一種單聲孔的指向性mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及聲電轉(zhuǎn)換技術(shù)，具體涉及一種單聲孔的指向性MEMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS麥克風(fēng)是一種基于MEMS技術(shù)制作出來的聲電轉(zhuǎn)換器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點。隨著電子設(shè)備的小巧化、薄型化發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)被越來越廣泛地運用到諸如手機、平板電腦、相機、助聽器、智能玩具以及監(jiān)聽裝置等電子設(shè)備上。
[0003]MEMS 麥克風(fēng)通常包括 MEMS 芯片和 ASIC(Applicat1n Specific IntegratedCircuit，功能集成電路)芯片，兩者之間通過導(dǎo)線電連接，聲音從單一的聲孔進入麥克風(fēng)并且作用在MEMS芯片的振膜上，此類結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)只能做全指向性麥克風(fēng)，無法實現(xiàn)聲音的指向性。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，以及實現(xiàn)一種單聲孔的指向性MEMS麥克風(fēng)，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種單聲孔的指向性MEMS麥克風(fēng)，包括:基板；與所述基板密封相連圍成第一空腔的外殼；均設(shè)置在所述基板上并且彼此電連接的MEMS芯片和ASIC芯片；設(shè)置于所述基板上的聲孔，所述聲孔位于所述MEMS芯片的下方；以及阻尼片，所述阻尼片位于所述聲孔和所述MEMS芯片之間并且覆蓋所述聲孔；所述阻尼片的中間開設(shè)有貫通所述阻尼片的通道，所述通道與所述聲孔連通；所述MEMS芯片、所述通道的側(cè)壁、以及所述基板共同圍成包括所述通道在內(nèi)的第二空腔；所述通道的側(cè)壁的上方開設(shè)有凹槽，以使所述通道與所述第一空腔通過所述凹槽連通。
[0006]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹槽未達到所述阻尼片的底部。
[0007]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹槽的開口部分位于所述MEMS芯片的內(nèi)部，部分位于所述MEMS芯片的外部。
[0008]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹槽延伸至所述阻尼片的邊沿。
[0009]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹槽未延伸至所述阻尼片的邊沿，所述凹槽的開口至少部分位于所述MEMS芯片的外部。
[0010]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹槽環(huán)繞所述通道。
[0011]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹槽為一個或多個。
[0012]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹槽為兩個，分別位于所述阻尼片的兩端。
[0013]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通道對準所述聲孔的位置覆蓋有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0014]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述阻尼片的材料為下列任一:硅、陶瓷、線路板、金屬片、注塑件。
[0015]本實用新型的MEMS麥克風(fēng)在聲孔和MEMS芯片之間設(shè)置阻尼片，阻尼片的中間開設(shè)有貫通阻尼片的通道，通道的側(cè)壁開設(shè)有凹槽，聲音進入聲孔后大部分通過通道進入MEMS芯片的內(nèi)部，從下側(cè)作用于MEMS芯片的振膜，只有少量聲音信號從凹槽泄露到第一空腔中，從上側(cè)作用于MEMS芯片的振膜，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產(chǎn)生電信號輸出，實現(xiàn)了良好的指向性。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型MEMS麥克風(fēng)第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為圖1中阻尼片的一個實施例的立體示意圖。
[0018]圖3為圖1中阻尼片的另一個實施例的立體示意圖。
[0019]圖4為本實用新型MEMS麥克風(fēng)第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為圖4中阻尼片的一個實施例的立體示意圖。
[0021]圖6為本實用新型MEMS麥克風(fēng)阻尼片的一個實施例的平面示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。
[0023]參考圖1所示為MEMS麥克風(fēng)的第一實施例，包括:
[0024]基板I和外殼2，兩者密封相連圍成第一空腔400，第一空腔400內(nèi)部設(shè)有MEMS芯片3和ASIC芯片4，MEMS芯片3和ASIC芯片4均貼裝在基板I上，兩者通過導(dǎo)線5電連接。
[0025]聲孔100開設(shè)在基板I上并且對準MEMS芯片3，阻尼片6位于聲孔100和MEMS芯片3之間，阻尼片6對準MEMS芯片3并且覆蓋聲孔100。
[0026]阻尼片6的中間開設(shè)有貫通阻尼片6的通道61，通道61與聲孔100連通；MEMS芯片3、通道61的側(cè)壁、以及基板I共同圍成包括通道61在內(nèi)的第二空腔300。
[0027]通道61的側(cè)壁的上方開設(shè)有凹槽62，以使通道61與第一空腔400通過凹槽62連通。凹槽62未達到阻尼片6的底部，其開口一部分位于MEMS芯片3的內(nèi)部，另一部分位于MEMS芯片3的外部。
[0028]本實用新型的MEMS麥克風(fēng)在聲孔和MEMS芯片之間設(shè)置阻尼片，阻尼片的中間開設(shè)有貫通阻尼片的通道，通道的側(cè)壁開設(shè)有凹槽，聲音進入聲孔后大部分通過通道進入第二空腔300 (前聲腔)，從下側(cè)作用于MEMS芯片的振膜，只有少量聲音信號從凹槽泄露到第一空腔400 (后聲腔)中，從上側(cè)作用于MEMS芯片的振膜，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產(chǎn)生電信號輸出，實現(xiàn)了良好的指向性。
[0029]參考圖2為圖1中阻尼片的一個實施例，從圖2中可以看出，凹槽62未達到阻尼片6的底部，凹槽62延伸至阻尼片6的邊沿，凹槽62的寬度未超出通道61的寬度。
[0030]參考圖3為圖1中阻尼片的另一個實施例，從圖3中可以看出，凹槽62未達到阻尼片6的底部，凹槽62延伸至阻尼片6的邊沿，凹槽62的兩端與通道61的兩端平齊。
[0031 ] 參考圖4所示為MEMS麥克風(fēng)的第二實施例，和第一實施例的原理相同，主要區(qū)別在于:凹槽62未延伸至阻尼片6的邊沿，凹槽62的開口至少部分位于MEMS芯片3的外部，這樣才能夠使第一空腔400和通道61連通。
[0032]參考圖5為圖4中阻尼片的一個實施例，從圖5中可以看出，凹槽62未延伸至阻尼片6的邊沿，凹槽62未達到阻尼片6的底部，凹槽62的寬度未超出通道61的寬度。
[0033]圖1-5中的阻尼片僅設(shè)有一個凹槽，在其它的實施例中，凹槽也可以為多個，例如分別位于阻尼片6的兩端。在其它的實施例中，參考圖6所示，凹槽62還可以設(shè)置為環(huán)形以環(huán)繞通道61 —周。
[0034]其中，通道62對準聲孔100的位置還可以覆蓋有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，以防止外界灰塵進入麥克風(fēng)內(nèi)部影響麥克風(fēng)產(chǎn)品聲學(xué)性能。
[0035]其中，阻尼片6的材料為下列任一:硅、陶瓷、線路板、金屬片、注塑件(耐高溫材料)。
[0036]本實用新型的MEMS麥克風(fēng)在聲孔和MEMS芯片之間設(shè)置阻尼片，阻尼片的中間開設(shè)有貫通阻尼片的通道，通道的側(cè)壁開設(shè)有凹槽，聲音進入聲孔后大部分通過通道進入MEMS芯片的內(nèi)部，從下側(cè)作用于MEMS芯片的振膜，只有少量聲音信號從凹槽泄露到第一空腔中，從上側(cè)作用于MEMS芯片的振膜，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產(chǎn)生電信號輸出，實現(xiàn)了良好的指向性。
[0037]以上依據(jù)圖式所示的實施例詳細說明了本實用新型的構(gòu)造、特征及作用效果，以上僅為本實用新型的較佳實施例，但本實用新型不以圖面所示限定實施范圍，凡是依照本實用新型的構(gòu)想所作的改變，或修改為等同變化的等效實施例，均應(yīng)在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種單聲孔的指向性MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，包括: 基板； 與所述基板密封相連圍成第一空腔的外殼； 均設(shè)置在所述基板上并且彼此電連接的MEMS芯片和ASIC芯片； 設(shè)置于所述基板上的聲孔，所述聲孔位于所述MEMS芯片的下方； 以及阻尼片，所述阻尼片位于所述聲孔和所述MEMS芯片之間并且覆蓋所述聲孔；所述阻尼片的中間開設(shè)有貫通所述阻尼片的通道，所述通道與所述聲孔連通；所述MEMS芯片、所述通道的側(cè)壁、以及所述基板共同圍成包括所述通道在內(nèi)的第二空腔；所述通道的側(cè)壁的上方開設(shè)有凹槽，以使所述通道與所述第一空腔通過所述凹槽連通。
2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述凹槽未達到所述阻尼片的底部。
3.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述凹槽的開口部分位于所述MEMS芯片的內(nèi)部，部分位于所述MEMS芯片的外部。
4.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述凹槽延伸至所述阻尼片的邊沿。
5.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述凹槽未延伸至所述阻尼片的邊沿，所述凹槽的開口至少部分位于所述MEMS芯片的外部。
6.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述凹槽環(huán)繞所述通道。
7.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述凹槽為一個或多個。
8.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述凹槽為兩個，分別位于所述阻尼片的兩端。
9.如權(quán)利要求1-8任一項所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述通道對準所述聲孔的位置覆蓋有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1-8任一項所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述阻尼片的材料為下列任一:娃、陶瓷、線路板、金屬片、注塑件。
【專利摘要】本實用新型提出了一種單聲孔的指向性MEMS麥克風(fēng),包括：基板；與基板密封相連圍成第一空腔的外殼；設(shè)置在基板上的MEMS芯片和ASIC芯片；設(shè)置于基板上的聲孔，位于MEMS芯片的下方；以及位于聲孔和MEMS芯片之間并且覆蓋聲孔的阻尼片，其中間開設(shè)有貫通阻尼片的通道，通道與聲孔連通；MEMS芯片、通道的側(cè)壁、以及基板共同圍成第二空腔；通道的側(cè)壁的上方開設(shè)有凹槽，以使通道與第一空腔通過凹槽連通。本實用新型的MEMS麥克風(fēng)在聲孔和MEMS芯片之間設(shè)置阻尼片，聲音進入聲孔后大部分通過通道進入MEMS芯片的內(nèi)部，只有少量聲音信號從凹槽泄露到第一空腔中，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產(chǎn)生電信號輸出，實現(xiàn)了良好的指向性。
【IPC分類】H04R19-04
【公開號】CN204291392
【申請?zhí)枴緾N201520015619
【發(fā)明人】張慶斌, 馮坤, 竇建強
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年1月9日