一種pcb板及防水型麥克風的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種語音信號采集設備技術領域，尤其涉及一種PCB板及防水型麥克風。
【背景技術】
[0002]MEMS(微型機電系統(tǒng))麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，MEMS麥克風體積小，且具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能力，主要應用于中高端移動終端中。
[0003]現(xiàn)有的MEMS麥克風，包括一個PCB板，在PCB板上分別設置一個MEMS傳感器、ASIC芯片，于MEMS傳感器、ASIC芯片上設置一蓋板，蓋板完全覆蓋MEMS傳感器、ASIC芯片并與PCB板形成一聲學音腔，蓋板上具有一聲學通孔，通過該聲學通孔獲取外界的語音信息，但是此種方式形成的MEMS麥克風不具有防水功能，為了克服這一缺陷，通常會對MEMS進行貼膜處理，貼膜處理的辦法主要有兩種，一種是在蓋板外側設置一層防水薄膜，通常先采用貼片工藝將MEMS傳感器、ASIC芯片設置于PCB板上，然后通過蓋板的覆蓋，最后對蓋板進行貼膜操作，生產工藝較復雜；，其防水效果不佳，另一種是在蓋板的內側貼附一層防水膜，但是此種方式極大地增加了制作工藝的復雜度，在流程操作中，需要先將蓋板翻開，然后進行貼膜處理，再將蓋板翻轉，覆蓋其它元件，工藝流程復雜，生產下來較低。
【實用新型內容】
[0004]針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供一種制造工藝簡單，防水效果好的PCB板及防水型麥克風。
[0005]本實用新型的目的通過以下方法實現(xiàn):
[0006]—種PCB板，用于制造麥克風，其中，所述PCB板由復數(shù)層基板堆疊形成，于每層所述基板上相同的位置設置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆疊狀態(tài)下形成一相互連通的開孔，于任意兩個相鄰的所述基板之間設置一防水膜。
[0007]上述的PCB板，其中，于所述任意兩個相鄰的所述基板之間采用印刷工藝設置所述防水膜。
[0008]—種防水型麥克風，應用于語音信號的采集，其中，包括，
[0009]—第一層 PCB 板；
[0010]沿所述第一層PCB板的任意相互平行的端部堆疊設置有第二層PCB板；
[0011]于所述第二層PCB板上端設置一具有聲學通孔的第三層PCB板，以使所述第三層PCB板結合所述第二層PCB板、所述第一層PCB板之間形成一聲學空腔；
[0012]其中，所述第三層PCB板由復數(shù)層基板形成，于每個所述基板上相同的位置設置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆疊狀態(tài)下形成一相互連通的聲學孔，于任意兩個相鄰的所述基板之間設置一防水膜。
[0013]上述的防水型麥克風，其中，所述第二層PCB板設置于所述第一層PCB板垂直方向的兩個相互平行的端部。
[0014]上述的防水型麥克風，其中，于所述任意兩個相鄰的所述基板之間采用印刷工藝設置所述防水膜。
[0015]上述的防水型麥克風，其中，所述第三層PCB板由復數(shù)層所述基板壓合形成。
[0016]上述的防水型麥克風，其中，所述防水膜為高溫防水布。
[0017]上述的防水型麥克風，其中，所述防水膜為硅基防水膜。
[0018]上述的防水型麥克風，其中，所述娃基防水膜的厚度為0.Ιμπι?0.15 μm。
[0019]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點是:
[0020](1) 一種PCB板的防水膜采用印刷工藝進行貼附，生產工藝流程簡單，且無需額外增加其他流程，生產效率較高，防水效果較好。
[0021 ] (2)防水型麥克風，第三層PCB板由復數(shù)層基板形成，于每個所述基板上相同的位置設置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆疊狀態(tài)下形成一相互連通的聲學孔，于任意兩個相鄰的所述基板之間設置一防水膜。即將防水膜設置于第三層PCB板內部，其防水效果較好，另外，在進行防水膜的貼裝時，采用印刷工藝進行貼膜，其貼膜效率較高。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型一種PCB板的實施例結構示意圖；
[0023]圖2為本實用新型一種防水型麥克風的實施例結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0025]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0026]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0027]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0028]—種PCB板，用于制造麥克風，其中，所述PCB板由復數(shù)層基板堆疊形成，于每層所述基板上相同的位置設置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆疊狀態(tài)下形成一相互連通的開孔，于任意兩個相鄰的所述基板之間設置一防水膜。
[0029]上述的PCB板，其中，于所述任意兩個相鄰的所述基板之間采用印刷工藝設置所述防水膜。
[0030]列舉一【具體實施方式】，如圖1所示，PCB板100包括復數(shù)層基板，本實用新型以兩層基板為例，將底層基板101固定于預定位置，于底層基板101上設置一層防水膜102，該防水膜102透聲不透水，在防水膜102上端固定安裝頂層基板103，并且使得頂層基板的通孔與底層基板101的通孔相互匹配，以形成開孔，最后并對PCB板100進行壓合。進一步的，防水膜102采用印刷工藝進行貼附，生產工藝流程簡單，且無需額外增加其他流程，生產效率較高，防水效果較好。
[0031]如圖2所示，本實用新型同時提供一種防水型麥克風，應用用于語音信號的采集，其中，包括，
[0032]—第一層 PCB 板 11;
[0033]沿所述第一層PCB