專利名稱：電路基板的屏蔽外殼或平板天線的設(shè)置結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板的結(jié)構(gòu)部件的連接結(jié)構(gòu)，特別是，涉及無線裝置中內(nèi)藏的平板天線與電路基板的連接結(jié)構(gòu)，以及電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)。


圖1顯示了上述特開平9-284023號公報的已有例子中記載的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)。對金屬板采取沖切加工以及彎屈加工，從而一體形成例如是作為輻(發(fā))射元件的功能的平板天線1、使從其一側(cè)緣上突出的細條基本垂直彎屈而形成的供電帶2a以及短路帶3a、在這些供電帶和短路帶的前端與平板天線元件基本平行延伸的供電端子2b以及短路端子3b。
使這種平板天線形成指定的電路布線，并安裝在安裝有電阻部件的電路基板4上，由于平板天線的諧振頻率，是根據(jù)平板天線元件1的長邊以及短邊方向的尺寸、以及根據(jù)平板天線元件和電路基板4之間的尺寸以及它們之間的單位介電常數(shù)決定的，因此，在平板天線元件1和電路基板4之間，插入由電氣絕緣性的樹脂構(gòu)成的隔板(spacer)5，使平板天線元件和電路基板保持一定間隔，從而得到了穩(wěn)定的規(guī)定的諧振頻率。
將供電端子2b和短路端子3b，分別焊接到電路基板4的表面形成的供電焊盤(pad)6以及短路焊盤7上。由此，將平板天線機械連接到電路基板4上，同時，平板天線的供電帶2a以及短路帶2b分別電氣連接到電路基板上形成的指定的供電電路以及短路電路上。
平板天線元件1的縱向方向的兩側(cè)緣垂直向下彎屈，形成突緣(rib)，能提高機械剛性，為了進一步抑制平板天線元件1和電路基板4之間間隔的變化，而在整個平板天線元件1上挖多個個孔，同時，在隔板5的平板天線元件一側(cè)的表面的相應(yīng)位置上，形成多個突起8，在安裝平板天線和電路基板4時，在將突起8插入對應(yīng)的孔之后，執(zhí)行熱壓，從而將兩者固定。盡管在圖1中沒有顯示，但是，在與隔板5的電路基板一側(cè)的接觸面上，準(zhǔn)備了用于引導(dǎo)確定位置的鉤子(hook)結(jié)構(gòu)，在組裝平板天線和電路基板時，施加了平板天線的引導(dǎo)與電路基板機械相扣的裝置，從而進行位置確定。為了確實使隔板5固定，還提出了通過將隔板擰入無線設(shè)備的外殼內(nèi)而進行規(guī)定的方案。
在上述已有的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)中，存在以下問題。
首先，第一，利用焊接，將上述平板天線元件1的供電端子2b和短路端子3b、與電路基板4的供電焊盤6和短路焊盤7固定在一起，這存在以下問題。由于焊接時要加熱，因此，使電路基板4和周圍的電子部件被加熱，這恐怕或是使它們變形，或是使它們破損。焊劑和焊料自身會飛濺出來，這恐怕會使其附著在電路基板4和周圍的電子部件上。另外，在焊接前后還需要將其洗凈，這種洗凈操作也很繁雜，從而導(dǎo)致制造成本增加。
在由于某種原因而需要交換平板天線的情況下，就必須要破壞利用焊接而執(zhí)行的接合，這種作業(yè)非常麻煩，且會花費成本。同樣，在處理已經(jīng)超過耐用年限的通信設(shè)備時，能夠?qū)⑵桨逄炀€作為再生資源進行利用的情況很多，在將平板天線從電路基板4上取下的情況下，必須除去焊劑，其操作相當(dāng)繁瑣，存在提高再生資源所花費的成本的問題。
第2，在有關(guān)平板天線和樹脂制成的隔板5或是樹脂制成的設(shè)備外殼的連接上，產(chǎn)生了問題。當(dāng)將在隔板5表面上形成的突起8插入平板天線元件1上形成的孔中，并執(zhí)行熱壓時，會招致由于平板天線元件的加熱而引起的部分變形，或是招致由于外力負(fù)荷而引起的塑性形變，這恐怕會改變諧振頻率。特別是，由于平板天線的金屬板的厚度很薄，例如為0.15mm，因此，很容易受到由于熱壓而產(chǎn)生的影響。由于強烈希望便攜式電話終端的小型輕量化以及低成本化，因此，還希望平板天線的板厚進一步變薄，就存在由于熱壓影響而不能滿足這種要求的問題。在平板天線和樹脂制成的外殼之間執(zhí)行熱壓的情況中，也存在同樣的問題。正如“新天線工程學(xué)(新井宏行著，1996年4月9日，綜合電子出版社)114頁”中所記載的那樣，以平板天線的小型化為目的，制造包含刻痕和縫隙等的情況增多，從而必然導(dǎo)致由于熱壓而使固定點增多，而導(dǎo)致操作復(fù)雜。
則用于上述這樣的平板天線的交換修理和再資源化的分解處理時，必須將平板天線從隔板5或是外殼中拆下來，但這種破壞熱壓部的操作很復(fù)雜，會提高成本。
作為將平板天線固定在樹脂制成的隔板5和樹脂制成的外殼上的方法，除了熱壓之外，也可以考慮使用粘合劑或是粘合帶，但是，這種做法難以實現(xiàn)自動化，從所謂的安裝作業(yè)的效率化和低成本化的觀點來看是不利的。
為了解除并減輕上述問題，還提出了不將平板天線的供電端子2b和短路端子3b與電路基板4焊接在一起，而僅僅通過壓接而進行電連接的方案。在這種情況下，由于平板天線的供電端子2b和短路端子3b，與電路基板4的供電焊盤6和短路焊盤7的接觸壓，對天線特性施加了很大的影響，因此，為了確保它們之間穩(wěn)定的接觸壓，必須非常嚴(yán)格管理隔板5和外殼的位置以及尺寸。為了確實固定而得到穩(wěn)定的接觸壓，平板天線和隔板或外殼的熱壓點必須相當(dāng)多，不但不能解除由于上述熱壓而產(chǎn)生的問題，反而會使其變大。
由于在使平板天線的供電端子2b和短路端子3b與電路基板4壓接而執(zhí)行電連接的情況下，這些端子容易變形，因此在將平板天線裝入無線設(shè)備內(nèi)時，以及在實際使用中發(fā)生用力握緊或是落下的情況時，很容易出現(xiàn)變形或破損的問題。
在像便攜式電話終端這樣的小型無線設(shè)備上內(nèi)藏有平板天線的結(jié)構(gòu)中，恐怕平板天線與其他電子部件和周圍的部件的接觸很多。這種情況下，不用說與導(dǎo)電構(gòu)件相接觸而使天線特性發(fā)生很大變化的情況，既便是在與絕緣構(gòu)件相接觸的情況下，也會由于平板天線的變形而引起天線特性的變化。因此，在設(shè)計隔板和外殼時，以及在平板天線周邊設(shè)置電子部件時，必須使其不與平板天線元件相接觸，因此，制約了設(shè)計，存在很麻煩的問題。
在電路基板上，當(dāng)存在發(fā)生振蕩電路等的電磁波的部件的情況下，可以防止該電磁波對其他電路元件的影響，具體來說，是以防止輻射噪聲的發(fā)生為目的，利用以導(dǎo)體金屬為材料的屏蔽外殼來包圍該電子部件，為使產(chǎn)生的電磁波不向外部傳送，采用已有的屏蔽(遮蔽)技術(shù)。
當(dāng)將這種屏蔽外殼設(shè)置在電路基板上的情況下，如圖23所示，在電路基板上對應(yīng)于屏蔽外殼的下斷緣的區(qū)域以及該區(qū)域周圍，形成金屬制成的地線(接地布線)，在該地線與屏蔽外殼下端的一部分或是全部之間，通過焊接進行接合。
像已有技術(shù)那樣，在屏蔽外殼和電路基板的地線連接在一起的情況下，①由于焊接時的加熱，而對打印基板以及電子部件有影響(變形或部分破損)，②對于已經(jīng)超過使用年限的電路基板，在將屏蔽外殼作為再生資源進行利用的情況下，必須要從金屬外殼中除去焊劑，其操作沒有效率，③由于在焊接前后要執(zhí)行洗凈等處理，很繁雜，④在焊接作業(yè)期間，液體以及焊劑自身飛濺，還有伴隨飛濺，附著到其他電路元件上，⑤對于交換屏蔽外殼內(nèi)的電子部件的情況，由于必須破壞利用焊劑生成的連接，因此，必然會產(chǎn)生使操作復(fù)雜的技術(shù)問題(為了解決上述⑤中的缺陷，在屏蔽外殼采用了使下側(cè)橫梁與該橫梁以及可拆卸上蓋結(jié)合的所謂2片型(piece type)屏蔽外殼的情況下，這種2片的屏蔽外殼很容易使機體變厚，阻礙了電路基板上的結(jié)構(gòu)的薄型化，特別是不能避免制造成本高的缺陷)。
本發(fā)明的另一個目的是提供了平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，使平板天線和電路基板不使用焊料，就能得到確實、穩(wěn)定的、且容易分離的電氣的和機械的連接。
本發(fā)明還有一個目的是提供平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，在使平板天線和電路基板不使用焊料，就能得到確實、穩(wěn)定的、且容易分離的機械連接的同時，能使平板天線的供電端子和短路端子與電路基板的供電焊盤和短路焊盤確實穩(wěn)定地進行電連接，從而得到穩(wěn)定的天線特性。
本發(fā)明還有另一個目的，就是提供平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，使得在平板天線和電路基板不使用焊料，就能得到確實、穩(wěn)定的、且容易分離的連接的同時，在平板天線與定位構(gòu)件或是外殼之間，提供簡單確實但容易分開的連接。
本發(fā)明的又一個目的是提供平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，使得在平板天線和電路基板不使用焊料，就能得到確實、穩(wěn)定的、且容易分離的連接的同時，還能抑制由于平板天線和周圍電子部件的接觸而導(dǎo)致的天線特性的惡化，以及抑制由于變形而導(dǎo)致的天線特性的惡化。
本發(fā)明的目的是提供電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，使得屏蔽外殼和電路基板不使用焊料，就能得到確實、穩(wěn)定的、且容易分離的連接。
本發(fā)明的另外一個目的是提供帶有殼體(筐體付き)的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，能利用殼體，使屏蔽外殼和電路基板不使用焊料，就能確實穩(wěn)定的、且容易分開地連接在一起。
本發(fā)明的電路基板的屏蔽外殼或是平板天線的設(shè)置結(jié)構(gòu)的特征在于在通孔通孔金屬制成的屏蔽外殼或是無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線周圍，設(shè)置有可以發(fā)生彈性彎屈形變的引腳(以下稱為彈性彎屈引腳)，在電路基板上或是在電路基板和殼體上設(shè)置有通孔，彈性彎屈引腳插入通孔內(nèi)，將電路基板或是電路基板和殼體電氣連接以及/或機械連接在一起。在本發(fā)明中，所謂“彈性彎屈的引腳”，是指對于插通方向，具有橫向彈性彎屈的引腳。
作為具體的例子，本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，是無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在平板天線上，設(shè)置有平板天線元件、使從該天線元件一側(cè)緣突出的2根細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地彎屈而形成的供電帶和短路帶、設(shè)置分別在這些供電帶和短路帶的前端形成的可發(fā)生彈性彎屈的供電用彈性引腳以及短路用彈性引腳、在電路基板上設(shè)置有供電電路以及短路電路、在其內(nèi)壁上形成與上述供電電路和短路電路相連的供電用導(dǎo)電層和短路用導(dǎo)電層的供電孔和短路孔、使所述平板天線的供電用彈性引腳和短路用彈性引腳可自由插拔地、彈性彎屈地嵌入所述電路基板上形成的供電用孔和短路用孔，使平板天線和電路基板機械連接且電氣連接。
本發(fā)明的天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，是無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在平板天線中，在形成平板天線元件側(cè)緣的所述供電帶和短路帶之外的多個位置上，設(shè)置有多個連接用彈性引腳，這些引腳是從平板天線元件的側(cè)緣突出的多個細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地彎屈而形成的；在所述電路基板上，沒有形成所述供電電路、短路電路以及供電用導(dǎo)電層、短路用導(dǎo)電層的部分，而設(shè)置有在與所述多個連接用彈性引腳相應(yīng)的位置上所形成的多個連接用孔；所述平板天線的多個連接用彈性引腳彈性彎屈裝入所述電路基板上形成的多個連接用孔內(nèi)，使平板天線與電路基板機械連接。
本發(fā)明的天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，還是無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在平板天線中，設(shè)置有平板天線元件、供電帶和短路帶、供電用壓接端子和短路用壓接端子、以及多個連接用彈性引腳；其中供電帶和短路帶是由從該天線元件的一側(cè)緣突出的2條細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地彎屈而構(gòu)成的；供電用壓接端子和短路用壓接端子，是在這些供電帶和短路帶的前端分別形成的，它們可以彈性彎屈；多個個連接用彈性引腳，是在形成所述平板天線側(cè)緣的所述供電帶和短路帶之外的多個位置上，使從平板天線的側(cè)緣突出的多個細條相對于平板天線元件的平面基本垂直彎屈而形成的。在電路基板中，設(shè)置有供電電路和短路電路、連接到這些供電電路和短路電路的供電用導(dǎo)電焊盤和短路用導(dǎo)電焊盤、在沒有形成所述供電電路、短路電路以及供電用導(dǎo)電焊盤、短路用導(dǎo)電焊盤的部分上，設(shè)置了多個連接用孔，所述平板天線的多個連接用彈性引腳可以自由插拔地、彈性彎屈地嵌入所述電路基板上形成的多個連接用孔內(nèi)，使平板天線和電路基板機械連接，與此同時，所述平板天線的供電用壓接端子和短路用壓接端子彈性彎屈地壓在所述電路基板上形成的供電用導(dǎo)電焊盤和短路用導(dǎo)電焊盤上，使平板天線和電路基板電氣連接。
本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，是無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在平板天線中，設(shè)置有平板狀的天線元件、供電帶和短路帶、供電用彈性引腳以及短路用彈性引腳；其中，平板狀的天線元件，是在與電路基板相向的表面、或是電路基板相向的面的反對側(cè)的表面、或是這兩個面上，層疊了電氣絕緣的薄膜；供電帶和短路帶，是在使從該平板天線元件的一側(cè)緣上突出的2條細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地彎屈而形成的；所述供電用彈性引腳和短路用彈性引腳，是在這些供電帶和短路帶的前端分別形成的，并可彈性彎屈。在電路基板上，設(shè)置有供電電路和短路電路、以及在內(nèi)壁上形成了連接到上述供電電路和短路電路上的供電用導(dǎo)電層和短路用導(dǎo)電層的供電孔和短路孔。所述平板天線的供電用彈性引腳以及短路用彈性引腳可以插拔自由地彈性彎屈地嵌入在所述電路基板上形成的供電用孔和短路用孔，從而使平板天線和電路基板機械連接、電氣連接。
本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，是無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在平板天線上，設(shè)置有平板天線元件、供電帶和短路帶、供電用端子和短路用端子、以及多個連接用彈性引腳；其中供電帶和短路帶，是在使從該平板天線元件的一側(cè)緣上突出的2條細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地彎屈而形成的；所述供用電端子和短路用端子，是在這些供電帶和短路帶的前端分別形成的，并且可彈性彎屈；所述多個連接用彈性引腳，是使從平板天線元件的側(cè)緣突出的多個條細條、在與彎折所述供電帶和短路帶的方向相反一側(cè)彎折，而形成的。在電路基板上，設(shè)置有供電電路以及短路電路、以及與這些供電電路和導(dǎo)電電路相連的供電用導(dǎo)電層以及短路用導(dǎo)電層。所述平板天線的多個連接用彈性引腳，可拆卸自由地彈性彎屈嵌入與所述電路基板相向一側(cè)相反的一側(cè)上配置的外殼表面上形成的多個連接用孔中，在平板天線和外殼進行機械連接的同時，所述平板天線的供電用端子和短路用端子電氣連接到所述電路基板上形成的導(dǎo)電用導(dǎo)電層以及短路用導(dǎo)電層上。
作為本發(fā)明的具體例子的其他結(jié)構(gòu)的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬制成的屏蔽外殼的下端緣上，具有彈性彎曲的多個個穩(wěn)定引腳(anchor pin)與該屏蔽外殼一體形成，在將該穩(wěn)定引腳插入電路基板上設(shè)置的通孔內(nèi)的同時，穩(wěn)定引腳的側(cè)面彈性按壓到通孔的側(cè)面上，成為對準(zhǔn)狀態(tài)，在電路基板上，在與屏蔽外殼的下端緣相對的位置上敷設(shè)的地線，以及屏蔽外殼下端緣的至少一部分、或是穩(wěn)定引腳電氣連接。
作為本發(fā)明的具體例子的另一種結(jié)構(gòu)的帶有殼體的電路基板上的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在帶有殼體的電路基板上，在金屬制成的屏蔽外殼的上側(cè)，多個個鎖定引腳(lock pin)與該屏蔽外殼一體形成，在將該鎖定引腳插入殼體上部設(shè)置的通孔內(nèi)的同時，鎖定引腳的側(cè)面彈性按壓到通孔側(cè)面上，成為對準(zhǔn)狀態(tài)，在電路基板上，與屏蔽外殼的下端緣相對的位置上敷設(shè)的地線、和屏蔽外殼的下端緣的至少一部分電氣連接。
圖1是一張斜視圖，它顯示了已有平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)；圖2是一張斜視圖，它顯示了依據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第1實施例；圖3是一張剖面圖，它顯示了彈性引腳與連接孔的配合狀態(tài)；圖4是一張正面圖，它顯示了彈性引腳的結(jié)構(gòu)；圖5A～C是剖面圖，它們圖示了彈性引腳的幾個例子；圖6是一張斜視圖，它顯示了依據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第2實施例中所使用的平板天線；圖7是一張斜視圖，它顯示了依據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第3實施例中所使用的平板天線；圖8是一張斜視圖，它顯示了依據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第4實施例中所使用的平板天線；圖9是一張斜視圖，它顯示了該實施例中的壓接端子的詳細結(jié)構(gòu)；圖10是一張斜視圖，它顯示了依據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第4實施例；圖11是一張斜視圖，它顯示了依據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第5實施例中使用的平板天線；圖12是顯示了該壓接端子的結(jié)構(gòu)的斜視圖；圖13是一張曲線圖，它顯示了平板天線上的疊層了薄膜和沒有疊層薄膜的情況下的回波損耗特性；圖14是一張分解斜視圖，它顯示了依據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第6實施例；圖15A～D是剖面圖，它們顯示了平板天線和殼的幾種連接狀態(tài)；圖16是一張曲線圖，它顯示了接觸壓和回波損耗特性之間的關(guān)系；圖17A和B，圖示了彈性引腳的其他例子；圖18是側(cè)剖面圖，它顯示了本發(fā)明的電路基板上的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)的實施例1的結(jié)構(gòu)；圖19圖示了實施例2的結(jié)構(gòu)；圖20圖示了實施例3的結(jié)構(gòu)；圖21A和B是側(cè)剖面圖，顯示了由于產(chǎn)生了各個穩(wěn)定引腳的距離、與各個通孔的距離之間的偏差(偏移)，而使穩(wěn)定引腳的側(cè)部通過彈力而按壓通孔側(cè)部的結(jié)構(gòu)，A顯示了穩(wěn)定引腳沒有從通孔中突出的設(shè)置，B顯示了穩(wěn)定引腳從通孔中突出的設(shè)計；圖22A和B是側(cè)剖面圖，它顯示了作為穩(wěn)定引腳，它在縱向方向上被分割，且在自然狀態(tài)下，通過將穩(wěn)定引腳的寬度設(shè)計得比通孔還要寬，使穩(wěn)定引腳的側(cè)部通過彈力按壓通孔的側(cè)部的結(jié)構(gòu)，A顯示了穩(wěn)定引腳沒有從通孔中突出的設(shè)計，B顯示了穩(wěn)定引腳從通孔中突出的設(shè)計；
圖23是一張斜視圖，它顯示了利用焊接，使屏蔽外殼接合在電路基板上的已有技術(shù)的情況；圖24是一張側(cè)剖面圖，它顯示了本發(fā)明的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)的實施例4的結(jié)構(gòu)；圖25是一張側(cè)剖面圖，它顯示了實施例5的結(jié)構(gòu)；圖26是一張側(cè)剖面圖，它顯示了實施例6的結(jié)構(gòu)；圖27是一張側(cè)剖面圖，它顯示了實施例7的結(jié)構(gòu)；圖28A和B是側(cè)剖面圖，顯示了由于產(chǎn)生了各個鎖定引腳的距離、各個通孔的距離之間的偏差(偏移)，而使鎖定引腳的側(cè)部通過彈力按壓通孔側(cè)部的結(jié)構(gòu)，A顯示了假定通孔的剖面是一致的設(shè)計，B顯示了通孔上側(cè)直徑比下側(cè)直徑要大的2階段的設(shè)計；圖29A和B是側(cè)剖面圖，顯示了作為鎖定引腳，在縱向方向上被分割，在自然狀態(tài)下，通過將鎖定引腳的寬度設(shè)計得大于通孔的寬度，使鎖定引腳的側(cè)部借助于彈力按壓通孔側(cè)部的結(jié)構(gòu)，A顯示了假設(shè)通孔斷面一致的情況下的設(shè)計，B顯示了通孔上側(cè)直徑比下側(cè)直徑要大的2階段的設(shè)計；圖30是一張斜視圖，它顯示了通過焊接，使屏蔽外殼接合在電路基板上的已有技術(shù)的情況。
最佳實施例的記載圖2是一張斜視圖，它顯示了根據(jù)本發(fā)明的無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第1實施例。本例中，供電用彈性引腳、短路用彈性引腳、連接用彈性引腳分別構(gòu)成了彈性彎曲的引腳，供電孔、短路孔、連接用孔分別構(gòu)成了通孔，殼構(gòu)成了殼體(筐體)。本例的平板天線10，是由厚度為0.15mm的金屬板一體形成的產(chǎn)品，具有平板天線元件11、供電用帶12和短路用帶13、供電、連接用彈性引腳14和短路、連接用彈性引腳15。其中，平板天線元件11縱向方向的尺寸為35mm，寬方向的尺寸為15mm，很平坦；供電用帶12和短路用帶13，是將從其寬度方向的一個側(cè)緣突出的2條細條相對于平板天線元件的平面方向基本垂直地彎曲而形成的；而供電、連接用彈性引腳以及短路、連接用彈性引腳，是在這些供電用帶和短路用帶的前端分別形成的，且可以彈性彎曲。這些平板天線10的高度為5mm。
在電路基板21的表面，使與上述供電用彈性引腳14和短路用彈性引腳15分別電氣連接的供電電路和短路電路通過印刷線路形成，在圖2中予以省略。在電路基板21上，在與平板天線10連接的同時，在與供電、連接用彈性引腳14以及短路、連接用引腳15相對應(yīng)的位置上，形成了供電、連接用孔22以及短路、連接用孔23。
圖3是一張剖面圖，它對形成上述供電、連接用孔22和短路、連接用孔23的電路基板21的一部分進行放大顯示。在這些供電、連接用孔22和短路、連接用孔23的內(nèi)壁上，形成了分別與供電電路以及短路電路相連的供電用導(dǎo)電層24以及短路用導(dǎo)電層25。在組裝平板天線10和電路基板21時，將在平板天線上形成的供電、連接用彈性引腳14和短路、連接用引腳15分別插入相應(yīng)的供電、連接用孔22以及短路、連接用孔23內(nèi)。在本例中，這些供電、連接用孔22和短路、供電用孔23是圓形的，其直徑約為0.8mm，但也可以是與彈性引腳的形狀吻合的橢圓形和切口(slit)形狀。
如圖4所示，供電、連接用彈性引腳14、被中央的切口14a所分割，由各個前端變寬的一對突起14b和14c形成，這些突起的長度基本等于電路基板21的厚度0.9mm。將這種供電、連接用彈性引腳14插入與電路基板21上形成的相應(yīng)的供電、連接孔22后，突起14b和14c朝著相互接近的方向彈性彎曲，發(fā)生變形，突起的外側(cè)緣如圖3所示壓接到供電用導(dǎo)電層24上。在本例中，供電、連接用彈性引腳14，由于不是在金屬板的厚度方向，而是在與該方向垂直的平面內(nèi)發(fā)生變形，因此，發(fā)生了非常大的彈性彎曲，供電用彈性引腳可以以非常大的力壓接到供電用導(dǎo)電層上。為了容易產(chǎn)生這樣的彈性彎曲形變，在突起14b、14c的基部分別形成了刻痕14d、14e。因此，在得到電氣穩(wěn)定，阻抗值低的連接的同時，還可以得到很強的機械結(jié)合。短路、連接用彈性引腳15的結(jié)構(gòu)也與上述供電、連接用彈性引腳14相同，因此，可以得到與短路、連接用孔23內(nèi)壁上設(shè)置的短路用導(dǎo)電層25之間的連好的電氣的和機械的連接狀態(tài)。
而且，通過在將平板天線10和電路基板21互相拉開的方向上，對它們施加強力，可以分別從供電、連用接孔22和短路、連接用孔23中拔出供電、連接用彈力引腳14以及短路、連接用引腳15，從而使平板天線的交換很容易。在對經(jīng)過耐用年限的無線設(shè)備進行廢棄處理的情況下，能夠簡單地將平板天線10與電路基板21分開，從而能降低再資源化的成本。
圖5A～C，顯示了依據(jù)本發(fā)明的供電用彈性引腳(銷)14的種種形狀。在圖5A所示的例子中，分別將2個突起14f和14g加工為半圓筒形狀。這些突起的長度，比電路基板的厚度還要長，以便其前端可以鼓到電路基板21的反對側(cè)。盡管在本例中，突起的個數(shù)為2個，但是，也可以是3個或4個。在使用這種形狀的供電、連接用彈性引腳的情況下，在電路基板上形成的供電、連接用孔23為圓形。
在圖5B所示的例子中，形成了一條彎曲的突起14h。在自由狀態(tài)下，它以大的曲率彎曲，由于想要恢復(fù)這種狀態(tài)的力，突起14h的前端和基部附近的側(cè)緣以強大的彎曲彈力，壓接在導(dǎo)電膜24上。
在圖5C所示的例子中，也形成了一條彎曲的突起14i，但在這個例子中，突起14i的長度要比電路基板21的厚度長，從供電、連接用孔22向外側(cè)突出的鉤部14j與電路基板的里面接合。因此，平板天線10和電路基板21的結(jié)合不會簡單地脫開。
圖6是一張斜視圖，它顯示了在根據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第2實施例中所使用的平板天線。在本例中，對于與上述第1實施例的平板天線10相同的部分，賦予相同的符號，并予以顯示，在本例中，設(shè)置了加強用的凸緣(rib)16以及17，它們是由平板天線元件11的縱向方向的兩側(cè)緣彎折而形成的。這些凸緣16和17的高度為5mm。在本例中，平板天線元件11的縱向方向的側(cè)緣上形成的加強用的凸緣16和17的前端，與平板天線元件11的平面平行地彎折，在彎折部分上分別形成多個孔16a、17a。當(dāng)組合平板天線10和電路基板21時，通過將在電路基板21的表面的對應(yīng)位置上形成的突起分別插入上述孔16a、17a內(nèi)，從而可以正確確定平板天線10和電路基板21的位置。
圖7是一張斜視圖，它顯示了在根據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第3實施例中所使用的平板天線。在本例中，對與上述第1實施例的平板天線相同的部分，賦予相同的標(biāo)記，并予以顯示，并省略對其的說明。在本例中，在平板天線元件11的縱向方向的側(cè)緣上形成的加強用凸緣16和17的前端，分別形成了多個連接用彈性引腳16b和17b。但是，在圖7中，看不到左側(cè)凸緣17上形成的連接用彈性引腳17b。在組裝平板天線10和電路基板21時，將上述連接用彈性引腳16b和17b彈性彎曲嵌入在與電路基板21的表面對應(yīng)的位置上形成的連接用孔內(nèi)。由于在插入了這些連接用彈性引腳16b和17b的電路基板21的連接用孔內(nèi)，沒有形成導(dǎo)電層，因此，平板天線10的特性不會受到影響。由此，在本例中，由于除了設(shè)置供電、連接用彈性引腳14和短路、連接用彈性引腳15之外，還設(shè)置了用于使平板天線10和電路基板21機械連接的連接用彈性引腳16b和17b，因此，能夠進一步加強平板天線和電路基板的機械連接。
圖8是一張斜視圖，它顯示了根據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第4實施例中所使用的平板天線。在本例中，對與上述第1的實施例的平板天線相同的部分，賦予相同的符號，并予以顯示，并省略對其的說明。在本例中，在平板天線元件11的縱向方向的側(cè)緣上形成的加強用凸緣16和17的前端，分別形成了多個連接用彈性引腳16b和17b，這一點與上述圖7所示的第3實施例相同。在本例中，在由從平板天線元件11的縱向方向的1側(cè)緣突出的細條彎折而形成的供電帶12和短路帶13的前端，分別形成了供電用壓接端子18以及短路用壓接端子19。
圖9是一張斜視圖，它顯示了供電用壓接端子18的詳細結(jié)構(gòu)。本例的供電用壓接端子18，由供電用帶12連接，由寬度比其窄的基部18a，以及連接在其前端的長圓形的彈性彎曲變形部18b構(gòu)成，在該彈性彎曲變形部18b的基本中央位置上，形成了保持大的曲率的彎曲部18c。當(dāng)然，壓接端子的形狀并不僅限于此，其前端也可以是保持除U字型的長圓形之外的其它圓弧形狀和V字型等的彈性板(板簧)，即，最好是形成在給予彈性彎曲位移上能得到所需壓接的形狀。
圖10是一張斜視圖，它顯示了組裝上述平板天線10和電路基板21的狀態(tài)。通過使平板天線的平板天線元件11的縱向方向的兩側(cè)上設(shè)置的加強用的凸緣16和17的前端上的、所形成的連接用孔16b和17b彈性彎曲嵌入在與電路基板21的對應(yīng)位置上形成的連接用孔26中，能夠使平板天線10與電路基板21機械連接，而且，能夠很容易解除這種連接狀態(tài)。此時，平板天線10的供電用壓接端子18和短路用壓接端子19，變?yōu)榉謩e與電路基板21的對應(yīng)位置的表面上設(shè)置的供電用導(dǎo)電焊盤27和短路用導(dǎo)電焊盤28壓接，由此，進行電氣連接。這種情況，由于連接用彈性引腳16b和17b與連接用孔26相扣，因此，在得到大的結(jié)合力的同時，如圖9所示，還在供電用壓接端子18的前端，形成了向外側(cè)突出的彎曲部18c，由于短路用壓接端子19也是同樣的結(jié)構(gòu)，因此，可以得到阻抗值低的穩(wěn)定的電氣連接。
圖11和12是斜視圖，分別顯示了根據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第5實施例中所使用的平板天線和電路基板。本例的平板天線10，如圖11所示，具有在供電用帶12和短路用帶13的前端，所分別形成的供電、連接用彈性引腳14以及短路、連接用彈性引腳15，以及在由平板天線元件的縱向方向的兩個側(cè)緣彎曲形成的加強用的凸緣16和17的前端，所形成的多個連接用彈性引腳16b和17b。本例的平板天線10，在其表面和里面，疊層了由電氣絕緣材料構(gòu)成的薄膜31。盡管在本例中，該疊層薄膜31是由聚酰亞胺形成的，但也可以用其它電氣絕緣性的樹脂構(gòu)成。
如圖12所示，在電路基板21中，形成了插入上述供電、連接用彈性引腳14和短路、連接用彈性引腳15的供電、連接用孔22和23，是在與各個彈性引腳對應(yīng)的位置上形成的。
在裝有平板天線11的電路基板21上，設(shè)置了和殼41一體形成的平板天線10的保持框32，在保持框32上，設(shè)置有多個凸緣33，這些凸緣中配置了使連接用彈性引腳16b和17b插入的多個連接用孔26。在最終完成的無線設(shè)備中，由于電路基板21和殼41直接或是通過中繼部件機械地剛性連接，因此，通過使平板天線10和殼41一體形成的保持框32，如圖12所示，連接在一起，可以省略平板天線和電路基板21的機械連接。還可以使用所形成的供電用壓接端子18以及短路用壓接端子19，來代替平板天線10的供電、連接用彈性引腳14以及短路、連接用彈性引腳15。疊層薄膜31，提高了平板天線10的機械強度，具有保護平板天線免受外部損害的功能。因此，形成平板天線10的厚度，可以比已有的要薄?？梢砸孕《〉妮p量化為目的，使平板天線取刻痕和縫隙等復(fù)雜的形狀，在取更薄厚度的情況下，疊層薄膜可以加強金屬板，能夠減少由于熱壓而引起的固定點的數(shù)目，可以強力對抗機械振動，這一點對于便攜式電話是非常重要的。
在本例中，用由聚酰亞胺構(gòu)成的薄膜31覆蓋上述平板天線11的表面和里面，但當(dāng)該薄膜的厚度太厚時，平板天線的阻抗會與設(shè)計值有很大偏差。另一方面，在太薄的情況下，不能確保充分的電氣絕緣性和機械強度。
圖13是一張曲線圖，它對比顯示了沒有設(shè)置疊層薄膜的情況下的回波損耗，以及設(shè)置了50μm的疊層薄膜的情況下的回波損耗，我們可以看到，通過設(shè)置疊層薄膜，平板天線的阻抗變化變小，且可以確保良好的電氣絕緣特性和機械強度，由此，這是特別合適的厚度。如果原有疊層薄膜能確保電氣絕緣特性和機械強度，就可以向薄的方向發(fā)展，但是，在厚度不足1μm的情況下，電氣絕緣性和機械強度都會不足，使薄膜制作和向平板天線的疊層操作都很困難，這種情況不太好。對于幾個實施例所研討的結(jié)果，疊層薄膜的厚度如果在200μm以下，則可以得到回波損耗大于9.54dB(電壓駐波比VSWR2以下)的170MHz的帶寬，如果能得到能夠確保良好電氣絕緣性和機械強度的厚度，則可確認(rèn)該厚度是好的。
圖14是一張斜視圖，它圖解顯示了根據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的第6實施例中所用的平板天線、電路基板以及殼。在本例中，平板天線10的縱向方向的兩端，在與電路基板21相反的一側(cè)，即，與殼41相向的一側(cè)，彎折而形成的加強用凸緣16和17，在該凸緣的前端，一體形成了用于連接平板天線10和殼41的多個連接用彈性引腳16b。盡管在圖13中看不到，但是在與殼41的平板天線10相對的表面上，在對應(yīng)的位置上，形成了使上述連接用彈性引腳16b和17b彈性彎屈嵌入的連接用孔。
在本例中，在平板天線10中，在供電用帶12和短路用帶13的前端，分別形成了供電、連接用彈性引腳14和短路、連接用引腳15，通過使這些引腳分別彈性彎屈嵌入在電路基板21的對應(yīng)位置上形成的供電、連接用孔22和短路、連接用孔23中，執(zhí)行電氣的以及機械的連接。在平板天線10的縱向方向的側(cè)緣上，形成了向電路基板一側(cè)彎屈的多個加強用凸緣43。
對于最終完成的無線設(shè)備，由于電路基板21和殼41直接或是通過中繼部件，機械剛性連接，因此，通過將平板天線10和殼41如圖14所示連接在一起，可以省略平板天線和電路基板21的機械連接。即，可以使用所形成的圖8所示的供電用壓接端子18以及短路用壓接端子19，來代替平板天線10的供電、連接用彈性引腳14和短路、連接用彈性引腳15。
圖15顯示了用于使平板天線10和殼41可相扣、分離的連接的連接結(jié)構(gòu)的幾種變形例子。在圖15A所示的例子中，平板天線10的加強用凸緣16上的直線形突起45a和45b是互相相內(nèi)傾斜而形成的，殼41的對應(yīng)位置上，形成凹部46。在這種情況下，由于彈性彎屈嵌入凹部46內(nèi)的突起45a和45b的回復(fù)力是互相向外作用的，因此，可以堅固地連接平板天線10和殼41。
在圖15B所示的例子中，平板天線10的加強用凸緣16上相互向外側(cè)彎屈的突起47a和47b，相互向外側(cè)傾斜而形成，在殼41的對應(yīng)位置上形成的凹部48，在其底部附近，分別向外側(cè)擴大，以便突起47a和47b的前端能夠進入。在這種情況下，由于彈性彎屈嵌入凹部46的突起47a和47b的回復(fù)力相互相內(nèi)作用，因此，在平板天線10和殼41能夠堅固連接的同時，由于突起的前端與凹部扣上，因此，存在不容易拔出的優(yōu)點。
在圖15C所示的例子中，平板天線10的加強用凸緣16上，形成了包含兩部分的突起48a和48b，并彈性彎屈，嵌入在殼41的對應(yīng)位置上形成的凹部46內(nèi)。在圖15D所示的例子中，平板天線10的加強用凸緣16上，形成了前端為雙葉狀打開的突起49a和49b，并彈性彎屈，嵌入在殼41的對應(yīng)位置上形成的、其底部附近向兩側(cè)擴大的凹部50內(nèi)。在這種情況下，在突起49a和49b的前端上，由于雙葉狀形成的前端與凹部50相扣，因此具有不容易使突起從凹部中拔出的優(yōu)點。
如上所述，將平板天線上形成的供電用彈性引腳14和短路用彈性引腳15插入在電路基板21上形成的分別對應(yīng)的供電、連接用孔22和短路、連接用孔23中，在根據(jù)本發(fā)明的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)的這個實施例中，得到供電用14彈性引腳和短路用彈性引腳15，與供電、連接用孔22和短路、連接用孔23的內(nèi)壁上形成的供電用導(dǎo)電層24和短路用導(dǎo)電層25之間的相當(dāng)大的接觸壓。例如，圖2和3所示的實施聯(lián)合中，在測量該接觸壓的位置上，約為1.81N。與此相對，在不用焊接而僅僅插入所實施的情況下的已有連接結(jié)構(gòu)中，其接觸壓僅僅為0.78N。圖16，橫軸為頻率，縱軸為信號強度，接觸壓分別為0.78N、1.0N、1.81N的情況下的回波損耗分別由曲線A、B和C所示。通過各種天線特性評估測試的結(jié)果，可以知道，如果接觸壓在1.0N以上，則可以得到實用的平板天線，即在回波損耗大于9.5dB(電壓駐波比VSWR2以下)時，得到大于170MHz的帶寬。順便提一下，在使用圖10所示的本發(fā)明的實施例的壓接端子的情況下，接觸壓為1.13N。
如上所述，有利的是，在得到1.0N的高接觸壓的過程中，可以利用用于得到彈性的最大抗斷強度、屈服強度、楊氏模量等機械特性良好的金屬，來形成平板天線。作為在進行機械連接的同時還執(zhí)行電氣連接的實施例中所使用的平板天線用的金屬，需要添加上述機械特性，需要保持高的電氣導(dǎo)電度。作為滿足這種條件的金屬，可以使用彈簧用銅和銅合金，但也可以使用具有特別高彈性特性的黃銅、磷青銅、銅鎳鋅合金、鎳銅、鈦銅、Corson合金、鈹銅等。
本發(fā)明并不僅限于上述實施例，還可以有其中變形和修改。例如，在上述實施例中，沒有使用電氣絕緣性的隔板，但也可以在片板天線和電路基板之間，插入與外殼分開的單獨的定位部件。例如，在圖11和12所示的實施例中，可以使用電氣絕緣的隔板來替代殼的一部分。
供電用彈性引腳、短路用彈性引腳以及連接用彈性引腳的結(jié)構(gòu)，并不僅限于上述實施例中所示的結(jié)構(gòu)，如果能夠利用彈性彎屈變形而得到所需的壓接力，則什么樣的結(jié)構(gòu)都可以。例如，如圖17所示，可以與平板天線元件11一體形成的供電帶61連接，形成在其中央形成開口部62的突起63。在這種情況下，通過使開口62的兩側(cè)部分彈性彎屈變形，而以很當(dāng)?shù)牧α繅航拥诫娐坊?1上形成的孔22的內(nèi)壁上。
圖17B圖示了圖4所示的供電用彈性引腳的變形例子。本例的供電用彈性引腳64，與和平板天線元件11一體形成的供電帶61連接的基部65上，形成了凸緣66，利用縫隙67，形成其前端被分為二半的68a、68b。這種凸緣66的尺寸，要比供電用彈性引腳64彈性彎屈嵌入的電路基板21上形成的孔22大，因此，在供電用彈性引腳插入孔內(nèi)的情況下，通過使凸緣66的下側(cè)碰到電路基板21的表面，從而能夠使供電用彈性引腳僅僅插入規(guī)定的深度，因此，能夠使平板天線10和電路基板21的間隔自動變?yōu)橐?guī)定值。
本發(fā)明的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，從所述解決手段可以清楚，與屏蔽外殼101一體形成的多個個穩(wěn)定引腳111插入電路基板102的通孔122內(nèi)，穩(wěn)定引腳111的側(cè)部通過彈性按壓通孔122的側(cè)部，可以使屏蔽外殼102和電路基板102緊緊附著在一起，由此，將把屏蔽外殼101設(shè)置在基板上作為基本特征。在本例中，穩(wěn)定引腳構(gòu)成了彈性彎屈的引腳。
為了實現(xiàn)上述設(shè)置結(jié)構(gòu)，如圖21A、21B中所示，具有彈性彎屈的各個穩(wěn)定引腳111的間隔、與電路基板102上設(shè)置的各個通孔122的間距不相同，通過產(chǎn)生一定的偏移，插入通孔122的穩(wěn)定引腳111基于彈性彎屈，向左右方向的任何一側(cè)彈性變形，同時，穩(wěn)定引腳111的側(cè)部是按壓通孔122側(cè)部的結(jié)構(gòu)，或是如圖22A、22B所示，具有彈性彎屈的穩(wěn)定引腳111，被沿著縱向方向分割為多個個，在自然狀態(tài)下，將穩(wěn)定引腳111的寬度設(shè)計得比通孔122還要寬，在將穩(wěn)定引腳111插入通孔122內(nèi)的情況下，分割開的兩側(cè)基于彈性彎屈而發(fā)生彈性形變，因此，可以采用穩(wěn)定引腳111的側(cè)部按壓通孔122的側(cè)部的結(jié)構(gòu)。
在所述圖21A、21B以及圖22A、22B中分別顯示的結(jié)構(gòu)內(nèi)，在圖21A和22A的情況中，顯示了穩(wěn)定引腳111沒有從通孔122中突出的情況，圖21B和22B顯示了穩(wěn)定引腳111從通孔122突出到電路基板102里側(cè)的情況，而且，顯示了突出部分向通孔122的側(cè)部方向擠壓的狀態(tài)。
圖21B以及圖22B的情況中，通過突出部分的上述擠壓，能使屏蔽外殼101和電路基板102緊密結(jié)合，變?yōu)楦訄怨痰臓顟B(tài)。
盡管在圖21和圖22中，顯示了電路基板102的下側(cè)為開口的狀態(tài)，作為通孔122，并不一定要將通孔122限制為這種設(shè)計，也可以采用電路基板102的下側(cè)為閉合狀態(tài)的設(shè)計(但是，在這種情況中，如圖21B和22B所示，穩(wěn)定引腳111不能是從通孔122中突出的狀態(tài))。
通常的情況下，屏蔽外殼101采用具有上面以及相對的4個側(cè)面的箱形類型，但并不僅限于這種形狀。
即，例如，也可以在技術(shù)上采用像后樂園球場這樣的圓頂形的形狀。
另一方面，由于屏蔽外殼101上使用的金屬板是一體形成的，因此，利用所謂按壓(press)成型進行加工的情況很多，但并不一定只限制為這種按壓成型，例如，也可以將薄的金屬板蓋在構(gòu)架上。
這種穩(wěn)定引腳111根據(jù)電路基板102上的通孔122進行插入，從而執(zhí)行結(jié)合，在本發(fā)明中，不需要利用已有技術(shù)那種焊接而進行的接合，能夠清除所述①到⑤中的缺陷。
由于沒有采用利用焊接而執(zhí)行的接合，而使得屏蔽外殼101的下端緣和電路基板102的地線121之間，不得不產(chǎn)生少許間隔(空隙)。
但是，在本發(fā)明中，通過使屏蔽外殼101下端緣的至少一部分、或是穩(wěn)定引腳111和電路基板102的地線121為電氣連接狀態(tài)，使得屏蔽外殼101和地線121為大致相同的電位，通過使所述間隙處的電場、甚至是整體程度盡量減小，從而設(shè)計得使電磁波的泄漏程度變小。
所述電氣連接，可以通過使屏蔽外殼101的下端緣的至少一部分、或是穩(wěn)定引腳111與地線121直接接觸而互相連接，或是借助于金屬等導(dǎo)體間接接觸而互相連接來實現(xiàn)。
盡管電磁波會通過所述間隙，向外多少有一些泄漏，但并不一定會對外側(cè)的電路部件造成妨礙。
即，泄漏電磁波的程度，雖然是受間隙大小和電磁波的波長、振幅大小、以及屏蔽外殼101的大小的控制的，但是由于穩(wěn)定引腳111的插通，屏蔽外殼101和電路基板102的地線121的結(jié)合非常緊密，通過將間隙設(shè)計得非常小，從而可以防止由于泄漏電磁波而對外側(cè)電路部件造成的妨礙，這些可以通過可設(shè)計的各種試驗進行判定。
由于配置了屏蔽外殼101內(nèi)的電子部件，特別是在高頻電路內(nèi)配置了功率放大器等半導(dǎo)體，因此會產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象。
由于這種發(fā)熱，因此，為了防止電子部件自身的變質(zhì)，通常會在屏蔽外殼101上，非常多地采用設(shè)置多個小孔的方法。
為了防止電磁波從上述多個小孔一側(cè)泄漏出去，必須要將小孔的直徑設(shè)置得和微小(直徑的大小受電磁波波長、振幅大小等的控制)。由于小孔直徑的設(shè)計不同，將會存在屏蔽外殼101的透氣性低、極其不利于防止發(fā)熱，同時，還會使從小孔泄漏出的電磁波很明顯的情況。
在本發(fā)明中，如上所述，屏蔽外殼101的下端和地線121之間的結(jié)合非常緊密，同時，通過對屏蔽外殼101采用散熱性高的彈簧用銅或是銅合金，可以采用不需要散熱用的小孔的設(shè)計。
盡管是根據(jù)屏蔽外殼101下端緣上的各個穩(wěn)定引腳111的間隔，來控制屏蔽外殼101和電路基板102的緊密程度、甚至是間隙的大小，但是在本發(fā)明的試驗中，大致的情況，是在設(shè)定為保持在間隙寬度低于50μm，間隙長度低于2mm的情況下，就可以得到牢固的接觸，可以判定多半能得到必需的屏蔽特性。
作為本發(fā)明的屏蔽外殼101的材料，可以使用金屬或是合金，但是有利的是使用散熱性和電傳導(dǎo)性高的銅或是銅合金。最好是保持特別優(yōu)秀的彈性同時很難發(fā)生永久變形的黃銅、磷青銅、銅鎳鋅合金、鎳銅、鈦銅、銅鎳硅合金、銅鈹合金等。
在以下的說明中，予以說明。
實施例1在實施例1中，如圖18所示，在屏蔽外殼101的下端緣和地線121之間，放置有金屬制成的薄板簧103。
該薄板簧103，通過按壓屏蔽外殼101的下端緣和地線121雙方，發(fā)揮補償雙方之間的電氣接觸的作用。
該薄板簧103，可以采用彎折的形狀或是彎屈的形狀，來代替圖18所示的直線形狀。
但是，在必須盡可能減小屏蔽外殼101的下端緣和地線121之間的間隙的情況下，與這些彎折的形狀或是彎曲的形狀相比，還是圖18那種直線形狀的金屬制成的薄板簧103比較好。
薄板簧103，由于使屏蔽外殼101從遠離電路基板102的方向按壓上側(cè)，因此在圖21A、21B以及圖22A、22B的設(shè)定內(nèi)，如圖21B和圖22B所示，在穩(wěn)定引腳111在基板的里側(cè)，從通孔122突出，且在側(cè)部一側(cè)擠出的情況下，能夠防止該擠出部分利用薄板簧103而壓向上側(cè)的力，這是本發(fā)明的有利之處。
反之，在將實施例1應(yīng)用于圖21A以及22A的設(shè)計中的情況下，必須要在考慮壓向上述薄板簧103上方的力和由于穩(wěn)定引腳111的側(cè)部按壓通孔122的側(cè)部而產(chǎn)生的摩擦力的平衡之后，再進行設(shè)計。
在實施例1的情況下，由于薄板簧103的存在，而必然使屏蔽外殼101和地線121之間的間隙增大，因此，最好在有關(guān)由于薄板簧103的存在而形成的間隙大小、屏蔽外殼101內(nèi)產(chǎn)生的電磁波的頻率高低、振幅大小、屏蔽外殼101的大小、以及屏蔽外殼101內(nèi)的電路元件，而考慮了由電磁波而引起的影響大小之后，再適當(dāng)判斷是否適合采用實施例1那樣的薄板簧103。
薄板簧103是與屏蔽外殼101整體形成的，因此工作效率比較高。
實施例2在實施例2中，如圖19所示，采用如此設(shè)計，使得金屬制成的薄板簧103處于從屏蔽外殼101的側(cè)部向斜下方向，按壓電路基板102的上面的狀態(tài)。
在圖19中，盡管顯示了金屬制成的薄板簧103突出到屏蔽外殼101的內(nèi)側(cè)的情況，但是，突出位置，也可以是突向屏蔽外殼101的外側(cè)(但是，考慮到使用上的方便，最好還是向內(nèi)側(cè)突出。)。
在實施例2的情況下，盡管屏蔽外殼101和薄板簧103通常不是整體形成的，但由于反正金屬制成的薄板簧103，并不是處于屏蔽外殼101的側(cè)面和地線121之間，因此，與實施例1的情況相比，可以將在雙方之間形成的間隙設(shè)計得更小。
有關(guān)實施例2的薄板簧103，是與屏蔽外殼101整體形成的，使工作效率比較高，這一點與實施例1的情況相同。
由于實施例2的薄板簧103處于按壓電路基板102的狀態(tài)，因此，與電路基板102之間幾乎不存在間隙。
在這種薄板簧103為金屬制成的情況下，薄板簧103自身就發(fā)揮屏蔽作用。
因此，在該薄板簧103按壓電路基板102的部位上，設(shè)置了金屬制成的地線121，特別是，在屏蔽外殼101的內(nèi)側(cè)和外側(cè)交替設(shè)置薄板簧103，這種交替設(shè)置的薄板簧103，使屏蔽外殼101的側(cè)面周圍的全部區(qū)域處于由內(nèi)側(cè)或外側(cè)的任何一方包圍的狀態(tài)，由此，可以充分加強由于薄板簧103而產(chǎn)生的屏蔽效果。
實施例3在實施例3中，如圖20所示，在屏蔽外殼101的下端，設(shè)置導(dǎo)電性粘貼材料104。
在設(shè)置這種導(dǎo)電性粘貼(膠)材料104的情況下，必然是，利用導(dǎo)電性粘貼材料104來填充屏蔽外殼101下端和電路基板102的地線121，使它們之間幾乎沒有間隙，能夠充分發(fā)揮電磁波的屏蔽效果。
因此，最好是在電磁波的波長小的情況，或電磁波的振幅大的情況，特別是屏蔽外殼101的容積小等情況中，采用實施例3。
這樣，在本發(fā)明的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)中，在屏蔽外殼的下端緣突出設(shè)置了穩(wěn)定引腳，通過插入電路基板的通孔這種簡單的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)揮對從電子部件中產(chǎn)生的電磁波進行屏蔽的效果，且能夠清除由于焊接而產(chǎn)生的如①到⑤那樣的缺陷。
特別是，通過對屏蔽外殼使用散熱性和電氣傳導(dǎo)性高的銅或銅合金，可以不需要通氣孔，另一方面，可以如實施例2、3所示，采用充分覆蓋由于屏蔽外殼和電路基板之間間隙而產(chǎn)生的電磁波泄露的結(jié)構(gòu)。
正如可以從所述解決方法中看到的那樣，在本發(fā)明的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，是將與屏蔽外殼整體形成的多個個鎖定引腳插入在外殼上側(cè)設(shè)置的通孔內(nèi)，且通過使鎖定引腳的側(cè)部彈性按壓通孔側(cè)部，從而使屏蔽外殼和殼體緊密相接。在本例中，鎖定引腳構(gòu)成了彈性彎曲的引腳。
另一方面，其基本特征在于由于電路基板和殼體是整體形成的，因此，通過緊密接觸，而使屏蔽外殼設(shè)置在電路基板上。
為了實現(xiàn)上述設(shè)置結(jié)構(gòu)，如圖28A、28B所示，具有彈性彎曲的各個鎖定引腳211的間隔，和電路基板202的各個通孔261的間隔相同的情況下，通過產(chǎn)生一些偏移，插入通孔261的鎖定引腳211，為一邊向左右方向的任何一側(cè)彈性變形，一邊使鎖定引腳211的側(cè)部按壓通孔261的結(jié)構(gòu)，或者，如圖29A、29B所示，沿著縱向方向，將具有彈性彎曲的鎖定引腳211分割為多個個，在自然狀態(tài)下，鎖定引腳211的寬度，被設(shè)計得比通孔261還要寬，在鎖定引腳211插入通孔261的情況中，可以采用使鎖定引腳211的側(cè)部按壓通孔261的側(cè)部的結(jié)構(gòu)。
所述圖28A、28B和29A、29B中所分別顯示的結(jié)構(gòu)內(nèi)，在圖28A和圖29A的情況下，顯示了通孔261的斷面寬度為一定的情況，圖28B和圖29B涉及通孔261的斷面，將其設(shè)計為在途中，上側(cè)比下側(cè)要大，并顯示了鎖定引腳211的上側(cè)部分彈性按壓通孔261的上側(cè)部分而配合的情況。
圖28B以及圖29B的情況中，由于鎖定引腳211的上側(cè)部分，相對于通孔261的下側(cè)部分，變?yōu)橄騻?cè)部方向擠出的狀態(tài)，因此，能夠使屏蔽外殼201和殼體206的密接狀態(tài)，變?yōu)楦訄怨痰臓顟B(tài)。
圖28A、28B以及圖29A、29B，顯示了所有鎖定引腳211都被容納在通孔261內(nèi)、且沒有從通孔261突出的狀態(tài)，當(dāng)然，也可以設(shè)計為使鎖定引腳211從殼體206突出的狀態(tài)(但是，在殼體206形成產(chǎn)品外表面的情況下，沒有必要采用這種突出的狀態(tài)。)。
雖然通常情況下，屏蔽外殼201采用具有上面以及相對4個側(cè)面的箱形類型，但并非只顯示于這種形狀。
即，例如，可以采用像后樂園球場那樣的圓頂形的形狀。
另一方面，由于在屏蔽外殼201中所使用的金屬板是整體形成的，因此，通過所謂按壓成型進行加工的情況很多，當(dāng)然，并非僅僅限于這種按壓成型，例如也可以將薄金屬板覆蓋在構(gòu)架狀的骨架上。
通過基于這種鎖定引腳211插入殼體206的通孔261而使其結(jié)合在一起，在本發(fā)明中，不需要已有技術(shù)那種利用焊接來進行接合，因此，能夠清除所述①到⑤那樣的缺陷。
由于沒有采用利用焊接進行接合，因此，在屏蔽外殼201的下端緣和電路基板202的地線221之間，不能不產(chǎn)生一些間隙(空隙)。
但是，在本發(fā)明中，通過使屏蔽外殼201的下端緣的至少一部分與電路基板202的地線221處于電氣連接的狀態(tài)，使屏蔽外殼201和地線221為大致同電位，因此，可以通過使所述間隙的電場、特別是整體程度盡可能的小，從而可以減小電磁波的泄露程度。
所述電氣連接，是將屏蔽外殼201的下端緣的至少一部分與地線221直接接觸而配合在一起，或是通過金屬等導(dǎo)體間接接觸配合在一起而實現(xiàn)的。
即便通過所述間隙，電磁波向外側(cè)多少有一些泄露，也并不一定會成為對于外側(cè)電路部件的障礙。
即，泄露電磁波的程度，受間隙大小和電磁波波長、振幅大小、以及屏蔽外殼201的大小的控制，但是通過使屏蔽外殼201和電路基板202的地線221之間的間隙變小的設(shè)計，可以防止泄露的電磁波對外側(cè)的電路部件的妨礙，設(shè)計上的各種可能方案，可以通過各種實驗來判定。
屏蔽外殼201內(nèi)的電子部件，由于配置有特高頻電路的功率放大器等半導(dǎo)體，因此會產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象。
由于這種發(fā)熱，因此，為了防止電子部件自身的變質(zhì)，在屏蔽外殼201上，通常非常多地采用設(shè)置多個小孔的方法。
為了防止電磁波從上述多個小孔中泄露出，必須將要小孔的直徑設(shè)計得非常微小(直徑的大小，受電磁波波長、振幅大小等的控制。)，但是隨著小孔的直徑的設(shè)計不同，存在屏蔽外殼201的通氣性很低、在極其不利于防止散熱的同時，還使從小孔泄露出的電磁波很明顯的情況。
在本發(fā)明中，如上所述，在屏蔽外殼201的下端和地線221之間的結(jié)合非常緊密的同時，還可以通過對屏蔽外殼201采用散熱性高的彈簧用銅或是銅合金，從而可以采用不需要散熱用小孔的設(shè)計。
利用屏蔽外殼201下端緣的各個穩(wěn)定引腳211間的間隔，來控制屏蔽外殼201和電路基板202之間的緊密程度、甚至是間隙的大小，但在發(fā)明者的實驗中，大致的情況是在將間隙的寬度保持設(shè)定在50μm以下，將間隙的長度保持設(shè)定在2mm以下的情況中，可以得到相當(dāng)牢固的緊密接觸，多半可以判定得到了必需的屏蔽特性。
作為本發(fā)明的屏蔽外殼201的材質(zhì)，可以使用金屬或是合金，但使用散熱性和電氣導(dǎo)電性高的銅或銅合金是比較好的。最好使用具有特別高彈性特性且難以發(fā)生永久變形的黃銅、磷青銅、銅鎳鋅合金、鎳銅、鈦銅、銅鎳硅合金、銅鈹合金等。
將在以下實施例中，進行說明。
實施例4在實施例4中，如圖24所示，在屏蔽外殼201的下端緣和地線221之間，插入有金屬制成的薄板簧203。
通過使金屬制成的薄板簧203，按壓屏蔽外殼201的下端緣和地線221雙方，可以發(fā)揮加強雙方間的電氣接觸的作用。
金屬制成的薄板簧203，可以采用曲折的形狀或是彎曲的形狀，來代替圖24那樣的直線形狀。
但是，在必須盡可能減小屏蔽外殼201的下端緣和地線221之間的間隙的情況下，與這些彎折的形狀或是彎曲的形狀相比，還是圖24那種直線形狀的金屬制成的薄板簧203比較好。
由于金屬制成的薄板簧203，使屏蔽外殼201按壓殼體206一側(cè)，因此，殼體206和屏蔽外殼201的密接關(guān)系成為更加牢固的狀態(tài)。
在實施例4的情況中，由于通過插入了金屬制成的薄板203，必然會增大屏蔽外殼201和地線221之間的間隙，因此，最好在有關(guān)由于金屬薄板簧203的存在而形成的間隙大小、屏蔽外殼201內(nèi)產(chǎn)生的電磁波的頻率高低、振幅大小、屏蔽外殼201的大小、以及屏蔽外殼201內(nèi)的電路元件，而考慮了由電磁波而引起的影響大小之后，再適當(dāng)判斷是否適合采用實施例4那樣的金屬薄板簧203。
金屬制成的薄板簧203，與屏蔽外殼201整體形成，因而使工作效率較高。
實施例5在實施例5中，如圖25所示，將金屬制成的薄板簧203設(shè)計為從屏蔽外殼201的側(cè)部向斜下方按壓電路基板202的上面的狀態(tài)。
盡管在圖25中，顯示了金屬制成的薄板203突出設(shè)置在屏蔽外殼201的內(nèi)側(cè)的情況，但是，突出設(shè)置的位置，也可以是在屏蔽外殼201的外側(cè)(但是，考慮到使用上的方便，最好還是采用向內(nèi)側(cè)突出設(shè)置。)。
在實施例5的情況中，盡管通常屏蔽外殼201和金屬制成的薄板203不是整體形成的，但是，由于反正金屬制成的薄板簧203，并不是處于屏蔽外殼201的側(cè)面和地線221之間，因此，與實施例4的情況相比，可以將在雙方之間形成的間隙設(shè)計得更小。
有關(guān)實施例5的薄板簧203，是與屏蔽外殼201整體形成的，使工作效率比較高，這一點與實施例4的情況相同。
由于實施例5的薄板簧203處于按壓電路基板202的狀態(tài)，因此，與電路基板202之間幾乎不存在間隙。
在這種薄板簧203為金屬制成的情況下，金屬薄板簧203自身就發(fā)揮屏蔽作用。
因此，在該金屬薄板簧203按壓電路基板202的部位上，設(shè)置了金屬制成的地線221，特別是，在屏蔽外殼201的內(nèi)側(cè)和外側(cè)交替設(shè)置金屬薄板簧203，這種交替設(shè)置的金屬薄板簧203，使屏蔽外殼201的側(cè)面周圍的全部區(qū)域處于由內(nèi)側(cè)或外側(cè)的任何一方包圍的狀態(tài)，由此，可以充分加強由于薄板簧203而產(chǎn)生的屏蔽效果。
實施例6在實施例6中，如圖26所示，在屏蔽外殼201的上側(cè)和殼體206之間，插入金屬制成的薄板簧203，以便起到按壓屏蔽外殼201和殼體206雙方的目的。
由于這種金屬制成的薄板簧203使屏蔽外殼201按壓電路基板202一側(cè)，因此，可以幫助減小雙方間間隙、增強屏蔽效果。
但是，由于實施例6的金屬制成的薄板簧203，執(zhí)行按壓屏蔽外殼201和殼體206雙方的作用，因此，如圖28B以及圖29所示，在鎖定引腳211的上側(cè)部分的寬度，相對于通孔261的下側(cè)為擠出狀態(tài)的情況下，可以阻止上述金屬制成的薄板簧203的作用，這一點是最佳的。
反之，在圖28A、圖29A的設(shè)計中，在應(yīng)用實施例6的情況中，必須在考慮了由金屬制成的薄板簧203產(chǎn)生的按壓力、和鎖定引腳211按壓通孔261而產(chǎn)生的摩擦力的平衡之后，再進行設(shè)計。
實施例7在實施例7中，如圖27所示，在屏蔽外殼201的下端，設(shè)置了導(dǎo)電性黏結(jié)(膠)材料204。
在設(shè)置了這種導(dǎo)電性黏結(jié)材料204的情況下，必然會利用導(dǎo)電性黏結(jié)材料204充填屏蔽外殼201下端和電路基板202的地線221，使其幾乎沒有間隙，能夠充分發(fā)揮電磁波屏蔽的效果。
因此，實施例7，適合應(yīng)用于電磁波的波長小的情況、或電磁波的波長大的情況、特別是屏蔽外殼201的容積小的情況等情況。
由此，在本發(fā)明的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)中，對于帶有殼體的電路基板來說，鎖定引腳突出設(shè)置在屏蔽外殼的上側(cè)，通過插入殼體的通孔這樣簡單結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)揮對由電子部件所產(chǎn)生的電磁波的屏蔽作用，能夠清除由于焊接而產(chǎn)生的如前述①到⑤那樣的缺陷。
特別是，隨著屏蔽外殼的下端緣和電路基板的地線之間間隙的設(shè)定，可能會不需要通氣孔，另一方面，如實施例5、6和7所示，能夠采用可充分覆蓋由于屏蔽外殼和電路基板之間的間隙而引起的電磁波的泄露的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種電路基板的屏蔽外殼或是平板天線的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在通孔通孔金屬制成的屏蔽外殼或無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線周圍端，設(shè)置了可發(fā)生彈性形變的引腳(以下，稱為彈性彎曲的引腳)，在電路基板或電路基板和殼體上設(shè)置了通孔，將彈性彎曲的引腳插入通孔內(nèi)，對于電路基板或電路基板和殼體進行電氣的和/或機械的連接。
2.一種平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，它是依據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的屏蔽外殼或是平板天線的設(shè)置結(jié)構(gòu)，對于無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，在平板天線上，設(shè)置有平板天線元件、使從該天線元件一側(cè)緣突出的2根細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地彎屈而形成的供電帶和短路帶、設(shè)置分別在這些供電帶和短路帶的前端中形成的可發(fā)生彈性彎屈的供電用彈性引腳以及短路用彈性引腳，在電路基板上，設(shè)置供電電路以及短路電路，以及在內(nèi)壁上形成與上述供電電路和短路電路相連的供電用導(dǎo)電層和短路用導(dǎo)電層的供電孔和短路孔、使所述平板天線的供電用彈性引腳和短路用彈性引腳可自由插拔地、彈性彎屈地嵌入所述電路基板上形成的供電用孔和短路用孔，使平板天線和電路基板機械連接且電氣連接。
3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述平板天線中，在形成所述平板天線元件側(cè)緣的所述供電帶和短路帶之外的多個位置上，設(shè)置有多個連接用彈性引腳，這些引腳是從平板天線元件的側(cè)緣突出的多個細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地彎屈而形成的；在所述電路基板上，沒有形成所述供電電路、短路電路以及供電用導(dǎo)電層、短路用導(dǎo)電層的部分，而設(shè)置在與所述多個連接用彈性引腳相應(yīng)的位置上所形成的多個連接用孔；所述平板天線的多個連接用彈性引腳彈性彎屈嵌入所述電路基板上形成的多個連接用孔內(nèi)，使平板天線與電路基板機械連接。
4.一種平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，是依據(jù)權(quán)利要求1的電路基板的構(gòu)成部件的連接結(jié)構(gòu)，對于無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，在平板天線中，設(shè)置有平板天線元件、供電帶和短路帶、供電用壓接端子和短路用壓接端子、以及多個連接用彈性引腳；其中供電帶和短路帶是由從該天線元件的一側(cè)緣突出的2條細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地彎屈而形成的；供電用壓接端子和短路用壓接端子，是在這些供電帶和短路帶的前端分別形成的，它們可以彈性彎屈；多個個連接用彈性引腳，是在形成所述平板天線元件的側(cè)緣的所述供電帶和短路帶之外的多個位置上，使從平板天線元件的側(cè)緣突出的多個細條相對于平板天線元件的平面基本垂直彎屈而形成的；在電路基板上，設(shè)置有供電電路以及短路電路，連接到這些供電電路和短路電路的供電用導(dǎo)電焊盤和短路用導(dǎo)電焊盤，在沒有形成所述供電電路、短路電路以及供電用導(dǎo)電焊盤、短路用導(dǎo)電焊盤的部分上，設(shè)置了多個連接用孔，所述平板天線的多個連接用彈性引腳可以自由插拔地、彈性彎屈地嵌入所述電路基板上形成的多個連接用孔內(nèi)，使平板天線和電路基板機械連接，并且，所述平板天線的供電用壓接端子和短路用壓接端子彈性彎屈地壓在所述電路基板上形成的供電用導(dǎo)電焊盤和短路用導(dǎo)電焊盤上，使平板天線和電路基板電氣連接。
5.依據(jù)權(quán)利要求1或3所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述平板天線元件的與電路基板相向的表面、或者是與電路基板相向的面相反的表面，或是這兩個面上，層疊了由電氣絕緣性材料構(gòu)成的薄膜。
6.依據(jù)權(quán)利要求5所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述平板天線元件的至少與電路基板相對的表面上，疊層有由電氣絕緣性材料構(gòu)成的薄膜，在平板天線和電路基板之間，插有殼的一部分，或是將類似保持材料插在它們之間。
7.依據(jù)權(quán)利要求5所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述薄膜的厚度1μm以上，200μm以下。
8.依據(jù)權(quán)利要求1或3所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述平板天線元件，是用黃銅、磷青銅、銅鎳鋅合金、鎳銅、鈦銅、銅鎳硅合金或鈹銅制作的。
9.一種平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，是依據(jù)權(quán)利要求1的電路基板的結(jié)構(gòu)部件的連接結(jié)構(gòu)，對于無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，在平板天線中，設(shè)置有平板天線元件、供電帶和短路帶、供電用端子以及短路用端子、多個連接用彈性引腳；其中，供電帶和短路帶，是在使從該平板天線元件的一側(cè)緣上突出的2條細條相對于平板天線元件的平面基本垂直地向一方向彎屈而形成的；所述供電用端子和短路用端子，是在這些供電帶和短路帶的前端分別形成的，并可彈性彎屈；多個連接用彈性引腳，是使從平板天線元件的側(cè)緣突出的多個條細條，向與彎折所述供電帶和短路帶的方向相反的方向彎折而形成的；在電路基板上，設(shè)置有供電電路和短路電路、以及與這些供電電路和短路電路連接的供電用導(dǎo)電層和短路用導(dǎo)電層；使所述平板天線的多個連接用彈性引腳，插拔自由、彈性彎曲地嵌入在與所述電路基板相對一側(cè)相反的一側(cè)上配置的殼表面上形成的多個連接用孔中，在平板天線和殼機械連接的同時，還使所述平板天線的供電用端子和短路用端子電氣連接到所述電路基板上形成的供電用導(dǎo)電層和短路用導(dǎo)電層上。
10.依據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于把所述平板天線的供電用端子和短路用端子，分別作為可彈性彎曲變形的供電用壓接端子和短路用壓接端子而構(gòu)成；將其分別作為所述電路基板的供電用導(dǎo)電層和短路用導(dǎo)電層、以及作為電路基板表面上形成的供電用導(dǎo)電焊盤和短路用導(dǎo)電焊盤而構(gòu)成的；使所述供電用壓接端子和短路用壓接端子與所述供電用導(dǎo)電焊盤和短路用導(dǎo)電焊盤分別壓接，進行電氣連接。
11.依據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于使所述平板天線的供電用端子和短路用端子作為可彈性彎曲的供電用彈性引腳和短路用彈性引腳而分別構(gòu)成；在所述電路基板上，在與所述供電用彈性引腳和短路用彈性引腳相對應(yīng)的位置上，分別設(shè)置了供電·連接用孔以及短路·連接用孔；在所述供電·連接用孔和短路·連接用孔的內(nèi)壁上，形成所述供電用導(dǎo)電層和短路用導(dǎo)電層；所述平板天線的供電用彈性引腳和短路用彈性引腳分別彈性彎曲嵌入所述電路基板上形成的供電·連接用孔和短路·連接用孔內(nèi)，使所述平板天線和電路基板進行機械的和電氣的連接。
12.依據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于與所述平板天線元件的電路基板相對的表面、或者是與電路基板相對的面的反對側(cè)的表面、或是這兩個表面上，層疊了由電氣絕緣性材料構(gòu)成的薄膜。
13.依據(jù)權(quán)利要求12所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述平板天線元件的至少與電路基板相對的表面上，層疊了由電氣絕緣性材料構(gòu)成的薄膜，在平板天線和電路基板之間，插有殼的一部分，或是在它們之間插有類似的保持部件。
14.依據(jù)權(quán)利要求12所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述薄膜的厚度1μm以上，200μm以下。
15.依據(jù)權(quán)利要求9所述的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述平板天線元件，是用黃銅、磷青銅、銅鎳鋅合金、鎳銅、鈦銅、銅鎳硅合金或鈹銅制作的。
16.屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，是依據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽外殼或平板天線的設(shè)置結(jié)構(gòu)，在金屬制成的屏蔽外殼的下端緣，使具有彈性彎曲的多個穩(wěn)定引腳與該屏蔽外殼整體形成，在將該穩(wěn)定引腳插入電路基板上設(shè)置的通孔內(nèi)的同時，還處于穩(wěn)定引腳的側(cè)面彈性按壓通孔的側(cè)面而進行壓配合的狀態(tài)，在電路基板中，在與屏蔽外殼的下端緣相應(yīng)的位置上敷設(shè)的地線與屏蔽外殼的下端緣的至少一部分、或穩(wěn)定引腳電氣連接。
17.依據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述電路基板的里側(cè)，穩(wěn)定引腳從通孔突出，且突出部分在通孔側(cè)部方向上為突出狀態(tài)。
18.依據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于通過執(zhí)行在具有彈性彎曲的各個穩(wěn)定引腳間的距離、與相應(yīng)的各個通孔的距離之間產(chǎn)生偏差的設(shè)計，使穩(wěn)定引腳的側(cè)部彈性按壓通孔的側(cè)部。
19.依據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于穩(wěn)定引腳在沿著縱向方向被分為多個，通過將其設(shè)計為在自然狀態(tài)下，穩(wěn)定引腳的粗度比通孔要粗，從而可以使穩(wěn)定引腳的側(cè)部彈性按壓通孔側(cè)部。
20.依據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在屏蔽外殼上，沒有設(shè)置通氣用的小孔。
21.依據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在屏蔽外殼和地線之間，設(shè)置了金屬制成的薄板簧，用于按壓屏蔽外殼和電路基板雙方。
22.依據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于從屏蔽外殼的側(cè)面開始向斜下方設(shè)置了金屬制成的薄板簧，該薄板簧，通過彈力按壓電路基板面的上面。
23.依據(jù)權(quán)利要求22所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬制成的薄板簧進行按壓的電路基板的區(qū)域內(nèi)，敷設(shè)了地線。
24.依據(jù)權(quán)利要求22所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在屏蔽外殼的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，交替設(shè)置了金屬制成的薄板簧，且屏蔽外殼的全周圍，通過金屬制成的薄板簧，成為由內(nèi)側(cè)或外側(cè)的任何一方所包圍的狀態(tài)。
25.依據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于屏蔽外殼的下端緣、和電路基板的地線通過導(dǎo)電性黏結(jié)材料而接合在一起。
26.依據(jù)權(quán)利要求15所述的屏蔽外殼的電路基板的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述屏蔽外殼，是用黃銅、磷青銅、銅鎳鋅合金、鎳銅、鈦銅、銅鎳硅合金或鈹銅制作的。
27.一種帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，是權(quán)利要求1所述的屏蔽外殼或是平板天線的設(shè)置結(jié)構(gòu)，對于與殼體進行組裝的電路基板，在由金屬制成的屏蔽外殼的上側(cè)，多個鎖定引腳與該屏蔽外殼整體形成，在將該鎖定引腳插入殼體上部設(shè)置的通孔內(nèi)的同時，鎖定引腳的側(cè)面彈性按壓通孔側(cè)面而呈現(xiàn)壓配合狀態(tài)，在電路基板中，在與屏蔽外殼的下端緣相應(yīng)的位置上敷設(shè)的地線、和屏蔽外殼的下端緣的至少一部分電氣連接。
28.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于將通孔的斷面粗度設(shè)計為在縱向方向的途中階段，上側(cè)要比下側(cè)大的2個階段，且，鎖定引腳的上側(cè)部分，對于通孔的下側(cè)，突出于側(cè)部方向。
29.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于通過執(zhí)行在具有彈性彎曲的各個鎖定引腳的距離、和相對應(yīng)的各個通孔的距離之間產(chǎn)生偏差的設(shè)計，使鎖定引腳的側(cè)部彈性按壓通孔側(cè)部。
30.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于鎖定引腳在縱向方向上被分為多個，通過將其設(shè)計為在自然狀態(tài)下，鎖定引腳的粗度，要比通孔還要稍大，而使鎖定引腳的側(cè)部彈性按壓通孔側(cè)部。
31.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于屏蔽外殼上沒有設(shè)置通氣用的小孔。
32.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在屏蔽外殼的下端緣和地線之間、設(shè)置了金屬制成的薄板簧，用于按壓屏蔽外殼和電路基板雙方。
33.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于從屏蔽外殼的側(cè)面向斜下方設(shè)置金屬制成的薄板簧，該金屬制成的薄板簧，通過彈力，按壓電路基板面的上面。
34.依據(jù)權(quán)利要求33所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬制成的薄板簧按壓電路基板的區(qū)域上，敷設(shè)了地線。
35.依據(jù)權(quán)利要求33所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在屏蔽外殼的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，交替設(shè)置了金屬制成的薄板簧，且屏蔽外殼的全周圍，通過金屬制成的薄板簧，成為由內(nèi)側(cè)或外側(cè)的任何一方所包圍的狀態(tài)。
36.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于在屏蔽外殼的上側(cè)和殼體之間，設(shè)置了金屬制成的薄板簧，用于起按壓屏蔽外殼和殼體雙方的作用。
37.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于屏蔽外殼的下端緣和電路基板的地線，通過導(dǎo)電性黏結(jié)材料接合在一起。
38.依據(jù)權(quán)利要求27所述的帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的設(shè)置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述屏蔽外殼是用黃銅、磷青銅、銅鎳鋅合金、鎳銅、鈦銅、銅鎳硅合金或鈹銅制作的。
全文摘要
在通孔通孔金屬制成的屏蔽外殼或無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線的周圍，設(shè)置了可發(fā)生彈性彎曲形變的引腳(以下，稱為彈性彎曲引腳)，在電路基板或電路基板和殼體上，設(shè)置通孔，使彈性彎曲的引腳插入通孔內(nèi)，以便對于電路基板或電路基板和殼體執(zhí)行電氣的和/或機械的連接。作為最佳的具體例子，涉及電路基板上的構(gòu)成部件的連接結(jié)構(gòu)，但也涉及無線設(shè)備內(nèi)藏的平板天線和電路基板的連接結(jié)構(gòu)，涉及電路基板上的屏蔽外殼連接結(jié)構(gòu)，或是涉及帶有殼體的電路基板的屏蔽外殼的連接結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05K9/00GK1430466SQ0215188
公開日2003年7月16日 申請日期2002年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月11日
發(fā)明者村松尚國, 鈴木健司, 鶴岡達也, 神野進 申請人:日本礙子株式會社