智能手機觸摸屏的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種智能手機觸摸屏，包括表面保護層、指紋芯片、殼體、基環(huán)、電路基板和硅膠墊圈，所述表面保護層位于指紋芯片正上方，所述殼體具有一安裝通孔，所述基環(huán)嵌入殼體的安裝通孔內(nèi)，所述表面保護層和指紋芯片安裝于基環(huán)的通孔內(nèi)；所述硅膠墊圈位于殼體和電路基板下方，此硅膠墊圈的外側區(qū)域與殼體通過第一膠水層粘合連接，此硅膠墊圈的內(nèi)側區(qū)域與電路基板通過第二膠水層粘合連接，一FPC軟排線連接到所述電路基板的底部。本實用新型手機殼體、硅膠墊與基板和基環(huán)之間兩兩密封貼合，將手機內(nèi)部與外部隔絕，可有效防水防塵。
【專利說明】
智能手機觸摸屏
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種手機觸摸屏，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]目前指紋識別已廣泛應用于手機/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè)，指紋模組多是以FPC軟排線方式，通過連接器與手機主板連接，傳統(tǒng)設計中:FPC出線是從模組側邊出線，模組與手機殼體多是以孔軸間隙配合方式配合，參照圖1，模組由1.表層保護物;2.指紋芯片；
3.基環(huán);4.基板+FPC此四部分組成;表層保護物覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過導電材料與基板連接，基環(huán)通過膠水與基板連接，貼合密封。整個模組通過側邊FPC軟排線以連接器方式與手機主板連接，模組與手機殼體以孔軸間隙配合方式配合，配合處存在配合間隙。因現(xiàn)有模組與手機殼體之間存在配合間隙，水汽/灰層等物會通過此間隙進入手機內(nèi)部，導致手機沒有很可靠的防水&防塵效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型目的是提供一種智能手機觸摸屏，該智能手機觸摸屏其手機殼體、硅膠墊與基板和基環(huán)之間兩兩密封貼合，將手機內(nèi)部與外部隔絕，可有效防水防塵。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種智能手機觸摸屏，包括表面保護層、指紋芯片、產(chǎn)品殼體、基環(huán)、電路基板和硅膠墊圈，所述表面保護層位于指紋芯片正上方，所述產(chǎn)品殼體具有一安裝通孔，所述基環(huán)嵌入殼體的安裝通孔內(nèi)，所述表面保護層和指紋芯片安裝于基環(huán)的通孔內(nèi)；
[0005]所述硅膠墊圈位于殼體和電路基板下方，此硅膠墊圈的外側區(qū)域與殼體通過第一膠水層粘合連接，此硅膠墊圈的內(nèi)側區(qū)域與電路基板通過第二膠水層粘合連接，一FPC軟排線連接到所述電路基板的底部。
[0006]上述技術方案中進一步改進的方案如下:
[0007]1.上述方案中，所述安裝通孔、通孔形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對稱或者左右對稱圖形。
[0008]2.上述方案中，所述表面保護層形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對稱或者左右對稱圖形。
[0009]3.上述方案中，所述表面保護層材質為藍寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。
[0010]4.上述方案中，所述第一膠水層、第二膠水層為固態(tài)膠層、雙面膠層或者液態(tài)膠層。
[0011]由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果:
[0012]1.本實用新型智能手機觸摸屏，其克服了現(xiàn)有方案貼合會存在微小縫隙，無法保證防水防塵效果缺陷，本專利案將FPC出線位置移至底部，手機殼體、硅膠墊與基板和基環(huán)之間兩兩密封貼合，將手機內(nèi)部與外部隔絕，可有效防水防塵。
[0013]2.本實用新型智能手機觸摸屏，其對于集成機械按鍵功能的模組，模組按壓時候整圈硅膠墊可起到緩沖作用，使按鍵手感更佳;其次，手機設計以及組裝時候不需要特別設計結構或者治具對指紋模組進行組裝固定或者預固定，依靠模組本身硅膠墊貼合即可實現(xiàn)組裝定位或者預固定功能。
【附圖說明】
[0014]附圖1為現(xiàn)有手機觸摸屏結構示意圖；
[0015]附圖2為本實用新型智能手機觸摸屏結構示意圖。
[0016]以上附圖中:1、表面保護層;2、指紋芯片;3、產(chǎn)品殼體;31、安裝通孔;4、電路基板；
5、基環(huán);51、通孔;6、硅膠墊圈；7、第一膠水層;8、第二膠水層;9、FPC軟排線。
【具體實施方式】
[0017]下面結合實施例對本實用新型作進一步描述:
[0018]實施例1:一種智能手機觸摸屏，包括表面保護層1、指紋芯片2、產(chǎn)品殼體3、基環(huán)5、電路基板4和硅膠墊圈6，所述表面保護層I位于指紋芯片2正上方，所述產(chǎn)品殼體3具有一安裝通孔31，所述基環(huán)5嵌入產(chǎn)品殼體3的安裝通孔31內(nèi)，所述表面保護層I和指紋芯片2安裝于基環(huán)5的通孔51內(nèi)；
[0019]所述硅膠墊圈6位于產(chǎn)品殼體3和電路基板4下方，此硅膠墊圈6的外側區(qū)域與產(chǎn)品殼體3通過第一膠水層7粘合連接，此硅膠墊圈6的內(nèi)側區(qū)域與電路基板4通過第二膠水層8粘合連接，一 FPC軟排線9連接到所述電路基板4的底部。
[0020]上述安裝通孔31、通孔51形狀為圓形，上述表面保護層I形狀為圓形。
[0021]上述表面保護層I材質為玻璃。
[0022]上述第一膠水層7、第二膠水層8為固態(tài)膠層。
[0023]實施例2:—種智能手機觸摸屏，包括表面保護層1、指紋芯片2、產(chǎn)品殼體3、基環(huán)5、電路基板4和硅膠墊圈6，所述表面保護層I位于指紋芯片2正上方，所述產(chǎn)品殼體3具有一安裝通孔31，所述基環(huán)5嵌入產(chǎn)品殼體3的安裝通孔31內(nèi)，所述表面保護層I和指紋芯片2安裝于基環(huán)5的通孔51內(nèi)；
[0024]所述硅膠墊圈6位于產(chǎn)品殼體3和電路基板4下方，此硅膠墊圈6的外側區(qū)域與產(chǎn)品殼體3通過第一膠水層7粘合連接，此硅膠墊圈6的內(nèi)側區(qū)域與電路基板4通過第二膠水層8粘合連接，一 FPC軟排線9連接到所述電路基板4的底部。
[0025]上述安裝通孔31、通孔51形狀為跑道形，上述表面保護層I形狀為跑道形。
[0026]上述表面保護層I材質為藍寶石。
[0027]上述第一膠水層7、第二膠水層8為液態(tài)膠層。
[0028]FPC軟排線9從電路基板4底部出線，表面保護層I覆蓋在指紋芯片2表面，指紋芯片2通過導電材料與電路基板4連接，基環(huán)5通過膠水與電路基板4連接，貼合密封，硅膠墊圈通過膠水(固態(tài)膠/雙面膠/液態(tài)膠等)與基板密封貼合。在模組與手機殼體組裝時，模組主體與手機殼體間隙配合，邊緣一圈硅膠墊圈與手機殼體采用膠水(固態(tài)膠/雙面膠/液態(tài)膠等)密封貼合。
[0029]采用上述智能手機觸摸屏時，其克服了現(xiàn)有方案貼合會存在微小縫隙，無法保證防水防塵效果缺陷，本專利案將FPC出線位置移至底部，手機殼體、硅膠墊與基板和基環(huán)之間兩兩密封貼合，將手機內(nèi)部與外部隔絕，可有效防水防塵;其次，其對于集成機械按鍵功能的模組，模組按壓時候整圈硅膠墊可起到緩沖作用，使按鍵手感更佳;再次，手機設計以及組裝時候不需要特別設計結構或者治具對指紋模組進行組裝固定或者預固定，依靠模組本身硅膠墊貼合即可實現(xiàn)組裝定位或者預固定功能。
[0030]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種智能手機觸摸屏，其特征在于:包括表面保護層(I)、指紋芯片(2)、產(chǎn)品殼體(3)、基環(huán)(5)、電路基板(4)和硅膠墊圈(6)，所述表面保護層(I)位于指紋芯片(2)正上方，所述產(chǎn)品殼體(3)具有一安裝通孔(31)，所述基環(huán)(5)嵌入產(chǎn)品殼體(3)的安裝通孔(31)內(nèi)，所述表面保護層(I)和指紋芯片(2)安裝于基環(huán)(5)的通孔(51)內(nèi)； 所述硅膠墊圈(6)位于產(chǎn)品殼體(3)和電路基板(4)下方，此硅膠墊圈(6)的外側區(qū)域與產(chǎn)品殼體(3)通過第一膠水層(7)粘合連接，此硅膠墊圈(6)的內(nèi)側區(qū)域與電路基板(4)通過第二膠水層(8)粘合連接，一 FPC軟排線(9)連接到所述電路基板(4)的底部。2.根據(jù)權利要求1所述的智能手機觸摸屏，其特征在于:所述安裝通孔(31)、通孔(51)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。3.根據(jù)權利要求1所述的智能手機觸摸屏，其特征在于:所述表面保護層(I)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。4.根據(jù)權利要求1所述的智能手機觸摸屏，其特征在于:所述表面保護層(I)材質為藍寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。5.根據(jù)權利要求1所述的智能手機觸摸屏，其特征在于:所述第一膠水層(7)、第二膠水層(8)為固態(tài)膠層、雙面膠層或者液態(tài)膠層。
【文檔編號】H04M1/02GK205545423SQ201620115402
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月5日
【發(fā)明人】黃雙武, 王凱, 黃啟建, 鄒兵, 曾俊
【申請人】江蘇凱爾生物識別科技有限公司