電子產(chǎn)品組裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)和頭戴耳機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種電子產(chǎn)品組裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)和頭戴耳機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]一些電子產(chǎn)品的組裝。大多采用在金屬或者硬膠材質(zhì)殼體中做相應(yīng)的固定結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)電子部件的安裝，這要求固定電子部件的殼體有較大的空間，不能滿足產(chǎn)品日益小型化的要求。例如麥克風(fēng)，麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器，近年來隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，麥克風(fēng)在便攜式電子設(shè)備中也得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]現(xiàn)有的麥克風(fēng)產(chǎn)品大多采用在金屬或者硬膠材質(zhì)殼體中做相應(yīng)的固定結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)麥克(MIC)部件的安裝，這要求固定麥克的殼體有較大的空間。在一些使用場(chǎng)合，用戶脖頸上套一個(gè)頸掛架，再將麥克風(fēng)的組裝產(chǎn)品固定在頸掛架上，頸掛架與麥克風(fēng)的整體產(chǎn)品體積較大。
[0004]現(xiàn)有的頭戴耳機(jī)在頭帶部分安裝麥克部件，固定麥克部件的體積占用較大空間，這就造成頭帶部分的體積過大，并且在頭戴耳機(jī)的使用過程中麥克部件會(huì)松動(dòng)脫落。
[0005]而隨著消費(fèi)類電子市場(chǎng)的發(fā)展，小微型產(chǎn)品以及基于客戶要求定制的產(chǎn)品種類越來越多，沿用原先的麥克組件固定方式會(huì)不可避免的出現(xiàn)一些問題:
[0006]1.殼體需要較大的空間來做相應(yīng)的固定結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品在使用過程中容易出現(xiàn)松動(dòng)的冋題。
[0007]2.MIC部件采用粘接、螺釘及壓合等方式固定，產(chǎn)品在使用過程中容易出現(xiàn)松動(dòng)的冋題。
[0008]3.殼體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，與之相關(guān)的模具及加工成本高，影響產(chǎn)品的成本。
[0009]4.需要單獨(dú)的工序來完成MIC組件的組裝，浪費(fèi)人力物力。
[0010]5.產(chǎn)品組裝工藝復(fù)雜，直接導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率上升。
[0011]6.現(xiàn)有的MIC產(chǎn)品在整體尺寸縮小方面很難有實(shí)質(zhì)性的突破，隨著產(chǎn)品的多樣化及消費(fèi)者對(duì)高端產(chǎn)品需求的增加，MIC產(chǎn)品組裝內(nèi)安裝空間不足的問題會(huì)越來越突出。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0012]本實(shí)用新型所要解決的第一個(gè)技術(shù)問題是:提供一種整體尺寸小、有利于產(chǎn)品小型化的電子產(chǎn)品組裝結(jié)構(gòu)。
[0013]本實(shí)用新型所要解決的第二個(gè)技術(shù)問題是:提供一種整體尺寸小、有利于產(chǎn)品小型化的麥克風(fēng)。
[0014]本實(shí)用新型所要解決的第三個(gè)技術(shù)問題是:提供一種整體尺寸小、有利于產(chǎn)品小型化的頭戴耳機(jī)。
[0015]為解決上述第一個(gè)技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0016]—種電子產(chǎn)品組裝結(jié)構(gòu)，包括外殼，所述外殼包括下殼和上殼，所述下殼的內(nèi)側(cè)面上開設(shè)有下凹槽，所述上殼的內(nèi)側(cè)面上對(duì)應(yīng)所述下凹槽處開設(shè)有上凹槽，電子部件置于所述下凹槽和所述上凹槽形成的容納空間內(nèi)。
[0017]為解決上述第二個(gè)技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0018]一種麥克風(fēng)，包括頸掛架，所述頸掛架包括頸掛架下殼和頸掛架上殼，所述頸掛架下殼的內(nèi)側(cè)面上開設(shè)有下凹槽，所述下凹槽內(nèi)放置有MIC組件，所述MIC組件沿所述頸掛架下殼的長度方向引出有線纜組件；所述頸掛架上殼的內(nèi)側(cè)面上對(duì)應(yīng)所述下凹槽處設(shè)置有上凹槽，所述MIC組件與所述上凹槽或所述下凹槽的內(nèi)側(cè)表面粘接在一起。
[0019]優(yōu)選的，所述頸掛架下殼和所述頸掛架上殼分別為注塑形成的頸掛架下殼和頸掛架上殼，所述MIC組件注塑粘接于所述下凹槽與所述上凹槽形成的容納空間內(nèi)。
[0020]優(yōu)選的，所述MIC組件包括MIC主體和防水膜，所述MIC主體上罩設(shè)有保護(hù)罩。
[0021]優(yōu)選的，所述保護(hù)罩為橡膠材料的保護(hù)罩。
[0022]優(yōu)選的，所述頸掛架為U形頸掛架。
[0023]為解決上述第三個(gè)技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0024]一種頭戴耳機(jī)，包括頭帶，所述頭帶包括頭帶下殼和頭帶上殼，所述頭帶下殼的內(nèi)側(cè)面上開設(shè)有下凹槽，所述下凹槽內(nèi)放置有MIC組件，所述MIC組件沿所述頭帶下殼的長度方向引出有線纜組件，所述頭帶上殼的內(nèi)側(cè)面上對(duì)應(yīng)所述下凹槽處設(shè)置有上凹槽，所述MIC組件與所述下凹槽或所述上凹槽的內(nèi)側(cè)表面粘接在一起。
[0025]優(yōu)選的，所述頭帶下殼和所述頭帶上殼分別為注塑形成的頭帶下殼和頭帶上殼，所述MIC組件注塑粘接在所述下凹槽與所述上凹槽形成的容納空間內(nèi)。
[0026]優(yōu)選的，所述MIC組件包括MIC主體和防水膜，所述MIC主體上罩設(shè)有保護(hù)罩。
[0027]優(yōu)選的，所述保護(hù)罩為橡膠材料的保護(hù)罩。
[0028]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0029]本實(shí)用新型提供了一種電子產(chǎn)品組裝結(jié)構(gòu)，外殼包括下殼和上殼，下殼上的下凹槽和上殼上的上凹槽之間形成容納電子部件的空腔，這種結(jié)構(gòu)使得具有同樣尺寸的外殼的電子產(chǎn)品，能夠預(yù)留相對(duì)較大的電子部件安裝空間。相對(duì)于同樣尺寸的電子部件來說，就可以減小外殼的整體尺寸，有利于電子產(chǎn)品的小型化。此種結(jié)構(gòu)尤其適用于狹長類的產(chǎn)品，即產(chǎn)品長度與縱截面尺寸的比值較大，產(chǎn)品縱截面方向上電子部件安裝空間較小的電子產(chǎn)品O
[0030]本實(shí)用新型的麥克風(fēng)，在頸掛架下殼上開設(shè)下凹槽，將已安裝好的MIC組件放置于下凹槽內(nèi)，沿著頸掛架下殼的長度方向引出線纜組件，或者將線纜組件與MIC組件提前連接好，然后將MIC組件放置于下凹槽內(nèi)，沿頸掛架下殼的長度方向延伸線纜組件。然后整體放入注塑模具中去成型頸掛架上殼，頸掛架上殼在注塑成型的過程中，其內(nèi)側(cè)面上對(duì)應(yīng)下凹槽處成型有上凹槽，下凹槽與上凹槽之間形成容納MIC組件的空腔。此種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)，將MIC組件直接安裝到頸掛架中，不用再另外組裝MIC組件殼體后再將MIC組件殼體安裝到頸掛架的外部，極大地減小了整體產(chǎn)品的尺寸，利于產(chǎn)品的小型化，且使用戶使用時(shí)感覺輕便，使用體驗(yàn)較好。且這種在頸掛架下殼上和頸掛架上殼上分別設(shè)置凹槽的結(jié)構(gòu)方式，增大了 MIC組件的安裝空間，相對(duì)于同樣尺寸的麥克風(fēng)產(chǎn)品來說，就可以減小頸掛架的縱向截面尺寸，有利于產(chǎn)品整體的小型化。此種結(jié)構(gòu)尤其適用于狹長類的麥克風(fēng)產(chǎn)品，即麥克風(fēng)產(chǎn)品外殼長度與縱截面尺寸的比值較大，外殼縱截面方向上MIC組件安裝的空間較小的麥克風(fēng)產(chǎn)品。
[0031]本實(shí)用新型的麥克風(fēng)，先將MIC組件放置于頸掛架下殼的下凹槽內(nèi)，再整體放入模具中去成型頸掛架上殼，在頸掛架上殼成型的過程中，MIC組件的上表面與頸掛架上殼的上凹槽的內(nèi)側(cè)表面注塑粘接在一起，相對(duì)于現(xiàn)有麥克風(fēng)中MIC組件使用螺釘固定或者壓合等固定來說，更為可靠，使麥克風(fēng)在使用過程中，MIC組件在頸掛架內(nèi)不容易松動(dòng)。
[0032]本實(shí)用新型的麥克風(fēng)中，MIC主體的上方罩設(shè)有保護(hù)罩，能夠在注塑成型頸掛架上殼的過程中，保護(hù)MIC組件不被注塑頸掛架上殼時(shí)產(chǎn)生的高溫?fù)p壞。
[0033]本實(shí)用新型的頭戴耳機(jī)，通過在頭帶下殼上和頭帶上殼上分別開設(shè)凹槽的結(jié)構(gòu)方式，增大了 MIC組件的安裝空間，相對(duì)于同樣尺寸的頭戴耳機(jī)產(chǎn)品來說，就可以減小頭帶的縱向截面尺寸，減小了整體產(chǎn)品的尺寸，有利于產(chǎn)品整體的小型化。
[0034]本實(shí)用新型頭戴耳機(jī)的麥克風(fēng)在組裝時(shí)，先將MIC組件放置于頭帶下殼的下凹槽內(nèi)，再整體放入注塑模具中去成型頭帶上殼，在頭帶上殼成型的過程中，MIC組件的上表面與頭帶上殼的上凹槽的內(nèi)側(cè)表面注塑粘接在一起，相對(duì)于現(xiàn)有頭戴耳機(jī)中MIC組件使用螺釘固定或者壓合等固定來說，更為可靠，使頭戴耳機(jī)在使用過程中，MIC組件在頭帶內(nèi)不容易松動(dòng)。
【附圖說明】
[0035]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0036]圖1是本實(shí)用新型中的電子產(chǎn)品組裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0037]圖2是本實(shí)用新型中的麥克風(fēng)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖3是圖2的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4是圖3中的MIC組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖5是本實(shí)用新型中的頭戴耳機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖中:1、上殼；11、上凹槽；2、下殼；21、下凹槽；3、電子部件；4、頸掛架上殼；41、上凹槽；5、頸掛架下殼；51、下凹槽；6、MIC組件；61、MIC主體；