500萬像素手機(jī)攝像頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及到手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種500萬像素手機(jī)攝像頭。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)已成為日常生活中必備的物品，手機(jī)內(nèi)部的一個重要參數(shù)就是攝像頭參數(shù)，其中手機(jī)攝像頭行業(yè)內(nèi)稱為攝像頭模組，而往往每款手機(jī)處理器平臺及手機(jī)結(jié)構(gòu)不一樣就要對模組結(jié)構(gòu)以及芯片型號、鏡頭型號、進(jìn)行相應(yīng)的選擇，大大的浪費了材料和時間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是解決上述存在的問題。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:500萬像素手機(jī)攝像頭，包括鏡頭，其特征在于:鏡頭通過螺紋連接有馬達(dá)并通過UV膠固定，馬達(dá)通過SE202G膠膠合有PLCC封裝，PLCC封裝通過錫膏并采用回流焊焊接在FPC —頭，F(xiàn)PC另一頭通過錫膏并采用回流焊焊接有連接器；所述的馬達(dá)與FPC焊接。
[0005]本實用新型封裝完成后的PLCC封裝可以搭配在很多模組上邊，電路設(shè)計的時候也可變的方便快捷，不僅免除了清潔芯片以及濾光片下方臟污的工序，還可以為不具有COB產(chǎn)線的工廠提供高像素芯片封裝，大大縮短了產(chǎn)品的設(shè)計周期以及生產(chǎn)周期，也為客戶的正常生產(chǎn)爭取到了一定時間。
【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)爆炸圖；
[0007]圖中:1、鏡頭，2、馬達(dá)，3、PLCC封裝，4、FPC，5、連接器。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明:
[0009]參照附圖，500萬像素手機(jī)攝像頭，包括鏡頭1，其特征在于:所述的鏡頭I通過螺紋連接有馬達(dá)2并通過UV膠固定，馬達(dá)2通過SE202G膠膠合有PLCC封裝3，PLCC封裝3通過錫膏并采用回流焊焊接在FPC4 —頭，F(xiàn)PC4另一頭通過錫膏并采用回流焊焊接有連接器5 ;所述的馬達(dá)2與FPC4焊接。
[0010]具體實施時，鏡頭I將外景縮小到PLCC封裝3內(nèi)的感光芯片上面，感光芯片將光學(xué)信號轉(zhuǎn)換為電信號，電信號通過連接器將電信號傳到手機(jī)上面。在對焦的時候通過手機(jī)軟件判斷清晰度，驅(qū)動芯片控制輸出電流驅(qū)動馬達(dá)內(nèi)的線圈上下移動，起到找尋焦點的作用。安裝時，PLCC封裝3在回流焊時需要貼一層高溫保護(hù)膜，以減少濾光片在經(jīng)過回流焊時造成的二次污染，在PLCC封裝3和連接器5通過錫膏焊焊接到FPC上去之后，取下PLCC封裝3表面的高溫保護(hù)膜，在顯微鏡下放大40倍，配上特殊冷光源，用棉簽加酒精清潔PLCC上濾光片表面的臟污，清潔完成后，將馬達(dá)2跟PLCC封裝3通過SE202G膠結(jié)合，膠水粘接上后要在80°C的烤箱里烤上20分鐘，然后取出半成品組裝鏡頭1，鏡頭I與馬達(dá)2的結(jié)合通過螺紋旋轉(zhuǎn)，在調(diào)焦的時候?qū)㈢R頭I往下旋到焦距之后用UV膠固定鏡頭1，將點過UV膠的模組經(jīng)過UV爐的照射，之后鏡頭I即可固定。最后將馬達(dá)2端子跟FPC4焊接在一起使得馬達(dá)2能夠正常工作，模組能夠在軟件的驅(qū)動下正常對焦。
[0011]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍，本實施例中未明確的各組成部分均可用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)。
【主權(quán)項】
1.500萬像素手機(jī)攝像頭，包括鏡頭(I )，其特征在于:所述的鏡頭(I)通過螺紋連接有馬達(dá)(2)并通過UV膠固定，馬達(dá)(2)通過SE202G膠膠合有PLCC封裝(3 )，PLCC封裝(3 )通過錫膏并采用回流焊焊接在FPC (4)—頭，F(xiàn)PC (4)另一頭通過錫膏并采用回流焊焊接有連接器(5);所述的馬達(dá)(2)與FPC (4)焊接。
【專利摘要】500萬像素手機(jī)攝像頭，包括鏡頭，鏡頭通過螺紋連接有馬達(dá)并通過UV膠固定，馬達(dá)通過SE202G膠膠合有PLCC封裝，PLCC封裝通過錫膏并采用回流焊焊接在FPC一頭，F(xiàn)PC另一頭通過錫膏并采用回流焊焊接有連接器；所述的馬達(dá)與FPC端子孔焊接。本實用新型封裝完成后的PLCC封裝可以搭配在很多模組上邊，電路設(shè)計的時候也可變的方便快捷，不僅免除了清潔芯片以及濾光片下方臟污的工序，還可以為不具有COB產(chǎn)線的工廠提供高像素芯片封裝，大大縮短了產(chǎn)品的設(shè)計周期以及生產(chǎn)周期，也為客戶的正常生產(chǎn)爭取到了一定時間。
【IPC分類】H04N5-225
【公開號】CN204362170
【申請?zhí)枴緾N201520048204
【發(fā)明人】錢銀松
【申請人】江蘇金成光電科技有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月24日