專利名稱：電路板的偶連板打件方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的打件方法，特別是涉及一種可節(jié)省一鋼版、一打件機(jī)、一物料用量清單(Bill Of Material，BOM)及一掛圖(Artwork)的電路板的偶連板打件方法。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品已成為現(xiàn)代人生活中不可或缺的一部分，尤其是具有體積小及攜帶方便的性質(zhì)的電子產(chǎn)品，例如筆記本電腦(Note Book)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移動電話(Cellular Phone)及光盤隨身聽等、更受到現(xiàn)代人的喜愛。其中，由于電子產(chǎn)品的體積縮小的情況下，導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)所配置的電路板也要縮小體積，于是，有些操作者便用兩臺打件機(jī)將電子零件分別貼覆于電路板的正反兩面上。
請參照圖1A～圖1B，其繪示的是電路板的雙連板打件方法的部分流程圖。在圖1A中，提供一雙連板102，雙連板102以可折斷界線L區(qū)分為基板104及106，即基板104及106先暫時通過可折斷界線L連接成雙連板102，接著，將雙連板102送進(jìn)一打件機(jī)108a，以進(jìn)行打件動作，然后，在基板正面104a及106a上分別形成數(shù)個正面零件110a及110b，例如300個正面零件110a及300個正面零件110b，所以，雙連板102的正面總共具有600個零件。其中，在雙連板102進(jìn)入打件機(jī)108a之前，本方法將提供一具有數(shù)個孔洞的正面鋼版以置放在雙連板102的正面上，即基板正面104a及106a上。接著，分別在正面鋼版上及其孔洞中涂抹錫膏，然后，移除正面鋼版并在雙連板102的正面上形成數(shù)個錫墊。接著，將雙連板102送進(jìn)打件機(jī)108a以進(jìn)行打件動作，再將紅外線(IR)的高溫照射以熔化錫墊，使正面零件110a及110b將分別通過這些錫墊貼覆于基板正面104a及106a上。
在圖1B中，將雙連板102翻面并送進(jìn)另一打件機(jī)108b，以進(jìn)行打件動作，且在基板反面104b及106b上分別形成數(shù)個反面零件112a及112b，例如40個反面零件112a及40個反面零件112b，所以，雙連板102的反面總共有80個零件，此時，雙連板102沿可折斷界線L折斷后，分離為兩相同結(jié)構(gòu)的電路板。其中，在雙連板102進(jìn)入打件機(jī)108b之前，本方法將提供一具有數(shù)個孔洞的反面鋼版以置放于雙連板102的反面上，即基板反面104b及106b上。接著，分別在反面鋼版上及其孔洞中涂抹錫膏，然后，移除反面鋼版并在雙連板102的反面上形成數(shù)個錫墊。接著，將雙連板102送進(jìn)打件機(jī)108b以進(jìn)行打件動作，再將IR的高溫照射以熔化錫墊，使得反面零件112a及112b將分別通過這些錫墊貼覆于基板反面112a及112b上。
需要注意的是，本方法必須準(zhǔn)備雙連板102的正反兩面所分別對應(yīng)的物料用量清單(Bill Of Material，BOM)及掛圖(Artwork)各兩份，以分別對照于打件機(jī)108a及108b。其中，一BOM用以設(shè)定打件機(jī)108a將正面零件110a及110b分別配置于基板正面104a及106a上的打件動作，另一BOM則用以設(shè)定打件機(jī)108b將反面零件112a及112b分別配置于基板反面104b及106b上的打件動作。此外，一Artwork則用以供作業(yè)員在生產(chǎn)線上檢查已配置有正面零件110a及110b的基板正面104a及106a上是否合乎規(guī)格，從而讓作業(yè)員區(qū)分優(yōu)劣半成品。另一Artwork則用以供作業(yè)員在生產(chǎn)線上檢查已配置有反面零件112a及112b的基板反面104b及106b上是否合乎規(guī)格，從而讓作業(yè)員區(qū)分優(yōu)劣半成品。
然而，此種兩組打件機(jī)、兩個鋼版、兩份BOM及兩份Artwork的設(shè)計(jì)往往導(dǎo)致生產(chǎn)準(zhǔn)備工作增多，也增加生產(chǎn)成本，且讓生產(chǎn)線變得較冗長。另外，假設(shè)打件機(jī)108a及108b都在1秒的時間內(nèi)可打上1個零件，打件機(jī)108a及108b都分別以1天86400秒的時間為基準(zhǔn)時，則結(jié)果如下所示(1)雙連板102的正面總共有600個零件，故打件機(jī)108a在1天的時間可完成86400/600＝144面半成品。
(2)雙連板102的反面總共有80個零件，故打件機(jī)108b在1天的時間可完成86400/80＝1080面半成品。
(3)由(1)、(2)項(xiàng)可知2天內(nèi)最多只能獲得144×2＝288塊電路板。
因此，由上述結(jié)果可知，由于雙連板102的正反兩面的零件數(shù)目相差懸殊，影響到兩半成品的產(chǎn)能不協(xié)調(diào)，限制電路板的最大產(chǎn)能，不合乎經(jīng)濟(jì)效益。此外，倘若越多連板時，如四連板，其正反兩面的零件數(shù)目相差更懸殊，影響半成品的產(chǎn)能就越大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路板的偶連板打件方法，其用以減少生產(chǎn)前的BOM及Artwork準(zhǔn)備工作及縮短工時，甚至可以縮短生產(chǎn)流程，解決半成品產(chǎn)能不協(xié)調(diào)的問題，以增加產(chǎn)能，并可節(jié)省打件機(jī)及鋼版的生產(chǎn)成本，簡化制作過程。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種電路板的偶連板打件方法，包括提供一偶連板，該偶連板具有2N個基板，N的值為一正整數(shù)，且該偶連板的正面是由該N個基板的正面及另該N個基板的反面所連接構(gòu)成；將該偶連板送進(jìn)一打件機(jī)以進(jìn)行打件，在該N個基板的正面上及另該N個基板的反面上分別形成數(shù)個正面零件及數(shù)個反面零件；將該偶連板翻面，且該偶連板的反面是由該N個基板的反面及另該N個基板的正面所連接構(gòu)成；以及將該偶連板送進(jìn)該打件機(jī)以進(jìn)行打件，在另該N個基板的正面上形成另外數(shù)個正面零件，及在該N個基板的反面上形成另外數(shù)個反面零件。
本發(fā)明還提供一種電路板的雙連板打件方法，包括提供一雙連板，該雙連板具有一基板及另一基板，且該雙連板的正面由該基板的正面及另該基板的反面所連接構(gòu)成；將該雙連板送進(jìn)一打件機(jī)以進(jìn)行打件，分別形成數(shù)個正面零件及數(shù)個反面零件在該基板的正面上及另該基板的反面上；將該雙連板翻面，且該雙連板的反面由該基板的反面及另該基板的正面所連接構(gòu)成；以及將該雙連板送進(jìn)該打件機(jī)以進(jìn)行打件，在該第二基板的正面上形成與該各正面零件相同的另外數(shù)個正面零件，及在該第一基板的反面上形成與該各反面零件相同的另外數(shù)個反面零件。
本發(fā)明還提供一種電路板的偶連板打件方法，包括提供一偶連板，該偶連板的正面具有N個第一基板正面及N個第二基板反面，N為一正整數(shù)；將該偶連板送進(jìn)一打件機(jī)，使得各該第一基板正面具有數(shù)個正面零件，且各該第二基板反面具有數(shù)個反面零件；將該偶連板翻面，該偶連板的反面具有N個第一基板反面及N個第二基板正面，而各該第一基板正面與各該第一基板反面相對，且各該第二基板正面與各該第二基板反面相對；以及將該偶連板送進(jìn)該打件機(jī)，使得各該第一基板的反面具有與該各反面零件相同的另外數(shù)個反面零件，且各該第二基板的正面具有與該各正面零件相同的另外數(shù)個正面零件。
本發(fā)明還提供一種電路板的雙連板打件方法，包括提供一雙連板，該雙連板的正面具有一第一基板正面及一第二基板反面；將該雙連板送進(jìn)一打件機(jī)，使得該第一基板正面具有數(shù)個正面零件，且該第二基板反面具有數(shù)個反面零件；將該雙連板翻面，該雙連板的反面具有一第一基板反面一第二基板正面，而該第一基板正面與該第一基板反面相對，且該第二基板正面與該第二基板反面相對；以及將該雙連板送進(jìn)該打件機(jī)，使得該第一基板的反面具有與該各反面零件相同的另外數(shù)個反面零件，且該第二基板的正面具有與該各正面零件相同的另外數(shù)個正面零件。


圖1A～圖1B為電路板的雙連板打件方法的部分流程圖；圖2A～圖2B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板的雙連板打件方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明特別設(shè)計(jì)一電路板的偶連板打件方法，首先，提供一具有2N個基板的偶連板，N的值是一正整數(shù)，偶連板的正面由N個基板的正面及另外N個基板的反面所連接構(gòu)成。接著，將偶連板送進(jìn)一打件機(jī)以進(jìn)行打件，分別在N個基板的正面上及另外N個基板的反面上形成數(shù)個正面零件及數(shù)個反面零件。然后，將偶連板翻面，且偶連板的反面由N個基板的反面及另外N個基板的正面所連接構(gòu)成。接著，將偶連板送進(jìn)此打件機(jī)以進(jìn)行打件，在另外N個基板的正面上形成另外數(shù)個正面零件，及在N個基板的反面上形成另外數(shù)個反面零件。
所以，本發(fā)明比傳統(tǒng)的電路連板的打件方法更節(jié)省一鋼版、一打件機(jī)、一物料用量清單(Bill Of Material，BOM)及一掛圖(Artwork)等生產(chǎn)成本，也減少生產(chǎn)準(zhǔn)備工作，且讓生產(chǎn)線變得較簡短。其中，在生產(chǎn)過程中，偶連板的正反兩面所配置的電子零件數(shù)量與分布相同，讓兩面半成品的產(chǎn)能較協(xié)調(diào)，比傳統(tǒng)的打件方法的產(chǎn)能要多。至于本發(fā)明的電路板的偶連板打件方法將以雙連板的打件方法為例并結(jié)合

如下。
請參照圖2A～圖2B，其繪示的是依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例的電路板的雙連板打件方法的流程圖。在圖2A中，提供一雙連板202，雙連板202是以可折斷界線M區(qū)分其左右兩半部分別為基板204及206，且雙連板202的正面是由基板204的基板正面204a及基板206的基板反面206a所連接構(gòu)成。接著，將雙連板202送進(jìn)一打件機(jī)208，以進(jìn)行打件動作，然后，分別在基板正面204a及基板背面206a上形成數(shù)個正面零件210a及數(shù)個反面零件212a，例如300個正面零件210a及40個反面零件212a，所以，雙連板202的正面總共具有340個零件。其中，在雙連板202進(jìn)入打件機(jī)208之前，本發(fā)明將提供一具有數(shù)個孔洞的正反面鋼版以置放在雙連板202的正面上，即基板正面204a及基板反面206a上。接著，分別涂抹錫膏于正反面鋼版上及其孔洞中，然后，移除正反面鋼版并在雙連板202的正面上形成數(shù)個錫墊。接著，將雙連板202送進(jìn)打件機(jī)208以進(jìn)行打件動作，再將紅外線(IR)的高溫照射以熔化錫墊，使得正面零件210a及反面零件212a將分別通過這些錫墊貼覆在基板正面204a及基板反面206a上。
在圖2B中，將雙連板202翻面后并送進(jìn)相同的打件機(jī)208，以進(jìn)行打件動作，而雙連板202的反面由基板204的基板反面204b及基板206的基板正面206b所連接構(gòu)成，且分別在基板正面206b及基板反面204b上形成數(shù)個正面零件210b及反面零件212b，例如三百個正面零件210b及四十個反面零件212b，所以，雙連板202的反面也總共有340個零件，與雙連板202的正面的零件數(shù)相等。此時，雙連板202沿可折斷界線M折斷后將分離為兩相同構(gòu)造的電路板。其中，在雙連板202進(jìn)入打件機(jī)208之前，本發(fā)明再將正反面鋼版置放于雙連板202的反面上，即基板正面206b及基板反面204b上。接著，在正反面鋼版上及其孔洞中分別涂抹錫膏，然后，移除正反面鋼版并在雙連板202的反面上形成數(shù)個錫墊。接著，將雙連板202送進(jìn)打件機(jī)208以進(jìn)行打件動作后，再進(jìn)行IR的高溫照射以熔化錫墊，使得正面零件210b及反面零件212b將分別通過這些錫墊貼覆于基板正面206b及基板反面204b上。
需要注意的是，本方法只需準(zhǔn)備雙連板202的正反兩面所分別對應(yīng)的物料用量清單及掛圖各一份，以對照于打件機(jī)208。其中，本發(fā)明的BOM用以設(shè)定打件機(jī)208將正面零件210a及反面零件212a分別配置于基板正面204a及基板反面206a上的打件動作，或此BOM也用以設(shè)定打件機(jī)208將正面零件210b及反面零件212b分別配置于基板正面206b及基板反面204b上的打件動作。此外，本發(fā)明的Artwork則用以供作業(yè)員在生產(chǎn)線上檢查已配置有正面零件210a及反面零件212a的基板正面204a及基板反面206a上是否合乎規(guī)格，或檢查已配置有正面零件210b及反面零件212b的基板正面206b及基板反面204b上是否合乎規(guī)格，從而讓作業(yè)員區(qū)分優(yōu)劣半成品。
所以，本發(fā)明只需要準(zhǔn)備打件機(jī)208所對應(yīng)的正反面鋼版、物料用量清單及掛圖各一份，用以較傳統(tǒng)的雙連板打件方法節(jié)省一鋼版、一打件機(jī)、一物料用量清單及一掛圖等生產(chǎn)成本，也減少生產(chǎn)準(zhǔn)備工作，且讓生產(chǎn)線變得較簡短。其中，在生產(chǎn)過程中，基板的正反兩面所配置的電子零件數(shù)量與分布相同，讓兩面半成品的產(chǎn)能較協(xié)調(diào)，較多地增加產(chǎn)能。
舉例而言，假設(shè)一根據(jù)本發(fā)明技術(shù)的打件機(jī)208在1秒的時間內(nèi)可打上一個零件，以1天86400秒的時間為基準(zhǔn)，則結(jié)果如下所示(1)雙連板202的正面總共有340個零件，故打件機(jī)208a于一天的時間可完成86400/340＝254面半成品。
(2)雙連板202的反面總共有340個零件，故打件機(jī)208于一天的時間可完成86400/340＝254面半成品。
(3)由(1)、(2)項(xiàng)可知兩天內(nèi)最多只能獲得254×2＝508塊電路板。
與傳統(tǒng)電路板打件方法產(chǎn)能相比，假定一根據(jù)傳統(tǒng)打件方法的打件機(jī)108a及108b都在1秒的時間內(nèi)可打上一個零件，打件機(jī)108a及108b都分別以1天86400秒的時間為基準(zhǔn)時，則如果如下所示(1)雙連板102的正面總共有600個零件，故打件機(jī)108a于一天的時間可完成86400/600＝144面半成品。
(2)雙連板102的反面總共有80個零件，故打件機(jī)108b于1天的時間可完成86400/80＝1080面半成品。
(3)由(1)、(2)項(xiàng)可知兩天內(nèi)最多只能獲得144×2＝288塊電路板。
由上述兩例計(jì)算的可以得到以下結(jié)論，本發(fā)明的電路板打件方法產(chǎn)能508塊電路板比傳統(tǒng)的電路板打件方法產(chǎn)能288塊電路板共多出(508-288)/288＝76％。
所以，由此可知，本發(fā)明的雙連板打件方法確實(shí)比傳統(tǒng)的雙連板打件方法多出76％的產(chǎn)能，相當(dāng)符合經(jīng)濟(jì)效益。
另外，本發(fā)明所制造的電路板可配置于體積小及攜帶方便的性質(zhì)的電子產(chǎn)品，例如筆記本電腦(Note Book)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移動電話(Cellular Phone)及光盤隨身聽等，當(dāng)然本發(fā)明所制造的電路板也可配置于CD-ROM或DVD-ROM光盤機(jī)。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的電路連板的打件方法具有下列優(yōu)點(diǎn)1.減少生產(chǎn)前的ROM及Artwork準(zhǔn)備工作，可縮短工時。
2.生產(chǎn)流程較短。
3.無半成品產(chǎn)能不協(xié)調(diào)的問題。
4.鋼版只需一片，可節(jié)省制造成本。
5.打件機(jī)只需要一臺，簡化制作過程。
6.增加電路板的產(chǎn)能。
綜上所述，雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板的偶連板打件方法，包括提供一偶連板，該偶連板具有2N個基板，N的值為一正整數(shù)，且該偶連板的正面是由該N個基板的正面及另該N個基板的反面所連接構(gòu)成；將該偶連板送進(jìn)一打件機(jī)以進(jìn)行打件，在該N個基板的正面上及另該N個基板的反面上分別形成數(shù)個正面零件及數(shù)個反面零件；將該偶連板翻面，且該偶連板的反面是由該N個基板的反面及另該N個基板的正面所連接構(gòu)成；以及將該偶連板送進(jìn)該打件機(jī)以進(jìn)行打件，在另該N個基板的正面上形成另外數(shù)個正面零件，及在該N個基板的反面上形成另外數(shù)個反面零件。
2.如權(quán)利要求1所述的打件方法，又包括分離該偶連板并形成2N個相同的電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的打件方法，其中N的值為1。
4.如權(quán)利要求2所述的打件方法，其中N的值為2。
5.如權(quán)利要求1所述的打件方法，又包括提供一正反面鋼版，用以置放于該偶連板的正面，該正反面鋼版具有數(shù)個孔洞；在該正反面鋼版上涂上一錫膏，使得該錫膏填滿該各孔洞中；以及移除該正反面鋼版并在該偶連板的正面上形成與該各孔洞相對應(yīng)的多個錫墊，該各錫墊用以供該各正面零件及該各反面零件貼覆于該偶連板的正面。
6.如權(quán)利要求5所述的打件方法，又包括提供該正反面鋼版，用以置放于該偶連板的反面；在該正反面鋼版上涂上另一錫膏，使得另該錫膏填滿該各孔洞中；以及移除該正反面鋼版并在該偶連板的反面上形成與該各孔洞相對應(yīng)的另外數(shù)個錫墊，另該各錫墊用以供另該各正面零件及另該各反面零件貼覆于該偶連板的反面上。
7.如權(quán)利要求1所述的打件方法，又包括提供一物料用量清單(Bill Of Material，BOM)。
8.如權(quán)利要求1所述的打件方法，又包括提供一掛圖(Artwork)。
9.如權(quán)利要求1所述的打件方法，其中該電路板配置于筆記本電腦中。
10.如權(quán)利要求1所述的打件方法，其中該電路板配置于光盤機(jī)中。
11.如權(quán)利要求1所述的打件方法，其中該電路板配置于個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)中。
12.如權(quán)利要求1所述的打件方法，其中該電路板配置于移動電話(Cellular Phone)中。
13.一種電路板的雙連板打件方法，包括提供一雙連板，該雙連板具有一基板及另一基板，且該雙連板的正面由該基板的正面及另該基板的反面所連接構(gòu)成；將該雙連板送進(jìn)一打件機(jī)以進(jìn)行打件，分別形成數(shù)個正面零件及數(shù)個反面零件在該基板的正面上及另該基板的反面上；將該雙連板翻面，且該雙連板的反面由該基板的反面及另該基板的正面所連接構(gòu)成；以及將該雙連板送進(jìn)該打件機(jī)以進(jìn)行打件，在該第二基板的正面上形成與該各正面零件相同的另外數(shù)個正面零件，及在該第一基板的反面上形成與該各反面零件相同的另外數(shù)個反面零件。
14.如權(quán)利要求13所述的打件方法，又包括分離該雙連板并形成兩個相同的電路板。
15.如權(quán)利要求13所述的打件方法，又包括提供一正反面鋼版，用以置放于該雙連板的正面，該正反面鋼版具有數(shù)個孔洞；在該正反面鋼版上涂上一錫膏，使得該錫膏填滿該各孔洞中；以及移除該正反面鋼版并在該雙連板的正面上形成與該各孔洞相對應(yīng)的數(shù)個錫墊，該各錫墊用以供該各正面零件及該各反面零件貼覆于該雙連板的正面。
16.如權(quán)利要求15所述的打件方法，又包括提供該正反面鋼版，用以置放于該雙連板的反面；在該正反面鋼版上涂上另一錫膏，使得另該錫膏填滿該各孔洞中；以及移除該正反面鋼版并在該雙連板的反面上形成與該各孔洞相對應(yīng)的另外數(shù)個錫墊，另該各錫墊用以供另該各正面零件及另該各反面零件貼覆于該雙連板的反面上。
17.如權(quán)利要求13所述的打件方法，又包括提供一物料用量清單。
18.如權(quán)利要求13所述的打件方法，又包括提供一掛圖。
19.一種電路板的偶連板打件方法，包括提供一偶連板，該偶連板的正面具有N個第一基板正面及N個第二基板反面，N為一正整數(shù)；將該偶連板送進(jìn)一打件機(jī)，使得各該第一基板正面具有數(shù)個正面零件，且各該第二基板反面具有數(shù)個反面零件；將該偶連板翻面，該偶連板的反面具有N個第一基板反面及N個第二基板正面，而各該第一基板正面與各該第一基板反面相對，且各該第二基板正面與各該第二基板反面相對；以及將該偶連板送進(jìn)該打件機(jī)，使得各該第一基板的反面具有與該各反面零件相同的另外數(shù)個反面零件，且各該第二基板的正面具有與該各正面零件相同的另外數(shù)個正面零件。
20.一種電路板的雙連板打件方法，包括提供一雙連板，該雙連板的正面具有一第一基板正面及一第二基板反面；將該雙連板送進(jìn)一打件機(jī)，使得該第一基板正面具有數(shù)個正面零件，且該第二基板反面具有數(shù)個反面零件；將該雙連板翻面，該雙連板的反面具有一第一基板反面一第二基板正面，而該第一基板正面與該第一基板反面相對，且該第二基板正面與該第二基板反面相對；以及將該雙連板送進(jìn)該打件機(jī)，使得該第一基板的反面具有與該各反面零件相同的另外數(shù)個反面零件，且該第二基板的正面具有與該各正面零件相同的另外數(shù)個正面零件。
全文摘要
一種電路板的偶連板打件方法，提供一具有2N個基板的偶連板，N是正整數(shù)，偶連板的正面具有N個基板的正面及另外N個基板的反面。將偶連板送進(jìn)打件機(jī)，在N個基板的正面上及另外N個基板的反面上分別形成數(shù)個正面零件及數(shù)個反面零件。將偶連板翻面。將偶連板送進(jìn)此打件機(jī)，在另外N個基板的正面上形成另外數(shù)個正面零件，及在N個基板的反面上形成另外數(shù)個反面零件。
文檔編號H05K3/30GK1419402SQ0113841
公開日2003年5月21日 申請日期2001年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月12日
發(fā)明者柯斯雄 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司, 宏碁股份有限公司