專利名稱：將屏蔽蓋固定于一電路板的方法及其固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固定屏蔽蓋之方法，尤其涉及一種將屏蔽蓋固定于一電路板的方法；本發(fā)明還涉及與固定方法相對應(yīng)的固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，各種高精密的電子產(chǎn)品也應(yīng)運(yùn)而生，為了保護(hù)電子產(chǎn)品中的重要零件免受電磁波(electromagnetic wave)的干擾，一般的作法是以屏蔽蓋(EMI shield)覆蓋于重要零件所在的電路板上，因?yàn)槠帘紊w內(nèi)的電場值恒為零，如此就能確實(shí)保護(hù)零件。
已知屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)可分為單件式設(shè)計(jì)與復(fù)合式設(shè)計(jì)兩種，其中單件式設(shè)計(jì)的屏蔽蓋固定于電路板的作法說明如下首先確定屏蔽蓋所要覆蓋的電路板的范圍內(nèi)各零件正常運(yùn)作后，然后將屏蔽蓋覆蓋在電路板的范圍內(nèi)，再將屏蔽蓋與電路板的接地部分焊接，使得屏蔽蓋與電路板固定在一起。這樣做的好處在于屏蔽蓋與電路板間完全密合，如此便能確保屏蔽蓋內(nèi)的重要零件不會(huì)受到外在電磁波的干擾。但也正因?yàn)槠帘紊w會(huì)緊緊地固定在電路板上，一旦屏蔽蓋內(nèi)的零件故障，維修人員必需大費(fèi)周章地先將焊錫拆除并移開屏蔽蓋后才能對重要零件進(jìn)行檢查或更換。
請參考圖1至圖5，圖1為已知電路板16的上視圖，其中虛線所包圍的區(qū)域?yàn)槠帘紊w欲覆蓋的范圍；圖2為將屏蔽蓋的屏蔽框架12固定于電路板16后的上視圖，其中屏蔽框架12是以焊接方式固定于電路板16上；圖3為屏蔽框架12固定于電路板16后的示意圖；圖4為再將屏蔽蓋的屏蔽框架蓋14覆蓋于圖2中的屏蔽框架12后的上視圖；圖5為將屏蔽框架蓋14覆蓋于圖2中的屏蔽框架12后的示意圖。
復(fù)合式設(shè)計(jì)的屏蔽蓋的優(yōu)點(diǎn)在于其能將單件式設(shè)計(jì)的屏蔽蓋所無法屏蔽的結(jié)構(gòu)死角完全包覆，達(dá)到確實(shí)保護(hù)屏蔽蓋內(nèi)零件不受電磁波的干擾，又因?yàn)槠帘慰蚣苌w14可自由取下，當(dāng)取下屏蔽框架蓋14時(shí)，電路板16大部分的空間是外露的(如圖2、圖3所示)，如此可較為容易地對零件進(jìn)行檢查或更換的工作。但此設(shè)計(jì)亦會(huì)產(chǎn)生以下的缺點(diǎn)第一、位于屏蔽框架12附近的零件較不易更換；第二、屏蔽框架12的結(jié)構(gòu)較弱，再加上固定屏蔽框架蓋14于屏蔽框架12時(shí)必需施以一面向屏蔽框架的外力方能使屏蔽框架蓋14確實(shí)固定于屏蔽框架12上，但如此卻常造成屏蔽框架12變形，繼而使得屏蔽框架12與電路板16間原有的焊接位置偏移而影響焊接的效果，導(dǎo)致屏蔽蓋與電路板16間仍有間隙存在，因而降低保護(hù)重要零件的效果；第三、因?yàn)槠帘慰蚣?2與屏蔽框架蓋14并非一體成型，因此于制作屏蔽框架12與屏蔽框架蓋14時(shí)需要求極高的精密度，無形中增加了制造該電子產(chǎn)品的成本；第四、因?yàn)殡娐钒灞旧淼暮穸仍偌由掀帘慰蚣?2的高度使得整個(gè)屏蔽結(jié)構(gòu)變得非常厚，以致于影響該電子產(chǎn)品內(nèi)其它零件的配置。
所以如何能發(fā)展出一套容易組裝、拆卸一屏蔽蓋于一電路板的方法，并且組裝的結(jié)構(gòu)還必需堅(jiān)固、便宜，就成為一件刻不容緩的事。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能輕易地安裝并拆卸一屏蔽蓋于一電路板的方法。
本發(fā)明提供的將一屏蔽蓋固定于一電路板的方法，其中該電路板上設(shè)有多個(gè)插孔，該屏蔽蓋包含有多個(gè)插腳，相對應(yīng)于該電路板上的多個(gè)插孔，該方法包含有將該屏蔽蓋的多個(gè)插腳插入該電路板上的多個(gè)插孔以使該屏蔽蓋得以固定于該電路板上。
本發(fā)明提供的屏幕蓋與電路板的固定結(jié)構(gòu)包括一電路板和一屏蔽蓋，所述電路板上需要屏蔽的位置的多個(gè)角上設(shè)置有多個(gè)插孔，所述屏蔽蓋的多個(gè)角上設(shè)置有多個(gè)插腳，所述屏蔽蓋上的多個(gè)插腳與所述電路板上的多個(gè)插孔相對應(yīng)。
如權(quán)利要求所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋上的多個(gè)插腳的高度不大于電路板的厚度。
如權(quán)利要求所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋上的多個(gè)插腳的高度大于電路板的厚度。


圖1為已知電路板的上視圖。
圖2為將已知屏蔽框架固定于電路板的上視圖。
圖3為將圖二屏蔽框架固定于電路板的示意圖。
圖4為再將已知屏蔽框架蓋覆蓋于圖2的屏蔽框架的上視圖。
圖5為圖4屏蔽框架蓋覆蓋于圖2的屏蔽框架的示意圖。
圖6為本發(fā)明電路板的正視圖。
圖7為本發(fā)明屏蔽蓋的示意圖。
圖8為本發(fā)明屏蔽蓋固定于電路板的上視圖。
圖9為本發(fā)明屏蔽蓋固定于電路板的示意圖。
圖10為圖9的局部放大圖。
圖11為本發(fā)明的另一實(shí)施例。
圖12為本發(fā)明的另一實(shí)施例屏蔽蓋中的多個(gè)插腳插入電路板中多個(gè)插孔后的側(cè)視圖。
圖13為本發(fā)明的另一實(shí)施例屏蔽蓋中的多個(gè)插腳被彎曲之后其頂端回扣于電路板的狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式
請參考圖6至圖11，圖6至圖11一為利用本發(fā)明將一屏蔽蓋20固定于一電路板30的方法的實(shí)施例圖示。圖6為電路板30的正視圖，電路板30設(shè)有多個(gè)分別位于電路板30四個(gè)角落的插孔p1、p2、p3、與p4(虛線所示)；圖7為屏蔽蓋20的示意圖，屏蔽蓋20于其四個(gè)角落(需屏蔽的位置上的角落)分別包含有多個(gè)插腳sc1、sc2、sc3、與sc4，其長度不大于電路板30的厚度，多個(gè)插腳sc1、sc2、sc3、sc4對應(yīng)于電路板30的多個(gè)插孔p1、p2、p3、p4；圖8為屏蔽蓋20的多個(gè)插腳sc1、sc2、sc3、sc4插入電路板30的多個(gè)插孔p1、p2、p3、p4后的上視圖；圖9為屏蔽蓋20的多個(gè)插腳sc1、sc2、sc3、sc4插入電路板30的多個(gè)插孔p1、p2、p3、p4后的示意圖；圖10為圖9的局部放大圖，由圖中可看出屏蔽蓋20與電路板30密接在一起。
將屏蔽蓋20固定于電路板30的方法如下將屏蔽蓋20上的多個(gè)插腳sc1、sc2、sc3、與sc4插入電路板30上與其相對應(yīng)的多個(gè)插孔p1、p2、p3、與p4，屏蔽蓋20上的多個(gè)插腳sc1、sc2、sc3、與sc4與電路板30上的多個(gè)插孔p1、p2、p3、與p4以干涉方式接合。例如靠著屏蔽蓋20上的多個(gè)插腳與電路板30上的多個(gè)插孔間的摩擦力使得屏蔽蓋20與電路板30互相咬合而達(dá)到固定的目的，即便是在翻轉(zhuǎn)電路板30的狀態(tài)下，屏蔽蓋20也不致于從電路板30上掉落。因?yàn)槠帘紊w20上多個(gè)插腳的高度不大于電路板30的厚度，因此就算在屏蔽蓋20的多個(gè)插腳插入至電路板30的多個(gè)插孔后，也不致于影響到電路板30背面的其它電路結(jié)構(gòu)。
當(dāng)一使用者欲將屏蔽蓋20自電路板30上拆卸時(shí)，由于先前將屏蔽蓋20固定于電路板30的過程中并沒有經(jīng)過焊接的程序，所以此時(shí)僅需對屏蔽蓋20施以一背向于電路板30的外力便可輕松完成拆卸的工作。
當(dāng)電路板30上需要遮蓋的面積較大時(shí)，屏蔽蓋20與電路板30上可設(shè)置較多的插腳-插孔對，以增加其間的固定強(qiáng)度；反之，當(dāng)電路板30上需要遮蓋的面積較小時(shí)，少數(shù)幾組插腳-插孔對便足以將屏蔽蓋20與電路板30緊緊地固定在一起。
因?yàn)楸痉椒ㄊ怯糜诟黝愲娮赢a(chǎn)品的組裝結(jié)構(gòu)中，所以屏蔽蓋20另包含有多個(gè)固定結(jié)構(gòu)，用來將屏蔽蓋20、電路板30的固定結(jié)構(gòu)再固定于該電子產(chǎn)品中的其它結(jié)構(gòu)。該多個(gè)固定結(jié)構(gòu)可位于屏蔽蓋20的上方或一側(cè)，端視該電子產(chǎn)品內(nèi)各零件的組裝結(jié)構(gòu)而定，而該多個(gè)固定結(jié)構(gòu)可為一按鍵式固定結(jié)構(gòu)或其它結(jié)構(gòu)。
上述方法中的屏蔽蓋20作為臨時(shí)固定于電路板30之用，也就是用于測試電路板30上與屏蔽蓋20內(nèi)的重要組件之用，若需進(jìn)一步將屏蔽蓋20緊固于電路板30之上時(shí)，可采用如下的實(shí)施例。請參考圖11，圖11為本發(fā)明將一屏蔽蓋固定于電路板的方法中的另一實(shí)施例，與之前屏蔽蓋20不同的地方在于本實(shí)施例中的屏蔽蓋40的多個(gè)插腳sc11、sc12、sc13、與sc14的高度大于電路板30的厚度(虛線以上為大于的部分)，其具體的用處請參考圖12。圖12為屏蔽蓋40中的多個(gè)插腳插入電路板30中多個(gè)插孔后的側(cè)視圖，其中屏蔽蓋40的插腳sc12與插腳sc13的頂端皆突出于電路板30之外。請參考圖13，圖13為屏蔽蓋40的多個(gè)插腳被彎曲之后其頂端回扣于電路板30的狀態(tài)圖。當(dāng)欲將屏蔽蓋40自電路板30上拆卸時(shí)，僅需先將屏蔽蓋40上的多個(gè)插腳回彎使其回復(fù)原先的狀態(tài)后，再施以一背向于電路板30的外力便可輕松完成拆卸的工作。
相較于已知的方法，本發(fā)明能輕易地將一屏蔽蓋固定于一電路板，達(dá)到保護(hù)屏蔽蓋內(nèi)的零件免于電磁波的干擾，并且由于在固定的過程中不需額外的焊接工作，所以更能輕松地將屏蔽蓋從電路板上拆卸下來。再加上因其為單件式的結(jié)構(gòu)，因而制造成本低。本發(fā)明的方法可應(yīng)用于各式的電路板，例如印刷電路板(printedcircuit board)等。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一屏蔽蓋固定于一電路板的方法，該電路板上設(shè)有多個(gè)插孔，該屏蔽蓋包含有多個(gè)插腳，相對應(yīng)于該電路板上的多個(gè)插孔，該方法包含有將該屏蔽蓋的多個(gè)插腳插入該電路板上的多個(gè)插孔以使該屏蔽蓋得以固定于該電路板上。
2.如權(quán)利要求權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該電路板為一印刷電路板。
3.如權(quán)利要求權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該屏蔽蓋的多個(gè)插腳的高度不大于該電路板的厚度。
4.如權(quán)利要求權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，該多個(gè)插腳是以干涉方式與該電路板的多個(gè)插孔接合。
5.如權(quán)利要求權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該屏蔽蓋另包含多個(gè)固定裝置，用來將該屏蔽蓋固定于其它結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，該多個(gè)固定裝置為按鍵式固定的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該屏蔽蓋的多個(gè)插腳的高度大于該電路板的厚度。
8.如權(quán)利要求權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，該多個(gè)插腳于插入該電路板的多個(gè)插孔后以可彎曲的方式回扣于該電路板上。
9.一種屏蔽蓋與電路板的固定結(jié)構(gòu)，包括一電路板和一屏蔽蓋，其特征在于，該電路板上需要屏蔽的位置的多個(gè)角上設(shè)置有多個(gè)插孔，該屏蔽蓋的多個(gè)角上設(shè)置有多個(gè)插腳，該屏蔽蓋上的多個(gè)插腳與該電路板上的多個(gè)插孔相對應(yīng)。
10.如權(quán)利要求權(quán)利要求9所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板為一印刷電路板。
11.如權(quán)利要求權(quán)利要求9所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏蔽蓋的多個(gè)插腳的高度不大于該電路板的厚度。
12.如權(quán)利要求權(quán)利要求11所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)插腳是以干涉方式與該電路板的多個(gè)插孔接合。
13.如權(quán)利要求權(quán)利要求9所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏蔽蓋另包含多個(gè)固定裝置，用來將該屏蔽蓋固定于其它結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求權(quán)利要求13所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)固定裝置為按鍵式固定的結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求權(quán)利要求9所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏蔽蓋的多個(gè)插腳的高度大于該電路板的厚度。
16.如權(quán)利要求權(quán)利要求15所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)插腳于插入該電路板的多個(gè)插孔后以可彎曲的方式回扣于該電路板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種將屏蔽蓋固定于一電路板的方法，該電路板上設(shè)有多個(gè)插孔，該屏蔽蓋包含有多個(gè)插腳，相對應(yīng)于該電路板上的多個(gè)插孔，該方法包含有將該屏蔽蓋之多個(gè)插腳插入該電路板上的多個(gè)插孔以使該屏蔽蓋得以固定于該電路板上。本發(fā)明還提供一種固定結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05K3/00GK1499921SQ0214507
公開日2004年5月26日 申請日期2002年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月6日
發(fā)明者溫銘, 許權(quán)丁, 尹守田, 溫 銘 申請人:英華達(dá)(上海)電子有限公司