專利名稱：電路板壓合溢流口裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型為一種電路板壓合溢流口裝置，主要不會發(fā)生因電路板于壓合時產(chǎn)生的氣泡聚積于電路板內(nèi)造成不良品，可令電路板具有優(yōu)良的產(chǎn)品品質(zhì)。
以一般傳統(tǒng)式現(xiàn)有的電路板壓合結(jié)構(gòu)而言，包括有數(shù)片可相互壓合的電路板，于各電路板的周邊分別設有板邊銅面，于各板邊銅面上并位于接近各電路板的四邊角處分別設有流膠口，但是，上述結(jié)構(gòu)于實際的使用時卻具有如后的缺點，有待改善一般電路板制程，內(nèi)層線路制作(正片影像轉(zhuǎn)移)后再經(jīng)壓合制程，但若壓合前為負片影像轉(zhuǎn)移，再作蝕銅于電路板上形成電路，其缺點在于因于電路板上具有板邊銅面，于電路板上所開設的流膠口會被板邊銅面包覆住，因流膠口無法導通至電路板外部，造成壓合時產(chǎn)生的氣泡會聚集于電路板內(nèi)部令電路板成為不良品，必需要將電路板報廢，使得電路板的不良率大幅增加。
本創(chuàng)作人有監(jiān)于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)于設計上未盡精良，乃積極進行研究改良，經(jīng)不斷的嘗試與試驗后，終于發(fā)展出確具實用性功效的本實用新型。
本實用新型的內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種電路板壓合溢流口裝置，其在壓合時產(chǎn)生的氣泡不會聚集于電路板內(nèi)部令電路板成為不良品，使得電路板的不良率大幅減少。
本實用新型一種電路板壓合溢流口裝置，包括有數(shù)片電路板，于電路板周邊設有板邊銅面，于電路板上接近四邊角處分別設有流膠口，本實用新型主要的特征在于相鄰于各流膠口處分別設有一溢流口延伸至電路板外側(cè)邊，故可將電路板于壓合所產(chǎn)生的氣泡可以由流膠口再經(jīng)溢流口導出至外部，故不會發(fā)生因壓合產(chǎn)生的氣泡聚集于電路板內(nèi)而造成不良品的問題。
圖2是本實用新型的較佳實施例的俯視平面圖。
由上述結(jié)構(gòu)的組合后而使用時，主要可使兩電路板10、20于相互壓合時由于樹脂熱融時產(chǎn)生的氣泡，前述的氣泡可以由流膠口14、24處開始導引，并可由相鄰于各流膠口14、24的溢流口16、26設計并利用板內(nèi)與板外的壓力差而確實的導引至電路板10、20外部，可避免氣泡殘留板內(nèi)造成報廢問題，于本實用新型中絕對不會發(fā)生因電路板10、20壓合時所產(chǎn)生的氣泡因聚積于電路板10、20內(nèi)部而造成不良品的問題，可令電路板具有較佳的產(chǎn)品品質(zhì)。
因此，經(jīng)由以上的說明可知，本實用新型以優(yōu)異的結(jié)構(gòu)配置下，至少具有如后的優(yōu)點相鄰于各流膠口14、24處分別設有溢流口16、26延伸至電路板10、20的外側(cè)邊，由此，可將電路板10、20于壓合時所產(chǎn)生的氣泡可以確實的經(jīng)由各流膠口14、24，再由各溢流口16、26導通至電路板10、20外部，不會發(fā)生因壓合時所產(chǎn)生的氣泡聚集于電路板10、20內(nèi)而造成不良品的問題，本實用新型可使電路板的良率增加，并可令電路板具有優(yōu)良的產(chǎn)品品質(zhì)。
綜上所述，當知本實用新型具有實用性與創(chuàng)作性，且本實用新型于申請前并未有已見于任何刊物及公開使用的情事，當符合新型專利的條件，故依法具文提出申請。
權(quán)利要求1.一種電路板壓合溢流口裝置，包括有電路板，于電路板周邊設有板邊銅面，板邊銅面上接近電路板的四邊角處分別形成有流膠口；其特征在于溢流口是相鄰于各流膠口處而設置，溢流口內(nèi)側(cè)與流膠口相互導通，溢流口外側(cè)是延伸至電路板的外側(cè)邊上。
專利摘要本實用新型是關于一種電路板壓合溢流口裝置,包括有電路板,于電路板周邊設有板邊銅面,于電路板上接近四邊角處分別設有流膠口,本實用新型的最主要的特征在于:相鄰于各流膠口處分別設有一溢流口延伸至電路板外側(cè)邊,由上述的結(jié)構(gòu)設計,可將電路板于壓合后所產(chǎn)生的氣泡可以確實的經(jīng)由流膠口、溢流口導通至外部,完全不會發(fā)生因壓合時所產(chǎn)生的氣泡聚集于電路板內(nèi)造成不良品的情況,可令電路板具有優(yōu)良的產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號H05K3/46GK2518300SQ01267528
公開日2002年10月23日 申請日期2001年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月11日
發(fā)明者林賢正 申請人:華通電腦股份有限公司