專利名稱：一種復合介質(zhì)覆銅箔基片及其制造方法
所屬領域本發(fā)明涉及一種印刷線路板用復合介質(zhì)覆銅箔基片。
本發(fā)明復合介質(zhì)板設有銅箔，復合介質(zhì)板的主要成份為金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和60％的聚四氟乙烯分散液，其體積組份按如下公式確定Lnϵr=Σi=1nai·lnϵr]]>其中Ln為復合介質(zhì)板的介電常數(shù)；ai為各組份的體積濃度；εr為各組份的介電常數(shù)。
復合介質(zhì)板的介電常數(shù)為2.2-16，金紅石的介電常數(shù)為75-100，聚四氟乙烯粉體和陶瓷粉體為400目左右，陶瓷粉體為氧化鋁粉，復合介質(zhì)板另一面設有銅箔、鋁板或者銅板。
本發(fā)明一種復合介質(zhì)覆銅箔基片的制造方法，其主要制造過程為將金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和60％的聚四氟乙烯分散液進行干燥--按計算的加料量進行混合--碾壓--燒結--預熱--加料--加熱加壓—保溫冷卻。
其燒結溫度為350-420℃，加熱加壓時加壓溫度為300-400℃、壓力為15-100kg/cm2，保溫溫度為300-400℃保溫時間為10-60分鐘，冷卻溫度為150-250℃。
本發(fā)明添加金紅石能夠提高復合介質(zhì)板的強度，采用金紅石的介電常數(shù)為75-100，又保證了電性能。
復合介質(zhì)板1介電常數(shù)為2.2-16，金紅石的介電常數(shù)為75-100，聚四氟乙烯粉體和陶瓷粉體為400目左右，陶瓷粉體為氧化鋁粉，復合介質(zhì)板另一面設有銅箔、鋁板或者銅板。
本發(fā)明的制造方法為將金紅石粉、陶瓷粉和60％的聚四氟乙烯分散液混合的聚四氟乙烯粉進行干燥，然后按如上公式計算的加料量進行混合并在碾塑機中碾壓，送入烘箱中在350-420℃的溫度下進行燒結。將模具進行清潔、涂刷脫模劑并對模具進行預熱，然后將呈半固化狀態(tài)的復合介質(zhì)板1與板料、銅箔復合，使其在溫度為300-400℃、壓力為15-100kg/cm2進行粘合。在300-400℃保溫10-60分鐘，冷卻至150-250℃后脫模修邊得成品。
權利要求
1.一種復合介質(zhì)覆銅箔基片，其復合介質(zhì)板(1)設有銅箔(2)，其特征是復合介質(zhì)板(1)的的主要成份為金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，其體積組份按如下公式確定Lnϵr=Σi=1nai·lnϵr]]>其中Ln為復合介質(zhì)板的介電常數(shù)；εr為各組份的介電常數(shù)；ai為各組份的體積濃度。
2.根據(jù)權利要求1所述的復合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是它的介電常數(shù)為2.2-16。
3.根據(jù)權利要求1所述的復合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是金紅石的介電常數(shù)為75-100，聚四氟乙烯粉體和陶瓷粉體為400目左右。
4.根據(jù)權利要求1所述的復合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是陶瓷粉體為氧化鋁粉。
5.根據(jù)權利要求1所述的復合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是復合介質(zhì)板另一面設有銅箔、鋁板或者銅板(3)。
6.一種復合介質(zhì)覆銅箔基片的制造方法，其主要制造過程為將金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液進行干燥--按計算的加料量進行混合--碾壓--燒結--預熱--加料--加熱加壓—保溫冷卻。
7.根據(jù)權利要求6所述的制造方法，其特征是燒結溫度為350-420℃，加熱加壓時加壓溫度為300-400℃、壓力為15-100kg/cm2，保溫溫度為300-400℃，保溫時間為10-60分鐘，冷卻溫度為150-250℃。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷線路板用復合介質(zhì)覆銅箔基片及其制造方法。其復合介質(zhì)板(1)上設有銅箔(2),復合介質(zhì)板(1)的主要成分為金紅石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液,其體積組份按如下公式確定
文檔編號H05K1/03GK1380812SQ0211264
公開日2002年11月20日 申請日期2002年2月7日 優(yōu)先權日2002年2月7日
發(fā)明者朱德明 申請人:泰州市旺靈絕緣材料廠