扣合孔。
9.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的用以將散熱單元固定于外殼主體上的固定結(jié)構(gòu)是為一扣合結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的扣合結(jié)構(gòu)主要是在外殼主體二側(cè)面上的適當(dāng)位置設(shè)有凸柱及卡勾，同時(shí)配合在散熱單元上相對(duì)于上述凸柱及卡勾的位置處分別設(shè)有定位孔及扣合孔。
11.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的殼體可以依實(shí)際散熱需求以不同的高傳導(dǎo)系數(shù)的材料制成。
12.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于在所述的外殼主體上與散熱單元的接觸面上還設(shè)有若干個(gè)沉孔；同時(shí)配合在散熱單元上相對(duì)于沉孔的位置設(shè)有貫穿孔，在沉孔內(nèi)可置入一彈簧螺絲，該彈簧螺絲的螺絲頭及彈簧的外徑是大于上述貫穿孔的內(nèi)徑，因此當(dāng)散熱單元扣合于外殼主體上時(shí)即可將彈簧螺絲限制于其中。
專利摘要一種扁平組件化散熱器，其主要是由外殼主體、風(fēng)扇單元及散熱單元所組成，其中，風(fēng)扇單元?jiǎng)t是為一種具有側(cè)向出風(fēng)功效的風(fēng)扇，而散熱單元?jiǎng)t設(shè)有數(shù)個(gè)呈等距排列片狀結(jié)構(gòu)的鰭片，其主要是將風(fēng)扇單元與散熱單元以側(cè)向相鄰的方式固定于該外殼主體上令鰭片的方向平行于風(fēng)扇單元的出風(fēng)方向，通過上述將風(fēng)扇由傳統(tǒng)設(shè)置散熱單元頂端改為設(shè)置于散熱單元側(cè)端的設(shè)計(jì)，不但可有效提升散熱效率，減少其它不必要風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)管的安裝，還可降低成本同時(shí)具有提高風(fēng)扇使用壽命及降低系統(tǒng)噪音的優(yōu)點(diǎn)，另一方面通過組件化的設(shè)計(jì)，可有效節(jié)省設(shè)計(jì)開發(fā)的成本而更合于實(shí)用的目的。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2567932SQ02236178
公開日2003年8月20日 申請(qǐng)日期2002年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月21日
發(fā)明者鄭文迪 申請(qǐng)人:神達(dá)電腦股份有限公司