一種終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，以及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，消費(fèi)者對通訊產(chǎn)品的性能要求越來越高，而其中產(chǎn)品的尺寸，特別是其厚度，往往是消費(fèi)者追逐的一個重要參數(shù)，同時也是產(chǎn)品競爭力的核心。
[0003]在現(xiàn)有產(chǎn)品中，其厚度通常被顯示屏、電池等主要器件和工藝所限制。尤其是在包含攝像頭的產(chǎn)品中，攝像頭的閃光燈堆疊結(jié)構(gòu)也是影響產(chǎn)品厚度的一個重要因素，其具體結(jié)構(gòu)包括:主芯片，其外罩有主芯片屏蔽罩，攝像頭閃光燈架設(shè)在主芯片屏蔽罩上方，閃光燈位于攝像頭閃光燈架上，由于主芯片上方是整個屏蔽罩最高的地方，加上閃光燈在靠近攝像頭、整機(jī)偏上的位置，這樣層層的堆疊結(jié)構(gòu)造成攝像頭閃光燈堆疊較高，導(dǎo)致整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)厚重。特別是針對背面外觀采用雙弧面設(shè)計的產(chǎn)品，這種堆疊結(jié)構(gòu)也成為其在厚度上的瓶頸。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種終端，以解決現(xiàn)有產(chǎn)品中的攝像頭閃光燈架直接位于主芯片屏蔽罩的表面上，從而導(dǎo)致整個產(chǎn)品厚度增加的問題。
[0005]為了解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種終端，包括:主芯片、主芯片屏蔽罩、閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板和閃光燈；
[0006]主芯片屏蔽罩罩設(shè)于主芯片之外；
[0007]且主芯片屏蔽罩的頂部設(shè)置有切口，閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置有內(nèi)陷凹槽；通過內(nèi)陷凹槽嵌入切口，閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板疊加于主芯片屏蔽罩之上；
[0008]且閃光燈設(shè)置于內(nèi)陷凹槽中。
[0009]優(yōu)選地，終端還包括主板，主芯片屏蔽罩、主板和閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板形成密閉空間，主芯片位于密閉空間中并緊固于主板上。
[0010]優(yōu)選地，閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板的內(nèi)陷凹槽為矩形，閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板通過內(nèi)陷凹槽的外延搭連在主芯片屏蔽罩上。
[0011]優(yōu)選地，閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板的內(nèi)陷凹槽及其外延將主芯片屏蔽罩的切口封閉。
[0012]優(yōu)選地，終端還包括閃光燈鏡頭，閃光燈鏡頭對應(yīng)于閃光燈設(shè)置，并鑲嵌于終端的外殼內(nèi)。
[0013]優(yōu)選地，閃光燈鏡頭上設(shè)置有向外凸出的空腔，閃光燈鏡頭通過空腔鑲嵌于終端的外殼內(nèi)。
[0014]與【背景技術(shù)】相比，本實(shí)用新型包括以下優(yōu)點(diǎn):
[0015]通過采用在主芯片屏蔽罩上設(shè)置切口，以及閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板通過內(nèi)陷凹槽嵌入到切口中的方式，即通過閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板下沉到主芯片屏蔽罩內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，最大程度降低閃光燈的堆疊高度，進(jìn)而減小產(chǎn)品的最終厚度。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一中的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二中的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0019]下面通過列舉幾個具體的實(shí)施例詳細(xì)介紹本實(shí)用新型提供的一種終端。
[0020]實(shí)施例一
[0021]詳細(xì)介紹本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種終端。
[0022]參照圖1，示出了本實(shí)用新型實(shí)施例中的一種終端結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]本實(shí)用新型實(shí)施例中終端可以包括主芯片2、主芯片屏蔽罩3、閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4和閃光燈5。
[0024]終端中各部件，按照自上至下的順序依次為:閃光燈5、閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4、主芯片屏蔽罩3和主芯片2。
[0025]其中，主芯片屏蔽罩3罩設(shè)于主芯片2之外，且主芯片屏蔽罩3的頂部設(shè)置有切口。閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4上設(shè)置有內(nèi)陷凹槽，并通過內(nèi)陷凹槽嵌入切口中，閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4疊加于主芯片屏蔽罩3之上。閃光燈5設(shè)置于閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4的內(nèi)陷凹槽中。
[0026]閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4的內(nèi)陷凹槽的形狀可以與閃光燈5內(nèi)嵌在內(nèi)陷凹槽中的部分的形狀相同，例如，圓形的閃光燈內(nèi)嵌在圓形的內(nèi)陷凹槽中，方形的閃光燈內(nèi)嵌在方形的內(nèi)陷凹槽中。
[0027]閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4的內(nèi)陷凹槽的深度可以根據(jù)主芯片屏蔽罩3的高度和厚度、主芯片2距離主芯片屏蔽罩3的距離，以及閃光燈5的厚度決定，以保證閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4的內(nèi)陷凹槽的底部不接觸主芯片2為宜。
[0028]主芯片屏蔽罩3上的切口的尺寸稍大于閃光燈5的尺寸，即閃光燈5可以直接穿過主芯片屏蔽罩3上的切口，在主芯片屏蔽罩3內(nèi)部形成一個容納閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4的內(nèi)陷凹槽的開放空腔，使得閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4通過內(nèi)陷凹槽即可嵌入到切口中，即該閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4可下沉到主芯片屏蔽罩3的內(nèi)部，最大程度降低閃光燈5的堆疊高度。
[0029]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例通過采用在主芯片屏蔽罩上設(shè)置切口，以及閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板通過內(nèi)陷凹槽嵌入到切口中的方式，即通過閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板下沉到主芯片屏蔽罩內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，最大程度降低閃光燈的堆疊高度，進(jìn)而減小產(chǎn)品的最終厚度。
[0030]實(shí)施例二
[0031]詳細(xì)介紹本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種終端。
[0032]參照圖2，示出了本實(shí)用新型實(shí)施例中的一種終端結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]本實(shí)用新型實(shí)施例中終端可以包括主板1、主芯片2、主芯片屏蔽罩3、閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4、閃光燈5和閃光燈鏡頭6。
[0034]終端中各部件，按照自上至下的順序依次為:閃光燈鏡頭6、閃光燈5、閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4、主芯片屏蔽罩3、主芯片2和主板I。
[0035]其中，主芯片屏蔽罩3罩設(shè)于主芯片2之外，且主芯片屏蔽罩3的頂部設(shè)置有切口。閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4上設(shè)置有內(nèi)陷凹槽，并通過內(nèi)陷凹槽嵌入切口中，閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4疊加于主芯片屏蔽罩3之上。閃光燈5設(shè)置于閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4的內(nèi)陷凹槽中。
[0036]閃光燈補(bǔ)強(qiáng)板4的內(nèi)陷凹槽的形狀可以與閃光燈5內(nèi)嵌在內(nèi)陷凹槽中的部分的形狀相同，例如，圓形的閃光燈內(nèi)嵌在圓形的內(nèi)陷凹槽中，方形的閃光燈內(nèi)嵌在方形的內(nèi)陷凹槽中，其中，