專利名稱：印刷電路板壓合墊片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，尤指專為壓合印刷電路板用的墊片。
目前關(guān)于印刷電路板加工過程中非常重要的壓平作業(yè)程序，若未能在事前做嚴(yán)苛的要求，則在事后使用中該電路板很容易因使用環(huán)境的溫度變化而變形，造成電路上的短路情況發(fā)生。
上述為壓平電路板所使用在壓合機(jī)與電路板間的緩沖墊片或?yàn)榀B置電路板間的墊片，雖已有類似的產(chǎn)品提供，但因其與電路板接觸面為金屬質(zhì)的銅箔片，而該銅箔片即有著剛性與平均受力的彈性上考量，雖然其受熱的傳導(dǎo)性佳而具有排熱的效果，并能避免因其內(nèi)部橡膠層經(jīng)高溫高壓所產(chǎn)生橡膠油的滲透，而沾污了受壓合的電路板，但在要求更嚴(yán)苛的條件下，該已有產(chǎn)品已因受力未能平均的缺點(diǎn)而導(dǎo)致不能滿足使用需求。
上述已有產(chǎn)品的壓合墊片因其外層為具剛性的銅箔片，受限于其彈性系數(shù)并不能平均受力，且因?qū)俳饘儋|(zhì)雖具有良好的導(dǎo)熱效果，但經(jīng)無數(shù)次受壓后即已因無法回復(fù)原有形狀與厚度，甚至破裂而造成廢品，并也連帶造成被壓合電路板的變形。
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圖1所示，該圖為已有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，其中該壓合墊片10是由金屬銅箔層11，織維層12與橡膠層13所夾覆組成，當(dāng)銅箔層11受攝氏180度至220度高溫及在每平方公分受25公斤壓力下，經(jīng)反復(fù)使用累積200小時(shí)即行破裂造成污染，所以應(yīng)該改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決是已有印刷電路板壓合墊片受力不平均、并且因外層具剛性經(jīng)多次受壓后難以回復(fù)原有形狀與厚度，甚至破裂而造成廢品，并也連帶造成被壓合電路板的變形的技術(shù)問題，通過下述技術(shù)方案而提供一種適用于高精密科技的印刷電路板壓合墊片，其耐高溫、高壓、高平均受力的壓合作業(yè)使用，且散熱性也佳。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種印刷電路板壓合墊片，其特征在于它是由硅膠層、毛氈層及特氟隆層所組成，該硅膠層屬最里層而上下面被毛氈層所夾覆；該毛氈層屬中間夾層，其內(nèi)里已夾有硅膠層，兩外緣面分別被特氟隆所夾覆；該特氟隆層屬于最外層，而由其外至里依序夾覆有毛氈層與硅膠層。
可見，本實(shí)用新型將高分子聚合物替代原金屬銅箔，達(dá)到了不但耐高溫也耐高壓且不變形，而其散熱性也佳的效果；將硅膠層替代原內(nèi)層的橡膠層，達(dá)到了防止其因高溫受壓而產(chǎn)生橡膠油的困擾的效果，也直接避免了沾污電路板的憂慮；保留中間毛氈層所具有壓合墊片的緩沖的效果。
圖1為已有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)與實(shí)施例圖。
如上述本實(shí)用新型與已有產(chǎn)品的不同點(diǎn)并非在于有幾層不同材質(zhì)物的選擇上，而是在于經(jīng)改進(jìn)后的使用效果上做比較，因此，本實(shí)用新型的改良功效是顯而易見的，決非單純的材質(zhì)轉(zhuǎn)換能夠比擬，且具有產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值性和實(shí)用性。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板壓合墊片，其特征在于它是由硅膠層、毛氈層及特氟隆層所組成，該硅膠層屬最里層而上下面被毛氈層所夾覆；該毛氈層屬中間夾層，其內(nèi)里已夾有硅膠層，兩外緣面分別被特氟隆所夾覆；該特氟隆層屬于最外層，而由其外至里依序夾覆有毛氈層與硅膠層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及壓合印刷電路板用的墊片,它是由硅膠層、毛氈層及特氟隆層所組成,該硅膠層屬最里層而上下面被毛氈層所夾覆;該毛氈層屬中間夾層,其內(nèi)里已夾有硅膠層,兩外緣面分別被特氟隆所夾覆;該特氟隆層屬于最外層,而由其外至里依序夾覆有毛氈層與硅膠層。本實(shí)用新型以高分子聚合物替代原金屬銅箔,達(dá)到了不但耐高溫也耐高壓且不變形,而其散熱性也佳的效果;以硅膠層替代原內(nèi)層的橡膠層,達(dá)到了防止其因高溫受壓而產(chǎn)生橡膠油的困擾的效果,也直接避免了沾污電路板的問題;保留中間毛氈層所具有壓合墊片的緩沖的效果。
文檔編號(hào)H05K1/02GK2494100SQ0123146
公開日2002年5月29日 申請(qǐng)日期2001年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月16日
發(fā)明者高安平 申請(qǐng)人:宇瑞電子股份有限公司