小型化低功耗北斗rdss屏蔽罩模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及的是一種小型化低功耗北斗RDSS屏蔽罩模塊，屬于射頻通信技 術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002] 北斗導(dǎo)航系統(tǒng)RDSS是利用地球同步衛(wèi)星為用戶提供快速定位、簡短數(shù)字報(bào)文通 信和授時(shí)服務(wù)的一種全天候、區(qū)域性的衛(wèi)星定位系統(tǒng)，可滿足當(dāng)前我國陸、海、空運(yùn)輸導(dǎo)航 定位的需求。
[0003] RDSS收發(fā)模塊是北斗衛(wèi)星系統(tǒng)的重要組成部分。用戶利用RDSS收發(fā)模塊可以進(jìn) 行快速定位、簡短數(shù)字報(bào)文通信和授時(shí)，在定位、導(dǎo)航和通信領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。收發(fā)模 塊可以嵌入其它需要定位通信和授時(shí)的設(shè)備內(nèi)部，也可與天線一體安裝。傳統(tǒng)的RDSS模塊 將LNA(低噪聲放大器）低噪放、射頻通道、PA(功率放大器）功放和基帶處理四個(gè)功能模塊 內(nèi)置于金屬腔體內(nèi)，通過連接器與外接電路的接口連接，整個(gè)產(chǎn)品的接口復(fù)雜、體積大、功 耗高，增加了再次開發(fā)的難度，且僅可使用于大型設(shè)備的開發(fā)和應(yīng)用，無法深入推廣使用； 因而研發(fā)接口簡單、體積小、功耗低的RDSS模塊顯得十分必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)出一種專注于提供一種接口簡單、體積小、功耗低的 RDSS嵌入式模塊，解決傳統(tǒng)北斗RDSS模塊體積大、功耗大、二次開發(fā)復(fù)雜等問題。本實(shí)用新 型的技術(shù)方案如下：
[0005] 一種小型化低功耗北斗RDSS屏蔽罩模塊，包括結(jié)構(gòu)部分和電路部分；電路部分載 在PCB板上，且裝在結(jié)構(gòu)部分內(nèi)；
[0006] 所述電路部分包括基帶處理模塊、收發(fā)處理通道模塊、低噪聲放大器、功率放大器 和電源管理模塊；電源管理模塊為基帶處理模塊、收發(fā)處理通道模塊、低噪聲放大器和功率 放大器供電；電源管理模塊的電源輸入端連接外部電源（電源管理模塊可采用電源管理芯 片實(shí)現(xiàn)）；外部信號(hào)經(jīng)低噪聲放大器后、再經(jīng)收發(fā)處理通道模塊傳到基帶處理模塊；輸出信 號(hào)為：基帶處理模塊的輸出信號(hào)經(jīng)收發(fā)處理通道模塊后，再經(jīng)功率放大器即得本屏蔽罩模 塊的輸出信號(hào)；
[0007] 所述結(jié)構(gòu)部分包括屏蔽罩，屏蔽罩罩在PCB板上，且電路部分所在區(qū)域都在屏蔽 罩內(nèi)；所述PCB板的與屏蔽罩下沿位置對(duì)應(yīng)處布有多個(gè)接地焊盤，各個(gè)接地焊盤上都焊接 有屏蔽罩支腿，所述屏蔽罩罩在屏蔽罩支腿上；
[0008] 在PCB板的左右兩邊分別設(shè)有郵票孔式引腳。
[0009] 所述的低噪聲放大器包括按照信號(hào)傳輸方向依次連接的帶通濾波器、放大器、聲 表面波濾波器、放大器、聲表面波濾波器、放大器和聲表面波濾波器。
[0010] 所述收發(fā)通道模塊采用的是博納雨田公司研發(fā)的BN622X芯片。
[0011] 所述電源管理模塊包括接收電源模塊、發(fā)射電源極模塊和基帶電源模塊；接收電 源模塊為低噪聲放大器供電；發(fā)射電源極模塊為收發(fā)處理通道模塊和功率放大器供電；基 帶電源模塊為基帶處理模塊供電。
[0012] 所述屏蔽罩支腿上設(shè)有多根筋條；基帶處理模塊、收發(fā)處理通道模塊、低噪聲放大 器和功率放大器在PCB板上的區(qū)域相互獨(dú)立，各根筋條的底部密貼在各個(gè)區(qū)域之間的PCB 板表面，屏蔽罩罩在屏蔽罩支腿上，屏蔽罩與筋條圍成的區(qū)域構(gòu)成隔腔；帶處理模塊、收發(fā) 處理通道模塊、低噪聲放大器和功率放大器分別在一個(gè)隔腔內(nèi)。
[0013] 位于PCB板的左邊的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1. 5mm，且這些引腳與基 帶處理模塊的引腳相連；
[0014] 位于PCB板的右邊的郵票孔式引腳包括：與低噪聲放大器的信號(hào)輸入端相連的引 腳、與功率放大器的信號(hào)輸出入端相連的引腳、以及用于固定本模塊貼片的引腳；PCB板的 右邊的郵票孔式引腳自上而下分別為與功率放大器的信號(hào)輸出端相連的引腳、用于固定本 模塊貼片的引腳、與低噪聲放大器的信號(hào)輸入端相連的引腳；
[0015] 與低噪聲放大器的信號(hào)輸入端相連的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1. 5mm; 與功率放大器的信號(hào)輸出入端相連的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1. 5mm;用于固 定本模塊貼片的引腳，相鄰引腳的間距為7mm。
[0016] 位于PCB板的左邊的郵票孔式引腳中，自上而下的第一個(gè)引腳距離PCB板上緣的 距離為5. 05mm，最后一個(gè)引腳距離PCB板下緣的距離為8. 65mm ;
[0017] 位于PCB板的右邊的郵票孔式引腳中，自上而下的第一個(gè)和最后一個(gè)引腳分別距 離PCB板上、下緣的距離為0? 85mm。
[0018] 所述PCB板的寬度為38. 10mm，長度為49. 70mm。
[0019] 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：
[0020] 本實(shí)用新型應(yīng)用在北斗導(dǎo)航領(lǐng)域用于接收和發(fā)送射頻信號(hào)，體積可以減小到約為 50mmX 38mmX 3. 5mm，具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小的優(yōu)點(diǎn)。
[0021] 本實(shí)用新型的各功能電路嵌入在一個(gè)屏蔽罩貼片內(nèi)，均可以有效防止外部干擾和 內(nèi)部電磁場向外輻射，保證了信號(hào)的真實(shí)性。
[0022] 本實(shí)用新型采用北斗專用射頻通道芯片，將接收通道與發(fā)射通道集成在一塊芯片 上，只需配置簡單的外圍電路，即可實(shí)現(xiàn)北斗一代射頻信號(hào)的接收和發(fā)射。降低了模塊的開 發(fā)難度、降低了成本、減小了模塊的體積的同時(shí)也大大的降低了模塊的功耗。
[0023] 本實(shí)用新型預(yù)留I/O接口，便于用戶二次開發(fā)。
[0024] 本實(shí)用新型生產(chǎn)采用先將器件及屏蔽罩支腿焊接在多層PCB上，然后再將屏蔽罩 扣在屏蔽罩支腿上。主要元器件在扣屏蔽罩前，都是裸露的，方便調(diào)試及維修，利于批量生 產(chǎn)。
[0025] 本實(shí)用新型采用郵票孔貼片安裝，便于整機(jī)客戶的集成與生產(chǎn)的同時(shí)，大大提高 整機(jī)設(shè)備的可靠性。
【附圖說明】：
[0026] 圖1 :本技術(shù)方案實(shí)施例外觀及對(duì)外接口的尺寸、定義圖；圖中1為屏蔽罩；
[0027] 圖2:本技術(shù)方案實(shí)施例各功能框圖；
[0028] 圖3:是技術(shù)方案實(shí)施例電原理框圖；
【具體實(shí)施方式】：
[0029] 下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本技術(shù)方案進(jìn)一步說明如下：
[0030] 如圖2、3, 一種小型化低功耗北斗RDSS屏蔽罩模塊，包括結(jié)構(gòu)部分和電路部分；電 路部分載在PCB板上，且裝在結(jié)構(gòu)部分內(nèi)；
[0031] 所述電路部分包括基帶處理模塊、收發(fā)處理通道模塊、低噪聲放大器、功率放大器 和電源管理模塊；電源管理模塊為基帶處理模塊、收發(fā)處理通道模塊、低噪聲放大器和功率 放大器供電；電源管理模塊的電源輸入端連接外部電源（電源管理模塊可采用電源管理芯 片實(shí)現(xiàn)）；外部信號(hào)經(jīng)低噪聲放大器后、再經(jīng)收發(fā)處理通道模塊傳到基帶處理模塊；輸出信 號(hào)為：基帶處理模塊的輸出信號(hào)經(jīng)收發(fā)處理通道模塊后，再經(jīng)功率放大器即得本屏蔽罩模 塊的輸出信號(hào)；
[0032] 所述結(jié)構(gòu)部分包括屏蔽罩，屏蔽罩罩在PCB板上，且電路部分所在區(qū)域都在屏蔽 罩內(nèi)；所述PCB板的與屏蔽罩下沿位置對(duì)應(yīng)處布有多個(gè)接地焊盤，各個(gè)接地焊盤上都焊接 有屏蔽罩支腿，所述屏蔽罩罩在屏蔽罩支腿上；
[0033] 在PCB板的左右兩邊分別設(shè)有郵票孔式引腳。
[0034] 所述的低噪聲放大器包括按照信號(hào)傳輸方向依次連接的帶通濾波器、放大器、聲 表面波濾波器、放大器、聲表面波濾波器、放大器和聲表面波濾波器。
[0035] 所述收發(fā)通道模塊采用的是博納雨田公司研發(fā)的BN622X芯片。
[0036] 所述電源管理模塊包括接收電源模塊、發(fā)射電源極模塊和基帶電源模塊；接收電 源模塊為低噪聲放大器供電；發(fā)射電源極模塊為收發(fā)處理通道模塊和功率放大器供電；基 帶電源模塊為基帶處理模塊供電。
[0037] 所述屏蔽罩支腿上設(shè)有多根筋條；基帶處理模塊、收發(fā)處理通道模塊、低噪聲放大 器和功率放大器在PCB板上的區(qū)域相互獨(dú)立，各根筋條的底部密貼在各個(gè)區(qū)域之間的PCB 板表面，屏蔽罩罩在屏蔽罩支腿上，屏蔽罩與筋條圍成的區(qū)域構(gòu)成隔腔；帶處理模塊、收發(fā) 處理通道模塊、低噪聲放大器和功率放大器分別在一個(gè)隔腔內(nèi)。
[0038] 如圖1，位于PCB板的左邊的郵票孔式引腳中，相鄰引腳的間距為1.5mm，且這些引 腳與基帶處理模塊的引腳