可熱插拔交換及媒體處理板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及有線電話通信領(lǐng)域，特別是設(shè)計(jì)一種應(yīng)用于數(shù)字程控交換機(jī)、IP程控交換機(jī)、用戶網(wǎng)關(guān)、中繼網(wǎng)關(guān)的組件可熱插拔交換及媒體處理板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前有線電話通信領(lǐng)域?qū)?yīng)不同的應(yīng)用類型，如數(shù)字程控交換機(jī)、IP程控交換機(jī)、用戶網(wǎng)關(guān)、中繼網(wǎng)關(guān)均采用不同的，特殊設(shè)計(jì)的一體化電路，即未實(shí)現(xiàn)組件化可重用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種具有高度緊湊的電路布局，配合熱插拔保護(hù)電路、覆銅導(dǎo)熱、導(dǎo)熱部件的設(shè)計(jì)，在10cm*16cm的板卡尺寸下，實(shí)現(xiàn)單板9個(gè)以太網(wǎng)交換，DSP模塊化可更換，并支持帶電熱插拔操作，支持多設(shè)備共用，支持前板后板可選出線。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0005]可熱插拔交換及媒體處理板，包括PCB板，PCB板上設(shè)有背板連接器、1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路、以太網(wǎng)交換電路、微處理器電路、DSP模塊電路和前置連接器，所述的背板連接器分別連接1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路、以太網(wǎng)交換電路和微處理器電路，所述以太網(wǎng)交換電路再與微處理器電路相連，所述DSP模塊電路分別與1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路、以太網(wǎng)交換電路和微處理器電路相連，所述以太網(wǎng)交換電路與前置連接器相連。
[0006]作為優(yōu)選，所述PCB板采用長(zhǎng)16CM寬1CM的固定尺寸，板邊緣設(shè)置導(dǎo)靜電條，使用裸露覆銅構(gòu)成，通過(guò)1M歐姆電阻接地，在板卡插拔過(guò)程中，泄放手部接觸靜電。
[0007]作為優(yōu)選，所述背板連接器采用第一和第二兩只55針2mm高密度針孔連接器，支持16對(duì)PCM總線、I組12V電源供電、I組CAN通信總線、6組百兆以太網(wǎng)總線、I組板卡識(shí)別跳線；更為優(yōu)選，所述兩只的55針2mm高密度針孔連接器，其中第一只連接1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路，第二只分別連接1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路和微處理器電路。
[0008]作為優(yōu)選，所述以太網(wǎng)交換電路采用MAVELL交換芯片，支持8組端口到背板連接器，其中2組可選到前置連接器，I組SGMII端口到DSP模塊電路。
[0009]作為優(yōu)選，所述微處理器電路采用固化程序?qū)崿F(xiàn)對(duì)以太網(wǎng)交換電路和DSP模塊電路的初始化接配置控制及工作狀態(tài)讀取，相關(guān)配置及狀態(tài)通過(guò)CAN總線與背板通信。
[0010]作為優(yōu)選，所述1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路使用支持熱插拔1保護(hù)的可編程器件，所有接入背板連接器的1線路，特別是PCM語(yǔ)音總線，都通過(guò)該器件進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)通過(guò)內(nèi)部邏輯電路實(shí)現(xiàn)8組128時(shí)隙PCM總線轉(zhuǎn)換為16組64時(shí)隙PCM總線。
[0011]作為優(yōu)選，所述DSP模塊電路采用專用音頻處理DSP采用模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)處理容量的需要，可選擇3中不同的性能規(guī)格，分別為64路、128路及256路。
[0012]本實(shí)用新型的可熱插拔交換及媒體處理板作為后出線使用時(shí)，所述的PCB板的下端設(shè)置有面板組件，不安裝前置連接器器件，與面板組件配合使用。
[0013]本實(shí)用新型的可熱插拔交換及媒體處理板作為前出線使用時(shí)，所述的PCB板的下端設(shè)置有面板組件，安裝前置連接器器件，與面板組件配合使用。
[0014]本實(shí)用新型的可熱插拔交換及媒體處理板作為無(wú)風(fēng)扇環(huán)境密閉機(jī)箱使用時(shí)，所述的PCB板背面設(shè)置有第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件，PCB板正面上設(shè)有第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件，所述的第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件為導(dǎo)熱塊和與導(dǎo)熱塊相連的導(dǎo)熱板，所述第二導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件為硅膠散熱片，放置DSP模塊電路的DSP模塊板的熱量通過(guò)設(shè)置在PCB板上的硅膠散熱片，傳導(dǎo)至PCB板，再匯同PCB板上的元器件熱量通過(guò)在匯同PCB板載元器件熱量通過(guò)導(dǎo)熱塊，傳遞至導(dǎo)熱板再通過(guò)面板組件，傳遞至機(jī)箱外。
[0015]作為優(yōu)選，DSP模塊板通過(guò)固定件固定在PCB板上。
[0016]作為優(yōu)選，DSP模塊板通過(guò)模塊連接器分別與1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路以太網(wǎng)交換電路和微處理器電路相連。
[0017]本實(shí)用新型的可熱插拔交換及媒體處理板采用了一種具有高度緊湊的電路布局，配合熱插拔保護(hù)電路、覆銅導(dǎo)熱、導(dǎo)熱部件的設(shè)計(jì)，在10cm*16cm的板卡尺寸下，實(shí)現(xiàn)單板9個(gè)以太網(wǎng)交換，DSP模塊化可更換，并支持帶電熱插拔操作，支持多設(shè)備共用，支持前板后板可選出線;又因其尺寸小、具有統(tǒng)一的背板連接器走線標(biāo)準(zhǔn)、前后可選出線方式，該板卡可在數(shù)字程控交換機(jī)、、IP程控交換機(jī)、用戶網(wǎng)關(guān)、中繼網(wǎng)關(guān)中共用。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的邏輯框圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中后出線裝配圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中前出線裝配圖；
[0021]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中導(dǎo)熱裝配圖。
【具體實(shí)施方式】
:
[0022]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0023]實(shí)施例1
[0024]如圖1至圖4所示的可熱插拔交換及媒體處理板，包括PCB板I，PCB板I上設(shè)有背板連接器3、1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路4、以太網(wǎng)交換電路5、微處理器電路6、DSP模塊電路7和前置連接器8，所述的背板連接器3分別連接1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路4、以太網(wǎng)交換電路5和微處理器電路6，所述以太網(wǎng)交換電路5再與微處理器電路6相連，所述DSP模塊電路7分別與1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路4、以太網(wǎng)交換電路5和微處理器電路6相連，所述以太網(wǎng)交換電路5與前置連接器8相連。
[0025]所述PCB板I采用長(zhǎng)16CM寬1CM的固定尺寸，板邊緣設(shè)置導(dǎo)靜電條2，使用裸露覆銅構(gòu)成，通過(guò)1M歐姆電阻接地，在板卡插拔過(guò)程中，泄放手部接觸靜電。
[0026]所述背板連接器3采用第一和第二兩只55針2mm高密度針孔連接器，支持16對(duì)PCM總線、I組12V電源供電、I組CAN通信總線、6組百兆以太網(wǎng)總線、I組板卡識(shí)別跳線;所述兩只的55針2mm高密度針孔連接器，其中第一只連接1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路4，第二只分別連接1轉(zhuǎn)換及熱插拔保護(hù)電路4